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cpu的es、qs、正式版区别,你知道多少?
摘要:CPU的ES、QS、正式版区别，追加封装简介 ES（特指ES不显）、ES正显（即QS）、正式版淘宝均有销售 ES在系统属性里面是无法显示具体型号~ QS可以在系统属性里面显示出具体型号~ 正式版就不要说了 QS与正式版唯一区别就是用CPU-Z察看是现在规格栏里具体型号后面....
CPU的ES、QS、正式版区别，追加封装简介
ES（特指ES不显）、ES正显（即QS）、正式版淘宝均有销售
ES在系统属性里面是无法显示具体型号~
QS可以在系统属性里面显示出具体型号~
正式版就不要说了
QS与正式版唯一区别就是用CPU-Z察看是现在规格栏里具体型号后面带有（ES）
还有就是一般QS是和第一版正式版步进修正相同（也可能有两版QS）
通过GPU-Z识别
判断一个CPU是ES版，QS版，还是正式版的关键，就是取决于框2的描述，而框1中所显示型号，通常是CPU-Z根据识别到的CPU的参数而显示的较接近的型号，仅仅是接近相似而已，并非真的就是这个型号。为了方便称呼，一般大家都这么称呼了
从上边图框中，我们可以看到，框1和框2，都准确显示出了CPU型号，但是图3还有ES字样，没错，这个就是QS版
判断一个CPU是QS版的，最关键就是取决于框2和3，如果没有框3，那么，这就是一个正式版的CPU了，正是有了图3,所以，它还是属测试版的一种，这就是从广泛意义上讲，QS还属测试版的的一种，但QS是测试版的最终形态。需特别说明的是，部分特别型号在QS版中，还会有不同步进版本，比如2820QM D1和D2版的。
但经过测试，QS版本在测试中和现有的实际应用中，都证明了其不存在任何问题。
三者价格依次升高
正式版U，Intel是提供零售市场的~品牌机大部分使用的OEM版~部分同系列高配机用的是零售版（批发价）~
有JS把ES叫做QS不显纯粹是骗小白~
ES不显、QS、正式版的关系
&&&&& CPU开发
&&&&& 首先会进入第一阶段的ES1。这个时期的CPU会有很多版本但基本上都是不能用的，大部分都是不能进系统的，就算进系统也是没法用的，即使能用也存在大量Bug，后期型号情况稍好。
&&&& 例如：Q0L2 B2步进的，主频1.6，晶体四核，但是有两个核心被屏蔽&&晚一些的Q0PT，也是B2步进，主频高达2.0，晶体还是四核，依然被屏蔽了两个
&&&& ES1主要就是用于试验架构和工艺制程
&&&& 之后进入到ES2阶段，情况就有很大改善，开始修正bug，这些CPU一般都可以用，稳定性也还好，但是还是有潜在的问题，尽可能采用后期产品。
&&&& 例如：Q0XB C0步进，主频2.2，缓存8M，四核。问题是发热高。于是，进一步修正，出D0步进，主频2.2，8M缓存，这就是我们常见的Q154。
&&&& Q0XB经常被不法JS冒充Q154，都叫&2720 ES&来蒙混，但是这个发热要比Q154高10度。而Q154，是我们一般意义上的&2720 ES&
&&& 经过ES2的过程后，CPU也就完工了，没有问题的CPU可以推出啦~就是ES3即QS阶段（Qualification Sample，质量认证样品）~
&&& 型号也是在这个时候确定下来的~之前的ES1 ES2的CPU都没有实际型号的，只有QDF代码！
S-Spec：是Intel为正式版的CPU编写的识别码，每一个S-Spec对应唯一的一个型号的CPU，并包含了这个CPU全部的信息（型号，主频，缓存，步进，封装等），一切都可以在Intel官方查到！
&&&& 举例：SR012=i7 2820QM，D2，PGA封装。如果封装是BGA，S-Spec就会发生变化
QDF：则是Intel为ES（Engineer Sample，工程样品）编写的识别码，每一个QDF对应唯一型号的CPU，同样的，也包含了这个CPU的全部信息！
附加BGA和PGA封装简介：
BGA（Ball Grid Array 球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
BGA版即采用球脚直接焊接到主板上的CPU，这种CPU不是插到主板上的，没有热风焊机就无法取下。
BGA版CPU的来历一般都是报废的主板，所以很便宜，往往比ES版还便宜。
这种CPU要插在CPU插槽上，必须另外加脚，加脚工作一般在山寨作坊里完成，质量无法保证，遇到好的就跟PGA无差别~
BGA的返修流程：1、拆卸BGA& 2、去潮处理& 3、印刷焊膏& 4、清洗焊盘& 5、去潮处理& 6、印刷焊膏& 7、贴装BGA& 8、再流焊接& 9、检验
这个流程稍作修改就可以变成加针PGA~
PGA是表面贴装型PGA 的别称，其封装会因具体操作而有不同的类型和常规叫法，但其核心是没有变动的，都是插装型封装。
1、插针网格阵列封装技术PGA（Ceramic Pin Grid Array Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
2、陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
BBUL（Bumpless Build-Up Layer，无凸块增层）封装技术早在2001年10月份就对外披露，当时英特尔宣称这项技术为&未来微处理器设计&，准备在5到6年之内投入使用）。这项封装技术可以让CPU在未来十余年的发展道路上高枕无忧，因为它能使CPU内集成的晶体管数量达到数十亿个，并且在高达20GHz的主频下运行。
传统的FC-PGA工艺是：CPU核心与基板彼此分开制造，封装时将CPU核心放在基板中央的预定位置上，并通过微细锡球（tiny solder balls）将它们焊接在一起，CPU核心自然就位于封装的最上方。
BBUL如上图。它通过取消这种中间的微细锡球，将裸晶(die)直接放入封装基质中，从而把组成一个处理器（诸如Pentium 4）的6～7个金属层减少大约3层，使处理器的厚度达到只有1mm。Intel公司声称，利用这项新技术，基本上可以把一个封装包看作是围绕着硅核&生长&起来的，避免了损害芯片效率的焊接过程以及影响硅核性能的溶化步骤。由于数据的必经之路缩短了，新的封装技术会帮助提高芯片的整体运算速度和性能。BBUL封装的结构中，CPU内核看起来就被深埋在内部，这样就避免了繁杂的焊接过程以及影响硅核性能的熔化步骤，让CPU核心可以更直接、更贴合地与基板连接。
BBUL增强了在单一封装中设计多个硅元件的能力。与目前FC-PGA的一体化封装方式不同，BBUL技术可以将两个CPU核分别封装，这样可以避免在生产时即使只有一个核出现问题就要扔掉整个处理器的窘境，对于更多核心的处理器来讲，节约的成本将是可观的。尽管在未来４～５年内BBUL技术才有可能真正实用化，但其为处理器设计和制造所带来的影响将极其深远。
还有值得重视的一个优点：由于省去了焊接的Bump（电极），使硅核和封装基层一次生成，在降低能耗的同时提高了处理器的稳定性。初步估计，BBUL将比目前的封装方式降低25%的能耗，进而可减少高频产生的热量。这是BBUL对降低电子迁移的最大贡献。
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工程版的CPU和正式版的CPU怎么区别
提问时间： 14:41:46
工程版的CPU和正式版的CPU怎么区别
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ES是&Engineering Sample&(工程样片)的缩写。所谓ES版CPU，就是AMD送给一些主板或者OEM厂商进行测试的CPU。这样的CPU能被大多数的主板认出为&工程样片&，由于倍频没有被锁定，就具有相当可观的超频能力。Ghost系统是指通过赛门铁克公司出品的Ghost在装好的操作系统中进行镜像克隆的版本，通常GHOST用于操作系统的备份，在系统不能正常启动的时候用来进行恢复的。&br/&　　2、ghost系统和安装版特点：&br/&　　因为安装时间短，所以深受装机商们的喜爱。但这种安装方式可能会造成系统不稳定。因为每台机器的硬件都不太一样，而按常规操作系统安装方法，系统会检测硬件，然后按照本机的硬件安装一些基础的硬件驱动，如果在遇到某个硬件工作不太稳定的时候就会终止安装程序，稳定性方面做得会比直接GHOST好。
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如何分辨正式版和测试版cpu?i
3117浏览 / 18回复
用CPU-Z看步进。
AMD的可以看周期
很简单，下载个CPU-Z软件一看就知。测试版的CPU有两种情况：1、在CPU-Z软件里根本就不显示CPU型号的，就是ES版的，这种CPU发热大，易蓝屏2、在CPU-Z软件里显示CPU型号及频率参数，但像下图粉色框中那样，有ES字样的，就是QS测试版的，也叫正显版。这种CPU基本与正式版差别很小了。如果你胆子大就买，特便宜。ES的含义是 Enginering Sample，叫工程样品QS的含义是Qualification Sample，叫质量确认样品，也是工程样品，所以CPU-Z中有（ES）字样
长见识 &学习一下
观山亲庭 发表于
很简单，下载个CPU-Z软件一看就知。测试版的CPU有两种情况：1、在CPU-Z软件里根本就不显示CPU型号的，就是E...
那正式版会显示什么？
正式版的CPU，我正在用的CPU测试版的CPU
学习到了，村里还是有奇才的呀！
3420跟i5 4570比差多少？
观山亲庭 发表于
很简单，下载个CPU-Z软件一看就知。测试版的CPU有两种情况：1、在CPU-Z软件里根本就不显示CPU型号的，就是E...
啥！t宝卖得u有es充当正式cpu吗？
tinafer 发表于
啥！t宝卖得u有es充当正式cpu吗？
3420跟i5 4570比差多少？
一个天上，一个地下
tinafer 发表于
啥！t宝卖得u有es充当正式cpu吗？
不会的，因为CPU-Z能测出来。所以买前，卖家都会明确告诉你是否是测试版的CPU
给你一个连接http://ask.zol.com.cn/q/23131.html 大家一起科普
谢谢！学到了，
观山亲庭 发表于
正式版的CPU，我正在用的CPU测试版的CPU
谢谢，学到了，那么买散u的话，还要注意什么？
a沧海一声笑a 发表于
谢谢，学到了，那么买散u的话，还要注意什么？
找个信誉高的卖家就行
a沧海一声笑a 发表于
谢谢，学到了，那么买散u的话，还要注意什么？
下单时看一下卖家等级和销量，与卖家交谈，确定是自己想要购买的型号，对比其他卖家的价格，不能购买太便宜的。特别便宜的不正常。
观山亲庭 发表于
正式版的CPU，我正在用的CPU测试版的CPU
这就是插4条8G内存的奔腾G3420咯？
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你说正式版和测试版的cpu 到底差哪啊
你说正式版和测试版的cpu 到底差哪啊 没有用过测试的&&都说不稳定 但是看坛子里不少 兄弟用的都不错的说阿
最近看到一款E5410 测试版的&&1000多块&&也不知道能稳定不&&正在研究中 顺便问一下服务器的主版能上我们平时用的普通内存不?
看运气，拼RP
感觉没什么两样，当然步进要靠后
用了就知道了, 就和买衣服一样, 你说样品和正品有什么区别? 介意的人会很不爽, 不介意的人会很喜欢, 即使样品有点瑕疵.
正在用ES&&E8400&&步进是靠后，体制一般，，估计RP差吧{shy:]
能过OR，上帝保佑
没什么区别 INTEL的ES还算可以 我用E8200 ES 的C0步进 超频不行VID1.225 默电3.2G
看来 大家运气都不错啊&&最近就要入了 哎 在观察下在说
首先心里不爽
其次有可能有bug，虽然这种bug你一辈子也不见得能遇到。
本帖最后由 一扇清风 于
00:01 编辑
ES版本的CPU有着令人泪下的生世，
它生来就是注定要去承受各种最为恐怖的现实。
可以设想工厂为了测试CPU的极限或者寿命，拿出10颗ES的U，在它们同时在最高电压下持续工作，直到有3颗毁坏，才停止这一关试验，以作为参数和纪录。或者在残酷的温度下也如此试验，或者遭受静电测试、漏电测试、压力测试，电子迁徙测试，等我们无法想像的工业严格测试。
这让我想起了纳粹集中营里变态试验室里的幸存者。
而存活下的ES的U，几经周转，或许被你买到。而你总是小心翼翼，如同小宝贝的去善待，改变了它的命运和归宿。呵呵
本帖最后由 bwdinlife 于
04:32 编辑
ES是给主板厂商的样品，一般都在产品上市之前供主板厂商设计主板用
晶圆的质量不怎么好，往往属于早期步进，可能会有一些缺陷
QS就是比较正式的版本了，不过QS比较少见
比如俺头像这一颗就是ES，X9750，市场上绝对没有的，哈哈
因为缺乏来自AMD的竞争以及Nehalem的上市，估计这款CPU是没有正式版的机会了
楼上的，，口水，，，PS。：12楼说的真悲惨
哈哈哈，顶12楼的说法，差不多就是这个样子~~老化测试么。。。
而存活下的ES的U，几经周转，或许被你买到。而你总是小心翼翼，如同小宝贝的去善待，改变了它的命运和归宿。呵呵
用过几个ES，以前的E6400 ES 6420 ES PD820 ES都没问题，T2300 ES无法开EIST，其他平时用貌似没啥区别
倒是听说前几年很流行的AMD ES CPU有很多是AMD报废的，交给第三方工厂销毁时候给弄出来重新打盖子卖的，问题非常多
看一看顶一顶.!{biggrin:]
测试版可以用，至于具体性能就不知道了
es版的cpu是有bug的，我深切体会到{sweat:]{sweat:]
YY度不同，剩下的就是RPWT
我T7400就是移植阵脚的ES版本
一直很稳定
怎么折腾都不出状况
看前几楼说的貌似ES的U都是经过了千锤百炼！
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