mt6620 datasheet蓝牙WiFi功能芯片有升级吗

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访问量:; 为了可以看到WIFI芯片做出的改变 - 华为秘盒拆解:令人大跌眼镜的WIFI+蓝牙IC设计
  四、去除了屏蔽罩的主板全局图,反面的照片,其中有一个屏蔽罩十字架支架剪短了,为了可以看到WIFI芯片,原始状态是有十字架支架的。特此说明一下。
  五、内部IC部分,从CPU先开始。整个表面没有标注任何K3V2的标示,只有一个尔必达的标志。其实,这个IC是堆叠的,目前没有资料显示该IC是POP还是MCP的,POP为封装级别的堆叠,就是CPU和RAM是分别制造的,在封装的时候,封装到了一起。MCP为晶圆级堆叠,在制造的时候就是一起制造的。K3V2是A9四核,有1.2GHz和1.5GHz两个版本,在秘盒上使用的是1.2GHz版本。A9四核,GPU部分是Vivante的GC4000,16核GPU。不要被16核吓坏了,其实性能与Mail 400 MP4的四核GPU性能差不多,也就是RK3066用的GPU,而且由于过于偏门,实际兼容性还没有Mail 400 MP4好。
  RAM部分是尔必达的1GB DDR2 800 Mobile RAM,型号为B8164B3PF-1D-F,移动设备专用版本,比一般盒子上用的PC颗粒成本高一些。其中有个问题,尔必达已经倒闭,被镁光收购,那么,这颗IC的生产时间也就是尔必达还存在的时候。看来近期华为同学为了清理K3V2库存,还是花了大力气了,不光推出了一系列K3V2的手机,还继续推出该主控的盒子,为了下一代新主控的推出积极做着准备,鸭梨山大啊。
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纳拓科技应用MT6620设计高性能wifi模块
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MT6620蓝牙+WiFi+FM+GPS四合一模块(WL-SM01B-;0)规格书
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