V-Ray 3.4 for SketchUp 渲染练习《集装箱小屋》
V-Ray 3.4 for SketchUp 渲染练习《集装箱小屋》
编者按：非常感谢网友 zche 的投稿。这是他使用 V-Ray 3.4 for SketchUp 做的一个渲染练习，和大家分享一下使用心得和体会。场景使用的是 3D Warehouse 的公开模型，大家有兴趣的话可以自己动手跟着练习一下。
使用软件：SketchUp，V-Ray for SketchUp，Photoshop
首先要感谢老韩的无私奉献和分享，2016 年搜索 VFS 渲染无意找到老韩主页，从此打开新的大门，在老韩分享的技能的点拨下，终于也算是稍微做得出像样的效果图了。
（老韩：实不敢当，哈哈，在这些方面的工作我做得还很不够，这条路很长，一起加油吧。）
在老韩主页看到很多高手的分享，我在这里也分享一下我在 VFS 3.0 下的一个练习渲染。
1.模型准备
模型来源于 3D Warehouse。链接如下：
整个模型的细节度比较高，作为练习可以拿来就用。
角度方面，我非常懒散地用了作者预设的一个角度：
选用这个角度之后我开始思索，我需要一个什么样的效果。在建筑、景观设计中，很多时候需要进一步表现你的方案。在浏览很多优秀的效果图后，我们会发现，其实渲染表现是需要艺术效果的，这个和建筑摄影和美学都有关联。
在这个习作中，我观察了这个角度，觉得用日景太平淡，所以脑补了一个黄昏的画面，能量从建筑物后方发散出来。然后开始进行布置。
2.模型梳理过程
首先为了给玻璃上增加反射的树木，我复制了一批树到建筑物正前方。
然后在建筑物中，增加了一些家具的模型，以增加细节。
3.推敲材质过程
模型梳理完之后差不多就要开始渲染了。
首先说一下 VFS3.0 的使用感觉，真是非常棒。熟悉 2.0 的同学一开始会有点蒙圈，因界面完全改变了，上手可以看，老韩已经有详细的介绍了。
材质球现在默认不是 2.0 时代简单的模式，而变为 VRay BRDF 属性层，这个改变使得 VFS 突破了之前的瓶颈。
（老韩注：之前老版本 VFS 的材质系统中也尝试加入了 VRay BRDF，但是由于不是默认材质参数，这个体系始终没有普及开。）
而现在的交互式渲染模式也异常好用，非常方便你不断地调节参数。
材质上，建筑的结构部分主要是黑色工字钢，就是一般金属制作参数，但是为了追求细节，也得益于现在新的材质属性层，我给金属增加了一个锈蚀贴图作为蒙版、使得金属更有细节度。（反射光泽度-Reflection Glossiness 中使用 Mix 纹理，使用锈蚀贴图做两种灰色的蒙版。）
水泥墙给了一个分辨率更高的贴图：
白色墙面也给一个纹理贴图：
然后开始对场景打光，不必要对艺术场景的光照过于拘束，很多时候需要你根据自己的感觉进行调整。
整个场景的光源分三个部分：
第一是穹顶灯光，选用了一张冷色调黄昏 HDR。
第二是建筑后方的 V-Ray 球体灯光，太阳位置高度符合 HDR 太阳高度，且角度很低。
第三是建筑室内的灯光，我直接放在建筑内顶部，得益于交互渲染，不断地同步调节了光源的强度和色彩。
交互式渲染大大有利于对灯光的调节。
地面我直接使用了 VFS3.0 的草地，异常好用，比 2.0 时代自己制作草地要快捷很多。
渲染与后期
3.0 渲染参数傻瓜化设置了，我没有做过多调整，直接拉高了出图参数。并增加了Z通道、MID。
之后就交给PS吧。
首先camera raw调整下色阶，然后用蒙版扣出天空，混合了两个天空：
注意天空要加蒙版卡色阶然后用笔刷擦出来，这个老韩的课讲过。
之后用通道选取了背景树压低了色调。
给了一个曲线，提高了阴影然后把暗部的一些细节刷了出来。
之后整体截图，再用 camera raw 调整了色阶、色相对比度等。
给树刷上受光面、背光面，和地面阴影，降低了树木漂浮的感觉。
最后给建筑灯光加上光晕，四周加上暗角完工。
整个练习中还有很多地方值得调整细化，个人 PS 技能和处理方法也有很多需要提高的，设计和表现这个东西，没有最好只有更好。希望大家能共同学习进步，谢谢。
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存为书签： .六翼天使的逆袭!羿龙II X6处理器测试
日 07:00&&&出处：&& 作者:张明仪&&
　　泡泡网CPU频道4月29日&编者按：日，在世界范围内发布了羿龙II系列处理器，也顺利的将45nm工艺带给了K10架构处理器，而15个月之后的今天，又在四核羿龙II的基础上推出了六核心的版本——Phenom II X6处理器。K10架构从推出到现在曾给了我们很多次惊喜，那么这次AMD六核处理器的推出又能给我们带来怎样震撼感受呢？
　　 15个月了，AMD K10架构在隆隆的欢呼声中又走过了一年多，遥想08年发布的65nm羿龙I处理器，和09年发布的45nm的羿龙II代，再到今天的六核羿龙，不知不觉当中AMD的K10处理器已经伴随我们走过了两年多的时间。K10架构也从之前羿龙I的广泛不看好发展到羿龙II的满堂喝彩，不知道这次的六核羿龙II会让我们拥有怎样的使用感受呢？
　　 通过本文您将了解到：
　　 AMD先进技术回顾　　 羿龙II技术解析　　 新老“3A”平台介绍　　 羿龙II X6 1090T处理器特性/性能/功耗
　　 说起AMD发布羿龙II X4处理器已经是两年前的事情了，我们先来帮助大家回忆一下AMD之前的一些技术以及羿龙II处理器的架构优势。
AMD先进技术回顾之一：64bit+内存控制器
● AMD处理器七大先进技术回顾：
　　 ▲&1.AMD是桌面64位处理器的鼻祖——Intel无奈妥协
　　 追溯至2003年美国时间9月23日，全球第一款桌面系统64bit处理器在美国正式发布。Athlon 64（服务器版本为Opteron）的诞生对于桌面处理器领域具有划时代的意义，这一次成功的走到了Intel的前面，这就意味着桌面世界将进入64位计算的新纪元。理想实现了，如今电脑市场上无论从低端的赛扬、闪龙还是到高端的酷睿、翌龙，满眼都是64位的CPU。
　　 面对现实：Intel向AMD X86 64位妥协
　　事实上，Intel早在AMD宣布Hammer系列处理器以前数年就开始开发一种全新的64位处理器，它不支持现有的32位CPU所采用的x86指令集，为了避免复杂繁琐的CISC结构x86指令集所带来的兼容性设计问题，Intel毅然放弃了将x86指令集延伸到64位的努力，转而开发一种全新的，与x86不兼容的IA-64结构。不兼容也就意味着升级不可能无缝，在新架构设计下的Intel&Itanium和Mckinly处理器虽然性能卓越，设计先进，但都无法使用现有的任何32位程序。
　　而另一方面，AMD作为Intel最大的竞争对手，一直在考虑如何让用户从32位无缝升级到64位，而Hammer系列就是最后的答案。Hammer系列处理器采用了x86扩展指令集——x86-64，一种由AMD定义的新型x86指令集，使用这种指令集固然造成了一些CPU设计上的困难，但最终达到的目的却是绝大多数用户所期待的。不仅家庭用户，不少企业级服务器使用的也是基于IA-32结构的x86指令集处理器，这些用户期盼着能在不受到经济损失的情况下获得全新硬件升级，而AMD则为他们带来了无比的希望。也正因为如此，Intel才会在继而推出的64－32兼容计划的核心内容Yamill，所以AMD可以说是桌面级无缝升级的64位的典型厂商，是普及64位的开山鼻祖。
　　▲ 2.AMD开创性能卓越的内存控制器
　　 内存控制器（Memory Controller）是计算机系统内部控制内存并且通过内存控制器使内存与CPU之间交换数据的重要组成部分。内存控制器决定了计算机系统所能使用的最大内存容量、内存BANK数、内存类型和速度、内存颗粒数据深度和数据宽度等等重要参数，也就是说决定了计算机系统的内存性能，从而也对计算机系统的整体性能产生较大影响。
　　 之前某些主板芯片组集成了性能低下的内存控制器而拖累了性能强劲的处理器。而在K8架构的hammer出现彻底的消除了这些隐患，其中最重要的技术革新就是将内存控制器集成到了处理器内部，从而代替了传统的北桥芯片的内存控制器。这会减小不同芯片组中内存效能的差异。会使处理器在设计之初就达到理想的内存效能。另外，内存控制器可以同处理器的始终频率同步，从而根本上降低了潜伏时间。随着处理器的频率的提高，还会继续缩短潜伏时间。这也可以更加简化芯片组的设计，降低主板的成本。
　　 效仿AMD，新架构Intel处理器集成三通道内存控制器
　　 之前虽然扣肉在性能上大幅领先AMD K8甚至K10，但是内存性能上却有所不如，这是因为AMD采用的CPU集成内存控制器方法更有性能优势，Intel却碍于面子不予采用，不仅不用，Intel还吃不到葡萄说葡萄酸，曾经列举了多项理由，表示不集成内存控制器好处多多……
新一代Intel 45nm的Nehalem构架处理器
　　 然而AMD在内存性能上独领风骚的好日子面临尽头，Intel在最新的Nehalem处理器中便同时采用了共享L3缓存和集成内存控制器设计，这从侧面也再一次印证了AMD设计理念的成功之处。但需要注意的是Intel不仅仅是简单集成，Nehalem架构下的原生四核心处理器Bloomfield将具备三通道DDR3内存控制器，支持DDR3-1600规格，可提供38.4GB/s带宽，相比目前的双通道20GB/s左右几乎翻了一番。
Intel 整合内存控制器（IMC)示意图
　　 AMD 2001年就把内存控制器整合到了处理器中，时至8年Intel才将要实现这一功能，可以说这是对AMD的技术肯定而不得不妥协。新一代架构中AMD和Intel在内存性能方面又重新走到了起跑线（不过三通道Intel更快）。
AMD先进技术回顾之二：HT总线+节能
　　 ▲ 3.AMD独有的HyperTransport技术
　　 HyperTransport技术是AMD除了内存控制器以外另一项叫Intel俯首称臣的功能，Intel称之为前端总线，受诸多限制目前频率也就能达到了1600Mhz，AMD称为HT总线，目前HT3.0频率可以达到2600MHz，就本质而言，其HT的频率也就相当于前端总线的频率，所以在这方面Intel还是落后的。
应用广泛的开放的HypeTransport总线
　　 从总体技术角度来看，Intel和业界从来没有否定过AMD内置内存控制器和HT总线技术的先进性，不过倒是AMD近年常用HT总线互联的多核心CPU来为难Intel，说得委婉些AMD认为Intel的四核心CPU并非原生四核设计。的确，Intel多年来使用的将内存控制器至于北桥芯片的方案，需要CPU与北桥芯片间足够带宽的FSB(Front SIDE Bus，前端总线)来交换CPU缓存与内存间数据。虽然Intel也将FSB速度的不同用以区分产品高低定位，但以酷睿2架构产品(台式机)最低端FSB 800MHz到最高端FSB 1600MHz也可以看出FSB对现有Intel CPU的重要性，而这一重要性在高端应用尤其是服务器领域更为突出。
　　 HT总线过于强势：Intel推出新CSI总线
　　 天生就是为双核而来的高速总线技术基础为AMD的K8系列赢得了将近三年的荣誉，虽然AMD一直保持着内存与总线的优势，可是正逐渐的被Intel一一打破，曾经的辉煌不知还能持续多久？&
　　 除了内置内存控制器外，推出CSI总线算是Intel又一壮举，Intel将QuickPath互联总线引入了Nehalem CPU和平台中，其中只有代号Bloomfield四核心CPU将支持QuickPath总线，这款CPU将通过QPI与北桥芯片Tylersburg-DT相连，而这颗北桥芯片的主要作用则是提供了两条PCIE 2.0 16X通道。Intel并没有说明在同一CPU内的四个或多个核心需要通过QPI连接，这与AMD方案不同。以双核心酷睿2双核心CPU效率表现来看，Intel的共享二级缓存互联双核架构是明显优于AMD HT互联下的双核架构(Nehalem多核心内部是否由QPI连接有待确认，安腾多核心将采用QPI相连)。
Nehalem QPI总线示意图
　QuickPath最大的改进是采用单条点对点模式下，QuickPath总线其数据吞吐量可以达到惊人的32GB/s(这仍是逊色于AMD的Hypertransport3—单条连接最大传输带宽可以达到45GB/s，但我们相信未来英特尔仍会对QuickPath进行进一步提速改进。)QuickPath最大的特点就是支持多条系统总线连接，并且频率不再是单一固定。根据系统各个子系统对数据吞吐量的需求，每条系统总线连接的速度也可不同，这种特性无疑要比AMD目前的Hypertransport总线更具弹性。因此，英特尔可以轻易将带宽提高到更快——英特尔使用的是4路+1QPI互连方式(4路针对处理器设计，1路针对I/O设计)，而AMD将在未来的微处理器上也只使用的4路HT3连接方式。
　　 ▲ 4.AMD首创桌面处理器节能技术：Cool‘n’Quiet
　　 在桌面级处理器节能和降温方面AMD再次先行了一步，率先的推出了Cool‘n’Quiet功能，虽然CPU节能技术最早是由Intel推出的，但是只是针对移动产品，而面对日益高功耗产品的推出，桌面级处理器也面临着节能的需求，Cool‘n’Quiet应运而生是必然的结果，然而Intel不得不跟进时代潮流，模仿AMD，把之前移动处理器节能技术EIST同样内置在桌面处理器中，但毕竟还是晚了AMD一步，实有模仿之嫌。
　　 何谓Cool‘n’Quiet？
　　实际上，Cool‘n’Quiet最早出现在2002年初。日本AMD公司于日在东京宣布该公司在新型处理器Athlon XP使用了一种低耗电技术，该项技术被命名为“清凉安静技术(Cool‘n’Quiet Technology)”(以下简称CnQ)。这项技术使处理器可以根据所执行的运算工作来改变自己的频率，降低处理器的发热量，减小CPU风扇的工作量。
　　CnQ类似于移动版Athlon 64所采用的PowerNow!技术，AMD把PowerNow！更名为Cool''n''Quiet还有一个目的，因为该技术并不仅仅是节能，还能让电脑更安静的运行。该技术可以在处理器负荷不重的时候降低其主频和核心电压，以减小处理器的发热量，使散热风扇的转速相应降低，以达到静音的目的。而英特尔通过SpeedStep技术也可以达到同样的效果。它可自动调节处理器的工作频率，并搭配测温器件，自动调速散热器达到降温静音效果。可以这样认为，Athlon 64的CnQ技术几乎可以与Intel PentiumM中所使用的SpeedStep技术和Transmeta Crusoe中的LongRun技术相媲美。但是，早期Intel和Transmeta的低功耗节电技术都是面向笔记本电脑的，而在桌面CPU中最早使用这种低功耗节电功能的应是AMD的产品了。
AMD先进技术回顾之三：防毒+宣布SSE5
　　 ▲ 5.CPU内嵌的防病毒技术：AMD率先推出
　　CPU内嵌的防病毒技术是一种硬件防病毒技术，与操作系统相配合，可以防范大部分针对缓冲区溢出（Buffer overrun）漏洞的攻击（大部分是病毒）。AMD的防病毒技术是EVP（Ehanced Virus Protection），Intel的防病毒技术是EDB（Excute Disable Bit），但不管叫什么，它们的原理都是大同小异的。严格来说，目前各个CPU厂商在CPU内部集成的防病毒技术不能称之为“硬件防毒”。首先，无论是Intel的EDB还是AMD的EVP，它们都是采用硬软结合的方式工作的，都必须搭配相关的操作系统和软件才能实现；其次，EDB和EVP都是为了防止因为内存缓冲区溢出而导致系统或应用软件崩溃的，而这内存缓冲区溢出有可能是恶意代码（病毒）所为，也有可能是应用程序设计的缺陷所致（无意识的），因此我们将其称之为“防缓冲区溢出攻击”更为恰当些。
　　 但防毒芯片的最初应用，是AMD和微软联合宣布的，WindowsXP SP2补丁将开启AMD64处理器中的Enhanced Virus Protection（增强病毒防护）技术。AMD的Enhanced Virus Protection安全技术将与微软SP2中的Data Execution Prevention技术相结合，可以监测出已知的病毒，尤其对那些缓冲区溢出病毒以及传播速度快的病毒有很好的抑制效果。
　　AMD Enhanced Virus Protection技术是通过在转换物理地址和逻辑地址的“page translation table”中增加新的比特位（NX bit）来实现。是一项当初内嵌AMDAthlon(速龙)64台式电脑和移动电脑处理器中的硬件功能。通过结合Windows XP SP2中的数据执行预防技术，可识别特定的恶意代码(尤其是执行缓存溢出攻击的代码)并且防止它们在整个系统中自我复制和扩散。
　　 而作为竞争对手而言，Intel的防病毒芯片技术EDB，虽然效果一样，但却晚了几个月才出现，所以说AMD是率先推出防病毒芯片的厂商。
　　 ▲ 6.断Intel后路：AMD宣布下代架构新指令集：SSE5
　　 英特尔公司今年4月发布了SSE4指令集，而时隔不到半年，AMD近期又给Intel来了个意外“惊喜“，突然宣布了基于x86架构的扩展指令集“SSE5”，并计划配备在K10之后的下一代“Bulldozer”核心架构中，去年已经推出实际产品，这在当时让人们对于AMD未来处理器的有了更大的信心，由于之前业界接受比较广泛的还是Intel的SSE系列指令集，AMD的3DNow!指令集应用比较少。所以一直以来AMD在指令集方面都只上跟随在英特尔之后，这次终于尝到了领跑的感觉。
　　 从Core到Penryn再到Nehalem，Intel的工作重点之一便是不断升级的SSE4指令集，而AMD则直接拿出了SSE5，竞争对手直指同样定于2009年登场的Intel 45nm工艺全新架构Nehalem。当然我们知道，从SSE到SSE4都是Intel制定的，AMD虽然有对应功能的指令集但名称均有所不同，而这次突然命名为SSE5，无疑是断了Intel的“后路”，双方是否会因此惹出争议甚至对簿公堂还很难说。
SSE5支持SSE4a，但未必完整支持SSE4
　　 AMD表示，SSE5指令集的使命之一是增强高性能计算应用，并充分发挥多核心、多媒体的并行优势。SSE5将把以往只存在于高性能特殊架构里的功能引入到x86平台中，以此最大化每条指令的输出能力，并增强代码库。SSE5是128-bit指令集，一共有170条指令，其中基础指令64条，新增的最重要的有两条：
　　 首先是“三操作数指令”(3-Operand Instructions)。x86指令以往只能处理双操作数，而SSE5会提高到三操作数，达到RISC架构的水平，从而把多个简单的指令集整合到更高效的一个单独指令中，提高执行效率。然后是“熔合乘法累积”(Fused Multiply Accumulate，FMACxx)。该技术可以把乘法和其他算法结合起来，保证之用一条指令就能完成迭代运算，从而简化代码、提高效率，适用于真实图形着色、快速照相渲染、空间化音频、复向量(矢量)数学等场合。除此之外还有整数乘法累积指令(IMAC，IMADC)、置换与条件移动指令、向量比较与测试指令、精度控制舍入与变换指令等等。
　　 SSE5是第一个非Intel团队提出来的SSE管理模式，也说明AMD迫切希望摆脱跟跑困境，重新体验领跑的感觉。虽然当时K10才刚刚接任，但AMD方面已经开始筹划新的管理革命了，而这一次，SSE5确实也将带来更多新的东西……
AMD先进技术回顾之四：原生四核鼻祖
　　 ▲ 7.原生四核CPU的鼻祖：Phenom
　　 Phenom是AMD主打08年的桌面级产品主力，基于K10架构，虽然在性能上略有不足，但是在核心架构上告诉了我们一个事实：两个双黄蛋和一个四黄蛋是有区别的。
Phenom上市之前，市场能买到的非原生四核由双核拼成
在Phenom上市之前，市面上能买到的四核心处理器全部为Intel产品，被业界称为“粘贴四核”，它是由两颗双核处理器的Die封装在一个PCB上，彼此之间通过总线访问对方，各自使用自身物理核心内的共享二级缓存。这样两颗物理核心之间无法直接在对方的缓存中寻址数据，必须通过总线，这样无疑会造成延迟。
Phenom原生四核图
Phenom四核可以从根本上解决这个问题，它只有一颗Die，也就是一个物理核心，内含四个逻辑核心。四个逻辑核心共同拥有2MB三级缓存，且直连集成的内存控制器，这样一切都变得顺水推舟了，核心之间协同工作游刃有余。
再次效仿：Intel新架构Core i7向原生四核妥协
我们知道，Core 2 Quad系列四核处理器其实是把两个Core 2 Duo处理器封装在一起，并非原生的四核设计，通过狭窄的前端总线FSB来通信，这样的缺点是数据延迟问题比较严重，性能并不尽如人意。Core i7则采用了原生四核设计，采用先进的QPI（QuickPath Interconnect，下面将进行介绍）总线进行通讯，传输速度是FSB的5倍。
Core i7内核图
　　Core i7采用全新三级缓存设计，L1和L2缓存为内核缓存，具有超低延迟，其中L1缓存由32KB指令缓存+32KB数据缓存组成。Core i7的L2缓存和Core 2的L2缓存并不相同，Core i7的L2与L1均为内核缓存，每个内核256KB（256KBx 4）。L3采用共享式设计，被片上所有内核共享，容量为8MB。
　　 一直以来，Intel都是以统治者的身份出现，而AMD则一直为了生存而竞争。不过，AMD作为一个主张创新的公司，技术方面我们经常看到他从一个追随者转变成了领跑人，已经不再活在Intel的影子里，无论实力相差多么悬殊，也开始跳出来正面与Intel对抗。其实仔细看来，AMD的存在并不只是为了“防止CPU的绝对垄断”，事实上，AMD不仅不是英特尔的模仿者，在技术创新上已经开始发力并不断的创新，部分技术一直领先着英特尔，使Intel一步步的向AMD规范妥协。在处理器发展的道路上，很多时候，AMD甚至将Intel甩在身后，让Intel不得不追随其脚步。
Phenom II技术解析：45nm牵一发动全身
● 45nm牵一发动全身：Phenom II技术解析！
　　 这颗基于45nm工艺制作的处理器依旧延续之前的“巴塞罗那”架构，不过由于制程和缓存的提升，无论在功耗还是性能上都有不俗的表现，究竟这颗号称性能最高提升35%，功耗最高降低35%的AMD产品有何特别之处呢？
　　 ▲ 1.采用45nm SOI沉浸式光刻制造技术
　　AMD的45纳米制程工艺是联合IBM一同研发的。有趣的是，与英特尔的高-K金属栅极不同，AMD和IBM的技术是超低K电介质互联。而另两项相关技术分别是：多重增强晶体管应变技术和沉浸式平板印刷术。
　　简单来说，多空、超低K电介质可以降低串联电容、降低写入延迟和能量消耗，从而明显提升性能功耗比；而沉浸式平板印刷术，实际上就是在激光蚀刻头的中间加入一种特殊的液体来修正光的折射，从而让其在晶圆上更好的刻录晶体管。用这种工艺设计生产的SRAM芯片可获得大约15％的性能提升。真正解决AMD在 45纳米技术难题的是多重增强晶体管应变技术，AMD和IBM称，与非应变技术相比，这一新技术能将P沟道晶体管的驱动电流提高80％，将N沟道晶体管的驱动电流提高24％。
Phenom II技术解析：三级缓存2MB至6MB
　　 ▲ 2.三级缓存从2MB扩充至6MB
　　除了上面的工艺升级，Phenom II相比Phenom而言缓存的大幅提升也是显著的进步之一。之前的Phenom仅有2MB的二级缓存，在大量的缓存敏感应用中表现不佳，对整体性能形成瓶颈。升级6MB后，由于缓存大幅增加，缓存结构上也由之前的32路缓存关联扩展到48路。
　　 一级二级和更大容量三级缓存的存在，可以迅速的共享信息提供更快的游戏性能。高速缓存的容量增加，减少二级缓存的存取延时，更快的访问三级缓存的共享数据，享受更佳的多线程多任务体验，大幅度的超过了上代产品。
Phenom II技术解析：凉又静3.0+兼容性
　　 ▲ 3.AMD凉又静3.0动态能耗管理
　　凉又静动态管理程序又名Cool ''n'' Quiet，类似于移动版Athlon 64所采用的PowerNow!技术，它可自动调节处理器的工作频率，并搭配测温器件，自动调速散热器达到降温静音效果。可以这样认为，Athlon 64的CnQ技术几乎可以与Intel PentiumM中所使用的SpeedStep技术和Transmeta Crusoe中的LongRun技术相媲美。但是，Intel和Transmeta的低功耗节电技术都是面向笔记本电脑的，而在桌面CPU中最早使用这种低功耗节电功能的应是AMD的产品了。
　　 目前基于K10架构的Phenom平台采用凉又静2.0能耗管理程序，不过最新的K10.5架构的Phenom II将凉又静2.0升级到了3.0。凉又静3.0提供了具有戏剧性的能耗管理改良，自动运行却不降低性能。与前作相比，在闲置时功耗最高降低50%，可以令Phenom II处理器在需要时提升性能，在不需要时降低能耗。
　　 ▲ 4.无缝升级：新老架构主板全兼容
　　 AMD Phenom II处理器最初以AM2+接口型号Phenom II X4作为过渡性产品上市，而后到了2009年五月份就会停止了接受订单，但是也为无缝升级提供了便利，毕竟大多数目前的AM2主板都支持这两款处理器，最大的差别也就是AM2+ Phenom II不支持DDR3内存控制器。
Phenom II技术解析：走进DDR3内存时代
　　 ▲ 5.更新换代：全面走进DDR3时代
　　 AMD之前的45nm Phenom II处理器以AM2+接口型号Phenom II X4作为先锋军，率先提供了AM2主板的无缝升级计划，但是对于大多数用户来说，新的AM3处理器才是目前的重头戏，在针脚上，AM2/AM2+接口有940针脚，而AM3接口只有938个，比之前少了两针。同时增加了对DDR3内存的支持。兼容性上：AM2处理器可用于AM2/AM2+主板，但不能用于AM3主板；AM2+处理器可用于AM2/AM2+主板(前者需BIOS支持)，不能用于AM3主板；但AM3处理器则可用于AM2/AM2+/AM3三种主板(前两者需BIOS支持)——换句话说，3代处理器均向下兼容，不向上兼容，且具体支持情况视板卡厂商的BIOS开发力度而定。
新45nm AM3 Phenom II同时集成DDR2/DDR3内存控制器
　　 在PC组件中，内存接口的升级相对缓慢，就像当初DDR内存向DDR2内存过渡的情形一样，现有DDR2内存向DDR3内存过渡并不是非常迅速。DDR3内存比DDR2内存有更低的工作电压、更小的功耗、更高的带宽，未来可提升频率的空间更大，所以从技术发展角度看，DDR2内存毫无疑问会被DDR3内存所取代。
　　 但不管怎么说，DDR3内存最终将慢慢取代DDR2内存，同时考虑到更加方便现有用户选择，Socket AM3接口PhenomII处理器同时集成DDR2/DDR3内存控制器，能够满足过渡时期用户的灵活选择。
民用伊斯坦布尔：羿龙II X6处理器解析
● 民用伊斯坦布尔：羿龙II X6处理器解析
　　 其实，羿龙II X6处理器就是“伊斯坦布尔”核心的Opteron处理器的民用版，研发代号为Thuban。
羿龙II X6 1090T处理器
羿龙II X6 1090T处理器采用AM3接口
羿龙&II X6核心
Thuban架构图
　　 以我们今天要测试的羿龙II X6 1090T处理器为例，这颗处理器基于45nm工艺，采用了原生六核心设计，主频频率为3.2G，采用三级缓存设计，每个核心拥有独立的一、二级缓存，分别为128KB和512KB，六个核心共享6MB三级缓存。同时处理器所支持的“Tubro Core”技术会使三个核心的主频提升到3.6G主频。
　　 除了1090T之外，AMD这条产品线还包含了羿龙II X6 1075T、羿龙II X6 1055T和羿龙II X6 1035T，其中羿龙II X6 1075T处理器预计在第三季度发布。这几款处理器除了具备原生6核心之外，最大的特色便在于具备了Turbo Core技术，可以看出，AMD已经为6核产品打造了相当完善的产品线。
目前市场上已经可以找到盒装的羿龙II X6 1090T了
　　 不仅如此，AMD还将带有“T”字血统延伸到了四核处理器上，其型号为PhenomII X4 900T系列，这个系列与之前四核处理器的最大不同除了支持TurboCore之外，还有被破解成六核的可能。
　　 那么，新的处理器需要怎样的平台来搭配呢？接下来笔者就为大家介绍一下跟羿龙II X6处理器搭配的新3A平台的组成结构。不过在此之前，我们先回顾一下3A平台的历史。
“3A”平台要素及优点解析
　　 什么是“3A”平台？
&& “蜘蛛”平台的发布正式表明，AMD已经不再是一家简单的CPU供应厂商，而是一家集CPU、主板芯片组和图形显示核心于一体的平台化供应商。由于从CPU到主板/显卡都是基于AMD一家来研发生产，所以大家更习惯称之为“3A”平台，也就是说，“3A”平台是由AMD的CPU+AMD的主板+AMD的显卡共同组成。
　　 ● 3A平台三要素解析:
　　 ▲ 3A平台三要素之一：处理器
　　 AMD处理器无疑是3A平台的核心，这款产品线由三部分组成：一是多核羿龙系列，包括四核Phenom FX、四核心Phenom X4以及三核心Phenom X3，可看出羿龙处理器品牌定位偏向于高端；二是双核速龙系列，包括黑盒版的双核速龙5400+，此系列定位于中端市场；三是闪龙系列，包括单核和双核闪龙，适合入门用户选择。从3A平台的处理器组成可以看出，它不仅仅是注重高性能表现，目前以合理的价格让国内中高端用户可以轻松拥有多核处理器。相比对手的Intel系列处理器，3A平台更低的价格实现更好的性能，这也是AMD一贯的优良传统。相信在过渡到45nm处理器后，性能将会有更明显的提升。&
　　 ▲ 3A平台三要素之二：芯片组
　　 3A平台的主板芯片组分为独立芯片组和整合芯片组2大部分，独立芯片组包括770/790X/790F芯片组，整合显卡芯片组包括780G/790GX主板芯片组。它们将会支持HyperTransport 3.0总线技术，这与AMD处理器是最完美的组合。此外，42通道的PCIe 2.0令交火互连最高允许4块显卡，这令ATI Radeon HD 3/4系列与NVIDIA的DX10次世代大战中占据了主动地位。
　　 ▲ 3A平台三要素之三：显卡
　　 AMD 7系列主板增强在芯片组市场的气势，也拉高至与对手平起平坐的地位，不过千万别忘记一件事，三元素之中非常重要的显卡─HD 3/4系列显卡，这可是对手所欠缺的，3A平台种整合芯片存在，不仅仅只是让Intel严阵以待、更是NVIDIA的头号大敌。
　　● 3A平台带来了什么？
　　 ▲ 3A平台保证综合性能和兼容性最佳优化
　　 纵观整个DIY市场，竞争的焦点不仅仅是CPU，而是包含芯片组和显卡在内的整体平台。AMD在推出新款处理器的同时，还力推整合显卡AMD<FONT color=#0G/790GX芯片组，和独立显卡的770/790FX芯片组，并且Radeon HD系列显卡展现出足够强大的竞争力。对于消费者来说，选择AMD的3A平台（CPU、显卡GPU、Chipset芯片组）意味着确保全面的综合性能，而且杜绝一切兼容性问题。
　　 ▲ 功耗与性能之间找到了平衡点
　　 随着Windows vista操作系统普及，以及以后越来越多的应用软件全面支持多核CPU，多线程应用环境已经充分奠定，此时CPU依仗更多的核心数来提供多任务处理的性能优势将会令用户受益匪浅。此外，AMD通过先进的内置内存控制器以及CPU制造工艺，提供给用户更低的功耗和更低的发热量，在“冷静”的环境下，享受高性能的多线程应用。了解AMD<FONT color=#A平台在多线程多任务方面的具体优势，请参见PCPOP文章《多线程多任务处理！AMD三核风靡全国》
　　 ▲ AMD官方超频软件 更好的提升3A平台性能
　　 除了CPU、主板芯片组、显卡外，AMD 3A平台其实还包含了一个对玩家相当有意义的软件，那就是AMD OverDrive软件。一直以来，不管是Intel还是AMD都没有在任何正式的场合提倡用户对CPU进行超频，但AMD这次所发布的OverDrive软件却是专门冲着超频而来。这款软件提供了强大的系统信息监控能力和各项频率、电压调节选项，而且它的界面显得非常简单，用户只需要在windows系统里通过简单的设置就可以将整个平台的性能提升。目前，Intel、NVIDIA、AMD三大芯片厂商中，只有AMD的OverDrive提供了最为强大的系统调节、系统信息侦测功能，而竞争对手的产品相比较起来弱了不少，相信在搭配“3A”平台及这款OverDrive软件后，AMD桌面平台的可玩性更可以满足玩家朋友的需求。
　　 此外，PCIe 2.0以及CrossFire四卡交火技术也都是3A平台的独门绝技，而且AMD HD3XXX/4XXX系列GPU也是构成3A平台的重要成分之一。毫无疑问，这三大组件都可谓代表了PC硬件的顶级水准，众多新技术的应用为玩家们扫清了一切应用障碍。
“蜘蛛”3A平台：统一平台化的先驱者
● “蜘蛛”3A平台：AMD统一平台化的先驱者
& 　北京时间日13时，AMD全球发布了令人瞩目的Spider“蜘蛛”平台。这个平台包括基于K10架构的Phenom（羿龙）处理器、AMD 7系列主板芯片组以及Radeon HD 3800系列显卡。由此可见，AMD已经不再是一家简单的CPU供应厂商，而是一家集CPU、主板芯片组和图形显示核心于一体的平台化供应商，与英特尔的“迅驰”平台所不同的是，AMD“蜘蛛”平台面向桌面市场，其目的是要带给游戏发烧友一体化的高性能平台，配合AMD推出的超频软件，“蜘蛛”平台可玩性十足。
　　CPU、主板芯片组、显卡、系统调节及侦测软件，AMD将整个平台打包推向了市场。由于Phenom（羿龙）处理器一系列问题和HD3800系列显卡的性能过差，导致Spider“蜘蛛”平台并没有达到预期的效果。
　　 Spider“蜘蛛”平台一路走来，时至今日，我们并没有看到很好的反映及效应。主要原因显而易见：第一、Phenom（羿龙）桌面四核处理器的性能表现一般，但仍无法撼动英特尔的垄断地位。第二、HD3800显示芯片性能依旧与同档次的NVIDIA显示芯片无竞争性，如果说牵一发足以动全身，那么蜘蛛平台中三员猛将中两员性能不济，那么平台化推广必然举步维艰。“天龙”3A平台：统一平台化全新利器
● “天龙”3A平台：AMD统一平台化全新利器
　　 由于蜘蛛平台的天龙平台成为蜘蛛平台的合法继任者，在Dragon平台上，最大的变化就是全面引入45nm工艺的第二代四核处理器--Phenom II X4，这种处理器拥有更低的TDP功耗，更高的效率，并且将启用新的处理器命名方式。在对应芯片组方面，AMD的Dragon平台沿用AMD 700系列，显示卡则对应Radeon HD 4000系列，并支持AMD Stream通用处理计算技术。
　　 与其说蜘蛛平台翻开了AMD平台化战略的第一页，那么这次推出的天龙平台将会是强强联合，搭配HD4000显示卡的平台如虎添翼，其中以HD4850为首的产品深受市场上八成用户的赞赏，对比之前的HD3850与HD3870简直是天上地下，外加上行的45nm Phenom II处理器相信此次天龙平台会有一番作为。
　　 而3A平台中CPU和图形处理器是两种不一样的架构，X86的架构对并行计算非常强，图形处理器HD4800系列它集成了800多颗小流处理器的内核，也可以同时对并行的应用做并行处理。随着电脑普及后的图形、游戏、3D多媒体应用的增多，更多的应用需要的是CPU和GPU来协作处理，这就是3A平台的潜力所在，因为它是一家产的统一平台，彼此互助并优化。
● “天龙”平台升级版：AM3+DDR3+HD4890
　　 而现在Dragon平台再次由于新AM3处理器的加入进化成了新“Dragon”平台，相比之前的45nm PhenomII处理器+AM2+主板+ATI 4870显卡组合，新的龙平台又加以改进，性能再一次得到了升级，AM3处理器+AM3主板+ATI HD4890显卡，再搭配上DDR3内存，全新一代的Dragon平台将AMD平台的性能达到了新的顶峰。
第三代“3A”——狮子座与剑鱼座共舞
●&第三代“3A”——狮子座与剑鱼座共舞
　　 从2007年的“蜘蛛”到2008年的“龙”，再到现在的“狮子座”，AMD的主流“3A”平台概念已经平稳的过渡到了第三代。
　　 从AMD去年的Roadmap中我们可以发现，AMD现在不仅从命名上对芯片组进行了明显的区分，同时还对同一时期的“3A”平台内部也进行了高低阶的划分——比如之前的第二代“3A”平台，高阶产品由弈龙II处理器+790FX/GX芯片组+HD4000系列显卡组成“龙”平台，而主流产品则是由速龙II处理器+785G+整合显卡组成“双鱼座”平台。
AMD从785G开始采用星座为平台命名
　　 而Roadmap中所展示在2010年发布的第三代“3A”平台则是由“狮子座”和“剑鱼座”共同组成——Thuban核心的六核处理器、890FX+SB850芯片组的主板再加上支持DirectX 11的HD5000系列显卡组成了新“3A”平台的高端形象“狮子座”；新四核速龙II处理器+890GX/880G+SB810芯片组再加上新整合显卡则构成了“剑鱼座”结构。
●&新“3A”平台完全放弃对DDR2的支持
　　如果说之前AMD对于DDR2内存还有些许留恋的话，那么在狮子座和剑鱼座平台上我们也许就无法看到DDR2内存插槽了。
　　 上图中我们可以发现，“狮子座”平台相对“龙”平台相对于整体架构上没有改变：北桥方面都是支持HT3.0和PCI-E 2.0总线，同时提供32条PCI-E通道，而最要改变来源于南桥和内存的支持。
　　虽然AMD官方不会主动宣传新的Thuban处理器还可以支持DDR2内存，但至少有些用户的主观意愿上还是没有放弃目前的平台，所以目前市场上AM2+的产品只要更新BIOS既可以支持最新的六核处理器。
　　 有关更多8系列芯片组的信息和测试请参看：
视觉扩容！新3A平台实现三屏应用
● 视觉扩容！新3A平台实现三屏应用
　　 在新3A平台中除了处理器和芯片组更新了之外，显卡的部分也从之前的HD 3000系列升级到了HD 4000系列，现在又升级到了HD 5000系列，出了在性能上相比之前的两个系列要强很多之外，它还支持目前AMD独有的技术——Eyefinity。
● 什么是Eyefinity
　　 Eyefinity是AMD集成于HD 5000系列的一项新技术，通过Eyefinity技术，单个GPU可同时支持多达六个独立的显示输出。而这在之前根本没有任何显卡可以实现这一功能，导致在液晶显示器价格急速下降的今天，拼接应用一直没有成为普通用户的一项选择。
　　 那么现在用户只要选用新3A平台，再加上催化剂10.x的驱动支持，从二到六个显示器的各种组合方案都可以通过新3A平台中的HD 5000系列显卡实现。下面就是一些应用实例：
● 三屏/六屏输出玩游戏震撼效果展示
&& ● 飞行模拟游戏：
&& ●&赛车游戏：
&& ● FPS游戏：
&& ● RTS游戏：
　　 以上就是Eyefinity 三屏/六屏输出给游戏带来的全新体验，当然Eyefinity的用途绝不仅仅限于游戏，比如股票系统、广告展示系统、火车站及机场客票显示系统、平面设计、电影渲染等等。
　　 更多实例请查阅我们之前的文章：
测试平台介绍：价位对抗战！
● 测试平台介绍：价位对抗战！
　　 由于羿龙II X6 1090T目前售价折合人民币不到2000元，所以我们也选择一款价格相当的对比产品——Intel酷睿i7 930来进行测试。
　　 测试项目：
　　 科学计算：wPrime/Hyper Pi/Fritz Chess/CrystalMark/ScienceMark；
　　 渲染计算：POV-Ray/CineBench R11.5；
　　 解压缩性能测试：WinRAR/7-zip；
　　 高清编码测试：x264 HD Benchmark；
　　 DirectX 9性能测试：3DMark 06、使命召唤：现代战争2；
　　 DirectX 10性能测试：孤岛惊魂2；
　　 DirectX 11性能测试：Unigine Heaven 2.0；
　　 整机性能测试：PCMark Vantage。
　　 两套平台的基本状态：
AMD 羿龙II X6 1090T
Intel 酷睿i7 930
wPrime：性能取决于核心数量
● 理论运算对比测试　　
&& ▲ wPrime 性能测试
&& &wPrime是一款通过算质数来测试计算机运算能力等的软件（特别是并行能力），但与Super Pi只能支持单线程不同的是，wPrime最多可以支持多个线程，也就是说可以支持更多核心处理器。
wPrime Benchmark V2.00
&& 这是一款取代SuperPi的新一代的纯计算软件，不但加入了对多核的支持，而且算法更优，可以准确的反应出产品的运算性能,测试多核处理器性能比SuperPI更准确。
wPrime 32M测试成绩
wPrime 1024M测试成绩
　　 软件测试原理是测试CPU整体的计算能力，从结果来看，在多线程Pi类计算软件中，并不是线程数多就一定吃香——Intel通过超线程Double出来的8条线程并不能对性能带来多少提高，反而Phenom II X6的六颗核心对成绩产生了很大的影响。
Hyper Pi：架构决定一切
&& ▲ Hyper Pi性能测试
　　 Hyper Pi是基于Super PI 1.5 Mod制作，只用来测试多核心CPU的计算能力，软件界面很简洁，选择核心个数和测试大小后开始即可。改程序主要是调用多个Super PI 1.5进行测试。例如双核心调用两个进程，最多支持32个。
Hyper Pi 0.98B
HyperPi 1M测试成绩
HyperPi 4M测试成绩
　　 SuperPI这种纯计算软件完全由架构和主频来左右测试结果，由于这是一款测试单核效能的软件，多核及缓存大小没有较大的意义，但Hyper Pi的出现终结了SuperPi不支持多核处理器测试的窘境。由于Hyper Pi还是基于Super Pi来测试，所以架构上的优势让i7 930显示出了其优秀的性能，不过弈龙II X6也并没有落后于i7 930多少，这一点与之前弈龙II处理器刚刚推出的时候非常相似。
Fritz Chess：六核+6线程大于8线程
　　 ▲ Fritz Chess性能测试
　　 这是一款国际象棋测试软件，但它并不是独立存在的，而是《Fritz9》这款获得国际认可的国际象棋程序中的一个测试性能部分。由于国际象棋的运算大致仍旧是依靠电脑CPU的高速处理能力，将每一个可能的走法以穷举算法预测，从中选择胜算最大的最佳走法。所以用它来衡量对比不同的PC系统中CPU的多线程运算能力也是有参考价值的。
Fritz Chess Benchmark
　　Fritz这款国际象棋引擎模拟器，测试的是CPU的AI算法运算能力，在默认情况下，软件是根据核心的数量，自动设置线程数。
Fritz Chess测试成绩
　　 通过之前多次测试我们发现，Fritz对于频率和核心数量的敏感程度要高于线程数，在一棵六核6线程的处理器和一颗四核8线程的处理器对比的时候我们就会发现其中的端倪——弈龙II X6在核心数量和频率上占据了绝对优势，所以在测试成绩上要高于i7 930几近10%的分数，而8线程的i7 930表现也属于上佳，毕竟Fritz破万的不是随便什么CPU就可以达成的。
CrystalMark：六颗物理核心占绝对优势
&& ▲ CrystalMark 2004 R3性能测试
&& CrystalMark 2004是一款综合测试工具，可以测试包括：CPU (ALU和FPU)、内存、磁盘（硬盘）、图形卡，你可以整体测试你的机器性能或者是分类选择你需要测试的部分。CrystalMark 2004测试完成后会生成一个详细的测试报告，测试结果你可以选择保存为TXT或HTML格式。&&
CrystalMark 2004 R3
CrystalMark 2004整数运算成绩
CrystalMark 2004浮点运算成绩
CrystalMark 2004内存成绩
　　 在算数处理器逻辑运算和浮点运算中，性能表现完全取决于主频、架构、核心数量。软件检测的是多核处理器中每个核心之间的协同工作性能，此项数值的大小可反映出多核处理器平台中每个核心到芯片组进行内部数据交换的带宽，当然其运算所体现出来的是处理器的最大吞吐量，因此得出的结果都是最大理论值测试，测试中物理核心越多成绩越出色。不过虽然内存方面两套平台所使用的都是DDR3-1600的内存，而且参数也一致，但由于羿龙II X6 1090T使用的是双通道而酷睿i7 930使用的是三通道，所以在内存成绩方面羿龙II X6 1090T的成绩要落后一些。
POV-Ray：核心数量和频率优势得到发挥
　　▲ POV-Ray测试：
　　 POV-Ray全称为Persistence of Vision Raytracer，是一个制造高质量三维图像的工具，分子生物学上常用它生成高质量的三维大分子图像，《科学》、《自然》等杂志上的某些科学图片都是利用它来完成的。
POV-Ray的CPU渲染测试
　　 POV-Ray软件本身是开源而且免费使用的，也是常用的测试CPU浮点性能的工具之一，软件内置了多种测试方案（可在软件目录下的ini文件夹中找到）。
　　 由于软件对处理器的并行计算利用的非常充分，所以对于弈龙II X6 1090T这样在核心数量上以及频率上所形成的优势也绝对是压倒性的。
CineBench R11.5：渲染性能依赖核心数量
&& ▲ CineBench R11.5 性能测试　　 在上一个版本Cinebench R10发布的两年多后，Maxon公司终于发布了新版CineBench R11.5，新版本采用了全新的评分机制，并对新架构CPU有更好的优化，以更真实地反映CPU的性能。它采用了3D设计软件CINEMA 4D的3D引擎，支持多线程同时运算，可以用来评测多核处理器的效能。
CineBench R11.5运行截图
CineBench R11.5单线程CPU成绩
CineBench R11.5多线程CPU成绩
CineBench R11.5 OpenGL成绩
　　 虽然酷睿i7 930的线程数量要高于羿龙II X6 1090T，但在多线程测试当中，AMD六颗物理核心的优势还是先露了出来，同时在相比竞争对手高出400MHz主频的情况下又在OpenGL测试当中拿下一局。
ScienceMark：三通道内存不是性能关键
● 综合性能对比测试
&& ▲&ScienceMark 性能测试
　　 ScienceMark是一款通过运行一些科学方程式来测试系统性能的工具。主要用于桌面台式机和工作站上测试内存子系统，同时也用于测试服务器环境中的读写延时，当然，它对内存的带宽及CPU与内存控制器之间的速度等也可进行测试。
ScienceMark 2.0运行截图
ScienceMark测试成绩
　　 这是一款涉及内存的带宽及CPU与内存控制器之间的速度测试，其次对于主频的高低也有一定的影响，面对主要采用ALU运算的ScienceMark 2.0，虽然有三通道内存加持，但酷睿i7 930的成绩并不是十分理想，反倒是采用双通道内存的羿龙II X6的成绩十分亮眼——2258分的成绩其实已经超过同样是六核心的酷睿i7 980X了……
3DMark 06测试：高频者得宠
&& ▲&Futuremark 3DMark 06
Futuremark 3DMark 06
　　 3DMark 06将比前作3DMark 05更为复杂，包括重新设计的Canyon Flight测试，以及全新Deep Freeze测试单元，严酷考研系统的Shader Model 3.0、HDR渲染能力——NVIDIA/ATI当时显卡最重要的两个指标。除此之外，3DMark 06还将支持多核心处理器，并将CPU性能得分纳入3DMark06总体分数之中。&&
3DMark 06整体测试成绩
3DMark 06 CPU得分
　　 3DMark 06对于线程数和频率的变化比较敏感，所以在处理器得分上频率较高的羿龙II X6 1090T占优较多，而在整体得分上由于酷睿i7 930线程数较多，所降整体差距又拉回了一些。
PCMark Vantage：线程数量优势尽显
&& ▲ PCMark Vantage 性能测试　　 PCMark Vantage 是Futuremark发布的新一代基准测试软件，并比较完美的对多核心处理器进行了优化，而且是专为Windows Vista以及Windows 7 32/64-bit打造的，不再支持Windows 2000/XP。
PCMark Vantage
　　 PCMark Vantage可以衡量各种类型PC的综合性能，主要分为三大部分进行：1、处理器测试：基于数据加密、解密、压缩、解压缩、图形处理、音频和视频转码、文本编辑、网页渲染、邮件功能、处理器人工智能游戏测试、联系人创建与搜索。2、图形测试：基于高清视频播放、显卡图形处理、游戏测试。3、硬盘测试。
PCMark Vantage整体测试成绩
PCMark Vantage内存得分
PCMark Vantage游戏测试得分
　　 PCMark是一大堆日常应用的合集，其中包括大量的多任务测试及多媒体视频音频测试，虽然多核心并不能发挥出全部性能，但优化支持也很到位。对于多媒体音视频测试来讲，线程数越多对于测试结果影响越大，所以在这里8线程的i7 930配合三通道内存拿下了PC Mark Vantage的完胜成绩，不过在内存得分中三通道内存并未与双通道内存拉开太多差距。
WinRAR测试：线程数量战胜核心数量
● 应用程序对比测试
&& ▲&WINRAR压缩软件性能测试
　　 WINRAR作为目前最常用的压缩软件备受大家喜爱，基本是每台电脑的必备软件。而大家也知道，WINRAR的压缩效率和CPU的性能成等比关系，CPU运算能力越强，压缩及解压文件的速度就越快。&
WINRAR 3.93 Beta
WINRAR解压缩测试成绩
　　 从WinRAR测试结果，在多线程测试下多核处理器成绩出色是意料之中的事情，因为WinRAR压缩工作基本是依靠处理器的运算来完成工作，内存带宽对解压缩的性能表现影响较小，线程数量架构效率与缓存的配合才是决定性因素。从成绩来看，8线程的i7 930配合大容量缓存在数量上战胜了弈龙II X6 1090T。
7-zip测试：强调单核利用率
&& ▲&7-zip压缩软件性能测试
　　 7-Zip是一款号称有着现今最高压缩比的压缩软件，它不仅支持独有的 7z 文件格式，而且还支持各种其它压缩文件格式，其中包括ZIP、RAR、CAB、GZIP、BZIP2和TAR等等。此软件压缩的压缩比要比普通ZIP文件高30-50% ，因此，它可以把Zip格式的文件再压缩2-10%。
7-zip解压缩测试成绩
7-zip处理器整体利用率测试
7-zip单颗处理器利用率
　　 7-zip相比WinRAR来讲对多核的利用更为充分一些，由此可以影响到最终解药所的测试结果。7-zip测试中弈龙II X6 1090T六线程的处理器使用率为594%，而8线程的i7 930使用率为739%，平均计算下来，弈龙II X6 1090T单线程的利用率为94%，而i7 930的单线程利用率为92.3%，略逊于1090T。
x264编码：指令集优势显现无疑
&& ▲&x264 HD Benchmark
　　 高清视频流行的今天，有多少人知道欣赏的480p/720p高清电影是通过压缩1080p视频得来的，而关乎压缩速度的最有效途径就是使用的CPU以及支持的指令集。所以，笔者采用X264的编码压缩720P测试CPU的编码能力。
　　 x264 HD Benchmark该软件是一款检测电脑高清视频性能的测试软件，程序对多核进行了优化，安装需要先安装AviSynth 2.5.7才能运行。官方网站还有CPU的已测性能对比图，可以给我们购买CPU一个不错的参考。
x264 HD Benchmark
x264 HD Benchmark Pass 1
x264 HD Benchmark Pass 2
　　 这款软件是将720p规格的视频转换成为x264格式，弈龙II X6 1090T在这里就体现出了处理器指令集的优势——两个Pass中平均超过i7 930达10%之多。
DX9/10游戏：高频处理器游戏体验更佳
● DX9/DX10游戏性能测试
　　 ▲ DX9游戏——《使命召唤：现代战争2》
　　 作为《使命召唤》系列的第六部作品，《使命召唤：现代战争2》是《使命召唤：现代战争》剧情延续，俄罗斯又再次陷入政治上的纷扰不安。伏拉米尔.马卡洛夫这位和伊姆兰.扎哈夫恐怖组织有关连的粗暴领袖，策划了一连串即将危及世界安全的阴谋。
使命召唤：现代战争2
　　 《现代战争2》游戏模式大致与前作相同，大概有以下几种：自由模式、爆破模式、破坏模式、抢点模式、团队死亡竞技模式、夺旗模式、牢笼模式、高级总部模式、地面战争模式。
　　 我们在测试了分辨率下两颗处理器的平均帧数：
《使命召唤：现代战争2》测试成绩，分辨率： NoAA NoAF
　　 其实就现有的DirectX 9游戏来讲，没有几个能对高频处理器造成什么威胁的，更何况有AMD卡皇HD 5970助阵……这里频率较高的弈龙II X6 1090T的优势确实显现出来了——平均帧数略胜于i7 930。
&& ▲ DX10.1游戏——《孤岛惊魂2》
　　 自《孤岛惊魂》系列的版权被UBI购买之后，该公司蒙特利尔分部就已经开始着手开发新作，本作不但开发工作从Crytek转交给UBI，而且游戏的故事背景也与前作毫无关系，游戏的图形和物理引擎由UBI方面完全重新制作。
《孤岛惊魂2》测试成绩，分辨率： NoAA NoAF
　　 在通常情况下，显卡已经不是瓶颈，而仅仅在于CPU的运算能力。在24寸显示器这样的分辨率下，高频的弈龙II X6 1090T的优势再一次显现出来。
DX11测试：两者不分伯仲
&& ▲ DX11测试——《Unigine Heaven Benchmark 2.0》
　　 也许很多人都没听说过Unigine Engine（虚拟现实引擎），但这家小公司一直在不断的努力并进步着，此前已经发布了诸多版本的Demo或者测试程序，第一时间对DX10、DX10.1提供支持并支持Benchmark模式，而且能够向下兼容DX9及OpenGL，为测试者提供多种画面对比和性能对比模式。
　　 Unigine Engine率先发布了首款DX11测试/演示程序——Heaven Benchmark，其中大量运用了DX11新增的技术和指令，看来在新版3DMark面世之前，Heaven将会是DX11性能测试的唯一选择。近期，Unigine Engine发布了Heaven Benchmark 2.0版，对场景做了一些优化，并加入了细分级别更高的Tessellation模式。
Unigine Heaven帧数测试，分辨率： NoAA NoAF
Unigine Heaven总得分，分辨率： NoAA NoAF
　　 在这个美轮美奂的DirectX 11世界，我们借这HD 5000系列显卡确实可以欣赏到一些非DX11显卡不能看到的景色。在这个测试当中，弈龙II X6 1090T依靠频率与8线程的i7-930达成了基本一致的成绩，由此可见在这款软件的测试当中，频率和线程数量都非常重要。
功耗测试：6核处理器待机功耗不到40W？
&& ● 功耗对比测试：
　　 在上面性能对比后，想必大家对于羿龙II&X6 1090T的性能都有了一定的了解，那么接下来我们就进入大家比较关心的功耗环节。
　　 两款价格相同的处理器，功耗能相差多少呢？为了更加确切的了解羿龙II X6 1090T的具体功耗数值，我们将显卡更换为功耗更低的Radeon HD 5450来进行测试，这样得出的具体数值更便于我们计算处理器功耗。
测试工具——功耗仪
　　 首先在两张主板的BIOS中将C1E打开，并打开AMD主板的Cool''n''Quiet和Intel的SpeedStep选项。接着进入系统进行待机和满载功耗测试。
拷机软件Prime 95
　　 测试所用软件为著名拷机软件Prime 95，这款软件堪称PC稳定性的梦魇。无论系统性能多么强劲，都可以将CPU占用率压至100%，此时系统负担极大。所以当Prime95模式选为Small FFTS（纯考验CPU的负载能力）进行拷机测试，进而得出功耗表现。
CPU待机功耗
CPU满载功耗
　　 这里需要对测试结果进行一下简要说明：首先，两颗处理器的节能模式下的待机频率是不一样的，开启了Cool''n''Quiet的羿龙II X6 1090T的待机频率为800MHz，而开启了SpeedStep的酷睿i7 930待机频率为1600MHz，两者在频率上就已经产生了差距，同时再加上功耗较高的X58主板和额外的一条内存，这些功耗都导致i7平台的待机功耗要高出目前的新3A平台很多……
　　 如果要计算处理器功耗的话，通过以下条件即可得知：已知目前890FX主板的TDP为18W，待机功耗我们估算为6、7W，同时Radeon HD 5450的待机功耗为15W左右，两条内存的功耗为16W左右——由此算来翼龙II X6 1090T的待机功耗仅不到40W！按照条件继续计算，满载情况下的功耗可得知为120左右，与羿龙II X6 1090T的的TDP功耗数值基本接近。
测试总结：新3A打造主流最强多核平台
● 测试总结：新3A打造主流最强多核平台
　　 我们来简单算一笔账：目前羿龙II X6中较低频率的1050T的售价折合人民币不到1600元，搭配千元级别的890FX主板和Radeon HD 等高性价比的DirectX 11显卡，再加上4GB的DDR3内存、24寸的液晶显示器、500GB 7200转的硬盘以及机箱电源键盘鼠标等配件，7000元级别的高性价比六核平台就这样产生了。
　　2008年AMD刚刚发布羿龙II系列处理器的时候，其首款型号羿龙II X4 940的价格就仅不到2000元，而现在羿龙II X6处理器的价格同为2000元左右，对于新购机的用户来讲确实是一个很大的诱惑。而同时面对市面上多达200款左右的AM2+主板只需升级BIOS即可完美支持六核处理器的现状，AMD在照顾老用户情绪这方面做的可谓相当到位了。
　　 由此可见，AMD目前是非常希望将处理器多核化引入主流市场的，无论是从两年前的羿龙II X4还是今天发布的羿龙II X6处理器来看都是这样。从以前我们面对四核处理器望洋兴叹到现在随手即可获得六核处理器，AMD确实是喂了广大用户一块甜而不腻的蛋糕。
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　　 近期内容预告：
　　 羿龙II X6 1090T超频报告及教学　　 实战AMD TurboCore技术
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CPU频率：3.2GHz CPU核心：六核心 接口类型：Socket AM3 制程工艺：45纳米 二级缓存：3MB 三级缓存：6MB 核心类型：Thuban
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