撬CPU怎么能让pcb 焊盘 铜 氧化不露铜

快点PCB原创∣如何让插件元件的某个焊盘不沉铜?
PADS画板时,如何让插件元件的某个焊盘不沉铜?也就是焊盘的孔不要有铜!
有的人以为,要让某个焊盘不沉铜,只要将焊盘的各层的Drill size和Diameter设置为相同的数值就行了,其实不然,请看下面的详细教程吧:
1、进入元件编辑界面;
2、选中不用沉铜的焊盘,点右键,在弹出的菜单中选择Pad stacks...,如下图:
3、 在弹出的窗口中,将Plated选项选中,如下图:
4、将焊盘的各层的Drill size和Diameter设置为相同的数值,本例设置为1.2MM,如下图:
5、点击确定,完成设置,就这样,不沉铜的焊盘就做好了!
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今日搜狐热点Protel中若要求焊盘孔内不沉铜应该怎样设置?_百度知道
Protel中若要求焊盘孔内不沉铜应该怎样设置?
我有更好的答案
你打板时板厂会按你的要求去确定PCB走线走什么样式的,线路是要自己画的,按键你画原理图时确定好封装,更新到PCB后会自动生成按键焊盘和触点的!这个也要你自己来定咯,如果是双面板就可以把按键放在TopLayer顶层和BottomLayer底层。...
直接像画板框一样用圆型画就可以了,或做个焊盘,焊盘尺寸比空小就可以把沉铜去掉
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我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。PCB设计中,如何让某部分铜线裸露?_百度知道
PCB设计中,如何让某部分铜线裸露?
我遇到了这样的问题,本来应该上锡的铜面,最后被绿油覆盖了...我想知道如何能某铜箔区域不被绿油覆盖?
我有更好的答案
  铜线裸露的地方用MultiLayer(焊盘层)来画印制线,加工厂就不会上阻焊剂。  PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
采纳率:96%
来自团队:
在想铜线裸露的地方用MultiLayer(焊盘层)来画印制线,加工厂就不会上阻焊剂,你就可以在这个区域上锡了
本回答被提问者和网友采纳
在topsolder层或者botsolder层,那一段不盖绿油,那一段画line或者polygon和fill都是可以的。比如你画一个20mil宽的line,那么这个line位置就是没有绿油的,如果画一个六边形的polygon,那么这个六边形区域就没有绿油,同理画一个四边形的fill,这个四边形区域也没有绿油。总之,你的topsolder层有什么形状的东东,电路板顶层就有一个什么样的没有绿油的区域。同理底层也是一样的。
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我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。CPU 断针了,焊盘也掉了怎么处理~~~
按时间排序
只要还又一个点就可以呢,要是镊子不好辅助定位,可用注射器针头,很好用的
既然能够使用,就没事,坏了的那几针并不关键,可能没有作用,另外,别超频了。超频带来的性能提升,并不是你正需要的。
用工具撬开
肯定不能啊不过有高人能把那个给焊起来!
这个没有什么问题,只要CPU的每一个针脚,都没有损坏,一般来说是没有什么问题的,我有一次为了清扫灰尘也这样把CPU1起拔出来了,后来重新装上去还是好的
有可能是内存引起的花屏
应该是AMD的吧?主板还能压住CPU吗?
这个活一般的装机店办不了,找芯片级维修电脑的问问啊
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