个队友真的没法微信共存版吗

  传闻未必都是真的,虽然说几乎所有的传闻都提到苹果将会推出一款 10.5 英寸的新 iPad Pro ,然而不管你们怎么说,苹果也没有正面给予我们确切的答案,不过还好,我们能从经销商那里寻找到更多蛛丝马迹,西班牙的一家分销商提供了来自匿名供应商的保护壳细节,虽然这张照片上大部分信息已经被抹去,但还可以看到标题中的10.5 英寸 iPad Pro 的字眼,所以说......感谢这些“Z队友”的爆料。  目前,关于 10.5 英寸新 iPad Pro 的细节和原型机等都没有泄露出来,只是大家一致提及,新 iPad Pro 的其中一个尺寸确定为 10.5 英寸。而从去年 8 月份开始,就开始有苹果用 10.5 英寸的新 iPad Pro 取代 9.7 英寸 iPad Pro 的传闻出现,不过从目前的传闻来看,苹果除了要带来 10.5 英寸新 iPad Pro 以外,还将会更新 9.7 英寸的 iPad Pro 让它来取代 iPad Air 2 。  而 10.5 英寸的 iPad Pro 将采用窄边框设计,这种设计允许苹果可以为消费者在 9.7 英寸的 iPad Pro 外观上,尽可能带来一个最大的显示屏。  在接下来一段时间里,iPad 自然将会暂时成为许多人眼里的焦点,毕竟 iPad 系列将会迎来一次大更新。虽然说 iPad 依然获取了平板电脑市场里大部分的利润,但是 iPad 系列的销量近年来一直都萎靡不振,所以 iPad 系列的销量能否再度借助这次大更新的机会获得“重生”也是很多人关注的一大看点,新的 iPad Pro 具体发布时间如今尚未知晓,不过,它距离我们,真的已经很近很近了。 阅读全文扫码下载APP
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运营商队友确认骁龙855存在:集成5G基带
  高通每年的骁龙旗舰平台都让外界关注,传言在骁龙845之后,骁龙855将上位。
  从习惯来看,骁龙旗舰SoC一般选择在当年Q4发布,理论上我们还有相当一段距离,只是,总有“好队友”忍不住。
  据Roland Quandt分享的资料,日本软银公司(SoftBank)在2月7日发布的2017财年三季度财报中,意外确认了骁龙855平台。(注意,为了强调芯片对基带、GPU、ISP/DSP等各种IC的整合,高通在2017年将骁龙处理器更名为骁龙移动平台。)
  软银本身作为日本运营商巨头,在正式财报中如此阐述,已经很具说服力。而更妙的地方在于,软银是ARM的母公司(2016年全资收购),而高通骁龙的大量IP授权来自ARM,这还不权威?
  同时仔细看的话,这一代骁龙855后缀了一个“Fusion”字样,让人不禁想起苹果的A10 Fusion,暗示强大的性能表现。
  更重要的是,骁龙855并非此前外界分析的集成X24 LTE基带(2月发布,7nm工艺、2Gbps),而是采用高通2016年发布的骁龙X50基带,虽然是老迈的28nm工艺,但速度达到了5Gbps。
  X50基带支持3.5GHz/4.5GHz中频(Sub 6GHz,我国将采用),也支持28GHz/38GHz的高频(毫米波),在目前大量的5G实验中作为主力使用,可能稳定性、兼容性是高通使用它的主要原因。
  高通此前已经确认,首款5G手机将在2019年上半年推出,看来节奏没有变化,2019年的CES/MWC会是以骁龙855为代表的5G手机亮相的主舞台(PS:会不会先发一个集成X24基带(准5G,4.5G)的骁龙850预热?)
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