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【Intel Atom】英特尔凌动处理器发展史
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Intel Atom处理器E6x5C系列产品结构
Intel Atom?处理器E6x5C系列产品线是多芯片封装(MCP)，集成了Intel Atom处理器E6xx系列LPIA1类IA CPU和Altera Arria II GX FPGA。通过FPGA，用户能够非常灵活的采用独特的I/O接口，加速实现各种嵌入式应用。
　　Intel Atom?处理器E6x5C系列产品线是多(MCP)，集成了Intel Atom处理器E6xx系列LPIA1类IA CPU和Altera Arria II GX FPGA。通过FPGA，用户能够非常灵活的采用独特的I/O接口，加速实现各种嵌入式应用。Intel公司提供Intel Atom处理器E6x5C系列产品。　　利用非常灵活的FPGA，人员能够将Intel Atom处理器E6x5C系列设计快速重新应用到不同的市场领域，满足细分市场需求，在这类市场上，产量不一定能够满足全定制ASIC开发要求。嵌入式设计人员使用Intel Atom处理器E6x5C系列能够满足传输、能源、、医疗以及军事等多种市场需求。　　采用Altera的Quartus? II订购版软件设计Intel Atom处理器E6x5C系列中的FPGA。利用Intel Atom处理器E6x5C系列中的FPGA，用户可以针对特殊领域需求实现I/O功能，开发封装系统(SoP)解决方案，还可以实现加速功能，提升特殊应用领域的价值。关于Intel Atom处理器E6x5C系列的详细信息，请访问。　　结构图　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　图1.Intel Atom处理器E6x5C系列　　特性　　单片封装&&紧凑37.5 x 37.5 mm、0.8 mm球栅间隔、多芯片器件，通过用户可编程FPGA内部连接至Intel Atom处理器E6x5C。　　集成Intel Atom处理器E6x5C&&包括一个45-nm处理器内核、3D图形和视频编码/解码，以及存储器和显示控制器。　　集成Intel图形介质加速器600&&低功耗2D和3D图形引擎，支持400-MHz图形内核频率。　　集成存储器控制器和DDR2支持&&集成32位单通道存储器控制器，通过高效的预获取算法提高了快速存储器读写性能，具有低延时和高存储器带宽特性。　　Intel超线程技术&&为多线程应用提供支持，增强性能。　　适用于IA-32 Intel体系结构的集成和硬件辅助Intel视觉技术&&将多种环境合并到一个硬件平台上，提高了灵活性，增强了系统利用率。　　高性能和低功耗FPGA&&其收发器速率高达3.125 Gbps，带有SERDES的高速LVDS达到840 Mbps，支持DDR2、DDR SDRAM、QDR II和QDR II+ SRAM存储器接口，还提供适用于(DSP)应用的312个乘法器以及60K逻辑单元(LE)。
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*验 证 码：变化不大!Intel推新款Atom Z3700系列CPU
　　【PConline 资讯】在MWC 2014大会上，惠普发布了一款商务平板ProPad 600 G1。该机搭载的CPU归属于Intel近期将推出的Windows/Android平板机用的新款Atom Z3700系列处理器。值得一提的是，这款平板的处理器有两种型号可选。其一是&Atom Z3775&，四核心，2MB二级缓存，基础频率1.46GHz，加速最高2.39GHz，主要搭配32位Windows系统。其规格和已有的Atom Z3770完全相同，仅仅是升级了步进而已。　　另一款是&Atom Z3795&，相当于Atom Z3775的增强版，基础频率提升至1.60GHz，其他完全一样，是新型号中唯一配合64位的。Intel将推出的新款Atom Z3700系列处理器产品还包括Z3775D、Z3645、Z3745D for Windows，Z3735D、Z3735E、Z3735F、Z3735G for Android。
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Intel自曝Atom致命缺陷：服务器瘫痪断网
11:36:17&&出处：快科技 作者：
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用合作网站帐户直接登录停止开发低端Atom处理器Intel终于放弃移动市场
作者：佚名
分类 : 比特网
　　日前有消息称，将全面取消Broxton和SoFIA两款凌动产品线的开发。昨天Intel正式确认了这一消息，这两款也就此成为此次Intel业务转型中的第一批牺牲品。
　　Broxton和SoFIA
　　Broxton和SoFIA都是面向移动终端开发的芯片，也都是Intel在2013年12月正式对外公布的产品。前者面向高端移动产品、后者面向低端移动产品：
　　Broxton采用全新的Goldmont架构、14nm工艺制造，在2015年中旬推出，但一直被推迟出货至今。
　　SoFIA 则是Intel首款整合有基带芯片的移动SoC，在2014年下半年推出了搭载基带的第一代产品，但是原计划在2015年推出的带有基带的SoC同样被推迟至今。
　　Intel移动芯片发展路线图
　　作为Intel移动芯片中的标杆级产品，Broxton和SoFIA代表的正是Intel移动芯片业务的未来。再加上Intel发言人日前所述中的那句：
　　“用于开发Broxton和Sofia芯片的资源将被转向‘能带来更高回报，推进我们战略的产品’。”
　　显然经过对移动市场和自身产品、业绩的评估，Intel已经认为是时候该逐步放弃移动芯片市场了。然而这也就是说，Intel此前在移动芯片高达数十亿美元的投资都将付之东流。
　　那么为什么Intel要下如此大的决心放弃这一已经开垦了8年之久的市场呢？
　　食之无味，弃之可惜
　　“主要还是生态的问题。把Intel的芯片放到里就像把芯片放到桌面级PC上一样的困难。”
　　对此，对芯片领域深有研究的雷锋网(搜索“雷锋网”公众号关注)专栏作者铁流表达了他的看法。
　　“在移动终端市场中，无论是APP还是API(应用程序编程接口)都鲜有支持架构芯片的，所有内容提供商都是在围绕着ARM架构做开发。虽然目前来看，继续在行业砸钱的话Intel也许还有希望，但是从长远来看仍不看好Intel在这一市场中的发展前景。”
　　如果单看当下的市场，除了这仅有的一家仍然对Intel芯片不离不弃(现在已经抛弃，消息显示Zenfone 3将使用高通骁龙650 SoC)，其他早已纷纷倒戈ARM阵营。
　　究其原因，除了上述的生态原因外，性能过剩/不支持基带捆绑SoC所导致的功耗过高问题也是一大原因。(惟一一个捆绑基带的SoC用的还是3G芯片，而且是代工生产)
　　可能是世界上最后一个“Intel inside”手机——Zenfone 2
　　即使是凭借10亿美元巨额补贴，在2014年出货量达4000万片的平板市场，移动级芯片产品也随着近年二合一、超级本的挤压之下再也不见起色。
　　“Intel的强势在桌面级PC和上。毕竟智能手机市场已经触到天花板了，而反观服务器和智能穿戴市场则正在随着、和的爆发而持续增长，所以做好这两个市场对Intel而言更重要。”
　　在财报公布之后，Intel的CEO Brian Krzanich就曾宣布过Intel将会进行大规模的业务转型，将主营业务从PC平台转向云计算平台和物联网平台。根本就没有提及的移动芯片业务命运也可想而知。
　　“在服务器市场除了性能上的优势外，X86的另一大优势就是生态。现在绝大部分所使用的都是x86+生态，由于ARM 32位指令和64位指令集不兼容，所以ARM基本是没有市场的。然而在移动市场这一局势则完全相反。”
　　虽然移动计算芯片已弃，但是还保有移动通讯芯片业务
　　那么Intel真的放弃了移动市场吗？日前Brian Krzanich在博客中所说的话或许可以做一解释：
　　Intel不会就此放弃(移动市场)，而是将重点放在如何将整个产业引导到5G上来。这也许会是一个巨大的挑战，但也将是Intel在移动市场中最终留下自己印记的机会。
　　事实上从严格上讲，这已经并不是处在同一市场下了。因为此前Intel所做的Atom处理器属于计算芯片，竞争对手是高通骁龙、联发科等SoC芯片;然而如果是去打造5G芯片的话，就是同、中兴这种企业的基带通讯芯片做挑战了。那么，Intel能够如愿在5G技术上实现弯道超车吗？
　　“很难，基本和想要在PC上翻身一样困难。因为毕竟Intel不是大厂，做基带的话十有八九玩不过华为、中兴、高通这些搞基带的老玩家。而且像华为、中兴这些都是直接参与5G标准制定的企业，而没有参与标准制定的制造商，如果想要涉足是要交价格不菲的专利费的。”
　　虽然在移动通讯基带领域的名声不如x86芯片那样响亮，但自从收购了老牌厂商英飞凌之后 Intel 也推出过几款基带，比如MWC 2015上的第三代五模基带XMM 7360以及今年2月份推出的XMM 7480。
　　此前也有消息称为遏制高通在上的基带垄断地位，决定在30~40%的iPhone 7上采用Intel的基带芯片XMM 7360。如果Intel能够顺势在此后拿下更多的苹果基带订单，那么Intel还是有希望在移动市场留有一足之地。
[ 责任编辑：杨瑗嘉 ]
比特网 17:57:58
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