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急求电脑硬件的知识，主板、CPU、内存、显卡、硬盘、电源等的各项性能指标
从参数了解电脑硬件 许多读者总觉得了解各种各样的硬件是一件比较困难的事，其实只要你了解一些该类硬件的基本知识与参数，便能对电脑硬件有一个比较理性的认识。 一、看参数识CPU CPU是CentralProcessingUnit(中央处理器)的缩写，CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有： 1.主频 主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。 此外，需要说明的是AMD的AthlonXP系列处理器其主频为PR(PerformanceRating)值标称，例如Athlon XP1700+和1800+。举例来说，实际运行频率为1.53GHz的Athlon XP标称为1800+，而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。 2.外频 外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz几种。此外主板可调的外频越多、越高越好，特别是对于超频者比较有用。 3.倍频 倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如AthlonXP2000+的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。 4.接口 接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为Socket，Socket接口的 CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。 5.缓存 缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的缓存一般分为两种—— L1缓存，也称内部缓存；和L2缓存，也称外部缓存。例如Pentium4"Willamette"内核产品采用了423的针脚架构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一级追踪缓存，SSE2指令集。 @1内部缓存(L1Cache) 也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大， L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存的容量单位一般为KB。 @2外部缓存(L2Cache) CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium4 Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。 6.多媒体指令集 为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的 3DNOW！指令集。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。 7.制造工艺 早期的处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场上的主流，例如 Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。 8.电压(Vcore) CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压为1.75v，而新核心的AthlonXP其电压为1.65v。 9.封装形式 所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后 CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slotx槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA (PlasticLandGridArray)、OLGA(OrganicLandGridArray)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。 10.整数单元和浮点单元 ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的"整数"单元。数学运算如加减乘除以及逻辑运算如"OR、AND、ASL、ROL"等指令都在逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码的绝大多数。 而浮点运算单元FPU(FloatingPointUnit)主要负责浮点运算和高精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门的向量处理单元。 整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。 二、看参数识主板 主板是所有电脑配件的总平台，所以你在选购或使用主板时首先要了解你的主板其核心功能如何，其能支持何种类型的CPU、内存、显卡、能支持多少数量PCI设备等等。 1.板型 线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型，下面我们就来给大家简单介绍一下常见的主板板型。AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，而Baby AT是AT架构主板的改进型，它结构布局更为合理，可支持AT/ATX电源，但由于ATX架构的流行其也已没落。 而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。 而NLX板，它比较受品牌机厂商青睐，其外形像是插了一块显示卡的主板，由两个部分构成：一个部分是布有逻辑控制芯片和基本输入输出端口的基板，另一部分具有AGP、PCI、ISA等插槽的附加板则像显示卡一样插在基板的特殊端口中，这样做可以增加空间，拆装方便。 2.核心 主板芯片组是电脑主板的核心，它代表了该主板所具备的主要技术特点。随着采用主板芯片组的不同，各种电脑主板支持的功能也相应不同。例如一款主板采用的是Intel的i845D主板芯片组，i845D主板芯片组与它的前身i845相比其主要变化在于它提供了对主流的DDR内存的支持。其主要特点其主板说明书上有相关介绍"i845D芯片组由I845D芯片和ICH2芯片组成，支持Socket478插座的Pentium4处理器，支持400MHz FSB(前端总线)，支持AGP4X，集成AC97声效，支持ATA100硬盘传输规格。" 3.插座类型 CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket478、Socket423和SocketA几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket423用于早期Pentium4处理器，而Socket478 则用于目前主流Pentium4处理器。而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。 4.支持的内存类型 现在大家主要使用的内存主要有168线的SDRAM和184线的DDRSDRAM内存两种。SDRAM内存，168线，带宽64位，工作电压 3.3v，它支持PC66/100/133/150等不同的规范；而DDR内存的主要特点在于它能利用时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，因此不需提高工作频率就可成倍提高DRAM的速度。 现在DDR内存主要有PC1600/PC2100/PC2700/PC3200几种规范。例如一款主板说明书指出其"支持2条184针脚的DDR内存插槽，可以支持2GB的内存容量。"这句话表明了其不支持168线的SDRAM，其具备两根DDR内存插槽可插接两根DDR内存，此外从其它关于DDR的文字中你可看见这款主板只能支持PC1600/PC2100规范的DDR内存。 5.支持的AGP插槽类型 AGP1X(266Mbps)、AGP2X(533Mbps)、AGP4X(1066Mbps)、AGPPro及AGP通用插槽(1066Mbps)、AGP8X(2133Mbps)等几种显卡插槽都不相同，排在后
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继上次主板和cpu对ssd性能影响讨论 原因已找到希望对大家有帮助收藏
上次发帖讨论主板和cpu对ssd性能影响的原因
大家的回应很多 经过多次测试之后得出以下结论：1.与主板基本上没有什么关系（前提是都是SATA3接口）。2.和cpu的性能有关，上次帖子里有吧友说是和cpu单核性能有关，在我测试看来i7 4790默认频率3.6比e3 1231v3默认频率3.4的跑分确实要高那么一点点。（本人没有高频i3不确定只和单核性能有关）3.这也是最重要的一点，因为我发现我以前的ssd的分数偏低，也不算特别低，但是就是感觉不对劲。最后发现这是bios里设置没有关闭节能模式，我的主板是技嘉B85m-d3h。在经过下面设置：把红色框框里的第一项和第四项改为Disabled后保存退出。之后我又吧我的2个ssd的跑分重新测试了一遍，下面是测试图Ocz Arc100 240关闭节能模式前Ocz Arc100 240关闭节能模式后镁光MX200g关闭节能模式前镁光MX200g关闭节能模式后具体的情况就是这些了 感谢之前吧友的帮助 也希望这个帖子也能对大家有参考意义
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虽然已经知道了
就差那么几分，还是开启节能模式的好
好像和我说的一样吧，你以前的贴我回复的主板不同分就不同 和你u关系没什么 和节能状态下 主板bios对 节能的响应策略有关节能策略不同 分也不同另外你这分差个100没啥的，你看看这软件的算分算法 你会发现 他的分主要取决于 4k 64t这项 这种跑分 已经远远脱离日常应用
差个几百分 用起来也一样 另外cpu 工作频率高 确实感觉快很多 并不是他让你固态变快了 而是 固态等待cpu运算的时间便少了
mx200 250g 560元性价比如何
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请问主板是否会对cpu和显卡的性能造成损耗？
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我原来的主板是华硕P8H61
CPU是E3 1230 v1版，1155针脚的。
显卡是GTX560TI。
现在只是想单单升级显卡成盈通R9 280X，请问这样的主板会不会对显卡和cpu性能造成影响和损耗？急。。。
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不会 。。。。。都一样
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我倒感觉你这CPU会拖后腿
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king6021 发表于
我倒感觉你这CPU会拖后腿
我的cpu应该也不算差吧？
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楼主无非就是担心PCI-E2.0影不影响显卡性能发挥，即使你上290X和980都不影响，PCIE2.0的极限贷宽貌似只有295X2和690级别的双芯显卡才能勉强达到
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本帖最后由 quhail 于
12:35 编辑
同级别情况对比（不同级别的无可比性比如775接口比1155接口），会，看线路，会有一定的性能差异。但微乎其微
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ttsm8 发表于
不会 。。。。。都一样
那我就放心了。
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另外要说一下，用料做工决定这块主板的供电情况和耐久度。
供电比如4项供电和8项供电是没法比的，线路布置和用料将影响主板的耐久度（通俗的说就是用料不好将直接使你的主板温度偏高影响寿命）
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quhail 发表于
另外要说一下，用料做工决定这块主板的供电情况和耐久度。
供电比如4项供电和8项供电是没法比的，线路布置 ...
我平时也不超频，只要能做到主板，u，显卡不互相拖后腿就好，毕竟我的主板太老了。如果我要换u就会连主板一起换掉。否则真心没必要换板子。
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adsl1986 发表于
楼主无非就是担心PCI-E2.0影不影响显卡性能发挥，即使你上290X和980都不影响，PCIE2.0的极限贷宽貌似只有29 ...
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