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想了解魅族MX5 相对于上代手机有哪些工艺提升，结构上又进行了什么样的优化？下面就让我们跟随爱玩客进行一趟拆机之旅吧。视频来自：[爱·拆]魅族MX5拆机评测-工艺提升结构优化 天前chenmew魅友版主分享到：0本帖最后由 chenmew 于
17:19 编辑想了解魅族MX5 相对于上代手机有哪些工艺提升，结构上又进行了什么样的优化？下面就让我们跟随爱玩客进行一趟拆机之旅吧。1、拆解难度★★★★，属于高级水准，之前拆过很多魅族的手机，对于难度心里大概有个数。从外观来看，MX5的结构和拆解方式应该跟魅蓝note2类似，不过实际操作时出现的难点却有所不同。之所以给四颗星的难度分，主要是因为MX5内部小零件和螺丝非常多，颇费一番手脚，而且初次拆解时会遇到一些小麻烦，也增加了难度。如果是新手的话，切记控制手上的力道，每步操作都尽量放慢速度，需要更多的细心和耐心，同时对于记忆力也有着非常高的要求。 2、拆解用时：35分钟
3、拆解步骤和需要注意的点：a、先取出SIM卡槽，之后跟iPhone一样，魅族MX5底部也有两颗固定螺丝，将它们拧下来，这样就可以拆卸屏幕了；b、用吸盘吸住屏幕下方，慢慢揭开屏幕，但不要直接用力完全抬起，因为屏幕上方背面有排线，需要先扫过边缘让屏幕与外壳脱离开来；c、拧掉排线接口挡板的固定螺丝，并取下金属挡板；
d、断开屏幕排线，此时屏幕总成才算是真正取下了(屏幕总成及手机内部结构展示)；e、断开电池排线，切断主板供电；f、断开电源及音量键排线；
g、这里连接的是闪光灯、激光对焦模块的排线，与屏幕排线一样，它也是由一块金属板遮挡并固定；h、在这里我们遇到了MX5拆解的难点，在顶部有一个组件，压在主板上面，固定着前置摄像头，并且感应器排线穿插粘在了上面。由于首次拆解对于排线另一面结构不了解，所以不敢贸然操作，我们选择了先拧掉组件的固定螺丝，然后一点点将排线从中间的缝隙掏出来，由于排线宽度远大于中间缺口，为了防止弄断也颇费了一番功夫。
之后在完成整个拆解时发现，排线另一端也是一个接口插头，可以通过先拆卸主板，再从背面拆排线的方法解决，这样会更轻松一些；i、拧掉所有主板固定螺丝；j、慢慢将主板抬起，注意背面左下角还连着一条射频线；k、断开射频线；l、拆卸感应器排线，在这里就能看清整个结构了；
m、取下前置摄像头；n、拆卸主摄像头；o、主板上只有一块屏蔽罩可以打开；p、这次电池比较容易搞定，如图所示拽着那块塑料片就能拿起来；q、取下耳机接口；r、拧下固定螺丝，拆卸扬声器单元，注意左右两侧螺丝所带的小部件不要弄丢；s、振动单元、麦克风、USB接口都连接在同一条印刷电路上，拆卸的时候注意，不要将排线弄断；
t、最后拆卸Home键，先拧下固定螺丝，取下挡板，断开左侧连接排线，这样就可以拿下指纹识别组件了；u、3150mAh锂电池；v、前置摄像头及主摄像头展示；w、主板正反面展示；
x、全金属外壳内部；y、电源键及音量键；s、指纹识别模块。4、拆解感受此次，魅族MX5的外观设计并没有太大的变化，可以说从MX3开始至今，无论魅族的旗舰产品，还是魅蓝系列，都是在同样的原型基础上进行微调，这可能是出于对产品风格的延续，但同时其中应该也有很多J.Wong的个人意志。当然，作为一款全新旗舰，MX5虽然在造型上没有太多改变，但是在材质上却有着不小的突破，该机采用了全金属一体机身，这在魅族手机当中实属首次。根据官方资料，整个外壳由一块250克的T6063铝板切割打磨而成，中间历经CNC粗加工、纳米注塑、CNC精加工、机械手打磨抛光、自动平面研磨、3D立体喷砂、阳极氧化和喷涂、钻石切边及T槽等68道工序，最终金属壳体重量仅为21克。从实际上手的感觉来看，MX5确实要比前代更具质感，这正是得益于金属一体机身，另外后盖与边框融为一体之后，也少了之前那种分离感，使机身看起来也更有品质。从整机结构来看，MX5与魅蓝note2颇为相似，不过在细节方面MX5却有着明显改观和提升。就从拆解的第一步，分离屏幕总成和后盖来说，魅蓝note2屏幕总成深陷于塑料后壳当中，而且用了很多卡扣固定，即使没有底部的两个螺丝，屏幕也不会松动，这给拆解和维修带来了不小的麻烦，至少看起来类似iPhone的设计，却没有同样的体验。相反，MX5则要好很多，实际操作过程中，在取下底部两颗固定螺丝之后，就可以像iPhone那样，直接用吸盘吸起屏幕总成，没有费多少力气。再有就是一些细节方面，MX5做得非常用心，例如为了防止因跌落造成内部结构受损，MX5在屏幕排线、电池排线以及闪光灯排线等接口上方都加装了金属挡板，并且用专门的螺丝固定，以防排线接触不良，导致手机功能不稳定。相比以往的产品，MX5的电池也比较好拆卸，不需要任何工具，只要抓紧底部的塑料片，用力向上拽就能取下，也就是说普通用户可以在几分钟内完成更换电池的操作。此次，魅族对MX5的指纹模组和按键进行了重新设计，指纹识别功能和Home键连接在一起，通过螺丝将一片不锈钢片固定在屏幕背后的镁合金支撑板上。这样一来，不仅可以让按键反馈力度更加干脆舒适，同时还增加了按键的使用寿命，根据官方公布的数据，其使用寿命可以达到30万次。此外，设计师还在指纹识别模块与屏幕之间加入了一块硅胶垫，不仅能够防止按键松动，还能有效阻止水汽、汗液渗入机身内部，保证机体的密闭性。
从设计、工艺、手感方面来看，MX5确实是一款出色的产品，让人们对魅族的工业设计和技术有了全新的认识。结合其硬件配置和1799元的价格，MX5整机的性价比非常突出，如果说预算在2000元以下，想有强悍的性能，同时又在意品质和做工的话，魅族MX5确实是个不错的选择。5、螺丝分布MX5采用了多套螺丝，分别用于固定屏幕总成、排线挡板、结构组件、主板、按键等零部件，数量多，分布也非常分散，记忆难度比较高，新手在操作时，注意不要搞混。1、装机过程复原难度：★★★☆，接近高级水准，从MX5拆解的繁琐和复杂性，已经不难推测出其装机的难度，至少面对众多的零部件，将它们攒在一起就得费点时间，更何况是要保证完美复原、所有功能正常。之所以比拆解少了半颗星难度，主要是考虑到装机时已经对整机有了一个全面了解，过程会相对轻车熟路。装机用时30分钟。2、装机用时：30分钟3、装机步骤、感受及需要注意的点：a、相比拆解而言，装机的难度要低一些，主要体现在感应器排线的结构问题弄清楚了，这部分就能节省一定时间，但并不代表没有费事的地方，比如印刷电路排线、电池排线，就要保证既不错位，同时粘贴得也要牢固。实际操作下来，MX5装机的感觉还是非常流畅的，只要记住步骤顺序，多一些耐心和细心，基本问题不大。b、装机的基本流程，实际上就是把拆解步骤反过来做一遍，唯一不同的就是感应器排线部分，装的方式和顺序略有调整，只要拆解过就知道是怎么回事儿。还有就是要注意那些小零件，装的时候都要摆在眼前，提醒自己它们都在什么位置，千万不要漏装，否则还得重新拆解返工。
维修分析：1、抛开第一次拆解的生疏，单从结构本身来说，MX5的拆解并不是特别难，这也在一定程度上降低了维修的门槛，只要动手能力强都可以尝试；2、维修成本相对较低，可更换的元器件除本身价值外，单独维修手工费不会太高，易损部件中，最贵的应该就是屏幕总成了；3、对于动手能力强的用户来说，可以自行完成拆机清灰、更换零部件、小故障修复的工作，只要小心、细心就OK；4、摄像头、闪光灯、电池、耳机接口、光线/距离感应器、Home键，这几个部件可以在损坏时购买替换，电池价格应该不会太贵；5、如果是主板、SIM卡槽、屏幕损坏的话，需要找售后或者正规维修点处理；转载自：
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好有技术啊
技术贴，帮顶。。
仿造了苹果的外观，仿造不了苹果的内部。
（´Д`）
还有没有 拆其它手机的？ 最喜欢看别人拆着玩了
登录百度帐号推荐应用做工细致+布局合理 魅族MX5拆机图解
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　　魅族MX5是魅族MX系列的最新款机型，相比MX4来说，MX5最大的特征就是加入了指纹识别Home键并采用全金属机身，那么这款搭载联发科MT6795T八核处理器、3GB内存以及2070万像素主摄像头的5.5英寸手机内在质量到底如何呢?
　　从外观来看，MX5的结构和拆解方式跟魅蓝note2类似，不过实际操作时呈现的难点却有所不同，主要是由于MX5内部小零件和螺丝非常多，颇费一番手脚，如果是新手的话，切记控制手上的力道，每步操作都尽量放慢速度，需要更多的细心和耐心，同时关于记忆力也有着非常高的要求。
魅族MX5拆机（图1）
魅族MX5拆机（图2）
拆解步骤和需要注意的点：
　　1、先取出SIM卡槽，之后跟iPhone一样，魅族MX5底部也有两颗固定螺丝，将它们拧下来，这样就能够拆卸屏幕了;
魅族MX5拆机（图3）
魅族MX5拆机（图4）
　　2、用吸盘吸住屏幕下方，慢慢揭开屏幕，但不要直接用力完全抬起，因为屏幕上方背面有排线，需要先扫过边缘让屏幕与外壳脱离开来;
魅族MX5拆机（图5）
　　3、拧掉排线接口挡板的固定螺丝，并取下金属挡板;
魅族MX5拆机（图6）
魅族MX5拆机（图7）
　　4、断开屏幕排线，此时屏幕总成才算是真正取下了(屏幕总成及手机内部结构展示);
魅族MX5拆机（图8）
魅族MX5拆机（图9）
魅族MX5拆机（图10）
魅族MX5拆机（图11）
　　5、断开电池排线，切断主板供电;
魅族MX5拆机（图12）
　　6、断开电源及音量键排线;
魅族MX5拆机（图13）
　　7、这里连接的是闪光灯、激光对焦模块的排线，与屏幕排线一样，它也是由一块金属板遮挡并固定;
魅族MX5拆机（图14）
魅族MX5拆机（图15）
魅族MX5拆机（图16）
　　8、在这里我们遇到了MX5拆解的难点，在顶部有一个组件，压在主板上面，固定着前置摄像头，并且感应器排线穿插粘在了上面。
魅族MX5拆机（图17）
　　我们选择了先拧掉组件的固定螺丝，然后一点点将排线从中间的缝隙掏出来。
魅族MX5拆机（图18）
　　之后在完成整个拆解时发现，排线另一端也是一个接口插头，可以通过先拆卸主板，再从背面拆排线的方法解决，这样会更轻松一些;
魅族MX5拆机（图19）
　　9、拧掉所有主板固定螺丝;
魅族MX5拆机（图20）
　　10、慢慢将主板抬起，注意背面左下角还连着一条射频线;
魅族MX5拆机（图21）
　　11、断开射频线;
魅族MX5拆机（图22）
　　12、拆卸感应器排线，在这里就能看清整个结构了;
魅族MX5拆机（图23）
　　13、取下前置摄像头;
魅族MX5拆机（图24）
　　14、拆卸主摄像头;
魅族MX5拆机（图25）
　　15、主板上只有一块屏蔽罩可以打开;
魅族MX5拆机（图26）
　　16、这次电池比较容易搞定，如图所示拽着那块塑料片就能拿起来;
魅族MX5拆机（图27）
　　17、取下耳机接口;
魅族MX5拆机（图28）
　　18、拧下固定螺丝，拆卸扬声器单元，注意左右两侧螺丝所带的小部件不要弄丢;
魅族MX5拆机（图29）
魅族MX5拆机（图30）
　　19、振动单元、麦克风、USB接口都连接在同一条印刷电路上，拆卸的时候注意，不要将排线弄断;
魅族MX5拆机（图31）
　　20、最后拆卸Home键，先拧下固定螺丝，取下挡板，断开左侧连接排线，这样就可以拿下指纹识别组件了;
魅族MX5拆机（图32）
魅族MX5拆机（图33）
魅族MX5拆机（图34）
　　21、3150mAh锂电池;
魅族MX5拆机（图35）
　　22、前置摄像头及主摄像头展示;
魅族MX5拆机（图36）
魅族MX5拆机（图37）
魅族MX5拆机（图38）
23、主板正反面展示;
魅族MX5拆机（图39）
魅族MX5拆机（图40）
24、全金属外壳内部;
魅族MX5拆机（图41）
25、电源键及音量键;
魅族MX5拆机（图42）
26、指纹识别模块。
魅族MX5拆机（图43）
　　魅族MX5的外观设计并没有太大的变化，可以说从MX3开始至今，无论魅族的旗舰产品，还是魅蓝系列，都是在同样的原型基础上进行微调，这可能是出于对产品风格的延续，当然，作为一款全新旗舰，MX5虽然在造型上没有太多改变，但是在材质上却有着不小的突破，该机采用了全金属一体机身，这在魅族手机当中实属首次。
魅族MX5拆机（图44）
　　整个外壳由一块250克的T6063铝板切割打磨而成，中间历经CNC粗加工、纳米注塑、CNC精加工、机械手打磨抛光、自动平面研磨、3D立体喷砂、阳极氧化和喷涂、钻石切边及T槽等68道工序，最终金属壳体重量仅为21克。从实际上手的感觉来看，MX5确实要比前代更具质感，这正是得益于金属一体机身，另外后盖与边框融为一体之后，也少了之前那种分离感，使机身看起来也更有品质。
魅族MX5拆机（图45）
　　再有就是一些细节方面，MX5做得非常用心，例如为了防止因跌落造成内部结构受损，MX5在屏幕排线、电池排线以及闪光灯排线等接口上方都加装了金属挡板，并且用专门的螺丝固定，以防排线接触不良，导致手机功能不稳定。相比以往的产品，MX5的电池也比较好拆卸，不需要任何工具，只要抓紧底部的塑料片，用力向上拽就能取下，也就是说普通用户可以在几分钟内完成更换电池的操作。
魅族MX5拆机（图46）
　　此次，魅族对MX5的指纹模组和按键进行了重新设计，指纹识别功能和Home键连接在一起，通过螺丝将一片不锈钢片固定在屏幕背后的镁合金支撑板上。这样一来，不仅可以让按键反馈力度更加干脆舒适，同时还增加了按键的使用寿命，根据官方公布的数据，其使用寿命可以达到30万次。此外，设计师还在指纹识别模块与屏幕之间加入了一块硅胶垫，不仅能够防止按键松动，还能有效阻止水汽、汗液渗入机身内部，保证机体的密闭性。
魅族MX5拆机（图47）
　　从设计、工艺、手感方面来看，MX5确实是一款出色的产品，让人们对魅族的工业设计和技术有了全新的认识。结合其硬件配置，MX5整机的性价比非常突出，想有强悍的性能，同时又在意品质和做工的话，魅族MX5确实是个不错的选择。
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本帖最后由 midi1994 于
20:26 编辑
在上一篇杀猫向评测里楼主初步拆了一下MX5。不够过瘾？不用担心，还有这篇呢，各位准备好报警了嘛？
破坏性的拆解一直都是楼主最拿手的，相信各位也很喜欢看对吧。那么先从哪个部件开始破坏呢，就指纹好了。
首先撕下指纹识别器背面贴着的橡胶垫。虽然从背面看，它只是一个橡胶垫，但是撕下来一看，我们就能发现，它还是一个橡胶垫（呸呸呸）。
但是橡胶垫的背面完整的贴了一层金属网，可以起到屏蔽干扰的作用。这个金属网一直延伸到了排线插座，看来指纹识别器是需要好好保护一下，效果才会好的。
那么反面呢？楼主用刀把不锈钢圈切了下来，发现它是用导电胶粘在识别器外围的，一方面在识别指纹的时候提供电信号激励，另一方面也可以在不识别指纹的时候提供触摸返回功能。所以实际上轻触返回，靠的是轻触这个不锈钢圈，各位以后操作的时候可以注意一下。
那么识别器本身呢？本来楼主以为这个识别器会和iPhone、MX4Pro的一样是一个比较复杂的零件，但是最后发现实际上整个MX5的指纹识别器就是一颗芯片。
换一个角度看一下。白色的只是这个识别器表面的一层涂层而已，并不像MX4Pro一样，存在蓝宝石片之类的保护结构。整个识别器，是一个完整的LGA封装的芯片，也就是说，FPC的技术已经可以做到，只要手指按在封装塑料表面就可以读取指纹，因此不论是成本还是尺寸，都要比MX4Pro的低很多。
关于这个指纹识别，还有一些可以说的地方。在MX5上，指纹识别器从汇顶科技的GT66X8更换为了瑞典Fingerprint Card AB的FPC1125。后者是FPC目前产品里型号数字最大的（数字最大不一定代表最好），同时也是尺寸最小的，从实际使用体验来看，识别的灵敏度、正确率、速度和MX4Pro比没有太大的区别，个人感觉速度差不多，但是在沾水或者潮湿时，识别率似乎稍微不如MX4Pro。毕竟这个识别器的表面只是塑料，估计对于干扰的抵抗程度是不如蓝宝石片的。但是为什么MX5要从汇顶换成FPC？除了尺寸更小、结构更简单以外，楼主怀疑可能FPC的方案对于行业内通用的安全规范以及安全环境的兼容认证方面要强于汇顶。毕竟指纹识别最大的问题并不是速度识别率什么的，而是一旦如果希望用它来取代密码做小额支付验证的话，如何保证识别过程和指纹数据的安全性才是最重要的。MX5在宣传介绍中着重提到了自己的指纹识别安全系统基于Trustonics的TEE环境，这是目前业界广泛使用的环境之一。对比一下，MX4Pro则没有对应宣传，虽然MX4Pro也拥有传输加密，验证也是基于独立系统并运行在TrustZone内部，但是在这个行业里获得认可最快也简单的方式就是得到成熟方案的认证，MX5的FPC1125有，而汇顶的GT66X8可能没有。因此未来MX5的指纹识别体系可能会更快的支持业界更多的指纹支付环境，这可能才是选择FPC的最大理由。
之后我们来看看主板吧。MX5的主板所采用的芯片大体上和MX4的区别不大，因此这次楼主就没有做详细资料了，有兴趣的可以回头看看MX4的拆解。总体来说，MX5的主板设计相对而言是比较宽松的，这样的设计也有利于降低成本。但是一些该做的地方并没有缩水，例如处理器周围还是点了厚厚一层树脂。可以看到在MX4上还保留了NFC芯片的空焊位，而这在MX5上已经不存在了，说明从设计初始MX5就没考虑过要支持NFC。
在反面图上我们可以看到下方的两颗快充芯片。这是MX5在宣传中提到过的设计，之前楼主提到过，MX5在充电的时候电池电流接近5A，在电压超过3.7V的前提下，实现这样的电流对于手机内部设计而言是相对比较麻烦的，因为很难找到体积这么小的功率电感，也很难处理巨大的发热量。MX5用两颗一模一样的芯片，设计了两套一样的电路，并联实现5A总电流，虽然增加了100%的成本，但是发热、稳定性、电流都得到了保证，因此在各项测试中MX5的快充速度都名列前茅，所以说用户体验的提升很大程度上需要基于硬件设计，而这些硬件设计很多其实并没有办法表现在跑分或者规格参数上。毕竟都已经2015年下半年了，做个手机还在吹什么主频、跑分、顶配什么的，也的确有些太Low了，对吧？
既然说到了快充我们就来看看电池。上篇里提到电池的保护板有导热硅胶条辅助散热，这里楼主就把保护板拆出来看一下。可以发现，相对于MX4的电池，MX5因为支持快充，的确保护板上要复杂得多，不仅增加了贴片保险，连MOS管都使用了WLCSP封装的型号，毕竟需要面对的是接近5A的电流，而任何一点电阻在这么大的电流下都会带来不可接受的效率损失。
在保护板中间还有一颗TI芯片，这是和快充配合的库仑计，用来检测电池电量。为什么需要这颗芯片？要知道在目前SoC配套的电源管理芯片里都有内置的库仑计功能，之所以MX5需要这么做还是因为5A的电流——这么大的电流下，用来做电流取样的电阻必须非常小，MX5上的取样电阻如果楼主没有看错应该只有0.005欧，这么小的取样电阻会导致日常低电流使用（几百个mA）时，普通库仑计由于信号电压过小而做不到需要的精度，所以才需要这颗专门为快充芯片配套设计的高精度库仑计。可以看到，哪怕只是一个简单的快充功能，背后都需要增加这么多复杂的设计，付出这些成本对于一个1799起步的产品而言，的确时显得有些奢侈。
至于电芯，就不拆了吧undefined……我们还是来拆屏幕好了。
暴力分解！MX5没有用MX4的点胶设计，整个屏幕面板使用了完整的一圈儿双面胶贴在框架上，粘的极为牢固，非常难拆，楼主把框架都差点掰断了，幸好玻璃没碎。
我们来看看屏幕本身的信息。毫无疑问这片AMOLED是三星的产品，但是奇怪的是在上面并没有看到以往经常在AMOLED产品上看到的三星集团的LOGO，有些奇怪。屏幕的型号是AMS549HE01，目测尺寸应该是5.49寸。与之搭配的触摸控制芯片也是我们很熟悉的Synaptics S3508A，根据PCB编号来看，这应该是三星原厂的搭配，事实证明触摸效果的确很好。
不过内屏就没那么幸运了，粉身碎骨……因此楼主一不做二不休，把内屏也撕了。
可以看到，AMOLED屏大体上和液晶屏一样，也是两层结构，只是中间没有液晶层。虽然理论上说，三星已经实现了基于塑料基板的柔性AMOLED屏，但是实际上目前大量出货的面板依然还是基于薄玻璃，这也就意味着它还是很容易碎的。不过和MX3开始的TOL触屏不同，由于Super AMOLED面板自带触摸，而触摸层位于顶部封装玻璃的下层，因此万一日后不小心摔碎了MX5的外屏，只要内屏还是好的，那么你依然可以顶着破碎的外屏继续用（虽然这好像也没什么意义）。
那么AMOLED为啥还会很薄？主要是因为没有了背光组件。这可以去掉大约0.6～0.8毫米的厚度，更重要的是，这样一来屏幕本身就不怕压了，结构设计就可以更简单极限。MX5的屏幕背面贴了一整片的导热贴纸，然后双面胶直接糊上面，这要是液晶面板，可根本不敢这么做。
而且，AMOLED屏本身的厚度也的确要比液晶小，看看这张图你就知道了。
虽然碎了，但是可以看出这厚度差不多也就一张名片而已。
关于屏幕，楼主还想再继续扯点儿淡。在上篇里楼主提出MX5的屏幕白色相对于D65标准而言准确性是很高的，但是这的确是一个争议很大的问题，尤其是这更多的牵涉到主观习惯。不过争议是争议，标准是标准，楼主还是找来了一个校色器，大致读取了一下MX5屏幕的参数，让我们来一起看一看。
首先来看一下白点和亮度。测试结果来看，MX5的亮度352cd/m2达到了官方标称的350cd/m2，白点色温则是6671K，也比较接近D65标准的6500K。
对比度测试已经超出了硬件的测量范围，官方标称为10000:1，实际上应该是比较谦虚的，按照通行的标法，标个甚至无穷大，也都是无所谓的，反正你也测不出来。
灰阶表现对于手机而言，MX5也做的相当不错，0到255，白色色温漂移都不大，三线重合良好。而接近45度一条直线则表示MX5的屏幕Gamma值非常接近Windows标准的2.2，做的也相当不错。
但是色域方面，则是MX5最大的问题：可以看到，和实线表示的sRGB色域相比，虚线表示的MX5色域已经远远超过了，官方表示MX5支持100% NTSC色域的确没问题，但是这样不加限制的扩大色域并不是好事。
对此楼主测试了一下MX5的色彩准确性。第一次测试是基于原生色彩范围的测试。
可以看到MX5的色彩表现还是可以接受的，平均误差4.37，最大误差13.81，对于手机而言算比较准的。
问题是如果楼主用sRGB作为测试范围的话，MX5的误差会大到软件根本无法输出结果——会被识别为误差过大测试出错，直接退出测试（软件：你玩儿我呢）……
这会带来什么问题？简单来说就是过饱和，要知道目前所有的网络视频照片内容都是根据sRGB色彩空间创作的，这些资源在MX5的屏幕上看，所有色彩的饱和度都会因为色彩空间的扩大而增加，最终导致画面变得过于鲜艳，这从标准的角度上说是不利的，虽然可能的确会讨好眼睛。用户也许会发现，为什么我拍了一张照片，在手机上看那么漂亮，在电脑上看就灰白灰白的，这就是不控制色域带来的问题之一。三星的AMOLED屏是具备完美显示sRGB色域的能力的，这里也希望在日后的系统中可以加入一个开关，让那些希望得到准确sRGB色彩显示的人能看到准确的颜色，这个开关默认关闭，因此大部分喜欢鲜艳色彩的用户也不至于会被影响到。
屏幕差不多就这样，下面我们来看看摄像头。这次楼主总算找到了完好（相对）拆开摄像头的方法，大家一起欣赏一下。
CMOS总成、镜头组、金属框。是不是很完整？细金属丝就是弹簧，负责把镜头组固定到位，又让它可以垂直移动。
虽然在MX4拆解的时候拍过，这次还是让我们来更清楚的看一下闭环马达是怎么实现的。啥时候能让楼主拆一拆光学防抖呢～
在红外滤镜上，楼主发现了四块黑色涂层，这在之前的摄像头里是没有的。这四块涂层可以让成像圈以外的杂光照射不到CMOS上，考虑到这次镜头组升级成了6P的，可能这是6P镜头特性所需要的设计吧。
换一个角度，滤镜会变成酒红色的，说明会把大角度的红色入射光全反射掉。
再接再厉，把滤镜也拆了！可以看到虽然会大角度反射红光，但是正面看滤镜依然还是浅蓝色的。
还记得去年拆MX4的摄像头，小刀一下陶瓷基板就崩了，这次本来楼主还很开心，以为自己技术进步了，结果最后发现好像是因为这次MX5的摄像头基板并不是陶瓷的……不过厚度好像也并没有比陶瓷基板厚多少。相信这也是因为技术进步导致的，如今的PCB基板也可以做到和陶瓷一样薄，因此就能省则省了。
去掉滤镜以后，CMOS就完整的暴露在了我们面前。可以看到，由于堆叠式CMOS可以把ISP、ADC等电路部分做在CIS层的背面，因此CMOS本身的封装并没有比AA区大多少，这也是为什么现在手机摄像头可以装进这么大尺寸（type 1/2.3）CMOS的原因之一。
在基板上还有两颗芯片，目测应该是对焦线圈音圈电机的驱动和闭环检测芯片。而CMOS本身和基板的连接则是靠细小的金丝——没错，就是金丝，24K的噢。点开大图可以看的更清楚一点。
差点儿都忘了激光对焦器。MX5将双色闪光灯做到了同一个圆内，因此每一颗LED的尺寸和上一代相比都小了不少，不过目测亮度好像没什么区别，而且手电筒模式也还是只开色温比较高的那一颗。重点是右边的那个黑色零件，那个就是激光发射器。由于楼主没有设备，也没法观察到底发射的图样是怎样的，但是从原理上说可能是线条光栅。虽然零件上有两个孔，但是实际上激光是从右边那个里出来的。
到这里，可拆的东西基本就都差不多了，我们只剩最后一个问题，那就是MX5后盖上下两端的部分到底是什么样的结构。
于是楼主拿出了美工刀。
本来以为只是一层普通的喷漆，但是刮开以后发现居然实际上是两层，一层灰色的，大概有0.3毫米的底漆，和一层仿铝合金表面的喷漆，而在这两层油漆的下面，才是真正的机身结构。
既然刮开了，那就刮到底。
完工！这就是MX5顶部机身结构的真面目。
可以看到，整个边框部分是一圈铝合金，并没有缩水，但是金属后盖部分和铝合金之间并没有额外的金属片结构，而是完整的用注塑填充。很多人可能会怀疑，这到底能算是金属Unibody吗？应该说是没问题的，因为从加工角度上说，整个机身依然是从一整块铝合金制作出，只是MX5并没有和iPhone或其他类似的机器一样，在图中灰色塑料部件里再加一片铝合金进去而已。
那么为什么要这么设计？原因很简单，成本。之所以要用注塑分割顶部的金属结构，主要是希望用它们实线天线设计。iPhone的顶部，用完整的上缘边框当作一组天线，用塑料中填充的一片金属做了第二组天线，但这样的设计相对而言成本会高一些；而MX5则是将上缘边框切断，制成了两组天线，取消了中间的金属片，用塑料替代，还在塑料的背面内测贴了一片柔性天线。因此注塑区域会显得特别大，不能不做处理，最终MX5选择的是把顶部的所有结构，不论是金属还是塑料，全部包覆在喷漆涂层之下，用一条T槽分割，所以看起来像是一块塑料。
但实际上这条T槽是开在后盖铝合金部分上缘的，它并不是一条缝，仅仅是一个装饰，用来将喷漆部分和金属部分干净地隔离开而已。为什么这条缝会刮手，也是因为它实际上是喷涂在了本身是平整的Unibody机身表面，因此漆层的厚度完全就是T槽两侧的高度差，所以才会有高低差带来的割手感。
到这里楼主不得不提的是，这两层喷漆的强度，相对并不高，在灰色塑料上面的部分稍好一些，但是在铝合金边框部分的涂层相对而言吸附能力就要弱很多，在刮的时候比较轻松的就会剥离，因此各位在正常使用的情况下要尽量避免磕碰或者跌落，否则漆层脱落以后可能会带来连锁反应，最终导致大块漆层的剥离，到时候就会很难看了。当然，在日常使用中，漆层的牢固程度还是可以信赖的，要知道楼主刮成这样差不多用了半个小时……
归根到底，MX5用这种设计，也算是在成本限制下尽可能的为手感和观感妥协，对于一台1799的机器而言，这是可以接受的，但是真心希望后面的MX5Pro可以用更好的方式来设计天线区域，毕竟对于一台目测价格接近3000的机器而言，应该能找到更好的实现方式。
这就是顶部天线的信号馈点。底部由于结构接近，楼主就没有继续刮刮乐了，相信各位应该也能自己看明白了。
说真的，如果MX5完全不处理天线部分，各位觉得能不能看？
到此楼主的MX5拆解就要宣告结束了，感谢各位的捧场，最后来一张真·全家福～各位白白。
未完待续，本文由友情提供。
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