光模块中的线谱法时钟提取取和时钟恢复是什么意思

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10G b_s的XFP光模块设计与实现
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光模块介绍_简介
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厦门优迅高速芯片有限公司
专业从事光通信前端高速收发芯片的设计
光模块基本原理
主讲人：林智
?光模块简介
?光模块内部主要元器件
?光模块调制方式
?光模块的特点及应用
?光模块原理框图
?光模块主要性能指标
?光模块接口电平
光模块定义
以光器件为核心增加一些电路部分和结构件等完成相应功
光模块分类
按速率划分：155Mb/s
按功能划分：发射模块，接收模块，收发合一模块
(transceiver,)
9/SFF/GBIC/SFP/XFP/300pin
按封装划分： ×
按使用条件划分：热插拔(GBIC/SFP/XFP)
按应用划分：SDH/SONET, Ethernet, Fiber Channel,
CWDM, DWDM等
按工作模式划分：连续和突发（OLT：Optic Line Terminal，
光线路终端；ONU ：Optic Network Unit,光网络单元）
光模块发展历史
封装形式：1X9 ? SFF ? GBIC ? SFP, XFP, SFP+
传输速率：155M,622M ? 1.25G,2.5G ?4.25G, 8.5G, 10G, ? 40G
光接口形式：尾纤型（Pigtail ）；插拔型（Receptacle ）
光传输形式：双纤双向（MSA ）；单纤双向（BiDi ）
接入应用：P to P ? P to MP: PON (GE-PON, GPON, WDM-PON)
功能：不带监控功能（None DDM ）? 带数字诊断功能（DDM ）
光模块发展趋势
?光模块简介
?光模块内部主要元器件
?光模块调制方式
?光模块的特点及应用
?光模块原理框图
?光模块主要性能指标
?光模块接口电平
光模块内部主要元器件
时钟数据恢复
光器件是由少数几个光电
子元件和IC
、无源元件（
如电阻、电容、电感、互
感、微透镜、隔离器）、
光纤及金属连线组合、封
装在一起，完成单项或少
数几项功能的混合集成件
光器件结构图
光器件分类
? 如按功能，可分为：
光发射器件
光接收器件
? 按结构，可分为：
TO器件(TOSA，ROSA，BOSA) ；
（或Butterfly ）器件；
表面贴装（surface mount) 器件等；
? 按传输速率，可分为
155M、622M、1.25G、2.5G、10G等；
? 传输距离，工作波长，工作方式等
作用把光信号转变为电信号的器件.
? PIN探测器
P型掺杂、本征（I ）和N型掺杂。
? APD探测器
内部具有光电倍增(或称雪崩)光电二极管.
Avalanche Photodetector)
PIN探测器即P-I-N 探测器：P型掺杂
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