带下拉的bonding技术 pad,是什么意思?

die bond 和bond pad 、wire bnding是怎么样的关系?_百度知道
die bond 和bond pad 、wire bnding是怎么样的关系?
没什么联系,die bond是焊片,将芯片焊接到框架上,wire bond是焊线,在已经焊好芯片的框架上,连接芯片上的焊盘和框架的管脚。bond pad 就是焊盘。die bond工艺 在wire bond工艺前面,具体的原理和工艺就比较复杂了,现在die bond 有共金热压焊和银胶焊,还有薄膜焊,wire bond有金线,铜线,铝线焊,叫超声热压焊。
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