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几种应力腐蚀试验方法的比较
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&embed src='http://www.docin.com/DocinViewer-4.swf' width='100%' height='600' type=application/x-shockwave-flash ALLOWFULLSCREEN='true' ALLOWSCRIPTACCESS='always'&&/embed&
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PCB术语-中英对照
A azoic preflux / 偶氮类预焊剂 azeotropic mixture / 共沸混合物，恒沸物 azeotrope / 共沸混合液 xial pin package / 轴向引针封装 axial part / 轴向零件 axiallead / 轴向引线(脚) AWG equivalent / 等效 AWG AVL / 认可的供货商，合格供货方 availability factor / 可用率 availability / 供应能力，供货能力 auxiliary cathode / 辅助阴极 auxiliary anode / 辅助阳极 autotest program / 自动检测程序 autotest program / 自动检测程序 autoregistration / 自对准 autoregistered channel contact / 自对准沟道 接触 autoplotter / 自动绘图仪 automatic X-ray inspection / 自动 X 射线检查 automatic testing equipment ( ATE) / 自动电 测设备 automatic plotting / 自动绘图 automatic optical inspection( AOI) / 自动光 学检测 automatic laser test / 自动激光测试 automatic data-processing system / 自动数据 处理系统 automatic control system / 自动控制系统 automatic conduction routing / 自动布线 automatic component placement / 自动配置元件 automated test generation / 测试自动生成 automated test equipment / 自动测试设备 automated quality solutions (AQS) / 自动化 质量解决器 automated dimensioning / 自动标注尺寸 automated conductor routing / 自动导体布设 automated component placement / 自动元件 布局 automated component insertion / 自动元件 插装 autoclave type vacuum press / 高压釜型真空 压机 autoclave / 压力锅 autocalytic plating / 化学镀(自催化镀) Au-Pt paste / 金铂导电膏 auger electron spectroscopy(AES) / 俄歇电子 光谱法 aueptance / 允收 attributes data / 计数数据 attenuation / 信号衰减 attachment by low melting alloy / 低熔点合金 焊接法 atmosphere corrosion / 大气腐蚀 ATE / 自动电测设备 asymetric stripline / 不对称带状线 A-stage resin / A 阶树脂 A-stage / A 阶段 assembly drawing / 装配图 assembly aided architectural design(AAAD) / 组装设计自动化 assembly / 组装assembled drawing / 组装图 assembled / 组装件 as received / 到货，收货 aspect ratio / 纵横比 ASIC / 专用集成电路 as-fired / 烧结态 artwork master / 照相原版 artwork / 照相底图 arrow diagram / 矢量图 array splice / 阵列熔接 array / 阵列 aromatic polyamide paper / 聚芳酰胺纤维纸 argon arc welding / 氢弧焊 area opening / 开孔面积 arer array tape automated bonding / 面阵带式 自动接合 area array package (AAP) / 面积阵列封装(元 件) arc resistance / 耐电弧性 arc discharge / 电弧放电 aramid fiber / 聚散胶纤维 aramid / 聚酰胺树脂 aquωus flux / 水溶性助焊剂 aqueous cleaning / 水清洗 AQS / 自动化质量解决器 AQL / 可接收质量等级 approved vendor list ( AVL) / 认可的供货商， 合格供货方 application specific integrated circuit(ASIC) / 专用集成电路application specific integrated circuit(ASIC) / 专用集成电路 aperture turret / 同心圆 apertures / 开口，钢版开口，光束出口 AOM / 激光光路开关 AOI / 自动光学检测 any layer inner via hole ( ALIVH) / 任意层内 导通孔 anti-tracking coating / 保护涂层 antistatic paint / 防静电涂料 anti-pit agent / 抗凹剂 anti-pad / 隔离环 antioxidant / 抗氧化剂 antimutagen / 抗诱变剂 antimony free / 脱销素 anti-foapting agent / 消泡剂 antenna / ANSI / 美国标准协会 anodizing / 阳极氧化 anodized dielectric film / 阳极氧化介质膜 anodization / 阳极处理 anodic polarization / 阳极极化 anodic oxidization or anodization / 阳极氧化 anodic coating / 阳极镀层 anodic cleaning / 阳极清洗 anodically-grown tantalum-oxide film / 阳极 生长钮氧化物膜 anode sludge / 阳极泥 anode slime / 阳极残渣 anode sintering / 阳极烧结 anode coating / 阳极镀层ampere / 安{培) anode / 阳极 annular width / 连接盘宽度 annular ring / 孔环 annular pad / 环形盘 annotation / 注解，标记，注释 annealing / 退火 annealed copper foil / 退火铜结 anneal / 韧化 anisotropic etching / 单向蚀刻， 各向异性蚀刻 anisotropic conductive film connection(ACFC) / 单向导电膜安装，各向异性导电膜连接 anisotropic conductive contact / 单向导电接 触，各向异性导电接触 anisotropic conductive adhesives / 单向导电 黏结剂，各向异性导电黏结剂 angstrom unit / 埃单位 angle rotor / 角转头 angle of contact / 接触角 angle of attack / 刮印角 angled bond / 角形连接 anchoring spurs / 着力盘趾 anchoring spur / 盘趾 anchoring spur / 盘趾 analyzer / 分析器，分析仪，检偏振器 analytical ultracentrifuge / 分析超离心机 analysis of covariance / 协方差分析 analog circuit / 模拟电路 amplitude / 电压幅度 amp-hour / 安培小时 amperometric titration / 电流滴定 amorphous thin film / 非晶薄膜 amorphous thin film / 非晶薄膜 amorphous semiconductor material / 非晶半 导体材料 amorphous polymer / 无定形聚合物 amorphous metal mesh / 非晶金属网 (ANSI) / 美国标准协会 amberlite / 合成树脂 amalgam gold plating / 柔齐镀金 amalgamation / 汞齐化 AM / 感音成像显微镜 aluminum nitride substrate / 氮化铝基板 aluminum nitride ceramics / 氮化铝瓷 aluminium thin film / 铝薄膜 aluminium oxide passivation / 三氧化二铝钝 化法 alumina substrate / 氧化铝基板 alternative solvent / 替代溶剂 alternative solvent / 替代溶剂 alternatives flon cleaner / 代用氟利昂清洗剂 alternative laminar technology ( ALT ) / 交错 加层技术 alternative hypothesis / 备择假设 alternating current( AC) / 交流电 ALT / 交错加层技术 alphanumeric code / 字母数字代码 alpha error / 第一类错误 alloy plating / 合金电镀 alloy junction / 合金结alloy film 合金膜 / 合金膜 alloy diffusion technology / 合金扩散工艺 allomerism / 异质同晶 all drilled hole / 全部钻孔 a1kyI-imidazol / 烷基咪唑 alkaline permanganate solution / 碱性高锰酸 盐溶液 alkaline etchant / 碱性蚀刻液 alkaline degreasing / 化学除油 alkaline cleaner / 破性清洗液 alkaline ammonia etchant / 氨碱蚀刻液 ALIVH / 任意层内导通孔 aliphatic solvent / 脂肪族溶剂 alignment mark / 对准标记 air sparger / 空气搅拌 air knife / 气刀 air inclusion / 气泡夹杂 air flow impulse / 冲击式气流 air bearing / 空气轴承 air agitation / 空气搅拌 air agitation / 空气搅拌 agglomeration / 凝絮 ageing / 老化 affinity elution / 亲和洗脱 AES / 俄歇电子光谱法 adsorption dry / 吸附干燥 adsorption coefficient / 吸附系数 adsorption chromatography / 吸附层析 adsorption / 吸附 adsorbed contaminant / 吸附污染物adhesive strength of thick film conductor / 厚 膜导体附着力 adhesive sheet / 黏结片，半固化片 adhesive face / 胶秸剂面 adhesive energy / 蒸镀膜附着能量 adhesive-coated uncatalyzed laminate / 涂胶 无催化层压板 adhesive coated surface / 涂胶面 adhesive coated foil / 涂胶铜箱 adhesive coated dielectric film / 涂胶黏剂绝 缘薄膜 adhesive-coated catalyzed laminate / 涂胶催 化层压板 adhesive / 胶黠剂，黠结胶，贴片胶 adhesion strength / 附着力，附着强度 adhesion promotor / 附着力促进剂 adhesion promotion / 增教处理，附着力增强B by-product / 副产品，副产物 butt lead / 搭接引线，对接引线 butting connector / 对接引脚 butter coat / 厚涂层，外表树脂层 burst / 并发加工 bursh plating / 刷镀 burr / 毛刺，毛头 burnt deposit / 烧焦镀层 burn-out zone / 烧除气体区 burn-out gas / 烧除气体 burn in static / 静态老化 burning / 烧焦burn in dynamic / 动态老化 burn in / 老化 buried via hole / 埋导孔，埋孔 buried via / 埋孔 buried resistance board / 埋入电阻板 buried resistance / 埋入电阻 buried microvias / 微埋孔 buried hole / 埋通孔 buried bump interconnection technology(B'it) / 嵌入凸块互连技术，埋入凸块互连技术 buried and blinded via hole multiplayerboard / 埋/盲孔多层板 bumping process / 凸块工艺 bumping / 凸块封装技术 bumped wafer / 带凸块晶片 bumped tape automated bonding(BTAB) / 有 凸块的带载自动焊接，凸点带载自动焊 bumped tape / 带凸块载带 bumped die / 带凸块芯片，带凸块的裸芯片 bumped ball grid array (BBGA) / 凸块球栅阵 列 bump / 突块，凸块 BUM / 积层多层印制板 bulls eye / 靶心，定位标识 bullet pad / 子弹形盘 bulk feeder / 散装供料器 bulge test / 鼓凸试验 bulge / 凸起，凸出，鼓起，隆起 built-in / 内建 build-up process / 积层工艺，积层法build-up multilayer printed board(BUM) / 积 层多层印制板 build up method / 积层法 build-up flexible printed board / 积层挠性印 制板 build-up / 增厚;堆积，积层 bugle hole / 喇叭孔 bugging height / 障碍高度 buffing / 抛光研磨 buffer material / 缓冲材料 buffer material / 缓冲材料 buffer / 缓冲剂 bubble effect / 气泡效应 BTAB / 有凸块的带载自动焊接 BT / 双马来酰亚胺三嗦树脂 B-stage resin / B 阶树脂 B-stage prepreg / B 阶教结片 B-stage material / B 阶材料 B-stage Lot / B 阶批量 B-stage Lot / B 阶批量 B-stage / B 阶段 BS / 基础规范 brush plating / 刷镀，电刷镀 brushing / 磨刷 brown streak / 棕色条纹 brown oxide / 棕色氧化处理，棕色氧化 brown oxidation / 棕氧化 brittleness / 脆性 Brinell hardness / 布氏硬度 bright plating / 光亮电镀bright pickling / 光亮浸蚀 brightness nickel plating / 光亮镀镍 brightening agent / 光亮剂 brightener / 光泽剂 bright dip / 光泽浸渍处理，浸亮 bridging / 跨接 bridge / 锡桥 break point / 出像点，显像点，露铜点 break-out / 破环 break-out / 破环 breaking length / 断裂长 breakdown voltage / 崩溃电压，击穿电压 bleakaway panel / 可断开板，可断拼版 brazing / 纤焊，硬焊 brazability / 纤焊性 braid / 编线 BQFP / 带防冲挡四边扇平封装器件 box diffusion / 箱法扩散 bow of weave / 弓纬 bow / 弯曲，扭曲，板翘 boundary scan test / 边界扫描测试 boundary / 边界，界面，界线 bounce pad / 反射盘 bottom / 言孔底部 bottle neck / 瓶颈工序 boss / 凸台 bornb sight / 对准靶标 bornb sight / 对准靶标 border data / 外框数据，板框数据，边沿数据 border conveyor / 边框传送器，筋条传送器border area / 边沿区，外框 bond-to-die distance / 芯片接合距离 bond-to-bond distance / 接合间距离，连(焊) 接距离 bond surface / 接合面 bond strength / 黏合强度，黏结强度 bond site / 接合位置，连(焊)接位置 bond site / 接合位置，连(焊)接位置 bond separation / 接合间隔 bond lift-off / 接合脱离 bond land / 连(焊)接盘 bond interface / 接合界面，接合连接盘 bond interface / 接合界面，接合连接盘 bond interface / 接合界面，接合连接盘 bonding wire / 连(焊)接金属丝，接合金属线 bonding tool / 接合工具 bonding time / 接合时间 bonding tester / 黏结测试器 bonding tester / 黏结测试器 bonding technology of integrated circuit / 集 成电路焊接工艺 bonding strength / 黏结强度 bonding sheet / 黏结片 bonding pad / 键合点 bonding layer / 黏结层，结合层 bonding island / 接合岛，连{焊)接岛 bonding die / 接合芯片 booding area / (焊)接面积，接合区域 bonding / 键合，连(焊)接 bond envelope / 接合包封blind conductor / 非功能性导线 bond enhancement treatment / 黏结增强处理 bonded-contact board / 焊接板 bond deformation / 接合变形 bondability / 可键合性，可接合性 bond / 接合，连(焊)接 bomb sight / 弹标 BOM / 物料清单 boiling water absorption rate / 煮沸吸水率 boiling point / 沸点 body land clearance / 刃带间隙 BOD / 生化需氧量 board thickness / 板厚度，板厚 board-mounted connector / 板装引脚 board / 板 blur edge / 模糊边带，模糊边圈 blue-ribbon connector / 矩形插头座 blue plaque / 蓝纹 blow hole / 吹孔，气孔 blotting paper / 吸墨纸 blotting / 干印，吸墨 blockout / 封网 blocking variables / 变量隔离 blocking contact / 阻挡接触 blocking band curvature / 阻挡层能带弯曲 block diagram / 方框图 blister / 起泡 blind via hole / 盲导通孔，盲孔 blind test / 双盲试验 blind surface microvias / 表面微盲孔 blends / 配料 bleeding / 渗出，渗漏 bleach / 漂洗 blanking / 冲切加工 blanking / 冲切加工 blanket gas / 保护气体 blank / 坯料，空白料 blade-fork contact / 刀刃音叉式簧片 black oxide / 黑氧化，黑化 blackening / 涂黑 bits / 头，针尖 B' it printed board / 埋入式凸块互连印制板 bismaleimide triazine resin(BT) / 双马来酰亚 胺三嗦树脂 bismaleimide triazine epoxide wovenglass fabric coppe.-c1ad / 双马来酰亚胺三嗦环氧玻 璃布覆铜箔板 bismaleimide / 双马来酰亚胺 birdcage / 笼状缺陷 biochemical oxygen demand ( BOD) / 生化需 氧量 binder / 黏合剂，黏结剂 bill of material (BOM) / 物料清单 bi-level stencil / 双阶式钢版 bifurcated solder terminal / 分叉焊端， 分叉焊 接端子 bifurcated contact / 双叉式簧片，双叉接点， 双叉接触件 bifunctional catalyst / 双功能催化剂 bidirectional characteristic / 双向特性bidirectional characteristic / 双向特性 bias sputtering / 偏压阴极溅镀 bias expansion / 斜张法 bias / 纬斜 BGA / 球栅阵列 beveling / 倒斜边，切斜边 beta error / 第二类错误 BeO substrate / 氧化镀基板 bend test / 弯曲试验 bendability / 耐弯曲性 benchmark testing / 测试基准 belt furnace / 带式炉 bellows contact / 折叠式簧片，扁簧式接触件 bed-of-nails testing / 针床测试 bed-of-nails fixture / 针床夹具 beam reflow soldering / 光束回流焊 beam lead isolation / 梁式引线隔离 beam lead-isolated integrated circuit / 梁式引 线隔离集成电路 beam lead device / 梁式引线器件 beam lead bonding technology / 梁式引线载 带自动焊接芯片工艺 beam lead bonder / 梁式引线键合机 beam lead / 梁式引线，梁式引脚cycle / 循环加工 CVS / 循环伏安测量法 CVD / 化学气相沉积 cut to size panel / 剪切板 cut sheet / 页装 cut-off / 割除，切割 cut-and-strip / 刻图与剥图 cut and peel / 切割剥离 cusum chart / 累积和图 customer relationshipmanagement(CRM) / 客户关系管理 customer detail specification ( CDS) / 用户详 细规范 cushion / 压垫(缓冲)材料 curtain coating / 帘涂，帘幕涂布法 current efficiency / 电流效率 current density range / 电流密度范围 current density of junction / 结电流密度 current density / 电流密度 current-carrying capacity / 载流能力，载流量 current / 电流 curing temperature / 固化温度 curing agent / 困化剂 cure time / 固化时间 cure percent / 固化百分率 cure / 固化 cup solder terminal / 杯型焊端 cupric chloride etchant / 氯化铜蚀刻液 cumulative tolerance / 积累误差 cubic components / 立方体元件，立方体器件C cyclone jet / 旋风式喷气流 cyclic voltametric stripping (CVS) / 循环伏安 测量法，循环伏安电子溶蚀测量 cycle rate / 循环速率 cycle mode / 逐次打击式crevice corrosion / 裂隙腐蚀 CTS / 能力试验块 CTP / 综合测试图形 CTE / 热膨胀系数 CTB / 能力试验板 C-staged resin / C 阶树脂 C-stage / C 阶段 CSP / 芯片尺寸封装，芯片级封装 crush zone / 磨碎区 cross wise direction / 横向 crossunder / 穿交 crosstalk / 串扰 cross section area / 截面积 cross-over / 跨交 cross linking / 交链 crosslink / 交联 crossing count / 交叉数 crosshatch testing / 十字割痕试验 crosshatching / 十字交叉线 cross flow blower / 贯流式风机 cropping / 切尾 crop mark / 剪切标记 CRM / 客户关系管理 critical process / 关键过程，关键工序 critical path method (CPM) / 要径法 critical path / 关键路径 critical operation / 关键操作 critical defect / 致命缺陷，关键缺陷 crimped connection / 压接 crimp contact / 压扁接触片 creep / 潜变，蠕变 creel / 经轴架 crease / 皱褶 cream electrolyte / 导电膏 creak / 础裂痕 crazing( conformal coating) / (敷形涂层)微裂 纹 crazing (base material) / (基板)微裂纹 crazing / 微裂纹 cratering / 陷坑 crater / 弹坑，凹坑 crack of plating / 镀层裂缝 crack of foil / 金属第裂缝 CQFP / 陶瓷四边扁平封装 CPM / 要径法 CPM / 客户抱怨比 Cpk index(Cpk) / Cpk 指数 CP-I etch / CP-I 腐蚀 CPGA / 陶瓷针式网格阵列，陶瓷封装 CP6 etch / CP6 腐蚀 CP4 etch / CP4 腐蚀 Cp / 能力性能指数 coverlayer / 保护层，外膜 cover lay / 覆盖层 covering power / 覆盖能力 cover coat / 覆盖涂层 coupon / 板边试样，附连板 coupling agent / 偶联剂 counter sinking / 锥形孔copper-invar-copper board / 因瓦铜夹心板 counter flow / 上下翻流，上下回流 counter current rinsing / 逆流漂洗 counter boring / 垂直向下扩孔， 埋头孔， 沉头 孔 cost of quality / 质量成本 cost metrix / 费用矩阵 corrosive flux / 腐蚀性焊剂 corrosion protection / 防腐蚀 corrosion of metals / 金属腐蚀 corrosion / 腐蚀 corrode paste test / 倒腐蚀膏试验 corner mark / 板角标记，角标 corner crack / 孔角断裂 core material / 内层板材，芯材 core board via filling / 芯板导通孔堵塞 core board / 芯板 cordwood module / 积木式微型组件 cordwood arrangement / 积木式排列 copper thick film printed wiring board / 铜厚 膜印制板 copper side / 铜箔面 copper plating adhesion test / 铜镀层附着力 测试 copper plating / 电镀铜 copper plated-through hole / 镶铜导通孔 copper plated-through hole / 镶铜导通孔 copper plated-through hole / 镶铜导通孔 copper paste / 铜膏 copper-mirror test / 铜镜试验 copper invar copper core (CICC) / 因瓦合金 copper foil surface treatment / 铜箔表面处理 copper foil laminate 覆铜箔板 / 覆铜箔板 copper foil / 铜箔 copper cyanide plating / 氟化铜镀 copper clad laminate board (CCL ) / 覆铜箔层 压板，覆箔板 copper clad industrial laminate (CCIL) / 凭申 请认证制度，CCll 制度 copper accelerated salt spray test / 铜加速盐 雾试验，CASS 试验 coplanar leads / 共面引脚，共面引线 coplanarity / 共面性(度) cooler / 冷却器 convection/IR reflow soldering / 热对流红外 辐射回流焊 control strip / 光尺 control limits / 控制限 controlled depth drilling / 定深钻孔，钻孔深 度控制 controlled collapse chip connection / C4 晶片 焊接，控制熔化高度芯 controlled collapse bonding (CCB ) / 控压连 (焊)接 controlled collapse bonding (CCB ) / 控压连 (焊)接 controlled collapse / 定高坍塌 control collapse soldering / 控制崩塌焊接 control chart / 控制图 contract service / 外包厂，分包商，外协加工 contract electronic manufacturer(CEM) / 电 子品合同式制造商contour length / 伸展长度 continuous lamination / 连续压合，连续层压 continuity inspection / 连通检查 continuity / 连通性 contact tenting light frame- work / 接触式蔽 光框架法 contact spring / 接触弹簧 contact spacing / 接触间距 contact size / 接触尺寸 contact retention force / 接触阻力 contact resistance / 接触电阻 contact printing / 接触印刷，接触曝光 contact plating / 插头电镀 contact photo-printing / 接触式感光印制 contact length / 接触长度 contact hole / 接触孔，引线孔 contact hardening / 接触硬化 contact force / 接触压力 contact exposure imaging / 底片接触曝光成 像 contact corrosion / 接触腐蚀 contact bonding adhesive / 接触黏合剂 contact area / 接触区，接触面积 )(焊接)接触角 / (焊接)接触角 contact aluminium / 铝接触 contact alloying / 接触合金 contact / 接触件 constraining core / 加强芯板，夹芯 conner mark / 角标志 connector with mixed contacts / 混装式引脚connector two-part printed board / 印制板双 件引脚 connector two-part / 双件引脚 connector one-part / 单件引脚 connector housing / 引脚座 connector contact / 引脚接触件 connector area / 引脚区域 connector / 引脚 connectivity / 连接度 conformal mask / 敷形掩模 conformal coating / 敷形涂层，保护形 confirmation run / 确认试验 confidence interval / 置信区间 cone type sprayer / 圆锥型喷嘴 cone-formation / 锥形缺陷 conductor width/space / 线宽/间距 conductor width / 导线宽度 conductor track / 导电带 conductor trace line / 导线 conductor to land spacing / 导线与连接盘间 距 conductor to hole spacing / 导线与孔间距 conductor thickness / 导线厚度 conductor spacing / 导线间距 conductor side / 导线面 conductor resistance / conductor pitch / 中心线距，导体节距 conductor pattern / 导线图形 conductor line / 导体线 conductor layer / 导线层，导体层conductor exposure / 露线 conductor base width / 基板导线宽度 conductor base spacing / 基板导线间距 conductor / 导电带，导线DSA / 尺度稳定式阳极 DS / 详细规范 dry process / 干法工艺 dry plate / 干版 dry photoetching technology / 干法刻蚀工艺 drying / 干燥 dry film resist / 干膜抗蚀剂 dry film photo resist / 干膜光致抗蚀剂 dry film imaging / 干膜法图形转移 dry film / 干膜 dryetching / 干刻 dry box / 干燥箱 drum side / 铜第光面，光阴面 drum scan type plotter / 鼓形扫描绘图机 drum scan type plotter / 鼓形扫描绘图机 drum-buffer- rope( DBR) / 限制驱导式排程法 dross / 浮渣，焊渣，残渣 dropping corrosion test / 点滴腐蚀试验 dropping / 点滴(胶)法 drive file / 驱动文件 drill pointer / 磨尖机，磨钻头机 drill point concentricity / 钻尖同心度 drilling / 钻孔 drill facet / 钻头切削面 drilled bare board / 己钻孔裸板 drill drawing / 钻孔图 drill diameter / 钻头直径 drill body length / 钻体长度 drill axis / 长刃 drawbridging / 吊桥效应D dynamic mechanical analysis ( DMA ) / 动态 秸弹性分析，动态热机分析 dynamic flexible printed board / 挠性印制板 dynamic flex board / 动态挠性板 dusting method / 喷粉法 durability / 耐久性 dummy substrate / 模仿基饭，伪基板 dummy plating / 假电镀 dummy pattern / 虚拟图形 dummy / 假镀片(板).假阴极 dumet / 杜美丝 ductility / 延展性 dual wave soldering / 双波蜂焊接 dual transistor / 双晶体管 dual-strip line / 双带状线 dual inline package ( DIP ) / 双列直插式封装 dual inline memory / 双列直插式存储器模块 dual-ground connection / 双地线连接 dual fixture / 双重夹具，双组夹具 dual coated fiber / 双涂覆层光纤 dual beam laser interferometer / 双束激光干 涉仪 DSW / 直接分步重复曝光 DSS / 决策支持系统drawbridged component / 吊桥元件 drag soldering / 拖焊 drag out / 带出 drag in/drag out / 带进/带出 drag in / 带进 drafting image / 绘制图像 DPA / 破坏性物理分析 DP / 交货拼板 downtime / 停机时间 double wet pass / 两次湿印法 double treated foil / 双面处理铜箔 double sided treated copper foil / 双面粗糙铜 箔，双面粗化金属箔 double-sided printed wiring board / 双面印制 线路板 double-sided printed board / 双面印制板 double-sided flexible printed wiring board / 双面挠性印制线路板 double-sided copper-clad laminate / 双面覆 铜箔层压板 double sided board / 双面板 double sided board / 双面板 double-sided assembly / 双面组装件 double sided abrasive machine / 双面研磨机 double resist exposure / 二次抗蚀剂曝光 doubl-plug diode / 双插头二极管 double level routing / 双层布线 double layer / 双电层 double density / 双密度 double access / 双面露出，双余隙doping technique / 掺杂工艺 doping accuracy / 掺杂精度 doping / 掺杂 doped epitaxial layer / 掺杂外延层 doped dielectric / 掺杂电介质 dopant redistribution / 掺杂剂再分布 dopant material / 掺杂剂材料 dont-care area / 忽略区 dog ear / 狗耳 dog bone design / 哑铃式互连设计，狗骨式互 连设计 dog bone / 狗骨结构 doctor blade method / 刮板法 doctor blade / 修平刀，刮平刀 DO / 溶氧量，溶解氧 DNC / 分布式数控 3D-MCM (three dimension multi-chip module) / 三维多芯片模块封装 DMA / 动态热机分析 disturbed soldered connection / 紊流焊料连 接 disturbed joint / 受扰焊点 disturbed connection / 移位焊点 distributed numerical control (DNC) / 分布式 数控 distributed constant circuit / 分布参数电路 distributed capacitance / 分布电容 dissolved oxygen (DO) / 溶氧量，溶解氧 dissolution of termination metallization / 端 子金属化溶失 dissolution of metallization / 金属化溶失dissipation factor / 损耗因数，耗散因数 dispersion coating / 弥(扩)散电镀 dispersion / 溶胶剂 dispersing technique / 分散工艺 dispersant / 分散剂 dispensing / 滴涂，逐点分配，定点分配，定 量分配 dispenser / 滴涂器 dispense method / 点胶法 dish down / 碟形下陷，凹陷 discretionary wiring / 选择布线 discrete wiring board assembly / 分立布线印 制板组装 discrete wiring / 分立布线，离散布线 discrete component / 分立元件 discrepant material / 不合格材料 discharge spot welding / 储能点焊 direct step on wafer(DSW) / 直接分步重复曝 光 direct plating / 直接电镀，直接镀板 direct indirect stencil / 直间版膜 direct imaging method / 直接成像法 direct film / 直写底片 direct emulsion / 直接乳胶 direct electron beam lithographic systern / 电 子束直接曝光装置 direct drawing method / 直接绘图法 direct dimensioning / 直接尺寸标注 direct current sputtering / 直流溅射法 direct cleaning / 直流清洗 direct chip attaching (DCA) / 直接芯片贴装dip soldering / 浸焊，拖焊法 dipping / 浸渍法 diphase cleaning / 双相清洗 dip coat / 浸涂法 DIP / 双列直播式封装 dimpled ball grid array(DBGA) / 微凹球栅阵 列 dimple / 微凹 3-dimension mounted technology / 3-D 安装 技术 dimensioned hole / 注尺寸孔 dimensional variation ratio / 尺寸变化率 dimensional stable anode( DSA) / 尺度稳定式 阳极，非溶解式阳极 dimensional stability / 尺度安定性，尺寸安定 性 dihedral angle / 双反斜角 digitize / 数字化 digital circuit / 数字电路 diffusion under epitaxial layer / 外延层下扩散 diffusion technique / 扩散工艺 diffusion self-aligned technology / 扩散自对 准工艺 diffusion mask / 扩散掩模 diffusion layer / 扩散层 diffusion bond / 扩散连(焊)接 differential etching / 差分蚀刻法 die stamping method / 模压法 die stamping / 冲压，模具压印 die pad / 裸芯片连接盘 die mounting / 芯片装架dielectric thin film / 介电薄膜 dielectric substrate isolation / 介质衬底隔离 dielectric strength / 介质强度，抗电强度 dielectric spacing / 介质间距 dielectric power- factor / 介质功率因数 dielectric phase angle / 介质相位角 dielectric paste / 介电膏 dielectric loss angle / 介质损耗角 dielectric loss / 介质损耗 dielectric isolation / 介质隔离 dielectric gap / 绝缘间隙 dielectric film / 介质胶片 dielectric dissipation factor / 损耗因数，介质 损耗因数 dielectric dispersion / 介电分散 dielectric constant / 介电常数 dielectric breakdown voltage / 介质崩溃电压 dielectric breakdown / 介电击穿desoldering station / 吸锡台 desoldering gun / 吸锡枪 depolarization / 去极化 dependent of feature size / 要素尺寸相关原则 dependant demand / 相依需求 depanelization / 切开，分开 dentrices / 树枝状物 dent / 凹陷 densitometer / 光密度计 densitomer / 透光度计 denier / 但尼尔 dendritic migration / 树枝状迁移 dendritic growth / 枝状生长，树枝状生长 demountable vacuum system / 可拆卸真空系 统 demarcation line / 分界线 delivery inspection / 发货检查E dielectric / 介质 die bump / 芯片凸块 die bonding / 裸芯片连(搭)接 die attachment using alloy solder / 合金法粘 片 die attachment technology / 芯片安装技术 die / 裸芯片 D-glass / D-玻璃纤维板 device / 器件 detailed specification ( DS) / 详细规范 destructive physical analysis ( DPA ) / 破坏性 物理分析 eyelet bond / 环形压焊 extrusion pressing / 挤压成型 extrusion of conductor width / 导体过宽 extrasing moulding / 挤塑法 extrinsic capacitance / 外部电容 extra via hole / 多余孔 extraneous metal / 残余金属 extraneous copper / 残余铜 extra high frequency ( EHF) / 超高频电磁波 extraction tool / 拔除工具 external layer / 外层extended card / 引伸插件 exposure experiment / 暴露实验 exposure effect / 暴露影响 exposure dose / 照射剂量 exposure / 曝光 experimental error / 试验误差 expansion-matched plastic / 膨胀系数匹配塑 料 expanded contact / 延伸接触 exothermic reaction / 放热反应 exotherm / 放热曲线 exfoliation / 鳞皮 exclusion area / 排除区;免验区 excising / 切除，外引线切除，外引线切割 excising / 切除，外引线切除，外引线切割 excess solder connection / 过量焊点 evaporative rate analyzer (ERA) / 挥发率分析 仪 evaporation source / 蒸发源 evaporation mask / 蒸发掩模 evaporated dielectric film / 蒸发介质薄膜 evaporated dielectric deposition / 蒸发介质涂 覆 eutection / 低共熔合金 eutectic solders / 共晶焊料 eutectic die attach / 低共熔芯片贴装，低共熔 点裸芯片连接 eutectic composition / 共熔组成 eutectic bonding / 共晶焊 eutectic / 共熔 etra-etch / 氟树脂粗蚀剂 ethanol / 乙醇 etch-pit density / 腐蚀坑密度 etch pit / 腐蚀坑 etching technology / 刻蚀工艺 etching resist ink / 抗蚀印料 etching resist / 抗蚀剂，抗蚀层 etching rate checking / 蚀刻速率测定 etching of aluminum foil / 铝箔腐蚀 etching mask / 抗腐蚀掩模 etching indicator / 蚀刻指标，蚀刻指示图 etching / 腐蚀，蚀刻 etch factor / 蚀刻因子，蚀刻函数 etched V-groove silicon chip ribbon fiberconnector / 硅片刻蚀 V 槽带状光纤引脚 etched printed boards / 己蚀刻印制板 etched out surface / 去铜箔面 etch depth / 腐蚀深度 etchback shadowing / 凹蚀死角 etch back / 凹蚀 etchant / 蚀刻剂，腐蚀剂 ESS / 环境应力筛选 escapes / 漏失 escapes / 漏失 escape rate / 漏失率 ESC / 环氧树脂囊包焊接 error / 误差 ERA / 挥发率分析仪 equivalent effective chlorine(EESC) / 氯浓度 epoxy value / 环氧值 stratωphericepoxy transistor / 塑封晶体管 epoxy transfer-moulding powder / 塑封用环 氧树脂粉 epoxy smear / 环氧腻污，环氧钻污 epoxy resin / 环氧树脂 epoxy novolac / 环氧酚醛 epoxy glass substrate / 环氧玻璃基板 epoxy-glass printed-circuit board / 氧玻璃印 制电路板 epoxy encapsnlation / epoxy-encapsulated solder connection(ESC) / 环氧树脂囊包焊接 epoxy / 环氧树脂 epoxide woven glass fabric copper-clad laminates / 环氧玻璃布基覆铜范板 epoxide synthetic fiber fabric copperclad laminates / 环氧合成纤维布覆箔结板 epoxide non woven woven glass reinforced copper-clad laminat / 环氧玻璃布玻璃纤维复 合覆铜箔板 epoxide cellulose paper core glass cloth surfaces copper-cla / 环氧玻璃布纸复合覆铜 箔板 epoxide cellulose paper copper-clad laminates / 环氧纸质覆铜箔板 epitaxial substrate / 外延衬底 epitaxial step / 外延台阶 epitaxial step / 外延台阶 epitaxial stacking fault / 外延堆垛，外延层错 epitaxial slice / 外延片 epitaxial region / 外延区 epitaxial process / 外延过程epitaxial layer / 外延层 epitaxial isolation / 外延隔离 epitaxial growth technology / 外延生长工艺， 外延生长技术 environment factor / 环境系数 environmental test / 环境试验 environmental stress screening ( ESS ) / 环境 应力筛选 environmental impact assessment / 环境影响 评价 environmental impact / 环境影响 environmental characteristic / 环境特性 entry material / 盖板 engraving / 刻槽 engineering plastic / 工程塑料 engineering drawing / 工程图 engineer change request notice ( ECRN) / 原 件规格更改通知 energy dispersive X-ray analysis (EDX) / 能量 扩散×射线分析 endurance test / 耐久性试验 end product / 最终产品，终产物 end missing / 断经 end missing / 断经 end missing / 断经 end mill / 端铁刀 end item / 最终成品 end cap / 封头 enclosure / 机箱 enclosed metal junction / 内封金属连接 encapsulation / 密封，封装encapsulating / 囊封，胶囊 encapsulant / 封装剂 encapsolation test / 密封性试验 emulsion side / 乳胶面 emulsion side / 乳胶面 emulsion screen / 乳胶网版 emulsion mask / 乳胶掩模 emulsion degreasing / 乳化除油 emulsion / 乳剂层 emulsifying agent / 乳化剂 emulsification / 乳化 emission standard / 排放基准 EMI / 电磁干扰 emergency pit / 应急槽，备用槽 EMC / 电磁兼容性 embossing / 凸出性压花 embedding / 灌封 embedded component / 埋入元件 embedded component / 埋入元件 emanation overlay / 放射性同位素涂层 elongation / 延伸性，伸长率 elementary diagram / 接线原理图 elementary analysis / 元素分析 electro-winning / 电解冶炼 electroviscous effect / 电黏效应 electrostriction / 电缩作用 electrostatic spray / 静电喷涂 electrostatic coat / 静电涂覆 electrosorptive spreading / 电吸附散布 electrosolishing / 电抛光electroplating / 电镀 electro phoretic photo resist / 电泳光致抗蚀 剂 electrophoretic mobility / 电泳迁移率 electrophoretic effect / 电泳效应 pelectrophoresis deposition coating process / 电泳沉积法 electrophoresis / 电泳 electroosmosis / 电渗 electronic packaging / 电子组装 electronic package hierarchy / 电子构装层级 electronic desorption / 电子碰撞解吸 electronic data interchange format(EDIF) / 电 子数据互换格式 electron-exchange resin / 电子交换树脂 electron cyclotron resonance plasma deposition / 电子回旋谐振等离子体沉积 electron cyclotron resonance ion beam etching / 电子回旋谐振离子束刻蚀 electron beam welding machine / 电子束焊接 机 electron bearn welding / 电子束焊 electron-bearn-sensitive diffusion mask / 电 子束敏感扩散掩模 electron-bearn photo- resist exposure / 光致 抗蚀剂电子束曝光 electron beam melting system / 电子束熔化 装置 electron beam lithography / 电子束曝光 electron beam lithographic machine / 电子束 曝光机 electron beam evaporation deposition / 电子 束蒸发沉积electron beam curing method ( EBC ) / 电子 束固化方式 electron beam cure paint / 电子束固化涂料 electron-beam bonding / 电子束连接 electro migration / 电迁移 electro magnetic shield paint / 电磁屏蔽涂料 electro magnetic shielding / 电磁屏蔽 electro magnetic interference sealed film / 电 磁干扰屏蔽膜 electro magnetic interference ( EMI ) / 电磁干 扰 electro magnetic compatibility (EMC ) / 电磁 兼容性 electro magnetic compatibility (EMC ) / 电磁 兼容性 electrolytic deposition speed / 电解沉积速度 electrolytic deposition / 电解沉积 electrolytic degreasing / 电解除油 electrolytic corrosion test at edge / 边缘腐蚀 试验 electrolytic corrosion at edge / 边缘腐蚀 electrolytic corrosion / 电蚀 electrolytic cleaning / 电解清洗 electroless plating / 无电电镀 electroless nickel phosphorus plating / 化学 镀 Ni-P electroless nickel/immersion gold (EN/IG) / 化镇浸金 electroless nickel boron plating / 化学镀 Ni-B electroless gold plating / 化学镀金 electroless deposition / 化学镀，化学沉积，无 电沉积electroless deposition / 化学镀，化学沉积，无 电沉积 electroless copper plating / 化学沉铜 electroless composite coating / 组合化学镀 electroforming / 电铸，电形成 electroformed photomask / 电铸光掩模板 electrodeposition / 电镀，电解电镀，电沉积 electro-deposited photoresist / 电泳沉积光致 抗蚀剂 electrode depoited / 电解箔，电沉积箔 electroconductive paste printed board / 导电 胶印制板 electrochemical impregnation / 电化学浸渍 electrochemical equivalent / 电化当量F fusing oil / 热熔液(油) fusing flux / 热熔焊剂，热熔助焊剂 fusing fluid / 热熔液，助熔液 fusing / 熔融 fusible link / 可熔互连 fused coating / 熔锡层，热熔涂覆层 fungus resistanα / 抗霉性，防霉性 functional trimming / 功能调整 functional tester / 功能测试器 functional test / 功能测试 functional film / 功能膜 functional device / 功能器件 functional ceramics / 功能陶瓷 functional array / 功能阵列FOF / 框架成膜 focused infrared reflow soldering / 聚焦红外 回流焊 foam fluxer / 泡沫式助焊剂涂布机 FMS / 柔性制造系统 flying Iead / 飞脚 flying / 飞片 flux sputter test / 焊剂飞溅试验 flux residue / 残留焊剂，焊剂残余物 flux paste / 焊剂膏，膏状焊剂 flux-Iored solder / 焊剂芯焊料 flmdng / 助焊 flux characterization / 焊剂性能鉴定，助焊剂 特征评价 flux bubbles / 焊剂气泡 flux activity / 焊剂活性，助焊剂活性 flux activation temperature / 焊剂活化温度 flux / 助焊剂，软纤焊剂 flute / 退屑槽 flush printed board / 齐平印制板 flush conductor / 齐平导线，嵌入式线路，贴 平式导体 flush circuit / 平面电路 flush board / 表面齐平板 fluoride etch / 氟化物腐蚀液 fluorescent paint / 荧光涂料 fluorescence measuring system / 荧光测试系 统 fluorcarbon resin / 碳氟树脂 fluidized bed coating / 流化层涂覆法 fluidity / 流动度flumce / 能量密度 flow soldering / 流动焊，流体焊接 flood bar / 覆墨刀 float plate assembly / 浮动板部件 float mounting connector / 浮动安装引脚 floating panel / 浮动插座板 floating bushing / 浮动衬套 float / 跳线 flitless paste / 无玻璃焊膏 flip flop / 镜像拼版 flip chip package ( FCP) / 倒装芯片封装 flip chip mounting / 倒装片组装 flip chip bonding ( FCB ) / 倒装片连(焊)接 flip chip / 倒装芯片 flexural strength at elevated temperature / 高 温中抗挠强度 flexural strength / 抗挠强度，挠曲强度 flexural strength / 抗挠强度，挠曲强度 flexural modulus / 抗弯模量 flexural module / 弯曲模数，抗挠性模数 flexural failure / 挠曲故障，挠曲破坏 flexural failure / 挠曲故障，挠曲破坏 flex-rigid printed wiring board / 刚挠性印制 线路板 flex-rigid printed board / 刚挠性印制板 flex-rigid multiplayer printed board / 刚挠性 多层板 flex-rigid double-sided printed board / 刚挠 性双面板 flexible substrate / 挠性基板 flexible stencil / 挠性金属漏版flexible single-sided printed board / 挠性单面 印制板 flexible printed wiring board with rigid / 厚铜 插脚挠性印制板 flexible printed wiring board / 挠性印制线路 板 flexible printed circuit( FPC) / 挠性印制电路 flexible multiplayer printed board / 挠性多层 印制板 flexible multiplayer printed board / 挠性多层 印制板 flexible metal mask / 挠性金属模版 flexible manufacture system (FMS) / 柔性制 造系统 flexible double-sided printed board / 挠性双 面板 flexible copper-c1ad dielectric film / 挠性覆铜 范绝缘薄膜 flexible beam lead / 可弯梁式引线 flat plug / 平塞，平填 flat pack / 扁平封装 flatness / 平坦度，平面度 flat conductor / 扁平导线 flat coat / 全平涂布，板面平铺 flat cable / 扁平电缆 flash point / 闪点 flash plating / 闪镀 flashover / 闪络，飞弧，击穿，跳火 flash evaporation / 瞬时蒸发 flash / 闪镀 flare / 扇形崩口，锥口孔，锥形孔 flammability rate / 燃性等级flammability / 可燃性 flame retardant grade (FRG ) / 层压板阻燃等 级 flame retardant / 阻燃剂 flame resistant / 耐燃性 flame point / 自燃点 flame-off / 烧断 flair / 第一面外缘变形，刃角变形 flag / 晶片安置区 fixture testing / 针床测试仪 fixture testing / 针床测试仪 fixture / 夹具 fixer / 定影剂 fixed-effect model / 固定效应模式 fixed contact / 固定触点 fixed connector / 固定引脚 fissuriug / 裂隙 fish eye / 鱼眼 fish bone chant / 鱼骨图 first-stage reduction / 一次缩小，初缩 first stage / 原图 first search / 首次搜索 first radius / 第一界限 first minification / 初缩 first bond / 首次接合 first article inspection / 首件鉴定 first article / 首产品，首件 firing sensitivity / 烧结敏感度，烧成灵敏度 fire / 烧成，烧结finish or final quality control ( FQC ) / 成品质 量管理 finish level / 处理剂含量 finishing / 终饰，终修 finished fabric / 织物 finger lead / 指状引脚 finger bonding / 指形焊 finger / 手指 fine pitch technology (FPT) / 精细节距技术 fine pitch QFP / 精细节距四边扁平封装 fine pitch devices (FPD) / 精细节距器件， 细节 距器件 fine pitch / 精细节距，密脚距，密线距，密垫 距 fine line technology / 细线工艺 fine line resolution / 细导线分辨力 fine line / 细导线 fine leak / 细泄漏，微细泄漏 final seal / 最后封装 final minification / 精缩 finalization / 定型 final inspection / 完成检验，最终检验 final inspection / 完成检验，最终检验 final finishing / 外表处理，终面处理 final finishing / 外表处理，终面处理 filter press / 压滤 filteraid / 助滤剂 filter / 过滤器，滤光镜片，滤波器 film redistribution layers(FRL) / 薄膜再分层 技术 film preparation technique by wet method /湿式成膜法 film preparation technique by dry method / 干式成膜法 film overlap / 薄膜搭接 film on frame( FOF) / 框架成膜 film network / 膜网络，薄膜网络 film integrated circuit / 薄膜集成电路 film conductor / 薄膜导线，膜导线，膜导体 film adhesive / 接着膜，黏合膜，黏结膜 film / 底片 fillet / 内圆填角，填锡 filler / 填料 fill / 纬线，纬向 filiform corrosion / 线状腐蚀 filament / 纤丝，单丝 fiducial mark / 标准记号，基准标记 fiducial / 基准点 fiducial / 基准点 fiber reinforced plastics(FRP) / 纤维增强塑料 fiber exposure / 玻纤显露，纤维暴露 ferricyanide etch / 铁氟化物腐蚀 ferric chloride solution / 三氯化铁蚀刻液 ferminal hole / 引线孔 feed rotation rate / 进给转速比 feed rate / 进给速率 feeder holder / 供料器架 feeder / 进料器，送料器 feature window / 功能窗口 feature location record / 特征位置记录 feature based mode / 造型特征feature / 特征，要素 feather length / 毛圈长 feasibility analysis / 可行性分析 feasibility / 可行性 FCT / 倒装芯片技术 FC-PGA / 倒装芯片针栅阵列 FCP / 倒装芯片封装 FCC system / FCC 系统 FCB / 倒芯片连(焊)接 fault simulation / 故障模拟 fault signature / 故障符号 fault resolution / 故障分辨率 fault plane / 断层面 fault modes / 故障模式 fault masking / 故障掩蔽 fault localization / 故障定位 fault isolation / 故障隔离 fault dictionary / 故障表 fault / 缺陷，瑕疵 fatigue test / 疲劳试验 fatigue-strength reduction factor ( Kf ) / 疲劳 强度降低系数 fatigue strength / 抗疲劳强度 fatigue limit / 疲劳极限 fatigue life / 疲劳寿命 far infrared radiation paint / 远红外线放射性 涂料guide pin / 导销，导针 guarding / 防护 GSNC / 灰度对比校正 GS / 总规范，一般规格书 growth manner of thin films / 薄膜生长方式 group technology / 成组工艺 ground plane clearance / 接地层隔离环 ground plane / 接地层 ground / 接地 gross leak / 大漏 grommet / 过线套 grid spacing / 格距，孔距 grid less algorithm / 非网格算法 grid / 网格 grey-scale processing / 灰度处理 grey fabric / 坯布 greige / 生坯布 green strength / 未固化强度 green sheet / 生片 green products / 绿色产品 gray-scale normalized correlation (GSNC) / 灰度对比校正 grapho-epitaxy / 石墨外延 graphics display / 图形显示 grading frame / 分级框架 graded wedge / 定级模形图 gouge / 凿槽 go/no-go test / 通过/不通过测试G gull wing lead / 鸥翼引脚，翼形引线 gold thin film / 金薄膜 gold paste / 金焊膏golden board / 黄金板 golden board / 黄金板 golden assembly / 黄金组装件 gold bump / 金凸块 glyoxalic acid / 乙硅酸 glue method / 黏合法 glue line thickness / 胶层厚度 glowing combustion / 灼热燃烧 glowing / 灼热燃烧 glow discharge / 辉光放电 glow discharge / 辉光放电 glove box / 手套箱 globule test / 球状测试法 globule method / 球状法 glob top / 圆顶封装体 glaze layer / 玻璃轴层 glazed substrate / 釉化基板 glaze / 釉菌，粒料 glass transition temperature / 玻璃化温度 glass transition point / 玻璃转化点 glass package / 玻壳封装 glass-metal seal / 玻璃-金属气密封接 glass mats / 玻璃纤维垫 glassivation / 玻璃钝化 glass frit / 玻璃料 glass frit / 玻璃料 glass fiber protrusion/gouging / 玻纤突出/钻 破 glass fiber / 玻璃纤维glass epoxy substrate / 环氧玻璃基板 glass cloth / 玻璃纤维布，玻璃布 glass bonding / 玻璃焊(连)接 GHz package / 千兆周封装 ghost image / 阴影 Gerber file / 格伯文件 Gerber data / 格伯数据 geometric tolerance / 几何尺寸公差 generic specification (GS) / 总规范，一般规格 书 generative process planning / 生产过程策划 general elacement equipment / 中速贴装机 gel time / 凝胶时间 gelation particle / 胶化颗粒 gelation / 凝胶作用 gelatin layer / 明胶层 gel / 凝胶体 gauge precision / 量具精密度 gating unit / 选通单元 gate / 门型底板 gas tight area / 气密区 gas-phase polished slice / 气相抛光片 gas knife cooling / 气刀冷却法 gas blanket / 气流保护 gap cutting / 间隙切割 gang bonding / 群点接合 galvanometer mirror / 电流计式反射镜 galvanic displacement / 电镀置换 gage / 量规H hypotheses test / 假设试验 hydrophobic / 疏水性 hydrophilic treatment / 亲水性处理 hydrophilic / 亲水性 hydrogen embrittlement / 氢脆 hydrogen-chloride etching / 氯化氢腐蚀 hydraulic bulge test / 液压鼓起试验 hybrid MSI technology / 混合中规模集成技术 hybrid mirror / 混合镜 hybrid microwave integrated circuit / 混合微 波集成电路 hybrid microcircuit / 混合微电路 hybrid integration / 混合集成 hybrid integrated circuit / 混合集成电路 hybrid circuit / 混合电路 humidity aging / 湿度老化 Hull cell / 霍尔槽 HTE / 高温延伸性(率) hot strength retention / 热态强度保留率 hot plate reflow soldering / 热板回流焊 hot oil test / 热油试验 hot needle t.c.b. / 热压焊 hot melting / 热熔 hot-melt adhesive / 热熔黏合剂 hot gas soldering / 热风手焊 hot-gas reflow soldering / 热气回流焊 hot bar soldering / 热把焊接 hot air solder leveling ( HASL) / 热风焊料整 平hot air removal technique( HART) / 热风分离 技术 hot air reflow soldering / 热风回流焊 hot air leveling / 热风整平 hot air/IR reflow soldering / 热风红 horizontal laminar flow clean room / 水平平 行流洁净室 hook solder terminal / 钩形焊端 hook / 切削刃缘外凸 holograpgic mask technology / 全息掩模技术 hole wall copper plating thickness measurement / 孔壁镀铜层厚度测试 hole void / 孔壁空洞，破洞 hole through connection / 通孔贯穿连接 hole pull strength / 孔壁抗拉强度 hole pull out force / 孔拉出力 hole preparation / 通孔准备 hole plugging process / 塞孔法 hole pattern / 孔图 hole location / 孔位 hole filling ink / 堵孔油墨 hole discrepancy / 孔位偏差 hole diameter / 孔径 hole density / 孔密度 hole counter / 数孔机 hole conditioning / 整孔 hole cleaning / 铣孔，孔清洁处理 hole break out / 破盘(环) ，破孔，孔位破出 hole based positioning / 基准孔定位 hole / 空穴;孔holding time / 停置时间 hit / 击 histogram / 矩形图，直方图 hipot test / 高压测试 hillock formation / 小丘形成 high thermal conduction module / 高热导组 件 high temperature quenching / 高温淬火 testing( HHBT) / 高温高湿偏置试验 high temperature elongation ( HTE ) / 高温延 伸性(率) high temperature elongation electrodeposited copper foil (TH / 高延展性电解铜箔 high-temperature effect / 高温效应 high speed placement equipment / 高速贴装 机 high speed electrodepωition gold technology / 高速镀金技术 high speed electrodeposition / 高速电镀 high speed chip mounter / 高速贴片机 high solid paint / 高固态涂料 high-pressure-steam oxidation / 高压蒸汽氧 化 high-pressure steam etching / 高压蒸汽腐蚀 high-pressure moulding / 高压压制 high pressure mercury-arc lamp / 高压柔灯 high potential test / 高压测试 highly reflective coating / 高反射涂覆 high heat resistant thermoplastic resin lamination / 耐热可塑性树脂层压板 high heat resistance thermoplastic resin / 耐 热可塑性树脂high frequency / 高频 high ductile copper foil at high temper-ature / 高温高延展性组 high density interconnection / 高密度互连 high density fine circuit ( HDFC) / 高密度精 细电路 high density assembly / 高密度组装 hierarchical design / 层次设计 hick film circuit / 厚膜电路 HHBT / 高温高湿偏置试验 hex inverter / 六倒相器 hermetic sealing / 气密封装 hermetic seal / 气密密封 hermetic seal / 气密密封 hermetic chip carrier / 密封芯片载体 hermaphroditic contact / 单一型接触件 hermaphroditic connector / 无极性引脚 helix angle / 螺旋角 heel fillet / 踵角 heel crack / 根部裂缝 heel / 接合倾斜 heavy metal contamination / 重金属污染 heavy mark / 厚纹路 heavily-doped substrate slice / 重掺杂衬底片 heavily-doped substrate slice / 重掺杂衬底片 heat treatment of thin film / 薄膜热处理 heat-storage cold plate / 储热式冷板 heat sink tool / 散热工具 heat sink plane / 散热层 heat sink / 散热片heat shield / 热隔离 heat sealing / 热封接 heat resistance / 耐热性 heating plate / 热板 heat hysterisis / 热履历 heat distortion point / 热变形温度 heat deflection temperature under load(HDTUL) / 负载时热挠曲温度 heat deflection temperature( HDT) / 热挠曲 温度 heat column / 热杆 heat cleaning / 烧洁 heat casting forming / 热压铸成型 header-terminal capacitance / 底座引线电容 HDTUL / 负载时热挠曲温度 HOT / 热挠曲温度 HDye / 高密度精细电路 hay wire / 跨接线，附加连线，临时连线 HASL / 热风焊料整平 HART / 热风分离技术 Haring-Blum cell / 海因槽，哈林槽 hard wiring / 硬连线halide content / 卤化物含量 halation / 环晕 hole preparation /I J just in time(JIT) / 即时管理 jump wire / 跳线 jumper wire / 跨接线 jumper / 跨接 joint on via / jointing / 焊角 job traveler / 工作流程单 job set / 作业设置 J-Iead / J 形接脚. J 形引线，弯钩形接脚 JIT / 即时管理 jet scrubber / 喷砂磨刷 jet forming / 注塑成型 JEDEC / 联合电子元件工程委员会K hard surface mask / 硬表面掩模 hard soldering / 硬焊 hardness / 硬度 hard gold plating both / 硬质镀金液 hard gold plating / 镀硬质金 hardener / 硬化剂 hard anodizing / 硬阳极化 haloing / 晕圈，自圈，自边 kraft paper / 牛皮纸 known good die( KGD) / 确认好裸芯片，合格 芯片 known good die( KGD) / 确认好裸芯片，合格 芯片 known good board ( KGB) / 测试用标准板， 黄 金板 known good assembly(KGA) / 确认好的组装 件，已知好组装件knowledge management ( KM ) / 知识管理 Knoop hardness / 努普硬度 KM / 知识管理 kiss pressure / 预压，低压，接触压力 KGD / 确认好裸芯片，合格芯片 KGB / 测试用标准板，黄金板 KGA / 确认好的组装件 key way / keying slot / 键槽，键控槽 keying / 锁定键 key board / 键盘板 key / 键 kevla / 芳纶 kerf / 切缝，裁截 Kauri-butanol value / 考主丁醇值，KB 值 low temperature paste / 低温焊膏 low-temperature heat method / 低温加热法 low speed placement equipment / 低速贴片机 low-profile device / 小断面器件 low-pressure transfer moulding / 低压传递压 制法 low-pressure moulding / 低压压制 low pressure CVD / 低压化学气相沉积 low melting point solder / 低熔点焊料 lower electrode / 下电极 low dielectric constant material / 低介质常数 材料 lot size / 批量 loop height / 曲线高度 loop / 回路 lock-fit lead / 插扣引线 location notch / 定位槽口 location hole / 定位孔 location accuracy / 定位精度 locating slot / 定位槽 locating notch / 定位缺口 locating edge marker / 定位边标记 locating edge / 定位边 locating dowel / 导柱 located soldering / 局部软接焊 local fiducial mark / 局部基准标志 local fiducial / 局部基准点 load time / 装载时间 load reflow soldering / 局部回流焊 load fiducial / 设置基准标记L lyophobic / 疏液性 lyophilic / 亲水性胶体 lumped constant circuit / 集总参数电路 LUC / 最小单位成本 L-shaped cut / L 形切割 LRU / 可更换线路构件 LTC / 最小总成本法 LSM / 激光剖面显微技术 LSI testing techniques / 大规模集成电路测试 技术 LSI / 大规模集成电路 LPC / 每通道导线数 low temperature test / 低温试验LMC / 最小实体状态 LMC / 最小实体状态 LLD / 漏光检查法 lithographic processes / 光刻技术 liquid photosensitive solder resist / 液体光致 阻焊剂 liquid photosensitive solder resist / 液体光致 阻焊剂 liquid photo resist / 液体光致抗蚀剂 liquid photoimageable solder mask ink / 液态 光成像阻焊油墨 liquid phase sputtering / 液相溅射 liquid-metal ion milling / 液态金属离子锐 liquid crystal light valve / 液晶光阀技术 liquid cooling / 液体冷却 lip height / 刃缘高度 lining / 衬里 lines per channel ( LPC ) / 每通道导线数 line replaceable unit ( LRU ) / 可更换线路构 件 3 line between grid wiring / 过 3 线 2 line between grid wiring / 过 2 线 lineage / 位错线 LlMS / 激光离子化物质频谱 limits of size / 尺寸极限 limiting current density / 极限电流密度 lightweight package / 轻量封装 light path / 光径 light mark / 薄纹路 light beam heating method / 光束加热法ligand / 错离子附属体 lift off technique / 剥离技术 lift-off method / 分离法，剥离法 lifted land / 孔环浮起，焊盘起翘 lifted land / 孔环浮起，焊盘起翘 life curve / 寿命曲线 LGA / 焊盘网格阵列 leveling of plating / 电镀整平 leveling agent / 整平剂 leveling action / 整平作用 leno end out / 散网状端部露出 length wise / 纵向 legend / 文字标记，符号 least unit cost(LUC) / 最小单位成本 least total cost (LTC) / 最小总成本法 least materials condition (LMC) / 最小实体状 态 leak test / 检漏试验 leak current / 渗漏电流 leakage light detection (LLD) / 漏光检查法 leakage current / 漏电电流 lead wire / 引脚金属线 lead type / 保护胶带 lead-to-pad alignment system / 引脚焊盘对准 系统 lead-suspended chip / 引脚框上芯片 lead spreader / 引脚整形器 lead projection / 引脚伸出长度 lead pitch / 脚距，中距，跨距 lead pin / 引脚针lead out / 输出引线 lead mounting hole / 引脚安装孔 leadless surfacemount component / 无引脚表 面安装元件 leadless inverted package / 无引脚倒装封装 leadless inverted device / 无引脚反向(倒置)器 件 leadless device / 无引脚器件 leadless component / 无引脚元件 leadless chip carrier / 无引脚芯片载体 leadless ceramic chip carrier ( LCCC ) / 无引 脚陶瓷芯片载体 lead in / 输入引线 lead identification / 引脚识别 lead free solder / 无铅焊料 lead-frame ribbon / 引脚框架带 lead frame / 引脚架，引线架 lead extension / 引脚延伸 leaded surfac-mount component / 有引脚表 面组装元件 leaded surfac-mount component / 有引脚表 面组装元件 leaded chip carrier (LCC ) / 有引脚芯片载体 leaded ceramic chip carrier ( LDCC ) / 有引脚 陶瓷芯片载体 lead coplanarity / 引脚共面性 lead comfiguration / 引脚构型，引脚外形 lead bonding / 引脚键合 lead / 引脚，接脚，引线 lead / 引脚，接脚，引线 leaching resistance / 耐纤焊性 leaching / 焊点熔渗，漂出，溶出;浸析，金属化 LDI / 激光直接成像 LDCC / 有引脚陶瓷芯片载体 LCCC / 无引脚陶瓷芯片载体 LCC / 有引脚芯片载体 LBH / 激光盲孔法 lay up for lamination / 叠板，预叠 lay up / 叠合，排版 layout table / 绘图台 layout plot / 设计原图坐标点 layout efficiency / 布线完成率 layout drawing / 设计原图 layout design rule / 版图设计规则 layout / 布图设计 layer to layer spacing / 层间距 layer to layer registration / 层间重合度，层间 对准度 layer to layer gap / 层间间隙 layer out efficiency / 布线效率 layer / 层 layback / 刃角磨损，突刃 latitude / 宽容度 laterally-reversed photomask / 横向反转掩模 latent image / 潜像 latent heat / 潜热 latent defect / 潜伏缺陷 latch / 插销 laser welding / 激光焊接 laser via hole / 激光成孔 laser trimming / 激光微调，激光修整laser trepanning / 激光环锯成孔法 laser structuring / 激光成线术 laser soldering / 激光焊接法，激光纤焊 laser sintered powder deposition / 激光烧结 粉末沉积 laser section microscope(LSM) / 激光剖面显 微技术 laser scriber / 激光划片器 laser reflow soldering / 激光回流焊 laser projection imaging / 激光投影成像 laser processing / 激光加工 laser plotting / 激光绘图 laser plotter / 激光绘图机 laser photothermal ablation / 光热性烧蚀 laser photothermal ablation / 光热性烧蚀 laser photogenerator / 激光绘图机 laser photochemical ablation / 光化性裂蚀 laser marking / 激光标记 laser machining / 激光加工法 laser layer-pairs / 激光配对层 laser ionization mass spectroscopy(LIMS) / 激 光离子化物质频谱 laser-interferometer camera / 激光干涉仪照 相机 laser holography / 激光全息术 laser holographic nondestructive testing / 激 光全息无损检验 laser heat treatment / 激光热处理 laser heat affected zone / 激光热感区 laser grooving / 激光刻槽 laser fracturing / 激光破碎laser fluence / 能量密度 laser fine processing / 激光微细加工 laser evaporation and deposition / 激光蒸发 与沉积 laser evaporation / 激光蒸发 laser electroplating / 激光电镀 laser drilling / 激光打孔 laser direct imaging (LDl) / 激光直接成像 laser deposition of conductor pattern / 激光布 线 laser deposition / 激光蒸镀 laser cutting / 激光切割 laser-cut mask / 激光刻版掩模 laser conformal mask / 铜窗 laser coating / 激光镀膜 laser-chemical vapor deposition / 激光化学气 相沉积 laser blind hole(LBH) / 激光盲孔法 laser beam evaporation / 激光束蒸发 laser artmaster generator ( LAG) / 激光标准原 图生成机 laser annealing / 激光退火 laser absorption / 激光吸收度 laser ablation thresholds / 烧蚀门槛值 laser ablation / 激光烧蚀，激光成孔 large window / 开大窗 large scale integrated circuit (LSI) / 大规模集 成电路 large scale hybrid integrated circuit / 大规模 混合集成电路 larger the better characteristic / 愈大愈好特性，值大性优特性 lap shear strength / 搭接剪切强度multilayer printed wiring board for EMl / 抗 电磁干扰多层印制板 multilayer printed wiring board / 多层印制线 路板 multilayer printed circuit board assembly / 多 层印制板组装 multilayer plating / 多层电镀 multilayer interconnection / 多层互连 multilayered film substrate ( MFS) / 多层膜基 板 multilayer ceramic substrate / 陶瓷多层基板 multilayer carrier tape / 多层载体带 multilayer board / 多层印制板 multifoot LID / 多脚无引线倒装管壳 multifilament / 复丝 multielement electroless plating / 化学镀多元 合金M multiwiring printed board / 多重布线印制板 multiwiring method / 多重布线法 multiwiring board / 复线板 multiwire board / 多重布线饭 multiprobing system / 多探针系统 multipoint prober / 多头探针 multiple printed panel / 拼板 multiple pattern / 拼图 multiple-lens camera / 多透镜照相机 multiple indications / 重复故障multiple image production master / 生产原版， 照相拼版 multi-chip package ( MCP ) / 多芯片封装 multiple device / 多重器件 multichip module deposition film / 多芯片模 块薄膜基板 multiopening press / 多层压机 multilevel interconnection / 多层金属化技术 multichip module-deposited / 沉积多芯片模 块 multilevel experiment / 多水平试验 multichip module / 多芯片模块 multilead transistor case / 多引线晶体管管壳 multichip microcircuit / 多芯片微电路 multilaying laminating / 多层压制 multichip integrated circuit / 多片集成电路 multilayer wiring technology / 多层布线工艺 multiarc ion plating / 多弧离子镀 multilayer up / 多层叠合 MTTF / 故障前平均可使用时间 multilayer thick-film technology / 多层厚膜 工艺 MTBF / 平均故障间雨时间 MST / 最小生成树 multilayer thick-film interconnection circuit / 多层厚膜互连电路 MSDS / 材料安全数据卡 multilayer substrate / 多层基片，低温烧结多 MQFP / 金属四边扁平封装 层板 MPGA / 微型插针格栅阵列封装moving probe testing / 移动探针测试仪 mouse bite / 鼠齿 mounting torque / 装配组矩 mounting technology / 安装技术 mounting pad / 装配垫片，绝缘衬垫 mounting hole / 组装孔，机装孔 mounting card / 安装板 mountability / 安装性，封装位 mould proof / mould proof 防霉 moulding cycle / 压制周期 moulded circuit / 模塑立体电路板 mother-daughter board connector / 板间引脚 mother-daughter board / 母子板 mother board / 母板，印制底版 monofilament / 单丝 molecular beam epitaxial deposition / 分子束 外延沉积 molder circuit board / 模塑电路板 molded interconnection device / 模塑互连设 备 moisture resistance test / 温湿度试验 moisture resistance / 耐湿性 moisture proof conformal coating / 防湿涂层 moisture and insulation resistance test / 湿气 与绝缘电阻试验 moisture absorption / 吸湿率，吸水率 Mohs hardness / 莫氏硬度 modulus of elasticity / 弹性模数，弹性系数 modules / 模数 module / 模块modularization / 模块化 modular array / 微型组件阵列 modification / 修改，改质，功能修正 modelling / 模型法，模式法 modal form / 模态形式 MOCVD / 金属有机物化学气相沉积 MMC / 最大材料状态 mixed technology / 混装技术 mixed surface film / 混合表面层 mixed-effects model / 混合效应模式 mixed component mounting technology / 混 合零件组装技术，混合安装技术 mix bond paste / 混合焊膏 miter / 倒角 misregstration / 失准，对不准，错位 mispicks / 缺纬 mismatch of coefficient of thermal expansion / 热膨胀系数不匹配 mislocated bond / 错位接合 mirror plate for lamination / 分离板，镜面板， 隔板 mirroring image / 镜像 mirroring / 对称变换，镜像 mirroring / 对称变换，镜像 mirroring / 对称变换，镜像 mirrored pattern / 镜面图形 minor weave direction / 次要方向，副编织方 向 minor defect / 轻缺陷 mini pin grid array (MPGA) / 微型插针格栅阵 列封装minimum spanning tree ( MST) / 最小生成树 minimum oxide thickness / 最小氧化层厚度 minimum electrical spacing / 下限电性问距， 最窄电性间距，最小电气 minimum bending radius / 最小弯曲率 minimum annular ring / 孔环下限，最小环宽 miniature rectangular connector / 小型矩形 接插件 miniature plastic leaded chip carrier / 微型塑 封有引线芯片载体 millipore filter / 微孔滤膜 migration resistance / 耐迁移性 micro wire board / 复线板，微导线印制板 microwelding / 微焊接 microwave plasma CVD / 微波等离子体化学 气相沉积 micro via / 微导通孔，微孔 microthrowing power / 微观分散能力 microstrip line / 微条线，微带线 micro sectioning / 微切片法，显微剖切 micro section / 显微剖切 microprobe / 微探头，微探针 micropositioner / 微动台 microplasma arc welding / 微束等离子弧焊 micromodule pack / 微型组件包装 micromodule / 微模组件 micromethod / 微量法 microjoining / 微电子焊接技术 microetch / 微蚀 microelectronic technology / 微电子技术 microelectronics / 微电子学microelectronic packaging / 微电子组装 microcrack / 微裂缝 microcovering power / 微观覆盖能力 microcomponent / 微型元件 microcomparator / 精密测微器 microcircuit module / 微电路组件 microcircuit / 微电路 microchip circuit / 微片电路 micro capsule typeconductive particle / 微细 胶囊导电性颗粒 microbond / 微连(焊) ，微接合 MFS / 多层膜基板 metal to ceramic sealing / 金属陶瓷封接 metal substrate / 金属基板 metal stencil / 金属漏版 metal-semiconductor contact / 金属半导体接 触 metal quad flat package (MQFP) / 金属四边 扁平封装 metal phototool / 金属底片 metal organic chemical vapor deposition(MOCVD) / 金属有机物化学气相 沉积 metal mask / 金属掩模，模板 metal mask / 金属掩模，模板 metallographic microsection / 金相切片检测 metallizing mask / 金属化掩模 metallized land areas / 金属化连接盘区域 metallized fabric / 金属化网布，金属化丝网 metallization interconnection technology / 金 属互连工艺metallization / metallization 金属化 metallic packaging / 金属圃壳封装 metal laminate / 金属层压板 metal in-contact mask / 金属耐接触掩模 metal-etched photomask / 金属腐蚀光刻掩模 metal electrode face component / 圆柱形表面 安装元件 metal core wiring board / 金属芯印制线路板 metal core printed board / 金属芯印制板 metal core copper-clad laminate / 金属芯覆铜 箔层压板 metal core base material / 金属芯基板 metal-clad laminate thickness / 覆箔板厚度 metal-clad base material / 覆箔板 metal base printed board / 金属基印制板 metal based substrate / 金属基板 metal base copper-clad laminate / 金属基覆 铜箔层压板 metal ball grid array (MBGA ) / 金属球栅阵列 metal ball grid array (MBGA ) / 金属球栅阵列 mesh size / 网目大小，筛孔号 mesh count / 网目数 mesa technology / 台式工艺 MES / 制造执行系统 MES / 制造执行系统 mercury vaper lamp / 汞气灯 mercury short arc lamp / 柔弧灯 mercaptan compound / 硫醇化合物 meniscus test / 弯月面试验 meniscus graph / 弯液面测试装置 meniscus / 弯液面，弯月面meniscometer method / 弯月面计法 meniscograph test / 弧面状沾锡试验 meniscograph test / 弧面状沾锡试验 membrane switch / 薄膜开关 melting viscosity / melting viscosity 熔融黠度 melt / melt 熔融 melf part / 圆筒状元件 Meissner trap / 迈斯纳冷阱 mechanical wrap / 机械性缠绕 mechanical stretcher / 机械式张网机 mechanical stress / 机械应力 mechanical registration / 机械套准 mechanical polishing / 机械抛光 mechanicai plating / 机械镀 mechanical parameters / 机械参数 mechanically-polished slice / 机械抛光片 mechanically-masked multilayer growth / 机 械掩蔽多层生长 mechanical connection / 机械连接 mechanical cleaning / 机械清洗 mechanical chemical cleaning / 化学清洗N nylon screen / 尼龙网版 nylon / 耐龙，尼龙 numerical control ( NC) / 数字控制 numerical control (math.) / (数学)数控 numerical control ( machine) / (机械)数控 numerical control data / 数控数据null hypothesis / 原假设 nucleation / 成核，核化 nozzle / 吸嘴 novolac / 酚醛树脂 notching / 切口加工 normal value / 标称值 normal solution / 当量溶液 normal pressure CVD / 常压化学气相沉积 normalizing / 较正，使正常化 normality / 当量浓度 normal expansion / 正常绷网 normal distribution / 常态分配，常态分布 normal concentration / 标准浓度，当量浓度 non-woven fabric / 非织布 non-wetting / 不沾锡.不润湿 non-through hole / 未镀通孔 non-recurring engineering cost / 非经常性工 程成本 non-profile / 无压痕 non-press lamination process / 非层压法 non-plated through hole printed wiring board / 非镀通孔印制线路板 non-functional terminal area / 非功能端接区 nonfunctional pad / 非功能连接盘 non-functional land / 非功能焊盘，非功能连 接盘 non-functional interfacial connection / 非功 能表面间连接 non-flow / 非流性 non-f1on cleaning / 无氟清洗 non-flammable / 非燃性non-contact testing / 非接触性电性测试 non-conformity / 不合格 non-conforming item / 不合格品 non-circular pad / 非圆形盘 non-circular land / 非圆形孔环焊盘，异形焊 盘 non-circular / 异形孔 non-activated flux / 非活性焊剂 nominal value / 标称值 nominal-is-best characteristic / 标称最佳特性 nomenclature / 标示文字符号，命名法 noise budget / 杂音上限 nodule / 结瘤 node yarn cut / 正向绷网 node / 节点 no-clean solder paste / 免清洗焊膏 no-clean soldering / 免清洗焊接 no-clean / 免清洗 noble metal paste / 贵金属印膏 noble elements / 贵金属元素 nitrogen atmosphere furnace / 氮气炉 nick of conductor / 导体缺口 nickel and gold plating / 镀镶金 nick / 缺口 network / 网络;网状元件 net list / 网表 net / 网络，线网 NEMA standard / NEMA 标准 neighborhood processing / 邻域作业 negative stencil / 负性感光版膜negative photomask / 负光掩模 negative pattern / 负图形，负像图形 negative etchback / 反回蚀，负凹蚀 negative electrode / 负极 negativ-acting resist / 负性作用阻 negative / 负片;钻尖第一面外缘变窄 needle dispense / 针管注射法 necked width / 瓶颈宽度 neckbreak / 断颈 near IR / 近红外线 NC / 数控 natural oil cooling / 自然油冷却 natural-convection-cooled device / 自然对流 冷却器件 nanocomposites / 纳米复合材料 naked chip / 未封装芯片 nail head bonding / 钉头焊 nail head bond / 钉头式接合 nail head / 钉头 nail / 钉oxide-edge profile / 氧化物边界剖面图 oxide-buffered glass-metal seal / 氧化物过渡 玻璃-金属封装 oxidation / 氧化 oxidant / 氧化剂 overstress testing / 过应力试验 over shoot / 面涂层 overpotential / 过电位，过电压，超电势 overplate / 外(表面)镀层 overlay contact / 覆盖接触 overlap / 钻尖点分离 overlap / 钻尖点分离 overheated soldered connection / 过热焊点 overhang / 镀层突沿 overglaze paste / 面轴焊膏 overglaze / 面袖 overflow / 溢流 overevaporated contact / 延伸蒸发接触 overevaporated contact / 延伸蒸发接触 over etching / 过腐蚀 overcoat glass / 涂覆层玻璃 overall length / 全长 OVCC / 通孔芯片载体 output vector / 输出矢量 output vector / 输出矢量 out-of-contact mask / 非接触掩蔽 outline / 外形 out growth test method / 焊料扩展试 outgrowth / 悬出，横出，镀层增宽O oxygen inhibitor / 氧气抑制现象 oxide transfer / 氧化物转移 oxide masking / 氧化物掩蔽 oxide-masked multHayer growth / 氧化物掩 蔽多层生长 oxide-etch-rate modification / 氧化物腐蚀速 率改变 oxide etch / 氧化物蚀刻剂outgoing quality control (OQC) / 出货质量管 理 out going degree / 入度 out gassing / 出气，吹气 outer lead bond(OLB) / 外引脚结合 outer lead / 外引线 outer lead / 外引线 OSP / 有机保焊剂 oscillating bruch / 往复摆动磨刷 orthogonal-array experiment / 正交试验 orthochromatic emulsion / 正色乳剂 original production master / 制造用原版 orientation etch / 定向腐蚀液 organic vehicle / 有机媒介物 organic solvent / 有机溶剂 organic solderability preservatives(OSP) / 有 机保焊剂，有机可焊性保护剂 organic pin grid array (OPGA ) / 有机管脚阵 列 organic gold paste / 有机金膏 organic conductive polymer / 有机导电性聚合 物 organic binder / 有机黏结剂 order with respect to time / 时间相关级 order with respect to concentration / 浓度相 关级 orange- peel surface / 桶皮表面 OQC / 出货质量管理 optimum-scaIe integration / 最佳规模集成 optimizing sputtering / 择优溅射 optimization design / 优化设计optic-electronic printed wiring board / 光电 印制线路板 optical vision registration system / 光学视觉 对位系统 optical registration / 光学对准 optical protection coating / 光保护涂层 optical projection printing / 光学投影曝光 optical interconnection micro-module / 光学 互连微型组件 optical instrument / 光学仪器 optical inspection / 光学检测 optical fiber / 光纤 optical density / 光密度 optical correction system / 光学校准系统 optical comparator / 光学对比器， 光学放大器 optical coating / 光学膜层 OPGA / 有机管脚阵列 operational definition / 操作规定 operating pressure / 工作气压 operating pressure / 工作气压 operating potential / 操作电位 operating life / 工作寿命 open via chip carrier( OVCC) / 通孔芯片载体 open time / 间断时间 open point / 分离 opening treatment of filament / 开纤处理 opening / 开口 open-entry contact / 开口接触件 open circuits / 断线 open / 开路 opaquer / 遮光剂，不透明剂opacity / 不透明度 oozing / 渗出 onsertion / 安放准确 on-line transaction processing ( OLTP) / 在线 交易处理 on-line analytical processing ( OLAP ) / 在线 分