手机CPU性能天梯图
更新日期：
纠&&&&&&错：
wenq#mydrivers.com
手机CPU性能天梯图 & 电信与信息服务业务经营许可证：&
驱动之家&版权所有
本天梯榜排序仅供参考，不做严格性能高低对比。未经授权转载无效。&&|&&责编：林光楠
&&&&早期的图形处理器架构具备较低的执行效率，核心也具备较大的规格和尺寸，外加上缺乏优秀工艺。显卡芯片一直都是发热量巨大超过CPU个东西，让它那个低功耗和低温度是不可能的。否则显卡也就不会携带那么大的散热器了。所以今天显卡带给用户的体验一方面是性能，而其他方面则是噪音和温度。这都是和功耗息息相关。&&&&然而今天的技术进步飞快，不仅芯片的制造工艺越来越强大，发热量越来越低，性能提高的同时并没有提高发热量，反而还降低了温度和噪音。曾经那种需求500w以上电源，还需要各种高强度散热器的显卡几乎消失了，今天留下的都是如同GeForceGTX970这样低功耗又能带来较高性能的优秀显卡。所以玩家可能不再需要庞大的电源和散热器。每一个显卡制造商都在尝试研发最新的散热器，以放低转速提高散热效率为主，这样配合芯片本身发热量很低。给玩家更好的静音体验。麦克斯韦架构GM204芯片提供了高端显卡低功耗的优势&&&&降低显卡功耗的目的让玩家可以完全放心的体验游戏而不用担心任何噪音，改进使用体验也是商家要不断考虑的事情，而不仅仅是强调性能和价格，更要注重用户的体验。因此笔者也特地为各位学生和玩家推荐几款高性价比的低温静音显卡。让我们一同看看有哪些性价比突出的产品吧。
...提示：支持键盘“← →”键翻页
显卡类型 显卡芯片
投诉欺诈商家:
天津重庆哈尔滨沈阳长春石家庄呼和浩特西安太原兰州乌鲁木齐成都昆明贵阳长沙武汉郑州济南青岛烟台合肥南京杭州东莞南宁南昌福州厦门深圳温州佛山宁波泉州惠州银川
本城市下暂无经销商
4￥28995￥86996￥19997￥37998￥13999￥219910￥2399下载客户端X
已选条件：
显卡类型：
显卡芯片：
显存类型：
显存容量：
显存位宽：
其他参数：
最大分辨率
更多选项（特性，最大分辨率）等
共 1484 款
参考价：￥2199
参考价：￥7299
参考价：￥2499
参考价：￥2899
参考价：￥8699
参考价：￥1999
参考价：￥3799
参考价：￥1399
参考价：￥2199
参考价：￥2399
参考价：￥4199
参考价：￥1299
参考价：￥1699
参考价：￥3599
参考价：￥2099
参考价：￥2499
参考价：￥9299
参考价：￥2299
参考价：￥999
参考价：￥4199
参考价：￥2599
参考价：￥3799
参考价：￥3699
参考价：￥2199
参考价：￥1499
参考价：￥3499
参考价：￥3999
参考价：￥4099
参考价：￥1199
参考价：￥7499
参考价：￥6599
参考价：￥3999
参考价：￥999
参考价：￥3088
参考价：￥5899
参考价：￥6399
参考价：￥7万
参考价：￥2599
参考价：￥7999
参考价：￥4999
参考价：￥2199
参考价：￥3360
参考价：￥4699
参考价：￥1299
参考价：￥2199
参考价：￥2.3万
参考价：￥959
还有款显卡&&
装机硬件相关子类
硬件外设相关子类
扩展配件相关子类
相关类别：
热门类别：中国银行的银行卡在ATM机上显示芯片卡坏是什么意思？？_百度知道
中国银行的银行卡在ATM机上显示芯片卡坏是什么意思？？
我有更好的答案
银行卡中的ic芯片损坏，需进行换卡，才可进行存取款等交易服务。补充：IC银行卡，IC卡是以芯片作为介质的银行卡，与磁条卡相比，芯片卡安全性高，卡内敏感数据难以被复制，而且芯片卡不仅具有普通磁条银行卡所有的金融功能，还具备电子现金账户，支持脱机小额支付，可以使用非接触界面，实现即刷即走的快速支付和智能卡手机支付。
视觉设计师
就是芯片没有磁性了。。。去银行更换就可以
才几个月的卡啊，而且昨天晚上都还有用，今天一大早就没用了，我不是在本银行的ATM机上试的会不会有影响
一般不会。。。我以前一张工行卡也是。。。没有就多就用不了。。。说芯片信息错误。。。。我试过好多取款机都不行。。后来还是去本行柜台办理。。。。
那中国银行一般是几点开门啊
早上八点半
记得采纳下
哦哦，谢谢
不谢。早点去办理。。。省的麻烦
本回答被提问者采纳
去银行做个损坏换卡
为您推荐：
其他类似问题
显示芯片的相关知识
换一换
回答问题，赢新手礼包
个人、企业类
违法有害信息,请在下方选择后提交
色情、暴力
我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。十的三次方系列(3) 芯片是如何制造出来的？
TA的更多文章
十的三次方系列(3) 芯片是如何制造出来的？
用一百万买通MOTO骡拉公司的内部人员拿到10片测试芯片并走私回中国，再用一万块请磨砂工将测试芯片外壳打磨光滑，最后用激光雕琢机在打磨后的外壳上刻上“焊芯”！ 如果用两个词来描述芯片制作核心过程，那就是“提纯”、“糅合”，无止境的提纯和糅合。其核心思想就是利用纯净的导体、纯净的绝缘体和纯净的半导体进行有机糅合来构建一条预先规划设计好的庞大电路网络，让电流受到控制而流向我们想要它去的地方。正如修一张河网一样，我们需要用坚硬的石块（绝缘体）构建它的边界防止决堤并限定其流动范围，我们需要空旷的河道（导体）让水流在其中畅流无阻，我们还需要可开可关的水坝（半导体）根据需要控制水（电）流的进退曲直。越坚硬的边界越可以控制大的水（电）流，越空旷的通道可以让水（电）流更快速无损的通过，越灵敏的阀门可以越快速的改变水（电）流状态。只不过这一条路很特殊有着无比精细的结构，需要在我们的指甲大小的地方上放上数亿个元件，每个元件的大小在一根头发的一百万分之一左右。正因为如此细小，一颗灰尘的杂质就可能造成某个区域电路的拥堵以及连锁引起的结构性损坏，就像一颗巨石突然落到河道会让河水漫过堤坝进而冲毁整个区域一样。也是因为如此细小，如何将相应的元件放到我们想放的位置就成为了一项无比艰巨的任务，可类比我们想把一块一百万吨的巨石放到珠穆朗玛峰顶峰一个特定点一样。而最后水（电）网本身的如何设计也会影响整个结构能处理多快多大多复杂的水（电）流，这正是CPU架构，而如何使去操控整个结构以及外部设备对接让效率更高操作更简范围更广，则正是指令集。整个过程的提纯程度决定了整个结构的大小和复杂度，比如杂质做到100个原子里只有一个原子大小的杂质，那么一个元件就只需要一点点冗余结构就可以保证元件的正常工作，这个被称为XX纳米工艺。正如我们若只需要10厘米厚度的合金钢就可以让水流无法冲断，那么我们的河网将可以做到无比细腻充沛到每一块耕地。道理非常的简洁和直观，都能一眼看懂，就是沙子里掺东西嘛！就像我们祖辈的瓷器制作，不就是用火烧泥巴嘛！那么为何今天美国人可以凭借着芯片赚取着我们辛苦得来的美元正如同我们的祖先如何凭借瓷器赚取着西方巨量的白银呢？& 人类对计算一直非常痴迷，并且发明了各种工具，中国古代的算筹、算盘就是最先进的借助机械辅以人力来进行数学计算的工具。西方在17世纪发明了可以自动完成计算的机械计算器，它的发明证实了数学计算并非人类所独有的智慧，而只是一种机械重复，借助精妙的机械结构设计可以让一堆木头也能进行数学计算。随着数学、逻辑学的进一步发展，布尔代数应运而生，它将数学计算与逻辑推理高度联系了起来，这样我们将逻辑推理也转换成了形式符号系统。电的发现让人类找到了更快速的替代机械装置运转的计算元件，实际上只需要满足两个条件即可用于制作计算机：可以表达出两个以上的状态以表征不同的数、简洁的操控可以控制不同状态间的自由转换。这样结合二进制系统，我们可以通过任何满足这些条件的东西制造出计算机比如《三体》小说中的人肉计算机。实际上冷战时期为了防备电磁脉冲武器的攻击，人类还发明了射流门器件，就是用水流来代替电流实现可控门电路，这样可以让系统在遭到电磁脉冲攻击后仍然可以正常工作。而依据各种电磁效应和机械效应制作的外设如磁盘、鼠标、键盘等，也可以通过统一的电接口与计算机完成信息流和控制流的交互。正是在这一基础上，冯洛伊曼提出了现代计算机的基本结构：运算器、控制器、存储器、输入设备和输出设备。基于这样五个基本结构，我们不断发展完善就达到了今天的令人炫目的电子时代：超大规模分布式集群超级计算机、体感控制设备VR输出装置、海量存储装置和快速存储装置、多线程流水线指令控制器等等。而这一切的核心都是基于与、或、非三个基本门电路装置，正是他们的逻辑组合和无限叠加生成了令人着迷的虚拟世界。人类1940年制造出来的第一台电子计算机ENIAC，占地170平方米，重30吨，需要在旁边建设一个发电站来进行驱动，花费了当时的40万美元，而它的计算能力还没有今天我们手头随便找到的一个巴掌大小的计算器强。主要原因在于当时还只能用半机械结构的真空管来控制电流形成计算机所必须的门电路，而今天我们采用的超大规模集成电路使用的是原子层级的MOS结构来控制电流的。MOS管是金属(metal)—氧化物(oxide)—半导体(semiconductor)场效应晶体管的缩写，基本结构如下图所示：&&其基本原理就是通过加在G和B上的不同电压形成不同电场，从而利用电场效应在紧贴二氧化硅绝缘层的下方形成或者阻断一条导电沟道，从而达到控制S端到D端电路通断状态的目的。从其结构可以看出来，制备一个MOS管，只需要先在一块纯硅晶体上进行掺杂得到P（N）型硅衬底，然后在晶体表面氧化出一层二氧化硅绝缘层，再在两个小区域进行N（P）掺杂得到源极和漏极处的PN结，最后在各个区域引出金属电极即完成MOS管制作。金属电极正是河道，而二氧化硅绝缘层则是堤岸，各个掺杂区所形成的的PN结则是控制电流的水坝。之所以现代的超大规模集成电路都是选用MOS管，最主要就是因为其制造工艺简单和成本低廉，而且基于单一NMOS和PMOS器件所发展起来的CMOS工艺更是极度适合超大规模集成电路的特点。如下图所示，就是一个NPN型和一个PNP型的组合：由于CMOS的对称自锁结构，使得其①功耗低，只有在开关状态改变时才消耗能量；②整体结构的尺寸可按比例缩小，从而单位面积上可承载更多的电路结构③成本低廉。所以现在实际使用的半导体制造均是采用CMOS工艺。正是这个基础元器件构成了计算机的与或非等基础逻辑门电路，而数以亿计的门电路则构成了芯片的各种功能区域如：加法器、选择器、高速缓存、流水线、预测单元等等。&不同的芯片用途需要不同的电路设计，比如显卡芯片需要大量的并行计算模块，现代CPU芯片更注重流水线结构所以需要大量的控制芯片，而现在流行的FPGA异构计算则是可以自定义所需结构。CPU作为通用处理器，兼顾计算和控制，70%晶体管用来构建缓存 还有一部分控制单元，用来处理复杂逻辑和提高指令的执行效率，所以导致计算通用性强，可以处理计算复杂度高，但计算性能一般。GPU主要擅长做类似图像处理的并行计算，图形处理计算的特征表现为高密度的计算而计算需要的数据之间较少存在相关性，所以GPU 提供大量的计算单元（多达几千个计算单元）和大量的高速内存，可以同时对很多像素进行并行处理。这也是为什么很多矿机都是使用GPU显卡而非CPU的原因，同时也凸显了芯片结构设计的重要性：良好的设计在保证所需性能的同时还能提高最终成品率。而现在商业吹捧的比较厉害的什么“AI芯片”其实就是把芯片结构设计的更适合处理模糊音频视频等信息，以便计算机系统进行相应的深度学习，它强调的只是设计，与芯片工艺没有任何关系。设计与工艺缺一不可，真正把设计的电路结构批量转化为最后的人类智慧集大成者的实体芯片还是需要靠那高度复杂的流水线工艺。尽管单个CMOS管的工艺非常简单，四个步骤就轻松做出来了，可是当把这个过程重复几十上百亿次且尺度在纳米范围时并且更重要的是出错率必须限制在一个极其苛刻的范围内，否则就会让最终的成品变为天价，那么是如何做到的呢？&现代流水线生产出一个完整的可在市场售卖的封装好的芯片大概需要几百种不同工艺和几千道工序，每一道工序都有可能造成一定程度的不良品：&目前通常所称的半导体绝大部分是指硅（其他部分物质也是可以用来制备半导体的，如用于航天器件的砷化镓晶体可以制备高速半导体，但是由于工艺限制无法大规模量产和做到硅晶体这种集成度）。所有半导体工艺都是基于高纯度硅晶体之上的，能称为半导体材料的硅晶体纯度高达99.9999999%，否则会因为杂质造成CMOS管工作异常，无法有效的进行逻辑运算。比如如果CMOS的衬底由于导电杂质太多，造成即使在栅极没有加电压，源极和漏极也会处于导通状态，这样就成为了一个无法控制的开关，也就无法成为一个门开关。如果绝缘杂质太多，造成源极和漏极之间无法感应出通道，完全无法导通，同样也成为了一个无法控制的开关，也就无法成为一个门开关。如下图所示：而将杂质控制在一定程度后，结合设计和工艺就可以保证在有杂质的地方可以进行旁路冗余或者隔断，杂质影响区域有限可以保证芯片整体工作的可靠性。顺便一提，我们通常购买的同一系列芯片分为多种型号，或者有的芯片特别好超频，就是因为杂质的影响。纯度越高的芯片可工作区域越多自然性能高，而超频也不会因为杂质区域的影响造成整个结构失能。我们从全局来认识一下一个芯片是如何从一堆沙子（矿物）变成最后的成品的。首先，将沙子气化通过得到硅的化合物气体，其他大部分杂质作为残渣留在了底部，气体再和氢反应就得到了多晶硅。这个时候虽然硅的纯度很高，但是其内部结构并不适合用来制备半导体，因为排列是无序的，需要将多晶硅变为结构单一方向统一的单晶硅：&&这一步骤被称为晶体生长，而根据需要对晶体进行P掺杂或者N掺杂得到后续的衬底也是在此时完成的。&得到单晶硅之后，此时还是不完美圆柱形的晶棒，需要通过滚磨将晶棒变为标准圆柱体并在此时在表面标注晶体方向以便后续操作。之后我们通过金刚石刀具将圆柱形晶棒切成一个个的片状晶圆，再进行表面抛光就得到了第一步成品：掺杂完成的半导体晶圆。其大概标准如下：&我们将符合标准的半导体晶圆送到下一个流水线环节：集成电路晶圆的生产。虽然整体工序和工艺非常复杂，但是总体上可归为四大基本工艺类：增层、光刻、掺杂和热处理。&薄膜工艺即为增层，它的主要目的是根据需要在晶圆表面生成绝缘层、金属层和半导体层，而根据生成新层的材质不同，又分为各种工艺如下图所示：&而图形化工艺则是在上述生成的薄膜上根据预先设计好的图纸进行雕刻去除多余部分又或者打洞，主要使用的工具就是光刻机，使用可精确控制的高频激光对薄膜表面进行精细雕琢。它的主要难点在于分辨率极高波长极小的光刻胶的生产以及高精细的激光操控。可以简单理解就是把胶片上的影响洗到晶圆的薄膜上，就像以前洗照片是把胶片上的影像通过化学反应固定到相纸上，只不过光刻机使用的是高能激光，所使用的胶片的分辨率需要达到纳米级别。到了这一步，我们就得到了整个芯片的雏形，它基本初步还原了我们的芯片设计图纸的框架结构，而光刻的精度和对图纸的还原程度则极大的影响着芯片最终的成品率和可工作区域。虽然总体框架结构完成了，但是要想得到最终的成品，显然还需要完成CMOS管的源极和漏极掺杂区，否则CMOS管是无法工作的，这一步正是掺杂。主要工作就是通过之前步骤的开孔将掺杂材料注入到需要的地方形成PN结从而得到所需的源极和漏极。掺杂目前主要使用的有两种办法：第一就是加热掺杂物质使其自行扩散，第二就是使用电磁加速器将掺杂材料离子化并加速打入到所需区域。至此，我们就得到了所有的半导体元件，所有的门电路就被刻印在了晶圆上。再将必要的金属导线连接至相应位置形成所需外围接口就得到了最终的芯片。正如什么工作在最后都需要善后和收尾处理一样，热处理就是半导体制备的善后，它主要是为了修复上述个步骤中对晶圆所产生的损伤，在各个步骤后的热处理作用如下图所示：&它的基本方法就是加热和冷却，就如同铁匠在打铁时的淬火一样。一是可以让晶圆结构更为致密一是将一些杂质淬取出去，注意到此时晶圆已经是一系列金属、绝缘物质和半导体的超级聚合体，要想将这些材料粘合在一起，热熔是必不可少的。下图是一个简单的MOS管工艺流程图：&同时我们还要注意到的就是现代芯片往往是多层电路叠加在一起，这样我们的整体工艺就是反复利用上述四种基本工艺，来达到将我们想要的结构“拓印”到晶圆上的目的。一个64GB的CMOS器件工艺至少需要接近200个主要步骤、50多个清洗剥离步骤以及多达30块的掩膜版，随着尺寸的进一步缩小，所有的步骤也将成倍增长。&虽然已经得到了一块完整的芯片，但是我们试想一下，这个小小东西的内部结构，几十亿的元件真的是放在了我们想要的地方吗？恐怕谁也不敢打包票！而如果是关键部件并没有放到我们想要它去的地方，又或者部分区域杂质太多造成短路或者断路，那么整块芯片就将毫无任何用处。因此对晶圆的测试是芯片生产必不可缺的一步，否则我们根本无法知道这块芯片到底是一个什么东西。可能是一块高性能芯片也可能是一堆垃圾的混合物。而检测的结果则最终决定了这是一块i3芯片还是i7芯片。任何事物一旦达到一定的规模，都将是一个灾难，比如检查十几亿的半导体元件是否符合预先设计要求！所以设计的时候将各个模块隔离化冗余化在此时可以大大减轻测试工作量，同时标准化的测试工具也是必备的，否则靠人力恐怕穷尽一辈子也无法完成一个芯片的检测。而这些正是芯片工业作为美国核心竞争力的累积优势，它需要大量的时间和经验积累！纵观整个生产工艺流程，好像并没有什么让人完全摸不着头脑的地方，原理也都很浅显，正如同我们老祖宗烧瓷器时不就是选一些泥巴，揉一些造型，加一些作料，烧一会炉子，控制一下温度，掌握以下时间，好嘞！青花瓷出炉啦！芯片不也正是如此吗？采一些沙子，揉一些晶圆，加一些掺杂材料，敷一些金属，控制一下温度，用激光根据线路雕刻以下，好嘞，i9700K出炉啦！正所谓细节是魔鬼，就像很多道理大家都懂，但是真正坚持每天看书学习每天锻炼的没几个一样。我们无法直接操纵只有纳米尺度的CMOS元件，所有的工艺只能间接借助可以在这个尺度发生作用的工具：激光、化学分子、热辐射，对这些工具的不断尝试更新、充分排列组合是工艺能够最后成功的关键，这都需要经验、失败以及资金。美国芯片产业之所以如此强大正是其多年累积经验造就了极高的良品率，所以商业竞争优势明显，中国并不是造不出芯片，只是良品率远远不足以和美国进行规模化竞争，所以资本并不青睐。而下游厂商从成本出发也更倾向于选择美国厂商的芯片，这样让美国厂商就有了更多的资金优势去发展更为先进的工艺和设计，所以美国芯片产业越来越强而中国芯片产业一直发展不起来。所以这一次贸易战并不会让中国经济体系毁灭，而只会让全社会达成共识来发展自己的芯片产业。实际上中国现在消耗着世界上60%以上的芯片，如果美国对中国全面禁售，那么遭殃的首先是美国自己的企业，因为他们的芯片根本找不到别人去买，没有哪个国家有中国这样完善的配套产业去消化如此多的芯片。而投资一条芯片生产线的投入往往是十几亿甚至上百亿，如果就此闲置，那么这个损失没有几家企业能承受的起，更何况从芯片的生产过程就可以看到，它是生产的越多单个成本越低，如果总量下来了，那么单位成本将急剧上升从而造成全世界供应链出现问题。希望大家对国产芯片产业给予更多的耐心和支持，而一旦发展起来，首先享受实惠的不正是我们吗？大家想一想十年前的手机和二十年前的电视机，还有一系列其他的价廉物美产品。要知道我们几年前还只能大肆生产山寨机的蓝绿大厂，今天发布的vivo的nex和oppo的findx又惊艳了多少人呢？您还想花接近一万大洋去支持日渐堕落齐刘海的苹果×吗？更重要的是美国表面的制度优势不过是美元全球化的假相而已，通过超发美元的货币暴力去剥削全世界来营造灯塔形象并不是它的特权！（文中所有图例均摘自《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》）&