09:00:14 修改
前言：当我第一次得知台钳可以给CPU开盖的时候，其实我是拒绝的。因为我觉得，ER……你不能推荐我开，我马上开，好歹3770K也卖两千多啊。第一我要找个廉价的U试一下，我又不想说，开盖多容易啊，换了散热膏效果多好啊。结果网友出来一定骂我，根本没有这种效果，你的发帖说的是假的。我说先给我研究一下。后来看了我隔壁R大微薄发的外国友人台钳开盖，定下心来。仔细研究过开盖，熟悉每一个步骤，起码放心。现在呢，我决定用台钳开盖了。还叫我的朋友一起开，来来来大家试试看。我要给网友看到，我开完之后是这个样子，你们开完之后也是这个样子。正文：废话太多了，先黏贴优酷的参考视频:老外教你用台钳给K&CPU开盖（话说怎样插入视频的啊）仔细看了几遍，难得的休息日，看完悲剧的巴西后，睡到10点半，起床准备开盖了&评论开盖前的准备，随时准备牺牲的G1610，价值270元的盒装；信越7783硅脂；台钳；电工胶布，锤子和软木（有样学样）评论&和视频一样，台钳的夹子包上电工胶布，我用的是两层，用台钳夹死以后，开始用软木和锤子敲。（软木缓冲比较好）然后就是敲。。。。敲。。。。敲。。。。（过程省略）结果：评论&评论&评论&十分的难敲，根本敲不动，后来终于弄开了，CPU的壳边被弄花了。打开研究了一下，其实视频的CPU应该是开过的，除非4770的硅脂和Gk的硅脂有区别的。当敲移动了一点,黑胶其实已经断开了，但是里面的硅胶还是会紧紧地黏住核心的，这样导致就是敲不动。正确的方法是轻轻敲动一点后，用硬卡片插入CPU和顶盖的缝（这时候黑胶已经完全脱离了的），轻轻的往上翘一下，顶盖就回合pcb板分离。评论&用酒精清洗核心表面的硅脂，和顶盖的硅脂，果然又甘又硬啊，涂上新的7783，两边黏上双面胶（证实双面胶确实很好用）盖回去，压实。评论&装回小主机，没有任何影响，开机拷机50度，稳定性通过，开盖成功。接着嘛，就拆我的3770k了。一直不敢给3770k开盖的，稍微不小心，两千块就没了，再买一个ivb的cpu坑爹，买二代的坑爹，买四代的更坑爹，所以只许成功不许失败的。经过刚刚的尝试确实不难的。评论&评论&知道敲击的力度，这次好开很多，而且等pcb板稍微移动以后，用硬卡纸插入轻微撬开即可，看出和G1610是完全一样的硅脂啊，不过看上去比G1610的硅脂多，算是良心吧（伪）双面胶和7783涂完后，改回开机，正常，开盖成功。总结：台钳开盖的安全性和稳定性远高于刀片，我曾经尝试过买了剃须刀开盖，插进去以后完全拉不动，然后就放弃了。而台钳只要掌握好力度，不做什么神经质的事情，开盖成功率是100%的。之前大部分人宁愿刀片开，是担心如果黑胶粘太死了，这样敲会损坏pcb的，不过我测试证实，黑胶的粘度不算高，甚至还不如里面的硅胶的。参考的外国视频有两个比较大的BUG：第一个是敲开盖他显得太容易，事实上我两个U都因为硅脂黏住核心敲不开的。第二就是他清楚黑胶，仅仅用硬卡片刷一下就掉了，不过我这样操作完全不可行，完全刮不掉，这个原因不明。所以即使有视频，也不可尽信，实践才是真理。至于温度，好遗憾告诉各位，换了7783以后，比以前更高了，高负荷下尤其明显，估计高了有十度吧。评论一个鲁大师胜过千言万语拆开检查，粘合是很好的，排除是我操作问题。是我天猫买的7783是假货？还是真的需要更高导热性能的液态金属？买回来看看再更新。不过可以得出一个结论，官方的硅脂确实不差。如果用得还可以，还是别开了，虽然现在开盖很容易。更新昨晚拆开检查，确实是硅脂放太少，而且黑胶没除，上面还垫双面胶，导致顶盖升高，核心和顶盖只有四分三的接触面，导致温度高，多上一点硅脂，用指甲刮掉黑胶，拔了双面胶，直接上机，这次能达到开盖之前的水平了。还是等液态金属寄过来吧早更新：液态金属还没到，继续研究用7783硅脂的几种涂抹方法对温度影响。总共涂抹了四次，均空调设置在29度的的房间下进行，室温估计30度左右吧，3770k设置为。第一第二次用的都是CPU接散热器的涂抹方法，也就是薄薄一层，拷机瞬间破100度，经R大提醒，拆开后发现，的确核心和顶盖的硅脂是没有完全接触的，大概只有四分三的接触面积，导致散热效果差。第三次挤了比较多的7783，刮掉黑胶和拔掉第一二次黏上去的双面胶直接上机，拷机温度91-92，温度算很高，但是比第一二次好多了。拆开后，观察硅脂，比较像是原装的那样，旁边一圈的。第四次减少硅脂的涂抹量，这次直接在长型的核心上面，中间用7783像牙膏一样挤了一条，这次粘回双面胶，盖上盖，拷机5分钟后过百。。。因为7783被我用完了，所以没有进行第五次涂抹推论：R大在开盖的帖子里面说，开盖以后，没有黑胶的缓冲，顶盖的压力是会直接压到核心的，害我比较小心操作担心损坏。但几次测试后不并同意这个说法，由两个CPU的开盖照片可以看出，其实核心并没有直接接触顶盖的，顶盖和核心中间是有一层不算薄的硅脂阻隔。所以涂抹方法不能像平时涂CPU那样涂，散热器接触CPU是直接接触的，而核心和顶盖是有一定距离的，而且核心呈圆弧形，并不是像顶盖表面那样平滑的，用多的硅脂，倒是能更好的和顶盖接触，所以会出现第三次用大量涂7783却效果最好。见7783快用完了，昨天买了一支，回去继续研究，发现最近7783便宜啊，十三块半还包邮，亏钱刷信誉么？还是成本很低？（当年同牌子差不多的G-751，卖120一支的说）
cpu:3960x（洋垃圾版）1.25v 4.5G 散热器：九州水元素240+水元素120k（显卡用）+水元素120k（显卡用） 内存:黄马甲 24G 4通道 -9-27-1） 主板:asus P9x79e ws 显卡:微星 280x（ 一体水冷改造）x2
3800+时代就开盖的
不枪 不软 不黑 不广告 理性评价
我的.电脑↓
Intel i3 3240
华擎 H61M-VS4
HD 7850 1G
海尔 23.6寸显示器
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http://img.pconline.com.cn/images/upload/upc/tx/itbbs//_undefinedxundefined_.jpg
http://img.pconline.com.cn/images/upload/upc/tx/itbbs//_.gif
估计里面用硅胶填充替代里面的硅脂效果更好
牛叉！高手啊！！！
为什么要强调7783，硅脂就是硅脂，以前用过几毛钱的白色硅脂水冷满载照样60度以下&955oc4g
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CPU开盖已经是过去式了，我们要的是摩擦摩擦
CPU开盖已经是过去式了，我们要的是摩擦摩擦
12:00&&|&&作者：
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IVB处理器时代，很多人玩起了开盖散热，不过开盖风险大，这次我们来玩个特别的——通过把CPU及散热器底座打磨光滑的方式也能提高散热效率，只是要付出相当多的打磨时间。
本文约1078字，需2分钟阅读
这几年来随着制程工艺的进步，CPU功耗有了实实在在的进步，不过CPU发热还是个难题，高负载下中高端四核CPU温度依然要跑到80°C左右，要是超频的话，温度达到90-100°C也不是神话。为了降低CPU温度，找源头之外，我们还可以在提高散热效率上下功夫，IVB处理器问世时曾掀起一股开盖风，这种方式就是使用导热率更高的材质提高散热效率，不过今天我们要试另一种方式。开盖散热风险大，难度高，而之类的导热介质就算导热系数再高也存在不同材质的接触效率问题，理想的情况应该是CPU金属顶盖直接与散热器底座完美接触，但现实肯定不会如此。玩风冷的玩家可能还会记得前几年利民散热器底部凸出引发过的争论，我们也采访了利民，。既然CPU顶盖及散热器底座先天就存在不平的问题，那我们还可以后天弥补这个问题，最常用的手段就是打磨，人工将CPU及散热器打磨的光滑平整，跟镜子似的，这样就可以最大程度地提高二者接触后的散热效率。这种方法不算新鲜，偶尔也有玩家这么做过，最近网站又玩了一次，把一颗Core
i7-3960X处理器及散热器打磨光滑了，来看看他们怎么做的。测试用的道具就是砂纸，有不同粗糙度的打磨CPU和散热器的原理并不复杂，使用不同粗糙度的砂纸慢慢磨就行了，他们一共使用了400目、600目、800目、1000目及1500目的砂纸（数字越大代表砂纸磨料越细），先用粗的，再一步步用细的，这个过程技术要求不高，但需要耐心和时间，他们打磨CPU用了3.5小时，散热器底座打磨用了2个小时。如果使用磨砂机倒是可以节省些时间，但机器对这种细活而言还是有些风险的，最好还是要人工来磨。
Core i7-3960X CPU打磨过程他们用的CPU是Core
i7-3960X，考虑到CPU比较脆弱，需要事先做好保护，特别是背面的针脚触点，这里使用的是原装的CPU保护盖，再用胶布粘住除金属顶盖就OK了。打磨时，先用400-800目砂纸磨平表面，1000目砂纸用于磨平四周，1500目砂纸则是最后把CPU表面磨成镜子般光滑的关键。每张砂纸用15-20分钟，关键还是小心与耐心。最后CPU表面真的如镜子一般Scythe Ashura散热器打磨过程散热器用的是Scythe Ashura，打磨过程跟CPU类似，散热器倒是没这么脆弱了，但体积更大了，打磨过程想来也不会太轻松。也打磨成镜子一般光滑了
打磨之后的CPU温度测试打磨CPU顶盖和散热器底座还是为了散热效果，他们使用Prime95拷机检验了CPU温度，结果如下：未打磨之前CPU拷机温度是81.8°C，只打磨CPU的话拷机温度降低到了79.7°C，CPU及散热器双双打磨光滑之后温度进一步降低到了76.5°C，这时候相比未打磨时降低了5°C。考虑到整个过程5.5小时的付出，这个温度降幅觉得值不？不过DIY本来就是玩个乐趣，想到这一点你会舒服很多了吗？
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bolvar&管理员&：摩擦到光滑的目的就是直接接触，不需要用硅脂了。
当然还是加上导热剂比较好，即使表面非常光滑的两个平面在相互接触时都不可能充分接触，觉得光滑是理想值，而且要考虑受热后材质不同形变不同
兄弟。提供以上服务吗？给个联系电话。谢谢
谁说的，2000目以后上抛光机镜面效果GANGGANG的。当然你得看什么材质。
DragonKnight&终极杀人王&：然后那颗3960X不能保修了……
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NISIZHIZHU&一代宗师&：壕还在乎吗？都用起了3960X了
15:12 已有2次举报
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iu开盖是什么意思？有什么用？？？收藏
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ivb采用了22nm＋3d晶体管，导致了晶体管过于密集，热量散发不出去，而且把cpu内部的什么钎焊，忘了叫什么了，换成了硅脂，结果就是，ivb成了新一代cpu式核弹
amd开核不用解释吧？
开盖目的就是更好的散热 但是效果不一定好 有可能把U弄坏
以前开盖＋铅笔大法
曾经手贱开废了一个一代I3
弱弱的问下，笔记本开不开盖？？开不开核？？？？
也就是cpu用久了核心和散热盖内层的接触硅脂干涸影响散热，拿个小刀片沿着黑胶水削开了换内硅脂INTEL新款的不要轻易拆，很多用焊釺工艺的拆开就是死AMD的多半没有这个问题
求您千万别折腾，否则铁定坏，还不如
因为ivy台式U这代都不是焊的，所以散热不行，有些人就打开自己从新涂硅质
AMD可以开盖么
开了盖就可以尽情的艹了
E3也是硅脂？
开盖有奖，在来一U
尽情的开，只要别手贱吧二极管切掉
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CPU开盖是不是坑？收藏
算不算垃圾佬？闲来无事，翻自家垃圾，看见这货，AMD5800+，估计用这个的人不多，闲话不多扯，进入正题
本着垃圾佬的精神，用这款老U插了个二奶，出现的症状:CPU温度狂飙，风扇一会儿就狂转，和飞机的声音差不多，然后就自动关机了
处置方法一，重新上硅脂，出现这样的情况，我一度怀疑是不是主板的问题，关机后我分别摸了摸北桥散热和CPU散热，好吧，手粗，没摸出结果。于是对自己上硅脂手法产生怀疑，重上一遍，重启，装系统，上娱乐大师，才发现，CPU温度80左右，什么也不动，就开个娱乐大师，看着温度节节攀升，然后自动关机
处置方法二，换U，刚好手头还有个5200+，置换效果稍好，55度，然后慢慢上升，超过60风扇又开飞机于是我开始怀疑主板，是不是主板BIOS版本不对，导致温度异常？
处置方法三，刷BIOS，好吧，不吹牛了，我发现我不会刷BIOS放弃
虽然没刷上BIOS，却也有个意外发现，在BIOS里查看风扇设置，发现默认三针风扇，用的是四针，更改设置，温度虽然没下来，风扇却能把控了，所以算是处置方法四吧！
贴吧单机版甲：问你几个问题，要诚实回答！ 乙：好，说吧。 甲：一架飞机搬了5000块砖头，掉了一块，还剩几块？ 乙：4999块。 甲：请详述将大象放入冰箱的过程。 乙：打开冰箱门，把大象放进去，关上冰箱门。 甲：请详述将长颈鹿放入冰箱的过程。 乙：打开冰箱门，把大象拿出来，把长颈鹿放入冰箱，关上冰箱门。 甲：狮子要过生日邀请所有的动物，但有一个没有去，是哪个动物？ 乙：长颈鹿，因为还被塞在冰箱里。 甲：一位老太太过一条有鳄鱼的河，为什么她安然度过了？ 乙：因为鳄鱼去参加狮子生日了。 甲：最后一问。为什么老太太最终还是死了？ 乙：……不知。 甲：因为她被掉下的那块砖头砸死了。 乙：。。。。。
风扇调整后，不轻易开飞机，U温度还是高，下了几个游戏，老游戏，红警，三国志11，勉强能运行，55到60之间转悠，然后开电影，之间60以上，风扇又狂奔
上网各种搜，有人说开盖，于是我信了
第一次开盖，（步骤忽略，网上很多教程），开的5800+，里面的硅脂确实是干的，清理，重上，装机（此次装机顺便上了垫纸片法），开机，50，等一会，居然会降到40来度，压力测试没做，因为要睡了
不要以为这就完了
5800+不存 能玩好多游戏呢
睡觉躺床上，打开手机淘宝，发现一个论调，尼玛盖子里的硅脂是变相硅脂，常温就是干的，高温才会溶，一万头草泥马奔腾而过！
养肥了继续看
经过娱乐大师温度压力测试，没有超过60度，但是风扇轻松超过4000转，死活下不来了
其实就是你散热器不行
一千元，买主板，CPU，内存，怎么配，要能玩剑灵！
我擦，我的帖呢？
其实就是散热不行
你的贴还在呢
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