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不到10年前，淫汰二发布酷睿扣肉烤土豆Core&Conroe&Core&2&Duo翻身，创造了CPU辉煌！奠定了称霸业界、统治按摩店至今的雄厚坚实基础。但时至今日，翻身老本也已靠边作辅料；曾声称的淫汰二也大肆扩充EU流处理器，用大部分Die面积造核显，核显风头完盖CPU；上代Haswell还只是4+3、2+3、2+2等部分系列核显Die面积占比过半，而14nm&Broadwell第8代核显Die面积占比则全面过半！即使Pentium、Celeron&GT1&HD&Graphics核显EU数量也已达12个，按22nm推算核显面积已达52.2平方毫米，而双核CPU部分面积仅约50平方毫米，核显面积已超CPU部分面积，核显Die面积占比51.1%，已过半，工艺制程进化到14nm，面积占比不变。淫汰二也步按摩店后尘改行做显卡？Haswell-H&GT3&HD&Graphics&5000&or&Iris&Graphics&5100、，。按照“”推算，那么Broadwell-U系列双核心CPU的面积按22nm推算大致50平方毫米，48个执行单元GPU的大致面积208.8平方毫米，双核心CPU加48个执行单元GPU的面积为258.8平方毫米，那么48个执行单元GPU的面积占整个芯片面积的比例为80.7%。22nm&Haswell工艺制程进化到14nm&Broadwell是整体进化，不影响它们之间的占比，因此。Broadwell-U系列完整版芯片照：左边大的是CPU，右边小的是芯片组，仍然胶水封装评论Broadwell-U系列完整版内核图评论评论Broadwell-U系列完整版内核结构图　　HSA:&Heterogeneous&System&Architecture(异构系统架构)。　　HPU:&Heterogeneous&Processor&Units(异构处理器单元)。　　5代酷睿Die核显面积已严重超过CPU部分，淫汰二也在玩“买显卡送CPU”，连翻身老本酷睿也成其次，仅作随从附庸，CPU&GPU主从关系严重倒置，这还是CPU了吗？还有理由说淫汰二的核显烂吗？虽然如今独显走向没落，但核显却越来越排挤CPU，CPU越来越靠边站，真是HSA时代HPU！&。评论评论评论评论评论评论完整版和精简版内核图、内核结构图对比&评论评论评论评论评论评论评论评论评论评论Skylake&CPU仍是4核，Skylake&GT4e&Iris&Pro&Graphics&！
　　官僚贵族化，员工奴隶化，人际复杂化，加班日夜化，上班无偿化，业绩保密化，竟聘内定化，检查形式化，待遇民工化……加薪？那是TMD的神话！！！
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淫汰二坑爹！核显面积占比过大，这就带来一个问题，如果上独显的话，淫优(IU)的Die面积浪费太大！&
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你买E3&1231&V3吧~据说没核显
&发表于&17:22&淫汰二坑爹！核显面积占比过大，这就带来一个问题，如果上独显的话，淫优(IU)的Die面积浪费太大！&
反正INTEL的CPU做成长的要比方的吊至于那个核显，当看不见就好了
捆绑销售，你不用也得买，为什么不出没核显版本的Cpu让消费者选择，这才是淫特儿最坑爹的事地方。
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淫太二的最终目标是干掉独显，至少是游戏独显，时代的趋势
i7 G + Captain 240 + X79-UP4 + iChiLL 1070 Super + Quad DDR3 2133 16G + NVMe PM961 256G + Win10 PRO 64bit
本末倒置本末倒置
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相信-装机核显的比例不小
观察与思考
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其他登录方式：闷声憋大招 英特尔发新14nm低功耗处理器
　　【PConline 资讯】英特尔近期总能给我们带来14nm处理器的新产品，而就在昨天，英特尔又非常低调地推出了14nm工艺的又一款新产品，代号&Braswell&，面向入门级、。14nm Braswell将取代现在的22nm Bay Trail-D/M，品牌上依然划归、的序列。　　新处理器首批四款，其中最高端的是&Pentium N3700&，四核心四线程，CPU频率为1.6-2.4GHz，二级缓存2MB，整合第八代低功耗核显，支持双通道DDR3-1600，热设计功耗仅为6W。　　其余三款都是赛扬，其中&Celeron N3150&除了将CPU加速频率降低至2.08GHz之外，其他则与&Pentium N3700&完全相同。&Celeron N3050&改成了双核心双线程，CPU频率为1.6-2.16GHz，二级缓存削减到1MB。&Celeron N3000&进一步降频至1.04-2.08GHz，热设计功耗也因此降到了4W，让人十分惊讶。而之前22nm Bay Trail的奔腾和赛扬都是7.5W，新一代最多降低了几乎一半。价格方面，奔腾161美元，三款赛扬107美元，和现在的完全相同。
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Powered by Discuz!16nm和14nm区别在哪里？CPU别纠结了
&▍16nm和14nm区别在哪里？ & & &看不少人都纠结14nm和16nm工艺的CPU，其实大可不必。我就简单讲讲我的认识，抛砖引玉。首先大家都认为尺寸越小性能越好，越省电。这个认识在跨代的工艺上是成立的，但是在同一代的工艺上就未必了。14nm和16nm其实是同一代工艺。那为什么同一代工艺会有不同名称呢?
这个其实更多的是一个商业竞争策略的问题。最早的时候，大家都是遵循摩尔定律，每一代差0.7倍。所以大家都是从0.25 -& 0.13 -& 90nm -& 65nm -& 45nm这么一路下来的。但是呢，TSMC(台积电，简称T)在45nm的时候搞了个妖蛾子的40nm。明面上是说老子工艺牛，相同的性能，但是能够更小的面积，两个字省钱。实际上呢，一旦你按照T的40nm工艺设计了芯片，就不可能轻易转到其它工厂的45nm工艺上，因为设计规则差距比较大。这就打乱了其它代工厂的研发脚步。同样的就是28nm，其实就是32nm乘上0.9。那么尺寸真的有差距么?举个例子，有家代工厂有32nm和28nm两个工艺，照理栅极一个应该是32nm一个应该是28nm，但是呢他们家的28nm的设计规则上写明28nm工艺的真正栅极是在32nm的基础上乘以0.9再加上3nm，所以还是32nm。。。再举个例子，ST搞了个22FDSOI，其实栅极的长度是28nm，只是说通过FDSOI，可以实现和22nm器件相似的性能。因此，14nm和16nm的芯片，从技术上来说，做device的完全可以把器件性能调到一样。
其次从设计的角度，如果芯片构架一样，那么性能的差距就主要通过频率来体现。所以只要T和棒子的芯片频率一样，那么性能就应该一样。另一方面，考虑到6s+的大屏幕，我觉得T的芯片性能至少是不弱于棒子的。有人纠结是不是14nm的性能相同的情况下漏电少，所以要用在电池容量小的6s上。我不这样认为，如果14nm那么好，为什么6s+上不用呢?不是更应该用么?要知道T的东西可不便宜。退一万步讲，就算14nm的芯片更省电，只要苹果不让你超频，你还是享受不了更高的性能。其实芯片的漏电和屏幕的耗电比起来还是小头，真正制约手机芯片漏电的是散热。QTI的810被人主要诟病的就是发热。
有人觉得棒子的14nm量产早，肯定性能更好。其实不是这样的。三星这两代工艺的研发我都有了解，我可以说三星是通过牺牲整个20nm工艺做到的。T为什么投产16nm晚?因为T最先研发完成20nm，既然交了学费就要赚回来。全世界20nm工艺就T一家，结果就是产能被占满，连QTI这样的大公司都拿不到产能。所以T一来根本没有足够的设备去研发和转产16二来按正常节奏也不需要那么早投产14/16nm，不乘机赚个盆满钵满怎么行?而三星的20nm研发其实是延期的(对半导体业界来说就是失败了)，所以丢掉了苹果的所有订单。三星的做法就是放弃20nm，直接上14nm，这意味着几十亿美金打水漂。T为了不被拉下，他的16nm其实是20nm FinFET化，赶鸭子上架，而16nm+才是真正成熟的工艺，就像三星的LPE和LPP。其实从工艺技术和管理能力上来讲，T都是最强的，连intel都不敢说强过他。诚然intel技术领先，但要知道intel基本只给自己生产芯片，这意味着如果他工艺上什么问题搞不定可以通过设计补，而且产品数量也不多。T就不同了，虽然也可以让设计公司改，但代工厂毕竟不如自己的工厂强势，而且T的产品数量要多得多，更考验管理。三星在工艺方面，纯粹particle的管控是不输于T的，毕竟都是东方人，比较适应军事化管理。三星的弱点在于PDK，也就是device，所以需要设计公司比较多的协助，因此你看三星基本没有几个客户，就几个大公司。
回过头来讲讲苹果为啥会让两家同时供货。对于任何企业来说，单一供货商都是十分危险，容易被掐脖子，同时不容易压低成本。其实苹果在欧美企业里更像台企(在苹果工作的同学们自己说的)。只要性能满足要求，就尽量压低成本。T的价格是非常贵的，在整个半导体代工业只有5%的利润的现在，T维持着20%的利润。据我所知，三星为了抢单，几乎是贴着成本在卖，价格只有T的七成。所以无论是出于平衡供应商，还是压价的角度，苹果就很正常地选择了两家一起上。
最后，我在去年底退出三星项目的时候，当时的情况是三星的器件性能还弱于T，但是已经有yield了。不过对于三星和T这种级别的公司来说，有yield不是问题，device的调校才是难点。
其实14nm或者16nm都是对20nm的巨大飞跃，所以我宁可用龟速的iPhone4熬一年也不买6而等6s。而这两者之间的差距，相比而言，可以说很小了，作为三星14纳米工艺的前任总负责人，我可以放心的告诉大家，三星的14纳米工艺真正的性能其实还没有台积电的16纳米好，不过苹果既然退出了2个版本，就必然会对其优化，大家不必担心性能上的差别。
【来源：安卓网】
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& >&AMD将推出代号Zen的X86 CPU架构产品
14nm工艺!AMD将推出代号Zen的X86 CPU产品天极网硬件频道 08:41
　　目前，经AMD高管证实，AMD将会在2016年推出全新代号Zen的X86架构产品，基于AMD Zen价格的产品最初将面向和市场销售。而在服务器和工作站之后，未来才会面向普通消费者推出基于Zen架构的消费级产品。据了解，AMD推出的Zen架构的产品，主要是为了应对英特尔的Skylake架构产品，并且可以为消费者提供与Skylake相同的性能。
　　根据我们的了解，Zen架构产品将采用14nm工艺。从目前来看，工艺一直是AMD的软肋，现在的ADM CPU还停留在32nm工艺，而APU也只不过28nm，由三星和GlobalFoundries代工。
　　如果消息属实的话，那么AMD将有重大的突破，将会首次在工艺上与英特尔旗鼓相当。要知道，英特尔的10nm工艺进展缓慢，下一次的工艺提升可能要等到2017年。
　　技术参数方面，封装接口方面，Zen架构将会实现与现有ARM处理器的接口兼容和互换。AMD在去年发布ARM架构处理器时就宣称将与以后的处理器实现接口的兼容，看来AMD是早有准备。而如果这一技术能够实现，那么对于企业级用户来说，这将是一个巨大的进步，对ARM阵营也将是一个强心剂。另外，AMD新款处理器也将首次支持多线程技术，技术与英特尔的SMT多线程相似。在功耗上，Zen可以控制在95W以内。
（作者：DIYZC责任编辑：张诚）
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CPU类型：台式机
CPU主频：3GHz
针脚数（Pin）：938Pin
处理器接口类型：Socket AM3
CPU核心数量：四核心
64位技术：支持
CPU制作工艺：45纳米
二级缓存(MB)：2M
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