后智能手机时代巨头们想在VR领域这样玩
　作者: 陕西分站　编辑:
　　【IT168 资讯】过去几年，移动设备的火爆，不但让包括小米、华为、OPPO和VIVO在内的众多中国终端设备厂商挣得盘满钵满，更重要的一点是带动了中国半导体产业链的建设。从上游的IC设计到中下游的制造、封装和测试，还有MEMS、显示屏幕等元器件的供应，毫无疑问，在过去几年中国的半导体产业迈入了一个新的阶段。　　值得注意的一点是，国内的这波移动设备半导体产业链建设是在国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》之前就已经发动起来的。这完全是一种为满足终端需求，利用自主人力优势发展起来的一个行业。　　Source：AVCJ　　但最近两年，由于制造商的增加，产能的爆发，加上包括苹果在内的众多移动设备厂商创新乏力，市场对移动设备的需求降温，国内产业链的参与者只有寻找下一波利润增长点。（VR）无疑是最好的一个选择。　　VR发展潜力巨大　　回头细看，VR/AR发展的前期轨迹和当初的智能一样，都是先由国外的创新者推出新概念，并由国内引进，并发扬广大的。　　当然，如果我们探求全球第一款VR设备的历史，我们可以追溯到上世纪六十年代。　　据维基百科，1968年，图灵奖得主伊凡·苏泽兰与其学生Bob Sproull创造出全球第一个及扩增实境头戴式系统。这种头戴式相当原始，也相当笨重，不得不被悬挂在天花板上。该设备被称为达摩克利斯之剑（The Sword of Damocles）。　　第一款VR设备The Sword of Damocles（source：technosavvyletter）　　但在VR发展的前几十年里，由于设备的不可便携性，体验的不舒适性等多种因素的影响，VR设备长期不温不火。直到2014年，Facebook斥资20亿美元收购一个连产品都没见着的虚拟现实开发商Oculus VR之后，VR和AR设备开始逐渐走红市场。包括谷歌、三星、高通、索尼、联发科、华为和小米等国内外巨头投入到这个领域，沉寂数十年的VR终于迎来了属于自己的春天。　　很多厂商把VR当做继智能之后的另一个利润增长点。而从分析机构的数据显示，VR的未来确实潜力巨大。　　根据分析机构digi-capital的数据显示，到2020年，全球VR的市场规模会从2016年的不到二十亿美元增长到300亿美元。　　虚拟现实（VR）和增强现实（AR）的市场预测（source:digi-capital）　　从digi-capital的报告中我们还可以看出，由于高端VR设备对/GPU更强，另外还有续航、显示等的限制，因此他们认为，在VR发展早期，类似Sony Playstation VR和移动VR会成为VR市场的主驱动力。而应用主要聚焦在VR主题公园、VR视频和VR游戏等等。　　VR应用分布（source：digi-capital）　　他们进一步指出，虽然目前VR的的创新主要发生在美国，但毫无以为，VR的发扬光大极度依赖亚洲，尤其是中国的厂商。由于中国厂商的大幅度投入，还有庞大的消费能力，未来很长的一段时间内，包括中国在内的亚洲地区将会是VR产业最大营收贡献来源。对于中国的终端厂商和上游的半导体厂商来说，这是一个巨大的机遇。　　到2020年。VR和VR的营收贡献来源（source:digi-capital）　　中国厂商蓄势待发　　上文中我们提到，VR设备将会在中国市场迸发出巨大的能量，相关的报告也显示，中国虚拟现实（VR）市场越来越热，到2020年时，中国VR市场规模将达到85亿美元。　　面对着这样一个大蛋糕，中国的终端厂商正在急速抢进，各种类型的VR产品相继面世。也和智能手机时代一样，中国的厂商也在齐头并进，在VR身上谋求下一步的发展。而这里主要集中在移动VR，这也是digi-capital预期的最先爆发的市场。　　我们知道，目前的移动VR有三种类型，分别是:　　（1）以Google Cardboard为代表的的，光学形式提供的，快速而低成本的VR体验方式。这种单纯的光学设备只是利用光学原理呈现VR的效果，本身没带有任何的其他有源元器件。　　（2）以三星Gear VR为代表的的设备，相比于第一种，由于多了比较多的操作，并增加了和陀螺仪等，所以这类设备的核心就多了触摸控制器等零部件，且相比第一种带来更优的体验。　　（3）移动VR一体机，不同于1、2种在使用的时候需要插入手机，VR一体机是本身包含了VR所需的一系列硬件，用户直接开机体验即可。　　从体验上看，在未来，第三种形态的VR一体机将会是市场的主流。而在实际推动过程中则需要考量三个方面的参数，那分别是延时、光学技术和核心的Sensor算法。这就需要从芯片、SDK、、、显示屏、畸变矫正和算法优化多方面入手来保证一体机的体验。其中作为VR的大脑，一体机的主控芯片更是一切的基础，也是中国半导体产业链切入得最彻底的一个领域。　　大家知道，在智能手机领域，高通等国际厂商笼络大部分的芯片主控市场，进入了VR，高通同样用其整体解决方案在VR一体机领域攻城略地。如早前借助国内合作商中科创达推动的骁龙820 VR解决方案，凭借其整体的实力，获得了不少消费者的认可。国内的瑞芯微和全志等也都切入了VR，利用其平板时代打造的实力，带动其上下游合作伙伴推动VR一体机的建设。　　这里我想特别提一下脱胎于珠海炬力的炬芯科技。　　大家知道，珠海炬力是靠做mp3编解码芯片起家的，曾经一度是国内芯片厂商的代表。但过去几年，由于在新终端冲击的过程中转型不够迅速，似乎已经逐渐归于平寂，但在最近两年，VR兴起之际，他们似乎又找到了自己的道路，新的炬芯担当起他们转型的重任。　　按照炬芯VR产品负责人张天益介绍，他们推出的一系列SoC正是VR一体机芯片的主要选择。当中以V700和S900VR极具代表性，这两颗SoC不但能够满足VR设备的“2K分辨率、60HZ刷新和20ms延迟”的三大标准，还能借助炬芯在音频方面的多年积累，提升VR一体机的音频体验。　　首先就是V700.　　凭借64位的四核A53 加Mali-450 GPU，让V700在实际应用中的运算能力绰绰有余。　　另外搭上H.265的4K解码和1080P的显示，让开发者可轻松利用V700打造出体验良好的VR设备，尤其是在全景影院方面，更是有了其他产品所没有的体验。　　另外，我们知道对体验的追求是永无止境的，而之前也有分析机构提到，VR设备要上到2K分辨率才能避免眩晕等。这当然也是炬芯不能忽略的一个市场。据张天益介绍，炬芯的S900VR正是满足高端开发需求的产品。　　较之V700，炬芯将GPU替换成了PowerVR G6230，这样就可以满足单屏和双屏 Full FPS的开发需求；另外对显示的支持也提升到2K的LCD，可以进一步提升用户的体验。另外还需要提一下，这个产品使用了炬芯的第五代低功耗技术，针对VR一体机进行深度的优化，让全景视频的场景功耗降低了15%。　　值得一提的是，音频体验也是炬芯方案的一个卖点，十数年的音频积累并不是其他厂商能够轻易所追上的。　　任重而道远　　但无论对炬芯，或者全志、瑞芯微甚至华为海思这些国产芯片厂商来说，在迎接新机遇的时候，需要秉承的一点就是脚踏实地，根据形势开发出迎合市场需求的产品，在早期实力不够雄厚的时候，可以基于例如ARM公版这些架构做微创新，这是中国设备商一直能够屹立在全球不倒的一个关键点。　　而在发展的过程中，也要时刻关注市场的发展趋势，向三星、高通等学习，为建设自己的百年基业，为中国半导体的崛起而砥砺前行，树立榜样。中科创达：回应参与大朋VR一体机操作系统设计求证
&&有投资者询问中科创达（300496），公司是否参与了大朋VR一体机操作系统设计。中科创达回应称，没有参与。
关键词: 传闻求证
扫描下面二维码下载“益盟操盘手”APP巧妙避开无线充电“设计陷阱”
PCB顶尖高手独创武林绝学
揭秘MOS管驱动电路设计
让你的企业从0到起飞
USB Type-C快充设计之秘
&07-21&20:00
&07-24&20:00
&07-26&15:00
&07-28&20:00
移入鼠标可放大二维码
中科创达推全球首款骁龙820VR一体机参考设计
来源：厂商供稿
作者：厂商供稿日 14:33
[导读] 中国创达推全球首款骁龙820VR一体机参考设计，延迟时间低达18.3ms
　　2016年是VR元年，几乎每周都会有一家企业发布VR一体机，VR潮流势不可挡。同时，因为VR对图形图像渲染及系统运算能力要求极高，骁龙820作为目前全球最强性能的移动芯片不仅仅受到手机厂商的追捧，更成为了众多VR厂商竞相追逐的平台。尽管配备了顶级芯片，VR一体机还需要具有极高的底层系统开发的能力才能将芯片性能优化到极致，所以高延时、高功耗造成的发热、眩晕成为了VR厂商的广泛痛点。作为全球领先的智能终端平台技术供应商，中科创达全力支持VR厂商，推出了全球首款骁龙820 VR一体机参考设计。充分利用芯片的处理能力，使CPU/GPU在VR应用场景下发挥高通平台的最佳性能并同时保持低功耗。
　　全球首款骁龙820 VR一体机参考设计
　　中科创达发布的基于骁龙820 VR一体机参考设计，包括从屏幕、光学、到PCBA、散热设计等；同时搭载了自主研发的VR OS，针对底层驱动及能效比优化、延时畸变动作追踪算法、Android M完美裁剪、优化及上层应用和launcher等的全套turnkey解决方案。
　　此参考设计基于高通骁龙820平台，在保证平台稳定的同时具有较高的灵活性开放性。它可选用单眼Hz或Hz等屏幕；搭配95&水平视场角高透射镜头，实现了低于19毫秒的低延时能力（其中头部姿态数据传输延时： 3ms， 软件算法处理以及进程调度： 2ms， 数据渲染与屏幕显示并行处理： 13.3ms，总共18.3ms的低延时）、无显示纱窗效应的完美VR沉浸式体验；同时支持双频WIFI、蓝牙4.1高速传输；高通快速充电技术等。VR应用开发商可以利用该参考设计平台方便的验证相关个性化应用、第三方交互等软件开发的效果，并且准确评估相关应用的最佳体验效果。同时VR厂商也可以利用该平台迅速进行产品化，2个月将产品推向市场也不再遥不可及。
　　同时，中科创达在整机操作系统层面的技术方面优势非常明显。中科创达VR OS将首先从Kernel、Runtime和Framework三个层面进行深度的定制，大大降低系统延时时间。通过自有的深度优化和核心算法，可以将Android原生的延迟从近80ms降低到19ms以内。这一核心技术真正意义的实现了VR一体机无眩晕感。
　　VR大脑模块 灵活定制 易于验证
　　除了基于骁龙820 VR一体机参考设计外，中科创达在智能硬件领域推出的&核心板+操作系统+核心算法&一体化的SoM方案（System on Module）&&&大脑模块&，同样也适用于VR设备。SoM大脑模块，设计精巧、功能强大且易于扩展；其VR版本搭载了目前性能最好、能效比最高的移动端处理器骁龙820，集成最小系统和WIFI/BT等核心设备；通过简单扩展各类传感器、音频、充电等芯片，即可快速配置成为VR一体机或者分体式VR box。VR厂商可以基于核心大脑模块进行产品化开发，实现快速量产。
　　（SoM大脑模块的开发板示意图）
　　中科创达专用OS 深入定制优化 真正实现低延时
　　中科创达在SoM大脑模块上还预置了自主研发的VR专用OS。这样VR厂商只需聚焦于产品定义和满足用户的差异化需求，底层系统开发的通用部分完全由大脑模块来完成。从而大大降低厂商研发成本并缩减产品上市时间。在此OS里面，中科创达不但对Android系统进行了深入的裁剪和优化，将系统层面对画面显示延迟降到最低；同时，针对VR显示和延迟方面，中科创达还重点研发了相关核心算法，包括：ATW、Frontbuffer rendering、Context Priority、畸变/色散矫正、Sensor fusion等。中科创达的专用OS集成了业界领先的交互算法，并且提供完备的SDK，一方面为游戏、视频等内容提供良好的支持，另一方面方便客户进行二次开发。
　　（中科创达VR专用OS体系结构）
　　作为全球领先的智能终端平台技术提供商，中科创达早在数年前就开始积累物联网技术资源。2015年，中科创达已经支持了数家业界数一数二的&消费级&智能硬件厂商，包括提供机器人的计算机模块以及智能穿戴、无人机的解决方案等；中科创达与高通在移动领域一直是紧密的合作伙伴，今年双方还合作成立了专注于智能硬件技术平台和服务的合资公司&创通联达&，提供包括基于高通骁龙处理器的智能硬件技术、产品及服务。与此同时，中科创达与ARM也共同打造的致力于智能硬件产品孵化的加速器：安创空间。
　　&骁龙820&and&VR一体机&， 这两个今年IT圈最火的热词碰撞结合在一起，效果必是电光四射！中科创达希望可以与产业链各方共同合作，成为全球VR乃至智能硬件产业的重要推动力。
　　关于中科创达
　　中科创达是全球领先的操作系统核心技术及智能终端平台技术提供商，总部位于北京，在全球14个城市都设有分子公司机构。拥有超过2200名经验丰富的软/硬件工程师。公司具有多平台、多操作系统支持能力，不但在高通、Intel、展讯、三星、瑞萨、瑞芯微、TI等芯片平台具有丰富的经验，也为众多国内外一线客户提供了Android、Linux、Widows、Tizen和H5OS系统上的移动智能终端。
中科创达相关文章
中科创达相关下载
骁龙820相关文章
骁龙820相关下载
VR相关文章
VR相关下载
虚拟现实相关文章
虚拟现实相关下载
技术交流、积极发言！ 发表评请遵守相关规定。
创新实用技术专题
Android和iOS两个平台在技术和应用程序商店战略上存在明显的不同，开发人员也...
版权所有 & 深圳华强聚丰电子科技有限公司
电信与信息服务业务经营许可证：粤B2-查看: 1053|回复: 1
注册时间最后登录阅读权限20积分244主题精华0UID477637
初级工程师, 积分 244, 距离下一级还需 256 积分
贡献值70 金币174 帖子
　　 VR这么火爆，一定会吸引不少人入局，那么目前都有哪些针对VR芯片解决方案？本文将带来国内外VR主控芯片以及解决方案。
　　骁龙820参数
　　骁龙820采用了高通自主设计的64位架构，采用了四个Kryo核心，最高主频2.2GHz，使用三星14nm FinFET工艺生产，支持快速充电3.0技术，搭载的图形处理芯片为Adreno 530，DSP数字信号处理器为Hexagon 680，在影像处理能力上采用了全新的Spectra 14-bit双ISP处理器，最高能够支持2800万像素/30fps，吞吐量可以达到1.2GPix/sec（每秒12亿像素）。
　　骁龙820支持双通道内存LPDDR4-1866，支持eMMC 5.1、UFS2.0（Gear3）、SD 3.0（UH S-I），支持USB 3.0输入输出，并且支持通用贷款压缩技术。
　　骁龙820处理器基带芯片参数：820继续强势领跑，搭载全新的X12 LTE调制解调器，采用了WTR3925第四代LTE多模收发器，支持全球频段，支持全频段的TDD-LTE和FDD-LTE，支持WCDMA （DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA）、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO以及GSM/EDGE，支持LTE Cat.12，下载最高速度600Mbps、支持LTE Cat.13，上传速度最高达150Mbps，并且搭配WTR3950收发器还可以支持未授权频谱上的LTE-U。
　　骁龙820处理器无线网络参数：骁龙820搭载了高通VIVE 802.11ac，支持三频段Wi-Fi，支持高通夏天推出的2X2 MU-MIMO（多用户多入多出）技术。
　　　　骁龙820 VR软件开发套件
　　高通的骁龙VR SDK将在第二季度放出，可以大大简化VR应用的开发，包括游戏、360度视频、交互式教育和娱乐等等。
　　高通称，该开发包可以大大降低渲染延迟，支持立体渲染和镜头矫正、色彩矫正、畸变矫正等，最高分辨率，帧率60fps。
　　高通表示，骁龙820 VR应用不仅支持手机、平板灯移动设备，也完全可以放在头盔里，不再需要额外的高端PC平台。
　　[img][/img]　　骁龙820：Pico Neo开发者版
　　Pico Neo开发者版无需手机即可使用，采用分体式一体机设计，处理器、内存和电池等放在独立的手柄中，通过Type C数据线与头显进行连接，售价3399元。发布会上除了发布Pico Neo以外还发布了PUI，外置位置追踪套件，Pico行业应用解决方案，以及最新版的Pico SDK。
　　中科创达骁龙 820 VR 一体机参考设计
　　中科创达发布的基于骁龙 820 VR 一体机参考设计，包括屏幕、光学、到 PCBA、散热设计等多方面，同时搭载了自主研发的 VR OS，针对底层驱动及能效比优化、延时畸变动作追踪算法、Android M 裁剪、优化及上层应用和 launcher 等的全套 turnkey 解决方案。
　　　　此参考设计基于高通骁龙 820 平台，可选用单眼 Hz 或 Hz 等屏幕，搭配 95°水平视场角镜头，延时低于 19 毫秒 （头部姿态数据传输延时： 3ms， 软件算法处理以及进程调度： 2ms， 数据渲染与屏幕显示并行处理： 13.3ms，总共 18.3ms）。同时此设计支持双频 WIFI、蓝牙 4.1 高速传输、高通快速充电等功能。
　　在整机操作系统层面，中科创达 VR OS 从 Kernel、Runtime 和 Framework 三个层面进行深度的定制，通过自有的深度优化和核心算法，将 Android 原生的延迟从近 80ms 降低到 19ms 以内。同时，针对 VR 显示和延迟方面，中科创达还重点研发了相关核心算法，包括：ATW、Frontbuffer rendering、Context Priority、畸变 / 色散矫正、Sensor fusion 等。
　　VR 应用开发商可以利用该参考设计平台验证相关个性化应用、第三方交互等软件开发的效果，并评估相关应用的最佳体验效果。VR 厂商可以利用该平台迅速进行产品化，甚至 2 个月将产品推向市场。
　　联发科Helio x30
　　联发科发布了第一代十核心手机处理器Helio X20/X25，但这还只是个开始，联发科早就开始准备第二代十核了，型号叫做Helio X30。
　　据称，Helio X30将会配备两个2.8GHz A57、四个2.2GHz A53、四个2GHz A53核心，采用10nm工艺。
　　　　GPU图形核心将会抛弃ARM Mali，改而回归联发科使用更多的Imagination PowerVR，而且是定制版的PowerVR 7XT系列，但仍然只有四个核心。
　　另外，Helio X30还会支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实，并整合全网通基带，最高支持LTE Cat.13。
　　Helio X30将会在年中推出，年底量产，并且将会支持LPDDR4，UFS，通过插入手机对2kx2k显示VR的支持，定位旗舰手机。
[img][/img]　　三星Exynos8890
　　Exynos 8890八核处理器是三星第二个基于14nm FinFET制程的SoC。和Exynos 7420不同，这次Exynos 8890是真正的整片方案，集成了CPU/GPU/ISP和最新的LTE Cat.12/13基带。而采用了三星首个64位ARMv8构架的CPU，这也就是之前传闻中的Mongoose（猫鼬）构架。
　　CPU部分由4核猫鼬+4核A53组成，强化了多核心调度能力，增强了多任务/进程性能，可以更好地提升8核心的利用效率。
　　　　GPU部分虽然三星官方没怎么提及，但为Mali-T880 MP12的规格异常狂暴，足有12个图形核心，暴打了麒麟950的Mali-T880 MP4。官方宣称这是为了沉浸式的3D游戏和虚拟现实体验做准备。
　　　　基带方面也追上了基带狂魔高通，下行Cat.12，最高下载速度可达600Mbps；上行Cat.13，最高上传速度可达150Mbps（已经和国内4G的下载速度持平…）和骁龙820持平。
　　意法半导体STM32
　　基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半导体的NVM工艺和ART加速器，在高达180 MHz的工作频率下通过闪存执行时其处理性能达到225 DMIPS/608 CoreMark，这是迄今所有基于Cortex-M内核的微控制器产品所达到的最高基准测试分数。
　　由于采用了动态功耗调整功能，通过闪存执行时的电流消耗范围为STM32F410的89 μA/MHz到STM32F439的260 μA/MHz。
　　　　STM32F4系列包括八条互相兼容的数字信号控制器（DSC）产品线，是MCU实时控制功能与DSP信号处理功能的完美结合体：
　　高级系列
　　 STM32F469/479 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高达2 MB的双区闪存，带SDRAM和QSPI接口，Chrom-ART Accelerator、LCD-TFT控制器和MPI-DSI接口
　　STM32F429/439 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高达2MB的双区闪存，具有SDRAM接口，Chrom-ART Accelerator和LCD-TFT控制器
　　 STM32F427/437 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高达2 MB的双区闪存，具有SDRAM接口、Chrom-ART Accelerator、串行音频接口，性能更高，静态功耗更低
[img][/img]　　基础系列
　　STM32F446 – 180 MHz/225 DMIPS，高达512 KB的Flash，具有Dual Quad SPI和SDRAM接口
　　STM32F407/417 – 168 MHz CPU/210 DMIPS，高达1MB的Flash，增加了以太网MAC和照相机接口
　　STM32F405/415 – 168 MHz CPU/210 DMIPS，高达1MB的Flash、具有先进连接功能和加密功能
　　基本型系列
　　STM32F411 – 100 MHz CPU/125 DMIPS，具有卓越的功率效率，更大的SRAM和新型智能DMA，优化了数据批处理的功耗（采用批采集模式的动态效率系列）
　　STM32F410 – 100 MHz CPU/125 DMIPS，为卓越的功率效率性能设立了新的里程碑（停机模式下89 μA/MHz和6 μA），采用新型智能DMA，优化了数据批处理的功耗（采用批采集模式的动态效率?系列），配备真随机数发生器、低功耗定时器和DAC
　　STM32F401 – 84 MHz CPU/105 DMIPS，尺寸最小、成本最低的解决方案，具有卓越的功耗效率（动态效率系列）
　　三星Gear VR进行拆解后发现其中采用的主控芯片正是意法半导体的微控制器32F401 A5009V0 TW 435，也就是STM32F4系列的STM32 32-bit ARM Cortex-M4微控制单元。
　　在现有其他VR设备中，很多也是采用这一系列的微控制器。
　　瑞芯微RK3399
　　超强大小核CPU架构+超强Mali-T860MP4 GPU
　　RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构，双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构，对整数、浮点、内存等作了大幅优化，在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。
　　RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等，还支持更多的图形和计算接口，总体性能比上一代提升45%。
　　　　RK3399性能优势
　　不仅在CPU与GPU上更为先进，瑞芯微RK3399处理器还具备以下独家优势：
　　1、集成双USB3.0 Type-C接口，支持Type-C的Display Port音视频输出。
　　2、双ISP像素处理能力高达800MPix/s，支持双路摄像头数据同时输入，支持3D、深度信息提取等高阶处理。
　　3、MIPI/eDP接口，支持屏幕显示和双屏显示。
　　4、HDMI2.0接口、H.265/H.264/VP9 4K@60fps高清视频解码和显示。
　　5、内置PCI-e接口，支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存储扩展。
　　6、支持8路数字麦克风阵列输入。
　　7、全面系统支持：兼容 Android、Linux等操作系统。
　　基于RK3399的VR解决方案
　　1、超强4K 360全景视频解码能力，兼容普通2D和3D片源
　　对于沉浸式体验的VR产品而言，360度视频体验是来自于消费市场的硬性需求。在360度VR影院、360度VR视频应用、360度VR短片等应用的强力推动下，硬件设备支持360度全景视频将成为VR产品的硬件标配。瑞芯微Rockchip旗下主流处理器可支持达4K分辨率的360度全景视频解码，并且还兼容普通2D和3D片源，对应用层提供足够强大硬件解决能力。
[img][/img]　　2、针对VR的深度优化的低时延技术，总体小于20ms，相比未优化的Android系统提升5倍以上
　　VR的体验实际上需要经过复杂的技术处理流程。从传感器采集、传输、游戏引擎处理、驱动硬件渲染画面、液晶像素颜色切换，最后到人眼看到对应的画面，中间经过的每一个步骤都会产生延迟。目前全球公认的普通人可接受的VR延迟是低于20ms，否则会引起眩晕、呕吐等强烈不适。目前大部分VR设备并不达标。
　　要达到理想数值，需硬件与软件整体优化、配合。瑞芯微Rockchip采用低延迟渲染的技术，在保证位置不变的情况下， 把渲染完的画面根据最新获取的传感器朝向信息计算出一帧新的画面， 再提交到显示屏。结合驱动级、图像引擎级的优化，最终可呈现舒适的视觉环境，比未优化的Android系统提升5倍以上。
　　　　3、显示刷新帧率高于75Hz
　　屏幕刷新率是直接对VR产品体验造成巨大影响的重要参数指标。瑞芯微Rockchip支持高达75Hz以上的屏幕刷新率。远超出普通消费级VR产品60Hz刷新率的标准。足够高帧率的解决方案，将迅速消灭产业门槛，利于更多品牌与厂商迅速切入。
　　4、支持2K/双FHD高分辨率屏幕
　　针对VR显示硬件支持，瑞芯微Rockchip已支持2K/双FHD高分辨率屏幕。这一硬件规格也是当前VR产品中高端的主流配置，利于应用其方案终端产品的快速量产。
　　5、支持光学软件反畸变、反色散、瞳距调节算法
　　瑞芯微Rockchip在VR软件技术上优化极具针对性。针对VR产品产生的畸变、色差、边缘模糊等问题，通过软件检测与修正，可自动实现反畸变、反色散、瞳距调节算法。而这对终端量产而言，则具有极大优势，弥补传统硬件厂商在软件技术领域的不足，减小品牌厂商在硬件软件、研发成本上的投入和时间。
　　6、支持软件及硬件两种左右分屏方式
　　瑞芯微Rockchip左右分屏技术已相当成熟，可支持软件及硬件两种左右分屏方式。不仅可绝佳地自动适配分辨率，还能主动优化确保稳定性。另外，基于底层图像技术，贴图、光影、画面细腻度、畸变控制均可达到最佳视觉体验效果。在游戏、3D电影体验时，沉浸感强烈。
　　7、支持主流平台的游戏引擎
　　作为ARM体系的核心合作伙伴，瑞芯微Rockchip主流的旗舰芯片方案均具有较高性能的CPU与GPU。例如我们熟知的Mali-T760以及最新的Mali-T860。基于更高端的图像处理器，瑞芯微Rockchip在VR产品上，支持主流游戏引擎技术，包括Unity中的Geomerics Enlighten全局实时光引擎等等。为VR游戏、视觉中的图像光影、场景、贴图、细节光照效果等提供更华丽的视觉效果。
　　全志H8/A8芯片
　　全志H8八核基于台积电最新领先的28纳米制造工艺，采用8个ARM Cortex-A7内核，支持8核心同时2.0GHz高速运行，同时搭配Imagination 旗下强劲的PowerVR SGX544 图像处理架构， 工作频率可达700M左右。
　　多媒体方面， H8支持多格式1080p@60fps视频编解码，支持H.265/HEVC视频处理，集成8M ISP图像信号处理架构，可支持800万像素摄像头。 显示方面，H8支持HDMI 1080p@60fps显示，支持HDCP V1.2协议，支持HDMI CEC。此外，H8集成了全志新一代丽色显示技术，图像显示质量进一步提升。事实上，H8芯片最早是应用于电视盒子。
　　[img][/img]　　全志VR一体机方案——H8vr
　　全志科技推出的H8vr视频一体机解决方案的优势正是能实现量产化，并且在延时、功耗以及多媒体方面进行了优化。
　　据悉，这个方案拥有开放的硬件系统平台，开放H8vr系统SDK，其成品价在千元左右，可实现量产。具体来讲，还方案基于全志VR专用芯片打造，针对底层算法进行优化融合ATW（异步时间扭曲）、FBR（前缓冲渲染）等，并采用了针对Android系统进行深度优化的Nibiru VR一体机系统。
　　作为一大亮点，全志H8vr视频一体机解决方案具有“低发热、低功耗、高集成度”特点，且电池更小重量更轻，在减轻的头盔的重量的同时也解决了头盔本身的散热问题。除此以外，该方案还支持最高4K@60fps全景视频，在sensor、GPU、显示到光学镜片，均经过深度的合作优化，支持丰富的交互方式，确保了VR一体机性能及流畅的UI体验。
　　盈方微电子定制VR芯片
　　日，腾讯miniStation微游戏机 的发布，吸引多方关注。
　　腾讯miniStation的重大/奇异功能如下：
　　1. 用手机无线操控电视端显示的游戏；
　　2. 无论视频还是游戏，延迟非常低；
　　3. 支持双人同屏游戏，一个用手柄，一个用手机；
　　4. 可以顺畅地用手机实现支付；
　　5. 通过在手机上打字，即可与游戏机游戏内的玩家交流；
　　6. 声称与FIFA合作，玩家在外可用手机玩经理模式，回家在游戏机上玩对战模式；
　　7. 可以支持VR头显设备，可能是用一根线与VR头显连接，也可能另有玄妙。
　　经过拆解 芯片上醒目地印有两个Logo：Tencent、INFOTM。其中INFOTM是“上海盈方微电子”的公司的英文名称，这是一家专业集成电路设计公司，专注于移动互联网终端应用处理器芯片的研发。
　　　　如此看来，这块定制芯片应该就是腾讯委托盈方微电子设计、加工而成，然后双方在芯片上共同留有Logo，形成双品牌。
　　据悉，这颗定制的芯片的基本信息和功能：
　　1.内部采用高性能128位的处理器，据称不同于目前主流的64位处理器，在数据处理方面执行效率更高；所以可以实现超低延迟的数据处理。
　　2.可并行处理多通道多媒体数据，包括音频、视频和互动数据；
　　3.采用了先进的图像处理和传输技术；这些应该都是实现超高无线跨屏传输的重要技术。
　　4.针对VR技术进行了专门的算法优化。将更多新技术融入未来想象空间中。
　　但关于该芯片更多的细节无法获得，据称这涉及到跟腾讯签署的保密协议。
注册时间最后登录阅读权限20积分244主题精华0UID477637
初级工程师, 积分 244, 距离下一级还需 256 积分
贡献值70 金币174 帖子
中国芯牛逼！
本区热议帖
420433278386316034336435306568212908283247
精华帖分享
925791030848136259104494461
Powered by OFweek中国高科技行业门户