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PCB制程简介
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PCB制程能力范围
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18:03:16 被阅览数： 8307 次 来源：
深圳嘉立创PCB咨询服务企业网站
嘉立创PCB工艺范围：
过孔孔径大于或等于0.3mm（12mil），外环大于或等于0.6mm（24mil），线距线宽大于或等于0.15mm（6mil），多层板内层线距线宽大于或等于0.2mm（8mil），最小过孔焊盘≥0.55mm（22mil），BGA 间距不能小于0.15MM；BGA焊盘在0.55MM以上，槽孔0.8mm，字符高0.8mm以上，字符距离焊盘需不小于7mill；过孔距离：0.4MM。插件孔:0.45MM 无环孔：0.2MM &网格 要求0.22*0.22MM &
1、字符： 电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15mm，字符高度不能小于0.8mm（如下图参数），宽高比理想为1：5。如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做大小调整，从而可能会因超出生产能力而导致字符严重不清楚情况发生。公司将不接受因设计不符合规则而导致字符不清楚的此类投诉。特此通知！此外，字符不允许上焊盘，字符距离焊盘需不小于7mill。
2、基材FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。嘉立创采用的是KB建滔的A级料，铜箔为99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔厚度常规 35um（1OZ），板厚0.4mm-2.0mm&，公差±10%
3、最小孔径0.3mm，外径0.6mm，保证单边焊环不得小于0.15mm。我司会对于插键孔（Pad）进行加大补偿0.15mm左右，以弥补生产过程中因孔内壁沉铜造成的孔径变小，而对于导通孔(Via) 则不进行补偿，设计时Pad与Via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，印制导线的宽度公差内控标准为±10%。
4、网格状铺铜的处理：因为采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可能，为便于电路板生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在10mil以上，网格线宽应在10mil以上。
&5、孔径与孔径最小间距10mil。避免因孔间距过近，导致钻孔时断钻头和塞孔导致的孔内无铜现象。
6、内层走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘走线和铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线和铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。
&7、添加客户编号：我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加上客户编号及内部编号，避免生产中板子错乱。客户指定位置添加请参阅以下链接
&8、V-CUT（V割工艺）：&
（1）V割的拼板，板与板相连处不留间隙，也就是两块板外形线重叠放置，但是要注意，板子内的导线离V割线距离不小于0.4mm，以免切割时伤到走线。
（2）一般V割后残留的深度为1/3板厚，产品手动掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差，个别产品会偏大0.5mm以上。
（3）V-CUT刀只能走直线，不能走曲线和折线。
（4）拼板尺寸在8cm以上才能做V-CUT工艺。深圳南山区有哪些制程能力比较强的PCB线路板厂，_深圳吧_百度贴吧
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登录百度帐号推荐应用PCB的定义、用途、类型、制程简介；1．PCB的定义；1.1.；1.2.；2．PCB的用途；2.1.；2.2.主要为连接线路，支持零件；覆铜板上；变得高密集化，使整个装配件变得体积小型化，重量轻；巨大贡献；2.3.PCB广泛用于军民工商医各行业PCB为P；如A.家用电器：电视机，VCD，录像机，立体唱机；B．工商业：传真机，电话机，电脑，收银机等；C．军界通
PCB的定义、用途、类型、制程简介
1． PCB的定义
2． PCB的用途
主要为连接线路，支持零件。 英国1903 Hansen 氏公司首创印刷电路板之河，是改变以往利用焊枪，铬铁在金属制底盘维或氧树脂纤维布的
覆铜板上。同时伴随着积集电路（IC）及大型积集电路（ＬＳＩ），和半导体的产生，而使ＰＣＢ的电路（回路）
变得高密集化，使整个装配件变得体积小型化，重量轻量化，质量高信赖度；从而为人类科技技术的进行作出了
巨大贡献。
2.3. PCB 广泛用于军民工商医各行业 PCB为Printcd Cicuils Board的缩写，即为印刷电路板。 是利用印刷技术及腐蚀技术制造出来的，可用来将零件互相连接及作为支持零件的东西。
如 A. 家用电器：电视机，VCD，录像机，立体唱机，收音机，
B．工商业：传真机，电话机，电脑，收银机等。
C．军界通讯：航空，航天（人造卫星等）
D．医疗界：CT扫描机等。
3． PCB类型
3.2. PCB主要分为单面板，双面板，多层板三大类。 单面板又分为：A：普通面板。
B：碳油板。
C：假双面板（普通假双面与碳油假双面两种）
D：碳油/银油贯孔板。
3.3. 双面板又分为：A：普通面板。
B：铅锡板（T/L板）
C：铜板（Cu板）
各类PCB名词解释。
4. PCB制程简介
4.1. 单面板制程。
4.1.1普通单面板
钻丝印管位孔
E-TEST（需要时）
V-CUT（需要时）
4.1.2. 碳油板
普通单面板：即只有一面是铜皮线路的板称之。 碳油板：即除了铜皮线路以外，另有碳油附着于板上。 假双面板：指两面都有铜皮线路，但孔内无金属将两面线路连通的板称之。 碳油/银油贯孔板：在假双面板的础上，再将孔内灌满银油或碳油将两面线路连通。 金板：即PCB 完成后最表面的金属为Au（金）的板称之。 铅锡板：即PCB完成后最表面的金属为铅锡的板称之。 铜板：即PCB完成后最表面的金属为Cu的板称之。
钻丝印管位孔
印绝缘油（需要 时）
印保护油（需要时）
钻啤管位孔
E-TEST（需要时）
V-CUT（需于要时）
4.1.3 假双面板（普通）
钻丝印管位孔
底油(第一面印好后，
钻对位孔，再印第二面)
钻啤板管位
E-TEST（需要时）
V-CUT（需要
4.1.4. 碳油/银油贯孔板
碳/银油贯孔
印保护油（需要时）
E-TEST（需要时）
V-CUT（需要时）
4.2. 双面板制程
4.2.1. 金板
开料（啤角，磨边，烤板）
线路（底油/干菲林）
镀（Au+电Ni+电Cu）
蚀板（先退油墨或干膜洗后蚀板）
绿油（或湿菲林）
板（需要时V-CUT或锣金手指）
4.2.2. 铅锡板
开料（啤角，磨边，烤板）
线路（底油/干菲林）
镀（Au+电T/L）
蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）
绿油（或湿菲林）
啤板（需要时V-CUT或锣金手指）
4.2.3. 铜板
开料（啤角，磨边，烤板）
线路（底油/干菲林）
镀（Cu+电T/L）
蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）
绿油（或湿菲林）
啤板（需要时V-CUT）
各工序名词解释
4.3.1. 单面
4.3.1.1. 排料：即是将客户提供的单只（PCS或UNIRT）PCB图形拼成有利于本公司生产的大片（PNL）（1PNL内含数
个单只UNIRT）。
4.3.1.2. 开料：即是将购买的大张PCB基材，利用开料机按排料尺寸轧成适合本公司加工的PNL板。
4.3.1.3. 钻丝印管位孔：即加工有利于后工序生产对位的孔。
4.3.1.4 底油：即是作线路，是将菲林上的线路图形转移到铜板上的一个过程。
4.3.1.5. 执漏：是利用肉眼100%检查在线路转移的过程中是否有开路/短路问题，并加以返工修理。
4.3.1.6. 蚀板：是利用化学药水将板上多余的铜皮蚀掉，只保留线路铜皮（亦称线路成型）。
4.3.1.7. 灯箱：是利用光台，肉眼检查板上是否有开路/短路问题存在，并加以修理返工。
4.3.1.8. 绿油：是将PCB板上不需要插零件，焊盘的地方覆盖一层绿油，绿油的作用：A阻焊；B绝缘。
4.3.1.9. 白字：是指示不同位置插不同类型的字体的符号，亦称元件符号。
4.3.1.10. 碳油：分为碳油KEY位及碳油桥两类。
(1) 碳油KEY位即按键位，指PCB组装完之后，用来作间断性连接电路的位置。
(2) 碳桥是指横跨其他线路来连接两条线路的位置。
碳油/银油贯孔：是将假双面板孔内灌上银油或碳油将两面线路连通。
4.3.1.12. 啤板：是利用模具大力冲压，按客户要求的尺寸及孔位将PCB的外型及孔加工出来，亦称外形成型。
4.3.1.13. E-TEST：指电性能测试，用电脑来100%检测PCB的开路/短路/漏电问题（即OPEN/SIIORT/LEAK）。
4.3.1.14. V-CUT：是指将1X或有挡板的PCB 在板上用刀具加工出V形槽，以利于客户在插好零件之后将其扳开。
4.3.1.15. 过松香：是指将铜皮板表面氧化等去除以后，盖一层黄松香，以防止PCB在存放期中，出现铜面氧化，导致
上锡不良。
4.3.1.16. FQC：是指最终品质检查，100%检PCB 的所有外观性问题。
4.3.1.17. 钻孔：是利用打靶机在大PNL PCB上钻出啤板管位孔。
4.3.2.1. 排料（同单面板）
4.3.2.2. 开料（同单面板）
4.3.2.3. 啤角：是将开料出来的PNL板直角拉成圆角，以减轻其锋利程度，减少刮花板。
4.3.2.4. 磨边：是将PNL板边用砂带磨光滑防止板边碎屑带到后工序药水缸里，造成药水污染，以及挂上许多手套纤
维丝，再带到显影的缸里，形成喷咀堵塞。
4.3.2.5. 烤板：消除其内应力（热胀冷缩的效应），减少后工序制作中板料变形程度。
4.3.2.6. 钻孔：是利用电脑钻孔机在板上钻出客户所需的孔。孔的作用：A：插零件；B：导电：C：拧螺丝。
4.3.2.7. 沉铜：是利用表面物质交换的原理，将PNL板的板面及孔内覆上一层薄铜，即将钻好孔的板置入含有铜的化学
药水里，经过打气，将板的孔里及表面覆上一层薄铜。
4.3.2.8. 底油：是将网版上的线路通过手工丝印转移到板上的一个过程，因为手工丝印误差相对较大，是以只有一些线
路较少、较粗的板才选取底油。（注：因后工序需要电镀，所以此工序是将板上有线路的地方露出铜皮，
不是线路的地方则全部覆盖一层墨油，墨油的作用是抗镀，即防镀）。
4.3.2.9. 干菲林：是通过曝光,显影的原理将菲林上线路图形转移到铜皮上的一个过程。
4.3.2.10. 贴膜：是通过一定的压力，温度将铜板上覆上一层感光膜。干膜特性：1：在强紫外线光的作用下可产生聚合
作用，牢固粘附于铜板上，且不会溶解于碳酸钠药水里；2：在未有紫外线光照射前，此物品可溶于碳酸钠药
水里；3：干膜作用可用于防镀及抗酸性蚀板。
4.3.2.11. 对菲林：即将相应货号的菲林按特定位置粘于板上.
4.3.2.12. 是利用曝光机光管发出的强烈紫外线光穿透菲林，照射干膜，使其产生聚合作用，牢固附于铜板上。
菲林上黑色或红色的线路部位，紫外线无法穿透，即其底层干膜则不会起反应，显影时即露出铜皮以利于电镀。
4.3.2.13. 显影：是利用碳酸钠药水将未有曝光的干膜溶解掉，让其线路、铜皮显露出来。
4.3.2.14. 执漏：是利用肉眼100%检查在线路转移过程中可能出现的问题，包括：开路、短路等。
4.3.2.15. 电镀：是利用电流在特定的环境下将金属分解为离子，再镀到板上。
4.3.2.16. 蚀板（亦称线路成型）是利用化学药水将板上多余的铜皮腐蚀掉，只保留线路铜皮。
** 电镀时，Au板所电的Ni和Au，T/L所电的铅锡均不会与蚀刻液起化学反应，反之则起保护该底层铜皮线路的作用。
4.3.2.17. 脱模：即为蚀刻前作准备，是利用化学药水将板上的干膜层全部清洗掉，让其铜皮显露出来。
4.3.2.18. 退铅锡：是利用化学药水将T/L在电镀时所电的铅锡退洗掉，让其露出底层铜皮线路。
4.3.2.19. 灯箱检查：在检查单面板同类问题的基础上，双面板上还要检查Au板是否有氧化，Cu板是否有Cu粗等。
4.3.2.20. 绿油：是将不需要插件，焊盘的位置覆盖一层绿油油墨，同样的为（1）阻焊；（2）绝缘的作用。
4.3.2.21. W/F（亦称湿绿油）：是通过网版丝印，曝光显影的过程，将板上不需插件，焊盘的位置覆盖一层绿色油墨，
作用与干绿油相同。
4.3.2.22. 烤板：是通过烤炉产生的高温，在一定的时间内将半固体状的油墨完全固化。
4.3.2.23. 后钻：是指双面板上有一些孔为N-PTH孔，于白字完成后，于啤板之前再进行第二次钻孔。
4.3.2.24.锣板：是指一些尺寸外观要求较高的板，利用锣床将其外围加工出来。
4.3.2.25. 啤板：是利用模具大力冲压，将PCB外形加工出来。
4.3.2.26. 锣金手指：是指一些电脑插板，将其插头部位边缘制成斜边，以利于插件，防止翘边。
4.3.2.27. E-TEST：同单面。
4.3.2.28. FQC：同单面。
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