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零件没接稳吧。这个问题还真很少见。你用主板检测卡测测是哪里的问题。
楼主你好！主板BIOS的问题,主板有虚焊，比较复杂,换块主板就可以解决.或者建议把所有部件都重新安装以下 主板螺丝底座好好看看！
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woshifengxin6
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请输入私信内容：其实苹果还顺手用一台圆滚滚的台式机改变了行业标准
如何评价 2013 年款 Mac Pro？
对于普通硬件厂商来说，遵循业界标准才能降低成本，才能卖的好，才能挣的多。但对于苹果来说，突破既有标准，think different，才是作为创新型企业的行规。对于延续几十年的立式机箱布局，主板，内存，CPU，想必各位闭着眼睛都能想象的出他们的样子，他们在机箱的哪个位置。而如今，苹果再一次改变了这些行业标准，机箱不再是以前的二维世界，一块竖着的主板横着插了许多其他板卡。而是将显卡，cpu等发热量大的板卡围成一个三角形，套入一个9.9寸高的圆筒之中，显卡和CPU散发的热量通过之前围成的三角形内部风道，被圆筒顶部的涡扇叶轮吸走，而冷空气则从圆筒机箱的底部进入机箱。人们不再需要像以前一样设计复杂的风道，安装各种风扇。一个圆筒，一个涡扇风扇，用最简单的方法，完美的解决了所有问题。由于空间的充分利用，在使用了如此强劲的硬件保证了性能的同时，还巧妙的完美的解决了散热问题，最难能可贵的是，这种高性能的工作站居然装在一个只有9.9英寸高的小圆筒里。在apple的keynote中对于mac pro的介绍中说，2013款的mac pro将是下一代（未来十年）desktop的开拓者。
梁大亮，科技爱好者,喜欢新鲜事物.
------写在前面:
回来补充了,Mac Pro绝对是一款让我为之激动的产品,当然由于现在所能了解到的信息并不多,因此下面很多东西更多的是揣测和通过官方已公布信息与第三方信息的匹配筛选出来的.等到官方公布更多信息以及开始出货,我会尽可能的购入,之后做补充或修正(如果到时候我还记得的话...).
不是硬件发烧友是很难理解硬件性能带给我们的那种兴奋地感觉,但Mac Pro作为Apple公司Mac系列中的顶级性能产品,关于硬件性能方面我还是会占用大篇幅来谈.为了不浪费大多数人的时间,我把这个长篇幅放到设计后面谈.关于机箱的"1/8体积"与设计:
其实有过DIY经验的人都知道,机箱体积这种参数在家用桌面级产品中并不占重要地位,现在基本所有的标准机箱(无论是目前常用的ATX,mATX,还是AT,BTX,Baby-AT......)或多或少都有空间浪费的"问题",但追随根源,也是为了在一个通用标准下方便协调各硬件的规格,减少出现类似机箱很小,显卡PCB很大,装不进去之类的问题.但对于一个一体化设计的产品这种问题是几乎不存在的,就成了"态度问题"(关于态度我后面讲.)
恰好Apple就是一个有态度的公司(虽然有所变化),在一体化设备的机箱设计上还有如此之大改进空间时,改进是很正常的事情,相反的,不改的才不正常.
至于机箱的用料和工艺,因为我并没接触到实体的Mac Pro,并不好作评价,但我相信Apple会做得不错.
总的来说,2013年发布的Mac Pro绝对是同一时期一体化电脑机箱(P.S.这里提到的不是"一体机")的高端之作.那么是否还有改进空间呢?有,明显有的(任何一个产品都不可能完美,大家只不过是在追求完美的路上.)
让我们来看一下官方的内部结构图,如图所示(为什么让我想到了数学考试...),图片上方朝向两侧的PCB是显卡和闪存部分,朝下的部分是CPU,内存与接口部分.中间是一个"三角形"空洞(据说三角形具有稳定性),留作散热器通风通道之用,就是这个通道本身浪费了很大一部分空间,但这也是机箱设计成圆柱形外壳的后果...这部分空间还有很大的压榨潜力,比如把PCB改成弧形,或者重新设计回矩形之类的.
什么?通风通道空间不够,散热不好?首先要说明的是,通风散热只在空气接触关键发热元件的时候传导效果才好,机箱内的整体空气流通对散热起不到大作用,而且散热又不止通风散热一种,Apple解决这种问题还是绰绰有余的,况且散热方面个各大国际厂商早有先例,液冷,被动式散热之类的方式有很多.关于硬件配置:CPU方面我们得假设Intel和Apple并未设计特殊型号,不然这没法猜了,范围太广.Apple官方并未公布具体型号,只是说新一代的Intel E5,不过我们还是可以从已公布的数据来猜测,应该不是已经发布Romley-EP 4S E5-4600/Romley-EP E5-2600/Romley-EN E5-2400产品.原因是内存频率支持到了1866MHz,这个参数是下一代Brickland平台才会支持的,Apple和Intel一直有类似这种拿次时代产品合作的习惯.比如Thunderbolt 2和Haswell平台,这些Intel才刚刚发布没几天,Apple很有可能早就开始跟Intel合作设计相关的产品了.而Mac Pro发布的时候说要晚些时候发售,恰好下一代Brickland平台的发布已经临近,很有可能是为了照顾Intel更新产品线而延后发售.
十二核心这种参数可以有两种解读,一种是两块六核CPU组合,另一种是单块十二核CPU,从第三方渠道已经披露出来Ivy Bridge-EN初步安排在2014年第一季度发布,这和Apple说的今年晚些时候不一致,Ivy Bridge-EP的Xeon E5 1600 v2产品则是最多6核心的单路产品,也不符合Apple已经公布的参数,因此最有可能的应该就是Ivy Bridge-EP Xeon E5 2600 v2(最多支持12核心,24线程,30MB三级缓存,LGA2011接口,可提供两条QPI总线,40条PCI-E 3.0总线,四通道DDR3-1866内存,支持Turbo Boost),但具体型号也不得而知了,我暂时也就能推导到这里,如果你有更多信息,可以通过评论/私信告诉我.显卡同样也得假设Intel和Apple并未设计特殊型号...V系列已经基本停产了,况且也达不到4K输出,W系列达到6GB GDDR5的VRAM也只有最顶级的W9000了,想想上代用的HD5770......如果真是两块W9000交火真是难能可贵,这款型号的具体配置我就不发出来了,大家可以自行到AMD官网查阅,.
P.S.想想W美元的售价...哎...说多了都是泪啊...
还有一点让人很不爽,用户该上哪里去配4K显示器?Apple官方如果不提供用户可能也只能考虑拼接显示器了.华硕曾展示过一款PQ321,但那款产品上市无期,而且也不是Full 4K,难道是让用去去买Eizo的DuraVision FDH3601么...内存也并不清楚Mac Pro会标配多大容量,情况和显示器差不多,DDR3 1866MHz的内存市面上基本都是单条4GB的容量,看着Mac Pro那四个插槽就感觉着实坑爹...好在Apple官方应该会提供升级服务,可能会提供32GB容量,当然我还是希望可选容量不要比上代的64GB小就好...CPU都256bit了,也搞点128GB以上的容量让大家爽爽吧(P.S.Windows哭了...)存储模块这部分确实蛮让人意外的,抛弃以往通过SATA接口,这次改用了PCIe,得益于此传输速度大幅提升,1250MB/s的传输速率是商用设备中最快的之一,但和其他固态硬盘的问题一样,存储容量恐怕又是一个坑,况且整个主机只留了两处位置(官网的展示中只有一处提供了接口),此处不抱有期望.
I/O部分四个USB 3.0,六个Intel刚刚发布的Thunderbolt 2,可以达到上下行同步20Gbps,支持4K输出,两个Gigabit Ethernet和一个HDMI 1.4,也支持4K输出,以及802.11ac和Bluetooth 4.0的支持,这款Mac Pro的I/O也可以堪称商用一体化产品的史上之最了.
P.S.那些指责小米只会堆砌硬件的人会不会也来喷Mac Pro堆砌硬件呢?关于Mac Pro的相关信息都是从互联网检索到的,因为WWDC 2013我睡着了...(都怪腾讯新闻,说什么可以用手机躺床上看,结果我躺下就睡着了...)所以只能等网上流出来录像了,如果在录像里发现了新的信息会补充进来的.关于态度:
本来没打算讲态度的,讲产品么,就事论事的聊产品就行了,聊什么为人呢.但偏偏有朋友谈到了,还有给票的...
先说"突破业界标准"本身.如果普通厂商在做DIY部件时搞特殊化,不兼容了标准部件,结果就是这款产品什么都做不了,他们如果想要改进一个部件只能保证现有兼容性的情况下再加工,或者寻求相关协会组织改进标准.因此突破既有标准的前提是保证可用性.
@张强 的说法我非常不赞同,"普通硬件厂商"一样可以突破既有标准,而且这和成本,销量与收入没有直接关系,特殊化的前提是有意义的,有进步的,利大于弊的.
不知道有多少人去了解了Tt,ASUS,蓝宝石这些厂商在他们所在的领域搞了多大的突破.ASUS的主板卖得不好么?蓝宝石的毒药系列显卡没让他在A卡发烧友中受尽追捧么?Tt设计的机箱成本很高么?
Apple做的基本都是一体化产品,提供一条龙式的一体化服务,这类产品发挥空间大,自行解决兼容问题,像机箱设计,只要他自己可以提供配套兼容和服务就行了.同样的,那些譬如802.11ac,X86构架,USB 3.0,HDMI 1.4这些标准上Apple一样没有突破,他也没法突破,这对任何厂商都是一样的事情,突破可以有,但是有前提,只不过Apple画的圈更大罢了.
至于那些做一体化产品的公司,为什么不搞突破,这完全是一个态度问题.做一件事情,只有两个前提:1.想不想做 2.能不能做.而在我看来第二条是不存在的,如果真的想做就会打破一切束缚寻求做的方法,也就不存在能不能做了.因此在我看来,不过就是他们不想做,或者想不到做,这类企业有什么好谈的,任其自生自灭吧.
Think different可以是一句口号,可以是一种态度,但决不是Apple专属.------在外，先把结论说了，回去补充详情。
作为家用/小型工作站用绝对是顶级的，作为单台服务器配置也能算的上中高端，从发布会的照片来看工艺和设计也是别具一格。大晚上的，ATM机室里躺着一个人_网易新闻
大晚上的，ATM机室里躺着一个人
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本报讯 （通讯员蒋超）“警察同志，ATM机室里躺着一个人，不知道有没有什么事。”9月11日晚上，到银行取钱的张女士给泽国派出所打来了电话。民警火速赶到现场，看到小曾垂头丧气地坐着，“我的钱被机子吞了，我要在这里等着。”
当天晚上，小曾按照操作流程把3000元钞票放入存款的卡槽内，机器收走了2000元，而屏幕上却显示“交易失败”，打印凭条上也没有显示存进去的钞票金额。小曾急得团团转，看见机室内有个报警铃，就立马按了下去。因为一直没有反应，他就索性睡在了机室里。
民警当着小曾的面拨通了银行的服务热线，服务人员说，钱进去了会一直留在机器里，到时候工作人员可以取出来，只要在银行正常上班时间到人工窗口如实申报情况，银行会妥善处理的。
次日上午9点，小曾按提示带着身份证、银行卡和柜员机小票，来到该行人工柜台，主管人员在记录了小曾的情况后，告知他两天后再来办理。
9月15日上午，小曾又如约来到该行核实钱款。下午5点多，小曾接到了该行工作人员的电话，称被“吞”款项已如数打进了他的账户，让其查证一下。小曾来到柜员机前查询卡内余额，看到被“吞”钱款都已“失而复得”，几天来悬着的心终于放了下来。
作者：蒋超
本文来源：浙江在线-温岭日报
责任编辑：王晓易_NE0011
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电脑主机竖着的时候有时开不了机，但把主机横过来之后就又可以开机了，是什么原因?
电脑主机竖着的时候有时开不了机，但把主机横过来之后就又可以开机了，是什么原因?
请问是不是硬件的问题，比如说是电源、主板(带有集成显卡)、硬盘，我的电源线都测试过是好的. 本人需要的是专业的答案！
我有更好的答案
检查下CUP，内存条，硬盘是否松动
主机里面的线一个一个的取下来 再重新插进去应该是接触不良
采纳率：11%
所有拔插件都重新拔插下，拔下来后用橡皮擦下金手指，用软毛刷清理下插槽的灰尘
应该是显卡没有固定好，把你显卡固定到机箱的那个螺丝固定好就行了。
应该是哪里接触不良了，竖着的时候松了而横着的时候由于重力正好能够和上。
楼主，看看是不是电源线的问题。或者里面的插件松了，你在拔插一下
可能主板因受力原因产生微小形变导致线路接触问题，或其他板卡受重力导致接触不良引起。注意主板、显卡等是否固定牢固，cpu散热器是否太重？
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