肖特电子封装推出非球面透镜管帽 – 企业动态 - 行业新闻 - 建材网
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肖特电子封装推出非球面透镜管帽
为了将自身打造成数据和通信领域材料的一站式供应商，肖特电子封装事业部日前宣布将推出非球面透镜，为全球客户提供更完整的解决方案。此项新产品采用业界验证认可的低温焊料，将模压成型的低熔点玻璃封接到机加工体（通常是 TO 管帽）内研制而成。
&&& 在位于新加坡的肖特电子封装亚洲分部任职的光电子应用领域研发经理 Rohit Bhosale 表示，非球面透镜管帽的成功研发使肖特的产品种类更加丰富完善，进一步拓展了包括TO 管座、TO 管帽和微电子封装的产品组合。此类产品都使用了肖特电子封装的玻璃-金属和-金属封接技术制成。他还补充道：“越来越多的行业客户已经体验到一站购齐带来的协同效应。此外，肖特在密封封接和等领域拥有多项专利技术，因此决意提供采用低温焊料玻璃封接的高质量模压成型非球面透镜产品是理所当然的。”
&&& 提供这产品的特点是肖特只需对稍作调整和改进就能依照客户的实际需求定制非球面透镜管帽。而且，客户进行光学设计时不但可以采用肖特专有的低熔点玻璃也将获得肖特的技术支持。
&&& 肖特纵向整合了从材料开发到制造加工的全方位优势，凭借独特的前沿材料科学和应用工程设计技术，为客户提供优质产品和本地化技术支持等一站式服务。
&&& 肖特电子封装事业部是为敏感电子元件提供长期可靠保护的外壳和其他元件的领先制造商，核心技术包括玻璃-金属和陶瓷-金属密封技术、热感元件以及一系列先进特种玻璃制造技术。在肖特遍布全球的四大生产基地和多个技术中心，共有 1,500 名员工竭诚为全球汽车、数据和通信、传感器和半导体、电子消费品、牙科护理、、激光器以及安全和跟踪等行业的佼佼者提供本地客户支持，并通过一个个成功的封装解决方案与客户谋求共同发展。
&&& 非球管帽将于 2008 年 9 月正式推出市场。
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--& 肖特CIOE2017展示高性能TO封装产品
新加坡/德国兰茨胡特&C&9&月&6&日&C&国际技术集团肖特（SCHOTT）可为各类单模或多模高速光纤产品提供高性能的TO封装。因其具有高频性能，肖特最新款TO封装能满足PON、以及各种长距离数据传输要求。同时具有高性能、微型化和经济实用等优势，足以取代传统的盒式封装。日-9日，在中国（深圳）国际光电博览会（CIOE）上，肖特将展示其种类齐全的TO管座和管帽（展位号：1A50）。
肖特&DML&TEC&TO封装,&在PON应用中取代盒式封
当今中PON的速度已提升到10&Gbit/s。最新设计的Combo&PON可满足该升级要求，但要求传输信号需保持在较短的5纳米波长范围内，这意味着只有通过热电制冷器(TEC)才能实现。因此，分布反馈激光器(DFB)制造商可以使用肖特最新研发的&DML&TEC&TO管座来取代传统盒式封装.&并减少对电吸收调制激光器(EML)的依赖。新设计中有两个单独高频传输通道，每个阻抗可达25欧姆，适用于&PON和E&PON应用。
超小型TO可用于Q&4x25&Gbit/s&收发器
在短距离传输中，肖特曾为&Q28收发器研发了可用于PSM4或CWDM4中的&28G&TO38管座。这次又推出最新微型的TO33管座，适用于28G单通道或多通道的接收端。因其具备100-ohm差分阻抗以及其微小尺寸，在bps&Q28收发器里有足够空间放置八个TO管座。
精致管帽可匹配各种管座
作为一站式服务商，肖特可提供各种标准或管帽以匹配&DML&TEC&TO或TO33/TO38管座。肖特（新加坡）研发总监Kenneth&Tan表示：“我们可为各类TO管座提供完美匹配的管帽。肖特在TO封装领域里拥有长达50多年的丰富经验，我们精湛的研发能力，为客户提供各种定制式的管座及管帽。”
满足客户对长距离传输需求
在长距离传输中，肖特研发了更经济型的蝶形封装。由于近年来泵激光器的厚度大幅减小，肖特的创新性产品设计满足客户要求的同时，更具有市场竞争力。除了用于EDFA和Raman放大器的泵激光器外，蝶形封装也适用于有线电视和其他多种传感应用。
欲了解更多信息，请登录/epackaging/chinese/overview/applications/comm_dataprocess.html
图示一：肖特&DML&TEC&TO&管座.
图示二：各种定制设计管帽.&
关于肖特
肖特是特种玻璃和玻璃陶瓷领域的领先国际技术集团。公司积累了130多年的研发，材料和技术专业知识，并提供广泛的高品质产品和智能解决方案。肖特是众多行业的创新领导者，其中包括家用电器、医药、电子、、生命科学、汽车和航空业。肖特致力于推动创新和可持续发展。肖特在全球34个国家设有生产基地和销售办事处。公司目前拥有员工约15000名，2015/16财年的销售额为21.1亿美元。
编辑：Cfol&&&&&&&&
&本文链接：肖特CIOE2017展示高性能TO封装产品&&&&&&&&&&&&&&&&&&http://www.c-fol.net/news/content/3/.html
&本文关键字：
&&&&&&&&&&&&&&&&晶体管外壳”这一术语（更普遍地被称为 TO）已经被沿用了几十年。已经成为行业标准，用来控制导电电子外壳的设计和尺寸。TO 封装包含两个元件：管座和管帽。管座确保为封装元件提供电信号，而管帽则保证光学信号的顺利传输。包括光学信号发射器（例如激光器）和接收器（例如探测器）。
TO 管座为安装半导体、激光二极管或简单电路等电子和光学元件提供了机械基础，同时通过引线为封装元件提供电信号。探测器和激光器等光学元件特别容易受到环境的破坏。尤其是湿度，可致使半导体元件迅速腐蚀，导致整个器件出现故障。因此这些元件需要被提供可靠持久的保护。
通常，TO 管座可分为三种不同的类型，并可根据其制造商使用的生产技术来进行区分：
带壳管座(shelled header)由通过热塑成型的金属箔组成，并且其中的引线由玻璃固定。
模压管座带有凸头（压模 A）或扁头（压模 B）
制造管座时，金属材料的选用很大程度上取决于所采用的生产方法。压缩玻璃密封件通常使用冷轧钢制成（例如 AISI 1010），而相匹配的密封件则主要由 Kovar(R) (ASTM-F15) 和 Alloy 52 (ASTM-F30) 制成。
管座可使用各种材料（镍、镍-金、镍-银）进行电镀加工，也可根据需要涂覆其它金属层。
如需了解有关本公司玻璃-金属封接技术的详情，请参考页面。
供应形式与产品包装
所有产品均可以散装形式供应，或采用独立包装以托盘供应。
November , Shenzhen, 中国, 27.11 - 29.11.2017November , Dusseldorf, Deutschland, 13.11 - 16.11.2017September May
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肖特推出前所未有的高速 TO管座
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[摘要]]日，中国上海——肖特电子封装（展位号：2011）今日在洛杉矶举办的2012美国光纤通讯展览会（OFC）上推出附带过渡块的TO56PLUS?管座。
　　日，中国上海——肖特电子封装（展位号：2011）今日在洛杉矶举办的2012美国光纤通讯展览会（OFC）上推出附带过渡块的TO56PLUS?管座。TO56PLUS玻璃-金属密封技术能使数据传输速度高达25GB/s，成为目前市场上传输速度最快的TO管座产品。随着TO56PLUS?的问世，肖特将成为能提供高频数据通讯完整解决方案的独家供应商。
　　独一无二的TO56PLUS管座设计已经附带焊接陶瓷过渡块，可将微带线和管脚直接无缝连接，用户无需自己动手完成复杂的打线焊接操作，即可实现“即插即用”。与此同时，这样的设计还有助于改善信号损耗的缺点，在有限的市场空间内为通信公司提供更好的选择。
　　武汉电信器件有限公司研发经理米全林表示，“数据通信网络的速度越来越快，只有从元器件开始进行高频设计，消费者享受高速网络才能真正得以实现。推出TO56PLUS?管座在业内无疑是一个好消息，因为它能使数据传输达到前所未有的速度，惠及用户让其体验更快的英特网和各种数据通讯应用。”
　　肖特能根据客户的规格要求定制管壳，从大批量的TO封装到定制微电子封装，以满足不同客户的各类需求。这代表着肖特集团始终如一的承诺——为客户研发灵活度更高、选择更多的光电子系统，且价格也极具竞争力。
　　“肖特以设计可靠的前瞻性产品而在业内享有声誉，同时也善于倾听客户不同需求。TO56PLUS?管座正是我们根据客户反馈研发出的产品，拥有更高的灵活性、更出色的质量和目前最快的运行速度。”肖特电子封装亚洲区销售总监William Ong说道。
　　肖特电子封装亚洲区研发经理Tetsushi Morikawa解释道，“目前，电信公司只能将不同元件组装到一起才能支持其高速应用，但我们都知道这会导致譬如信号损耗等问题。TO56PLUS?的推出意味着客户现在可以从肖特购买到各部件完全匹配的整套解决方案，实现最理想的数据传输速度。”
　　TO56PLUS?进一步巩固了肖特在边发射激光器市场材料供应（DFB激光器）的主力军角色。边发射激光器占据数据与电信市场30%的市场份额。
　　在过去的几十年中，TO管座因其可靠而出色的性能为市场所广泛接受，TOPLUS管座采用了相同技术以达到同样的可靠性。
　　作为肖特集团旗下部门，肖特电子封装是一家电子元件及密封封装的龙头制造商，其产品专为各种灵敏的电子元件提供长期、可靠的保护。公司的核心科技包括玻璃-金属和陶瓷-金属密封封装技术、热传感元件以及各种尖端的特殊玻璃工艺。肖特电子封装部门在五大生产基地共有1,500名员工，并在北美、欧洲和亚洲设有多个技术中心。为本地客户打造专属的封装解决方案，全力支持并与客户共同成长是肖特电子封装的商业核心，公司致力于在汽车电子、数据与通信、传感器与半导体、消费类电子产品、牙科护理原材料、、激光以及安全与跟踪系统等行业成为全球领先的封装制造商。
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