TDP不是CPU负荷最大负荷损耗小时数时的发热吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-09-18 03:24 标签： 最大负荷损耗小时数表
“TDP”热功耗的含义是当处理器在满负荷的情况下，将会释放出多少的热量，也就是说是处理器的电流热效应以及其他形式产生的热能，并以瓦作为单位。例如英特尔奔腾E&2140处理器标注的TDP功率为65W，也就是说当其在满负荷运行的情况下，所产生的热量为65W。处理器的TDP功耗并不代表处理器的真正功耗，更没有算术关系。“TDP”功耗的多少最主要的作用是提供给散热片和风扇等散热器制造厂商，以便其设计散热器时所使用的。假设一个AMD&翼龙X4&945的U，上面写的95W&是TDP功率，那实际满载功率到底是多少呢？比95W大，还是比95W小？比95W大，那么可能配电源时候要考虑更大的电源，如果比95W小，那到底小多少呢。
intel倒是低于tdp，amd曾经出了6000+这些功耗高于tdp的，所以不怎么好相信了……
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我觉得就算是INTER也不可能低于TDP啊毕竟热功率是总功率的一部分，产生了95W热功率的U怎么也不可能低于95W啊。。否则就不满足那个啥啥啥定理了。。
TDP功耗&与CPU制作工艺和新的节能技术息息相关&好比日光灯和白炽灯，前者电-光转换效率高达80%以上，不到20%转换为热，白炽灯电-光转换效率为50%，有一半转化为热量了，热量不是我们要的，白白浪费了。所以同样是60瓦的日光灯，要比60瓦的白炽灯亮多了，手摸上去也是温温的，而日炽灯会烫手。这有比较详细的介绍
15:40:35 修改
感谢5L不过现在想知道的是，945这样的芯片，或者E&I3&530到底实际功耗多少没有电表也没法测量。。。
CPU实际功耗从小于散热功耗到大于散热功耗。主要看你开凉又静没有和在干什么而决定。
Re:[q8928,5楼]&那篇文章的作者还不是一样误人子弟！！
Re:[lxf602,8楼]&此话怎讲？那篇文章的作者如何误认子弟了？
19:48:09 修改
看过的评测，除了P4E和PD，90nm和65nm的部分K8，大部分满载比TDP小。
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TDP，“Thermal Design Power”，即“”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。
TDP功耗简介
Intel对TDP的官方解释：
TDP: Thermal Design Power,A power dissipation target based on worst-case applications. Thermal solutions should be designed to dissipate the thermal design power.
中文：热设计功耗是指在最糟糕、最坏情况下的功耗。散热解决方案的设计必须满足这种热设计功耗。
的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“”，又译散热设计功率。TDP的含义是“当处理器达到最大负荷的时候，所释放出的热量”〔单位为瓦（W），是反应一颗处理器热量释放的指标，应用上，TDP是反映处理器热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散的最大热量限度。
TDP是CPU以及CPU工作时产生的其他热量，TDP功耗通常作为电脑（台式）主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型设计等散热/降耗设计的重要参考指标，越大，表明CPU在工作时会产生的热量越大，对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力设计的最低指标/基本指标。就是，起码要能将TDP数值表示的热量散出。例如，一个笔记型电脑的CPU散热系统可能被设计为20W TDP，这代表了它可以消散20W的热量（可能是通过主动式散热手段如使用风扇，或是被动式散热手段如热管散热）而不超出晶片的最大结温。
TDP一旦确定，就确保了电脑在不超出热维护的情况下有能力运行程序，而不需要安装一个“强悍”，同时多花费添置没有什么额外效果的散热系统。
TDP功耗标准
TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易。不同的制造商可能对TDP有着不同的定义，Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。 目前一般桌上型电脑CPU的TDP大概在60~100W左右，而针对移动电脑的CPU在5W ~ 几十W不等。
TDP功耗“CPU功耗”与TDP
TDP通常不是芯片能够散发的最大能量（有些意外情况如能源病毒，对CPU进行以达到损坏硬件的目的），CPU的并不是CPU的真正功耗，因此，TDP值不能完全反映CPU的实际发热量（CPU的TDP显然大于CPU实际功耗），但TDP却是芯片在运行真实应用程序时所能散发的最大能量。
功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）=电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。
CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说，TDP是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
TDP功耗散热问题
现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。
TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。
TDP功耗应用
TDP功耗AMD Phenom处理器TDP功耗
目前Phenom处理器的TDP功耗最高已经达到了125W，这个功耗相对一款65nm工艺的处理
原步进包装与新步进包装
器来说不可谓不高，因此AMD计划发布95W TDP功耗的Phenom X4 9750和X4 9850处理器。
目前95W功耗的Phenom X4 Ghz) 已经出货，125W的版本将在本季度末正式停产，不过Phenom X4 GHz)的95W TDP版要到第四季度才能发布，目前还只能购买到125W的版本。
而65nm工艺中最高频的Phenom X4 9950的目前功耗高达140W，今年第四季度也会发布低功耗版本，但具体功耗未明，但估计应该在120W以下。
TDP功耗Intel 末代P4 TDP功耗
除了低端，今天还升级了Pentium 4 6x1系列处理器的，原来步进C-1的Pentium 4 631/641/651等型号将改用新的D-0步进。
新步进Pentium 4 6x1处理器最大的变化是(TDP)从86W降至65W，各种电流消耗也大大降低，不过唯一可惜的是，这批产品的寿命已经不长，最多不过半年就会被淘汰。
新旧步进 6x1处理器改变如下：
●CPUID从F64改为F65
●新的S-Spec编码
●模块FMB规格从2005年主流的95W降至2006年主流的65W
●()从86W降至65W、最大静态消耗电流(ICC)从100A降至65A、最大Icc_StopGrant电流从50A降至40A、最大Icc_Enhanced_auto_halt电流从40A降至25A、温控技术从05A升级为06
●电气、机械和散热规范保持不变
●新之采用“Alternate Equivalent”包装，在外观上与原步进略有差异。
温控技术从05A升级为06

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