Cadence 16 ( Allegro PCB ) 使用 Shape Symbol 制作不规则焊盘 - 陆平 - 博客园
在进行 PCB 或者 Package封装 设计时，难免会遇到不规则形状的焊盘，这里就对使用 Cadence Allegro PCB 软件创建焊盘的步骤进行详细介绍。
a). 使用 PCB Editor 创建焊盘覆铜层 Shape Symbol ( .ssm );
b). 使用 PCB Editor 创建焊盘阻焊层 Sub-Drawing ( .clp& =& ClipBoard File );
c). 使用 PCB Editor 创建焊盘阻焊层 Shape Symbol ( .ssm );
d). 使用 Pad Designer 创建焊盘 ( .pad );
详细步骤：
1. 制作 焊盘覆铜层的 Shape Symbol
a). 打开 Allegro PCB Design GXL 软件，选择 File -& New... , 选择文件路径，输入文件名，选择 shape symbol ，点击 OK 按钮。
b). 选择 Setup -& Design Parameters... , 弹出对话框，在Design标签页的Size区域，选择长度单位为毫米（Milimeter），点击 OK 按钮。
c). 选择 Shape -& Polygon 命令，Option 选项卡内容如下图：
d). 在命令窗口依次输入以下命令：
x -0.05 -0.7
x -0.5 -0.25
x -0.5 0.7
x -0.05 -0.7
绘制完成的 shape 如下图：
e). 选择 File -& Save 命令，可以看到 .dra .ssm 文件已经在指定目录生成。
2. 制作 焊盘阻焊层的 Sub-Drawing ( 即 .clp 文件 : ClipBoard File )
说明：一般来说，焊盘的阻焊层要比覆铜层的边界大0.1mm（或者4mil），对于不规则焊盘来讲，直接绘制阻焊层一般比较有难度，这里我们使用 Sub-Drawing 和 Z-Copy 的方法，使阻焊层的 Shape 在覆铜层的基础上向外扩展 0.1mm。
a). 打开刚才创建的覆铜层 Shape Symbol ，选择 File -& Export -& Sub-Drawing 命令，Option 和 Find 选项卡内容如下图（这一般是默认的配置，不用修改）：
b). 选中绘图区的 Shape (如下图)， 然后在命令窗口输入 x 0 0 ， 回车即可出现 &Clipboard Filename& 对话框，输入文件名，点击 Save 按钮将文件保存到指定目录。
c). 选择 File -& New... , 选择文件路径，输入文件名，选择 shape symbol ，点击 OK 按钮。
d). 选择 Setup -& Design Parameters... , 弹出对话框，在Design标签页的Size区域，选择长度单位为毫米（Milimeter），点击 OK 按钮。
e). 选择 File -& Import -& Sub-Drawing , 弹出 Select Subdrawing to Import 对话框，选择刚才创建的 ClipBoard 文件，点击 OK 按钮。
f). 右侧 Option 选项卡内容保持默认（如下图），然后再命令窗口输入 x 0 0 ， 回车即可将 Sub-Drawing 对应的 Shape 放置到绘图区原点处。
g). 选择 Edit -& Z-Copy 命令， 右侧 Option 选项卡如下图，Expand 表示外扩， Offset（0.1000） 表示外扩0.1mm。
h). 然后再绘图区 点击要外扩的 Shape ，即可产生新的 shape （如下图），在绘图区单击鼠标右键，选择 Done 完成。
i). 然后删除原始参考 Shape ，再选择 File -& Save 保存此 temp.brd 文件。&
j). 选择 File -& Export -& Sub-Drawing 命令，与步骤 a), b) 类似，选中绘图区的 Shape ， 然后在命令窗口输入 x 0 0 ， 回车即可出现 &Clipboard Filename& 对话框，输入文件名，点击 Save 按钮将文件保存到指定目录。
3. 制作 焊盘阻焊层的 Shape Symbol
a). 打开 Allegro PCB Design GXL 软件，选择 File -& New... , 选择文件路径，输入文件名，选择 shape symbol ，点击 OK 按钮。
b). 选择 File -& Import -& Sub-Drawing , 弹出 Select Subdrawing to Import 对话框，选择刚才创建的 ClipBoard 文件，点击 OK 按钮。
c). 右侧 Option 选项卡内容保持默认（如下图），然后再命令窗口输入 x 0 0 ， 回车即可将 Sub-Drawing 对应的 Shape 放置到绘图区原点处。
d). 选择 File -& Save 命令，可以看到 .dra .ssm 文件已经在指定目录生成。
4. 制作焊盘
a). 打开 Pad Designer 软件，Parameters 选项卡配置为：
b). Layers 选项卡 配置为下图，其中各层使用的 Shape 为：
BEGIN LAYER
shape1_0rec1_4cut0_45.ssm
SOLDERMASK_TOP
shape1_2rec1_6cut0_5.ssm
PASTEMASK_TOP
shape1_0rec1_4cut0_45.ssm
c). 选择 File -& Save As... , 选择路径，输入文件名，即可将焊盘文件（.pad）保存到指定目录。
至此，一切搞定，以后绘制元器件封装的时候 Add Pin 就可以使用此焊盘啦，Done!
本文地址：/ohio/p/3912495.html
参考资料：
1). 周润景 等 编著 《Cadence高速电路板设计与仿真》
2). 孙海峰 《Cadence Allegro 不规则焊盘的制作》 /p-.html
3). sy_lixiang 《Allegro16.6 Z-Copy的使用方法》 blog.csdn.net/sy_lixiang/article/details/9145575PCB layout设计（20）
&&& 1.1 用Pad Designer制作焊盘
&&& Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。
&&& 打开程序-&Cadence SPB 16.2-&PCB Editer utilities-&Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。
图1.1 Pad Designer工具界面
&&& 在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。
&&& 在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：
&&&&Circle Drill：圆形钻孔；
&&&&Oval Slot：椭圆形孔；
&&&&Rectangle Slot：矩形孔。
&&& 在Plating下拉框中选择孔的金属化类型，常用的有如下两种：
&&&&Plated：金属化的；
&&&&Non-Plated：非金属化的。
&&& 一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。
&&& 在Drill diameter编辑框中输入钻孔的直径。如果选择的是椭圆或者矩形孔则是Slot size X，Slot size Y两个参数，分别对应椭圆的X，Y轴半径和矩形的长宽。
&&& 一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以后单击Layers标签，进入如图1.2所示界面。
图1.2 Pad Designer Layers界面
&&& 如果制作的是表贴元件的焊盘将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填写的参数有：
&&&&BEGINLAYER层的Regular Pad；
&&&&SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；
&&&&PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。
&&& 如图1.3所示。
图1.3 表贴元件焊盘设置
&&& 如果是通孔焊盘，需要填写的参数有：
&&&&BEGINLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；DEFAULTINTERNAL层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；
&&&&ENDLAYER层的Regular Pad，Thermal Relief，Anti Pad；
&&&&SOLDEMASK_TOP层的Regular Pad；
&&&&PASTEMASK_TOP层的Regular Pad。
&&& 如图1.4所示。
&&& 在BEGINLAYER、DEFAULTINTERNAL、ENDLAYER三个层面中的Thermal Relief可以选择系统提供的默认连接方式，即Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon五种，在PCB中这几种连接方式为简单的‘+’形或者‘X’形。也可以选用自己画的热风焊盘连接方式，即选择Flash。这需要事先做好一个Flash文件(见第二节)。这些参数的设置见下面的介绍。
图1.4 通孔焊盘参数设置
&&& 下面介绍一个焊盘中的几个知识。
&&& 一个物理焊盘包含三个pad，即：
&&&&Regular Pad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。
&&&&Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。
&&&&Anti Pad：隔离焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。
&&&&SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方。
&&& PASTEMASK：钢网开窗大小。
&&& 表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取：
&&& 1．BEGINLAYER
&&&&Regular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。
&&&&Thermal Relief：通常比Regular Pad大20mil，如果Regular Pad的尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
&&&&Anti Pad：通常比Regular Pad大20mil，如果Regular Pad 的尺寸小于40mil，根据需要适当减小。
&&& 2．SOLDEMASK：通常比Regular Pad大4mil(0.1mm)。
&&& 3．PASTEMASK：与SOLDEMASK一样。
&&& 直插元件封装焊盘各层面尺寸的选取：
&&& 1．BEGINLAYER
&&& Regular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。
&&& Thermal Relief：通常比Regular Pad大20mil。
&&& Anti Pad：与Thermal Relief设置一样。
&&& 2．ENDLAYER
&&& 与BEGINLAYER层设置一样。
&&& 3．DEFAULTINTERNAL
&&& 该层各个参数设置如下：
&&& DRILL_SIZE &= 实际管脚尺寸 + 10MIL
&&& Regular Pad &= DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE&50)
&&& Regular Pad &= DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE&=50)
&&& Regular Pad &= DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时)
&&& Thermal Pad = TRaXbXc-d 其中TRaXbXc-d 为Flash 的名称（后面有介绍）
&&& Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）
&&& SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）
&&& ●Flash Name: TRaXbXc-d
&&& 其中：
&&& a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL
&&& b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL
&&& c. Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL 以下）
&&&&&&&&&&&&&&&&&15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL）
&&&&&&&&&&&&&&&&&20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL）
&&&&&&&&&&&&&&&&&30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL）
&&&&&&&&&&&&&&&&&40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL 以上）
&&& 保证连接处的宽度不小于 10mil。
&&& d.Angle:45
图1.5 通孔焊盘示例
&&& 制作焊盘的时候一定要注意Anti Pad的尺寸一定要大于Regular Pad，否则在有敷铜的层就会引起短路。由于allegro 的文件管理有点混，每个焊盘会使用一个文件保存，所以在给焊盘命名的时候尽量将焊盘的形状尺寸等信息表现出来，以便以后可以方便的管理和重复利用。
&&& 1.2 制作圆形热风焊盘
&&& 打开程序-&Cadence SPB 16.2-&PCB Editor，选择File-&New，如图1.6所示。
图1.6 制作热风焊盘
&&& 弹出New Drawing对话框，如图1.7所示。
图1.7 New Drawing 对话框
&&& 在Drawing Name编辑框输入文件名称f55cir40_15，后辍名是自动产生的。在Drawing Type 列表框选择Flash symbol，点击OK。
&&& 点击Setup-&Design Paramenters打开设计参数设置对话框，点击Design标签，如图1.8所示。
图1.8 Design Parameter Editor对话框
&&& 在User Units处选择单位Mils，Accuracy那里是设置小数点位数，默认两位就可。在Width那里输入200，Height那里输入200，设置画图区域的大小，可以根据做的焊盘适当的调整大小，然后Left X那里输入-100，Lower Y那里输入-100，设置画图区域的左下角坐标，这样原点坐标(0，0)就在画图区域的中心，否则会有错误。其它参数都用默认值就可，然后点击OK 退出。
&&& 点击 Add-&Flash菜单，弹出热风焊盘尺寸设置对话框，如图 1.9所示。
图1.9 热风焊盘参数设置对话框
&&& 在Inner diameter编辑框输入内径40，Outer diameter编辑框输入外径50，Spoke width编辑框输入连接口的宽度15，最好不要小于板子的最小线宽。在Number of spokes选择开口的数量，默认4 就可，Spoke angel输入开口的角度使用默认的45 度就可。其它默认，点击OK后就会自动生成一个花焊盘形状，如图1.10所示。
图1.10 花焊盘
&&& 至此一个圆形热风焊盘就制作完成了，如果要生成其它形状的焊盘，如椭圆形，方形等，就不能用Add-&Flash来生成，需要用Shape菜单下面的画矩形画圆等工具来画。自己先画一个草图，并将每个点的坐标计算出来，然后使用画矩形画圆等命令并通过在命令状态栏那里输入坐标来画。需要注意的是由于热风焊盘是在负片中使用的，你画出的形状看得到的地方(图 1.10 绿线围起的区域)实际上做出PCB来后是被腐蚀掉的，黑色(底色)的才是真正有铜的地方。
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当我们使用EDA工具进行PCB设计时，由于设计的多样性、器件的多样性，经常会遇到一些比较复杂、奇怪的器件焊盘，因此，如何准确、快速的创建和编辑这些复杂的异形焊盘往往会成为我们不得不面对的问题。
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Allegro如何创建不规则焊盘
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> Allegro怎样让打印出来的焊盘空心
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即使是把filled pads选项去掉，只要线过粗还是打印出来看不到过孔，而且如果去掉filled pads又会使焊盘只剩下一个轮廓，中间的焊盘全部没有了，请问怎样能显示钻孔空心方便钻孔？
积分7179帖子
可以试试打开 display plated holes
贫农, 积分 125, 距离下一级还需 75 积分
积分125帖子
打开了之后他是外圈空心里面实心，一钻孔有铜的地方会被钻掉反倒是外面的焊盘是没有的。。。
地主, 积分 1662, 距离下一级还需 1338 积分
积分1662帖子
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