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The owner of this website () has banned your access based on your browser's signature (3ac8be-ua98).[硬件产品讨论] 讨论AMD/INTEL之前，这里有一些基本但可能会存在误区的地方
RYZEN让本来一潭死水的PC又活跃了起来，而8代Core犹抱琵琶半遮面更让讨论变得热烈。但是看了这么久论坛，最近发现由于DIY长期萎靡，不少人对于一些基础问题实际上有错误的认识，这里列出来以供讨论，这样可以在判断INTEL/AMD未来产品规划，至少是在评价某个东西时会更正确一些。1、intel的14nm从Broadwell开始到Skylake到Kabylake最新的Coffeelake，intel已经在四代产品上使用了14nm工艺。然而这四代产品所使用的14nm工艺并不相同，其工艺代号分别为14、14+和14++。第一代14工艺主打晶体管密度，其CPP间距之小甚至和某些10nm工艺接近，远超所有其他同节点工艺。当时因为PC行业萎靡，intel考虑过把14工艺拿去做客户代工，因此重点提升的并不是性能。所以14工艺最先用于服务器和移动，而非桌面平台，因为这两个平台对于能源效率而不是绝对的晶体管性能的要求比桌面更高。使用14工艺的产品是Broadwell、Skylake。第二代14+工艺通过牺牲一定的密度(据说CPP放到了三星14LPP的84nm)，换取了明显的工艺性能提升，使用这一工艺的原本应该是Skylake，然而intel在14往14+推进的过程中明显遇到了巨大的困难，在长达两年的时间内无法达到现在intel的量产标准。顺带说一句，很多人看来intel最近几年的工艺“延期”、“跳票”，这其实并不是工艺本身发展的速度变慢了，而是由于市场回报的下降，intel在不断提高“工艺发布量产”的标准。回到Core 2 DUO时代，当时的65nm和45nm工艺初期的良率很可能连20%都不到——Core 2 DUO在06年Q3发布，一直到06年年底，所有65nm的Core 2在Intel的出货量比例只有个位数百分比，65nm工艺当时的良率可见一斑。问题是当时的市场足以支撑intel以这么低的良率强行量产产品，现在不行，因此现在的intel不可能再用当年的标准发布，因此看起来工艺更新越来越慢，实际上并不完全是这样。扯远了。14+工艺的使用产品是Kabylake和Skylake-SP，前者代表产品是7700K，后者代表产品是Xeon Scalable和桌面级的i9。是不是觉得7700K突然能超频了？并不是祖传硅脂，而是工艺换代。同样，最新发布的8代15W U系列处理器，使用的也是14+工艺。第三代14++工艺是最近才发布的，intel号称工艺性能比14+再提升25%，是一个传统意义上的高性能(HP)工艺，这种工艺目前主流代工厂已经不愿意研发了，因为需求太小：大家都去做手机SoC，要的是LP工艺而不是G甚至HP工艺。从14++不用来做移动平台来看，这个工艺应该完全是为了高性能所开发，几乎彻底忽略低频功耗。目前确定使用14++工艺的是Coffeelake，也就是桌面8代Core系列。8700可以在65W TDP下做到默认单线4.6GHz，全核4.3GHz，显然是14++的功劳，也许8700K真的可以做到风冷5G基本盘，这在使用14+工艺的Kabylake 7700K身上虽然也能做到，但是需要开盖。2、intel的10nm说完了14nm说10nm。以目前的公开资料来看，intel的10nm工艺同样分三代，10、10+和10++。当然，intel的10nm是货真价实的10nm，晶体管密度比TSMC和GF非EUV的号称7nm工艺还要高。10nm工艺路线选择上和14nm很接近，依然是第一代做集成度、第二代提升性能、第三代实现高性能，因此intel自己也提供了资料，10工艺除了集成度和功耗以外，全面落后于14++，10+可以大致追平工艺性能，要实现对14++的全面超越需要到10++。那么时间呢？10预计在今年年底量产，10+工艺预计2019年初，10++工艺则要到2020年左右。也就是说至少在2020年之前，14++是intel能拿出来的性能最好的工艺，在不太在意功耗的领域，会比10和10+更具优势。3、9代coreintel已经官方证实，9代core将是使用10+工艺的代号为icelake的平台。使用10工艺的Cannonlake会编入8代。目前已经确认的是，8代core的桌面级产品对应Coffeelake-S，15W U系列产品对应Kabylake-R，那么Cannonlake所对应的产品就很明确了：服务器和25/35W H系列移动平台。这也很正常，因为Cannonlake使用10工艺，这个工艺用来做桌面的话，恐怕相对14++会有极大幅度的倒退，这是不可接受的。因此所谓9代明年初就发布，或者马上就会出10nm桌面级新处理器的说法是不存在的。Coffeelake-S会在Icelake出来之前站住桌面高端平台地位，一直到后者发布，也就是说根据10+的roadmap，最快也要到2018年底。4、ZEN2AMD已经明确的指出ZEN2会使用GF 7nm工艺。目前还不知道是7DUV还是7EUV，个人认为7DUV的可能性很大。那么就可以明确：首先即便不考虑7DUV实际上就是改了个名字的10nm，按照GF目前给出的最乐观的Roadmap，7DUV工艺也要到2018年下半年才有可能投产。也就是说即便一切不出问题，要看到ZEN2也至少要到18年年底，所谓明年年中出ZEN2是不可能的。实际上甚至18年底都太乐观了，要知道GF 14nm工艺宣布量产是2015年4月，Ryzen上市是啥时候不说了……其次就是工艺性能问题。GF，包括TSMC和三星在内，一个节点的第一代工艺都只解决存在性问题，其他全不保证。TSMC的第一代16nm工艺CLN16FF直接夭折，产品都没有上市，拖了一年出了第二代CLN16FF+才算能用，三星14LPE工艺虽然成功量产，但是实际性能惨不忍睹，当时水果的CPU代工门实际上就是三星14LPE vs TSMC CLN16FF+的差距，可以看出各家第一代工艺到底有多烂。顺带说一句，这个差距到第二代14LPP追回来了。进入10nm节点以后情况也差不多，TSMC的CLN10FF实际上和CLN16FF+几乎没什么区别，而三星10LPE虽然功耗控制住了，性能完全不能看：16FF+上能跑2.7GHz的A73到10LPE上连2.4GHz都上不去，足可见拐点有多低。那么ZEN2如果上的是GF的第一代7DUV，不考虑时间问题，光看性能都有可能会很不乐观：对于桌面而言，7DUV很大概率相对于GF 14LPP是倒退的，现在的RYZEN受限于14LPP的工艺性能，碰4GHz就爆炸，7DUV的ZEN2别说4.5GHz了，能不能摸到4GHz其实都是值得怀疑的，所以关于ZEN2明年中就出、ZEN2频率提升到4.5GHz，只能说是美好的愿望，实现的概率基本为0。顺带一提，其实AMD自己是有官方roadmap的，2018年的新产品只有ZEN APU，ZEN2到底啥时候才有谁都不知道。4、TSMC/SAMSUNG/GF的工艺路线这三个代工厂的工艺路线和intel是截然不同的。因为研发实力的问题，这三家的工艺路线实际上每一个节点是第一代保证“有”，第二代实现“提升”，第三代视需求，决定降低成本或者进一步提升性能。例如TSMC的16nm节点，第一代CLN16FF实现的是有无，性能不保证，以至于直接取消产品，到第二代CLN16FF+才实现了对20nm工艺的完整超越。之后规划的是降低成本的16FFC和提升性能的12FF。三星的工艺规划也是类似，第一代LPE解决有无，第二代LPP实现超越，第三代LPU降低成本。当年苹果代工门的实质是TSMC二代16nm工艺对抗三星一代14nm工艺，因此拉出20%左右的工艺差距是很正常的，这个差距到三星第二代14LPP以后就不存在了，所以并没有理由认为三星的工艺比TSMC差。GF呢，2015年量产14LP(GF的LP叫Leading Performance，不是Low Power)，到2017年才拿出第二代具备14nm应有性能的14LPP，RYZEN才得以上市。不过目前来看GF没有规划第三代14nm，而是直接选择大跃进。那么它们的10nm和7nm路线各自是怎样的？intel的10nm规划了三代，以目前的工艺研发难度，一个节点三代是有必要的。三星在这方面比较稳妥，规划了10LPE、10LPP和10LPU，当然现在已经把后两个工艺改叫了8nm——毕竟TSMC的16都改叫12了，10改8不算什么。TSMC的10nm规划了两代，分别是CLN10FF和7DUV，没错，TSMC规划了一代用193nm激光，也就是DUV制造的7nm节点，根据TSMC自己的说法，这个工艺90%的步骤和10FF兼容，因此实际上这其实就是“CLN10FF+”，叫7nm依然只是为了好听。在这之后TSMC就要上真正的7EUV了。GF的选择更为激进，因为GF落后的最多，因此GF只规划了一代10nm节点，同样也是号称7nm的7DUV。时间规划上，三星10LPE已经在今年初量产，10LPP大约2018年初，10LPU目前预计2019年，2020年以后进入7EUV。TSMC CLN10FF真正量产是2017年下半年，大约7月左右。7DUV工艺个人预计在2018年下半年到2019年上半年实现。而GF目前给出的roadmap是2018年下半年量产7DUV，2019年量产7EUV。可以看到工艺规划最少，时间提的最早的就是GF，只是弯道超车一般都会玩成弯道翻车，希望GF顶住……5、16nm/14nm/12nm/10nm/8nm/7nm现在各家都在说什么全球首家，比如TSMC号称全球首发16nm，三星全球首发10nm，TSMC还在吹7nm，反而intel这边22到14到10都是慢吞吞的。那么TSMC和三星真的领先了么？不好意思，这只不过是文字游戏，可以理解为intel的工艺数字是参数，而三星/GF/TSMC的工艺数字是型号——没错，我这个叫10nm型工艺，不保证和别人的10nm一样噢。对于这些工艺之间的具体差异有多大，下面这张图足以说明问题，虽然这只是密度，然而你一个工艺如果连密度都做不到，谈其他的还有什么意义？[img]./mon_/9aQ2h-fphiZ18T3cS1jk-1ik.jpg[/img]先写到这里，后面想到什么了再更新。欢迎讨论。
[quote][tid=]Topic[/tid] [b]Post by [uid=]haruspex[/uid] ( 03:36):[/b]RYZEN让本来一潭死水的PC又活跃了起来，而8代Core犹抱琵琶半遮面更让讨论变得热烈。但是看了这么久论坛，最近发现由于DIY长期萎靡，不少人对于一些基础问题实际上有错误的认识，这里列出来以供讨论，这样可以在判断INTEL/AMD未来产品规划，至少是在评价某个东西时会更正确一些。1、intel的14nm从Broadwell开始到Skylake到Kabylake最新的Coffeelake，intel已经在四代产品上使用了14nm工艺。然而这四代产品所使用的14nm工艺并不相同，其工艺代号分别为14、14+和14++。第一代14工艺主打晶体管密度，其CPP间距之小甚至和某些10nm工艺接..[/quote]膜拜楼主涨知识，其他都买齐了，坐等8700k z370装机[s:ac:blink]
感谢楼主释疑，如果是这样我就要考虑八代i7了[s:ac:愁]一边等z390主板一边存钱
感谢楼主科普，没上成zen的车看来还是要买牙膏[s:ac:呆]
这么看8代酷睿和ryzen确实可以再战三年了。
明年换8700K好了。 2600K的主板估计是要不行了。
噢噢噢，intel大法好
那下一波对阵基本定在2020年，牙膏厂10++对gf7+ zen3[del]主板战未来计划大失败[/del]，在此之前还是老路数，走绝对性能选牙膏厂，走性价比选农企
支持楼主干货贴[s:ac:goodjob]
我有个疑问，N卡和A卡芯片都是台积电代工，一个用16nm制程另一个14nm制程，这两哪个好？这代N卡Boost到2G，A卡只到1.6G，这跟工艺关系大吗？
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=6411499]hlsimler[/uid] ( 07:53)[/b]显卡这边主要是amd设计结构问题，能耗比只能和上一代n卡比，强行追赶性能结果就是功耗超过阈值并爆炸。具体看此贴：[url]/forum.php?mod=viewthread&tid=1768101&extra=page%3D1%26filter%3Dtypeid%26typeid%3D223[/url]vega为了拉高频率导致功耗爆炸。基本追平性能后，vega64能耗是1080的2倍，vega56能耗是倍。
[quote][pid=]Reply[/pid] [b]Post by [uid=6411499]hlsimler[/uid] ( 07:53):[/b]我有个疑问，N卡和A卡芯片都是台积电代工，一个用16nm制程另一个14nm制程，这两哪个好？这代N卡Boost到2G，A卡只到1.6G，这跟工艺关系大吗？[/quote]a卡不是台积电
是gf的二手三星工艺
高频功耗打不过台积电 再加上输一手架构 频率才会差那么多
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=3467127]拽恋[/uid] ( 08:16)[/b]原来这代A卡芯片是GF生产的，我以为还是台积电，搞错了...
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=6411499]hlsimler[/uid] ( 08:26)[/b]台积电只有16和12 没有14
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=3467127]拽恋[/uid] ( 08:32)[/b]上半年的骁龙835和苹果A10X？
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=6411499]hlsimler[/uid] ( 08:37)[/b]835是三星的10
苹果的是台积电
[b]Reply to [pid=]Reply[/pid] Post by [uid=3467127]拽恋[/uid] ( 08:41)[/b]嗯嗯...最好的工艺都是移动设备在用。我想，帕斯卡是去年6月发布的，而16nm芯片15年底就流片完成了，也算是老工艺了...
这么看来作为比较好超频的6代iu，超到5g还能战到2020年！行了，解毒。
讨厌，上半年才配的R7，比我下半年又配台八代I7讲真6核5G吸引力太大了～I9平台买不起[s:ac:瞎]
我没搞清楚的是这个----按理来说，工艺越好，频率就能上升到越高，是这个道理吧好多年前，AMD 羿龙2CPU，45nm工艺， 最多超频也就3.9ghz--4.0GHZ然后推土机、打桩机什么的，32mn工艺，频率4.0GHZ，超频到5.0GHZ也不难现在最新品，14mn工艺，性能倒是大幅度提高，但是频率最多卡在4.0GHZ不说性能增强，只说频率大小，怎么没提升呢？一图看懂英特尔处理器布局，10nm工艺还要雪藏多久-控制器/处理器-与非网
按照最新CPU路线图，英特尔将在明年下半年推出适合下一代Macbook使用的Cannon Lake芯片，采用10nm工艺生产。
从2013年底开始，苹果15英寸 Pro笔记本电脑开始采用&GT3&或&GT3e&级别的Intel集成显卡，其中&GT3e&级别的Intel集成显卡内建嵌入式DRAM，为15英寸MacBook Pro提供相当强劲的图形处理性能。
但是英特尔最新移动CPU路线图显示，在SKYLAKE微架构之后，下一代Kaby Lake处理器只准备内建GT2级别的集成显卡，其图形性能只有&GT3&或&GT3e&级别的一半左右，让苹果无法在2017年推出图形性能强劲的新一代15英寸MacBook Pro笔记本电脑。而2018年第二季度英特尔准备推出的Coffee Lake 芯片，初期也将集成GT2级别显卡。
就13英寸MacBook Pro和MacBook Air来说，情况会好一些，泄露的路线图表明，适合它们使用的Kaby Lake芯片2017年第一季度推出，还是会内建&GT3e&级别显卡，但是功耗高于15英寸MacBook Pro需求。
至于Mac笔记本电脑阵容中的入门产品MacBook，适合它的Y系列Kaby Lake处理器已经推出，现在就等苹果宣布使用这些处理器的新一代Macbook，因此它不存在图形性能问题。按照最新CPU路线图，英特尔将在明年下半年推出适合下一代Macbook使用的Cannon Lake芯片，采用10nm工艺生产。
现在看来，苹果可能被迫在新一代15英寸MacBook Pro笔记本电脑当中使用独立显卡，以提升图形性能，同时可能对外观尺寸，重量，续航时间造成负面影响。
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