信越x-23-7762硅脂有没有可以替代的硅脂？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-10-16 04:09 标签： 东莞 信越 导热硅脂
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X-23-7921-5导热硅脂
X-23-7921-5&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&&&&&&&&&& 比重&&&&&&&&&&&&& &
g/cm3 25℃ 2.51
40℃运动粘度
1（cSt）&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&&&&&&&&&& &粘度等级
Pa·s 25℃ 420
&&&&&&&&&&&&&规格
低分子有机硅含油率
PPM ∑D3~D10 100以下
日本信越X-23-7921-5顶级导热硅脂
1、产品特点
日本SHINETSU信越，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。
2、应用领域
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7921-5。
信越X-23-7921-5导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。
3、性能参数
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa·s 25℃ 200
离油度 % 150℃/24小时 —
热导率 W/m.k 3.5（5.5）*
体积电阻率 TΩ·m —
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 2.43
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂：SHINETSU信越X-23-7921-5。
针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位，日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。
5、包装& &&1KG/罐
信越X-23-7921-5导热硅脂主要应用在高端服务器、笔记本、散热模组、游戏机、工业伺服器等，是IBM、苹果、华硕、联想、富士康、索尼等世界级公司高端产品指定用导热膏，通过Intel&、AMD专业测试认证，行业公认的顶级高端导热膏！此款硅脂导热性能超越X-23-7783-D，是信越量产最顶级导热硅脂，特点热阻更低、耐热性能更强、不老化导热性能持久稳定！
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、X-23-7762
信越X-23-7762高导热硅脂，灰色，油脂状，用于高端电子产品，笔记本IC芯片,模块,散热器等,导热率 4.5W/m.k.
添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，适用于对导热有非常高要求的电子元件，如大功率路灯、CPU、各种高
档产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果极佳！
信越（ShinEtsu)X-23-7762，1KG/罐，日本产。
ShinEtsu信越KE-45TS，KE45-T，KE44-T，KE347-T，KE441
RTV有机硅；信越KE40，KE4890，KE3490，KE3493，KE3494阻燃硅胶
；信越KE17，KE66模具胶；信越KF96，KF69硅油；信越G-330,G-332,G-333阻尼油；信越G-746，G-747，KS-609，KS-612，G-
650N，G-751，X-23-7762，X-23-7783导热硅脂；信越G-501，KS-64，G-30M，G-40M润滑油；信越KE1204灌封胶；信越HIVAC-G
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日本信越 X-23-7762散热膏产品特性：1 特点：随着电脑硬件技术更新和发展，依赖更高的性能和效率，电子产品的配件及晶体管的集成容量会成倍增长，性能和效率一旦得到提高，那么就会面临这些元器件的散热问题，电子元器件的性能提高就会带来功率的提升及能耗提升，从而产生大量热量，导致元器件发热。主要的热源：IGBT、LED、CPU、GPU，如果热源得不到很好的散发，功率会慢慢下降。为了解决元器件严重的散热问题，必须不停改进散热器。散热器改善了，还有一个影响散热器散热效果的就是导热硅脂。应用范围：X-23-7762提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等;因X-23-7762、X-23-7783D热传导系数高，因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。一般在高导的应用领域信越会使用性价比比较高的导热硅脂（散热膏）:X-23-7762。shinetsu信越X-23-7762导热硅脂添加了高导热性的金属填充材质，热传导性能极佳，广泛应用于电脑CPU、MPU的TIM-1散热材料。具有高导热性和操作性优势。
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