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2016年手机性能TOP10：苹果A10和骁龙821的对决
来源： 作者：日 01:55
[导读] 近日，2016年年度安兔兔手机性能排行榜发布，从2016年上百款新机中选出了性能最强劲的十款旗舰手机。iPhone 7 Plus和iPhone7分列榜单的第一和第二名。一加3T以平均跑分163578分的成绩位列榜单的第三名，同时也是安卓阵营的第一名。
近日，2016年年度安兔兔手机性能排行榜发布，从2016年上百款新机中选出了性能最强劲的十款旗舰手机。iPhone 7 Plus和iPhone7分列榜单的第一和第二名。一加3T以平均跑分163578分的成绩位列榜单的第三名，同时也是安卓阵营的第一名。
众所周知，手机芯片直接决定手机的跑分成绩，从2016年度性能榜单中我们可以发现，目前总榜单中性能Top 10的强机大部分为下半年发布的产品。其中iPhone 7系列采用的是最新的A10芯片，安卓阵营中排名靠前的机型基本都搭载了骁龙821，而骁龙820机型就只有排名末尾的vivo Xplay 6和一加3。
注：本文图表中的跑分均为平均跑分成绩，并非最高分(实际跑测成绩会出现高低波动，这属于正常现象);数据收集时间为，日至12月31日;单一机型数据统计量》2000条。
从上表可以看出，苹果A10芯片实力非凡，带领iPhone 7/7 Plus跑出17万+和18万+的超高成绩，骁龙821同样给力，承包了第3名至第8名的手机。可以说这份手机性能排行榜单的背后就是这两款芯片的较量，那么这两款芯片都有何长处呢?
苹果A10是一颗怎样的芯片呢?从参数来看，苹果的A10采用了Hurricane+Little Core架构，并且首次使用了四核处理器，和A9不同的是，A10全部基于台积电16nm FinFET制程工艺。具体来说，苹果A10有以下四大特点：
苹果在iPhone6s上采用了A9处理器，其性能相较A8处理器提升70%，而A10 处理器性能较A9提升了40%，是A8是2倍，是iPhone一代处理器的120倍。A10 处理器拥有四个核心，其中有两个高性能核心，另外两个核心则用于对CPU资源要求较低的应用，全新的控制器将接管CPU的调用。
A10 处理器的性能提升并没有以功耗的提升为代价，相反，通过不同核心之间的合理切换，A10 处理器还帮助iPhone7系列延长了电池续航时间，相比iPhone6s两款手机，iPhone7续航提升2小时，iPhone7 Plus续航提升1小时。
图形性能提升
A10 处理器内部含有六核心图形处理芯片，性能较A9处理器提升50%，较A8处理器提升3倍，苹果称可实现&主机级别&游戏效果。值得注意的是，图形性能的提升，并不仅仅意味着玩游戏时更为畅快的体验，苹果iPhone7采用了宽色域LCD屏幕，优秀的图形处理性能可以让用户在该屏幕上的体验更为出色。
16纳米工艺
苹果A10处理器芯片采用了与A9一样的16纳米FinFET工艺，而据报道，下一代A11处理器将采用10纳米工艺制程，虽然制程与A9处理器一致，A10处理器仍然为iPhone7带来了性能提升和更佳续航。
高通骁龙821是主流旗舰手机使用比较多的一款芯片，采用四核心自主Kryo架构，大核心2.34GHz，小核心2.19GHz，GPU 使用的是Adreno 530，频率达到了653MHz。骁龙821的优势主要体现在下面5个方面：
对拍照体验的提升
在软件方面，骁龙821支持多种对焦方式，包括激光对焦、三星S7、S7 Edge引入的双PDAF相位对焦，以及利用对比度的对焦方式。这样方便厂商和用户在不同的场景下，选择最好的对焦方式，拍出好的照片。
在硬件方面，骁龙821跟骁龙820一样，拥有强大的DSP处理器，高通称之为Hexagon向量扩展(HVX)，它可以在拍照结束或者拍照图像进入到ISP之前，做很多预处理和后处理的工作，让厂商即便使用较普通的摄像头传感器时，也可以达到比较好的拍照效果。在这个基础上，手机厂商不用再纠结于到底是选择更薄的工业设计，还是选一颗更大像素、更大光圈的模组，因为HVX可以提供更好的灵活度让厂商来选择。而且，HVX技术处理照片的功耗很低。
出色的连接性能
骁龙821和骁龙820的连接性能是一样的，支持骁龙X12 LTE调制解调器，最高下载速率达到600Mbps，上传速率可达150Mbps。如果是用Wi-Fi连接，可以通过不同的制式，包括MU-MIMO 802.11ac，以及802.11ad，在2.4GHz、5GHz、60GHz的频率上，可达到数千兆级的下载速率。它也支持4G+和VoLTE高清语言通话功能。
始终开启的Izat定位 节能高效更精确
骁龙821的辅助导航方式除了卫星导航之外，还可以通过基站定位，Wi-Fi热点定位，手机里面各种传感器，包括地磁传感器、加速度传感器、陀螺仪传感器定位，Qualcomm将它称为IZat定位技术。它可不断地较正卫星信号的偏差，而不用每次都不停&搜星&，这样不仅可以更精确，而且还明显节省了功耗。据称用户24小时一直打开定位引擎，电池消耗也不会超过2%。
骁龙821和骁龙820一样，都内置安全芯片。通过把敏感的信息、算法的处理和其他的应用隔离开来，可以提供非常好的安全性能。无论是对于内容的保护，还是生物信息的识别，包括虹膜、指纹识别，以及手机支付，都能提供非常好的安全服务。
对VR设备进一步支持
VR有三个技术基石，第一个是视频和图像。由于模拟人眼，整个屏幕离人的眼睛非常近，对分辨率和刷新频率要求非常高，如果能做到4K分辨率，并以60fps显示，用户才感觉不到是看屏幕还是看真实的世界。骁龙821具有非常强大的运算性能和GPU能力，在很大程度上满足了VR的需求。
第二是声音。VR要求声音效果非常逼真，不仅仅体现在高精度和高保真上，在位置、方向上也要能够很好地模拟现实场景。在声音方面，骁龙821不仅能够保证精确度，而且能够通过多种计算达到仿真声音的现场效果。
更重要的还是VR和人体的交互。目前VR的使用方式都是通过头显设备体验，在这种情况下，人的头部运动甚至人眼的运动都要直观地反映在VR的内容上面，无论是显示还是声音都要能够体现出来。这样就需要很强的运算能力，让整个图像和声音能够以非常低的延迟跟随头部运动。为了能达到没有眩晕的效果，需要将延迟控制在20毫秒以内。骁龙821以及骁龙820的运算能力可以很好地达到这样的效果。
除了图像、声音和交互之外，骁龙821还有很多其他的辅助设备，包括高精度的传感器，各种摄像头技术等，都可以很好地应用在VR设备里面。
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苹果A10处理器的GPU相当于桌面级什么显卡？收藏
如题。另外，现在很多旗舰手机都是2K的屏幕，特别是三星的手机，为什么桌面级现在2K还没普及？
单边耳机仅重3g,独特的流线记忆型颈带设计,超长续航,专属你的潮流装饰品!
电池不发力8k也无卵用
苹果有一天会不会研发出桌面CPU来跟AMD 英特尔抢蛋糕。。
这A10估计也就五六年前的入门i3吧…或许奔腾…
本萌妹是真的不想换新手机，奈何最近大法无故发热，顶部状态栏下拉时不时不灵敏，度娘过好像不是个例怎么办怎么办
你把桌面的2K放到手机上看看就知道了，卡得一B。反过来把手机的2K投放到桌面，流畅得一B。
不吹不黑，这是我大苹果的顶级GPU，相当于GTX双芯），配合我大苹果的5K显示器，5K分辨率下全高截图计划、昆特3等毫无压力
610比不上吧
LM立式磨节能环保,系统整体密封,全负压运行,震动小,噪音低,无粉尘外溢,
真的，说610都有点欺负你
A10好像是台积电代工的~~10nm工艺的~~
想用手机玩电脑端的游戏吗?
肯定比英伟达和按摩店都牛逼，只是不屑于进去桌面市场而已，怕垄断。
再牛逼能玩我大三亿？
不同平台比较意义不大
手机和电脑根本就是两种东西，手机电池不行 你出A100也没用
说被610吊打的纯属无脑黑吧 感觉有630水平
功耗摆在哪里不用想
tegra X1的GPU差不多
感觉GT吧，不过也已经不错了。
A10 是AMD和苹果做的吧！之前苹果都是和 i
按A10的GPU的FP16 能力估算差不多是730的水准,手机端主要用FP16,和DT/NB主要用到FP32差距太大了
奔腾+GT240 D3
好点的2k显示器 可以买台2k手机了
虽然不同平台难断高下，不过有据可依，同样的单机游戏，就看侠盗猎车手吧，手机端那是游戏美术做了极致的优化，场景模型面数，贴图质量都控制刚刚好，画面比多年前的PC端差多了，车轮子的段数都数的过来。而PC端的就不一样了，整个游戏画质精美很多。iOS上比较经典的是无尽之剑，那个也是做了极致的优化。A10估计是8年前酷睿E8400左右性能吧，这已经很牛逼了
手机和桌面比性能 你闲的**吗……
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苹果A10是率先使用先进工艺生产的3D-IC产品，高通放弃台积电选择三星时就已经输了……\n
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苹果A10压倒性领先三大安卓旗舰芯片\n
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数据显示，即便是苹果A9对比这几款当今旗舰CPU，在很多项目上都有明显优势，A10更是压倒性领先，只有内存延迟不如麒麟955、内存带宽不如骁龙820\u002FExynos 8890，看来A10的内存控制器没太大变化。\n
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苹果A10采用台积电16nm FinFET InFO工艺制造，是首款苹果四核处理器，采用64位设计，拥有33亿个晶体管内置两大两小四颗核心，两颗小核心的功耗大约只有大核心的1\u002F5左右。 两颗大核主频飙升到2.4GHz，相比于A9猛增30%，GPU则有望首发全新一代Mali-G71，六核心，主频1GHz。 \u003C\u002Fp\u003E\u003Cnoscript\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F3c4cbbfee77_b.jpg\& data-rawwidth=\&600\& data-rawheight=\&400\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&600\& data-original=\&https:\u002F\\u002F3c4cbbfee77_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Fnoscript\u003E\u003Cimg src=\&data:image\u002Fsvg+utf8,&svg%20xmlns='http:\u002F\u002Fwww.w3.org\u002FFsvg'%20width='600'%20height='400'&&\u002Fsvg&\& data-rawwidth=\&600\& data-rawheight=\&400\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb lazy\& width=\&600\& data-original=\&https:\u002F\\u002F3c4cbbfee77_r.jpg\& data-actualsrc=\&https:\u002F\\u002F3c4cbbfee77_b.jpg\&\u003E\u003Cp\u003E根据此前，GeekBench 4曝光的数据显示，A10处理器的单核跑分为3379分，双核跑分为5495，尤其是单核跑分成绩，已经超过了此前A9X处理器，当然也远将骁龙820甩在身后。\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cnoscript\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fd2554deaeb6e7ac6976d00_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003C\u002Fnoscript\u003E\u003Cimg src=\&data:image\u002Fsvg+utf8,&svg%20xmlns='http:\u002F\u002Fwww.w3.org\u002FFsvg'%20width='0'%20height='0'&&\u002Fsvg&\& class=\&content_image lazy\& data-actualsrc=\&https:\u002F\\u002Fd2554deaeb6e7ac6976d00_b.jpg\&\u003E\u003Cp\u003E\n
产业达人@i冰宇宙微博称：苹果A10是苹果处理器架构变革前的最后一款处理器，A11架构要发生革命性改变；苹果A10相比A9提升最大的AES加密，提升了1.3倍；A10处理器各子项的测试项的性能对比：AES不用说了，直接翻倍。整数中HTML5的两个测试项表现突出，尤其是HTML5 DOM这项，是8890的两倍，是骁龙820的11倍。\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cnoscript\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fa2d67b280af091d05cde5fc_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003C\u002Fnoscript\u003E\u003Cimg src=\&data:image\u002Fsvg+utf8,&svg%20xmlns='http:\u002F\u002Fwww.w3.org\u002FFsvg'%20width='0'%20height='0'&&\u002Fsvg&\& class=\&content_image lazy\& data-actualsrc=\&https:\u002F\\u002Fa2d67b280af091d05cde5fc_b.jpg\&\u003E\u003Cnoscript\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F56e94c99bd30ed34defe7a_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003C\u002Fnoscript\u003E\u003Cimg src=\&data:image\u002Fsvg+utf8,&svg%20xmlns='http:\u002F\u002Fwww.w3.org\u002FFsvg'%20width='0'%20height='0'&&\u002Fsvg&\& class=\&content_image lazy\& data-actualsrc=\&https:\u002F\\u002F56e94c99bd30ed34defe7a_b.jpg\&\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\u003Cem\u003E\n
骁龙820、Kirin955、Exynos8890、A9、A10全部子测试项对比\n
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从目前来看，苹果A10处理器性能表演的非常强悍，各项测试数据增量爆表，在功耗和性能上可能是第一款最接近3D-IC（超越摩尔定律）的产品，尤其是其率先采用台积电历时四年研发的后段制程——InFO WLP工艺制造。甚至可以看到，下一代产品A11将采用台积电10纳米FF+InFO工艺，InFO删去了封装中的基底，因此手机SoC的厚度从1mm降到0.8mm或更低，这恐怕会给手机芯片产业造成地震。\n
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苹果首次将扇出型封装带进智能手机\n
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苹果作为最厉害的手机芯片设计公司之一，台积电作为全球最大的纯晶圆厂和IC代工服务商，A10就是双方的强强合作联手打造出来的超一流产品。目前，台积电一家通吃A10订单，A11也极有可能由台积电通吃，挑剔的苹果在两者之间做出选择，这是市场最优质客户对台积电的代工服务实力的强烈认可。作为16纳米阵营另外成员的三星、高通、华为，华为与台积电联手打造的麒麟950在业内获得极高评价，高通结盟三星推出的骁龙820也获得不菲成绩，三星自研Exynos 8890表现不俗，但这几款芯片也只能算是一流产品。\n
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错失台积电16FF+InFO工艺，可能是高通在骁龙810之后的又一重大失误，因为联发科、华为海思可能将比高通先拿到台积电INFO产能。台积电扇出晶圆级封装(FOWLP)这项技术取得市场（苹果A10\\A11）上的成功，可能会成为使3D-IC跨越鸿沟进入主流市场的重大事件。\n
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扇出型封装技术\n
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此前有报道称，苹果还会采用“扇出型封装技术”（Fan-out）为iPhone 7安装ASM（Antenna Switching Module，天线开关模组）芯片，在整个智能手机产业还是第一次。去年，台积电以8500万美元向高通买下的龙潭厂，即规划为InFO专用厂。\n
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扇出型封装技术能够通过拔出半导体芯片外部的线路输入\u002F输出端口布线，在封装芯片内部增加输入\u002F输出（I\u002FO）端口。完成这个步骤，芯片就能进行封装。这项技术能够避免单纯为了增加输入输出端口数量，就扩大芯片尺寸。所以，产业界将目光瞄准了扇出型封装技术，希望缩小芯片尺寸的同时，在封装芯片内部增加输入输出端口，这样的成本最划算。\n
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如果采用扇出型封装技术，常规硅芯片和半导体化合物可以封装在一起，也就是说，iPhone 7手机中的ASM芯片会将硅芯片和GaAs（砷化镓）半导体化合物合为一体。\n
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如果采用之前的技术，很难对硅芯片进行综合性封装。GaAs广泛应用于射频领域，它可以很好地处理高频率信号。\n
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同样，苹果将2块芯片封装在一起就可以节省空间。一位产业界代表透露，苹果此前有过类似做法，不过这次用的地方不同。苹果为ASM芯片引入扇出型封装技术，它还可以有效减少信号损耗。也就是说，苹果将在iPhone 7芯片上率先引入Fan-out封装工艺，变得更轻薄更省电。\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003Cb\u003E扇出封装、3D-IC市场迎来重要转折点
\u003C\u002Fb\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E研究机构Yole Developpement指出，2016年是扇出型封装(Fan-Out Package)发展史上的重要转折点。在苹果(Apple)与台积电的领导下，已发展多年的扇出型封装技术未来将被更多芯片厂商采纳。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003EYole先进封装与制造分析师Jerome Azemar表示，对扇出型封装技术发展而言，2016年是重大转折点的原因有三：第一，苹果处理器的采用，为扇出型封装创造出庞大的需求量，奠定规模经济的基础；第二，在台积电的技术突破下，扇出型封装技术可支援的I\u002FO数量大增。在此之前，扇出型封装主要锁定的都是I\u002FO数量较少的应用。第三，苹果可望发挥示范作用，吸引其他芯片厂商加入使用扇出型封装的行列。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cnoscript\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F2e1c8d24aa053fbe9efa830d77c23d8d_b.png\& data-rawwidth=\&497\& data-rawheight=\&276\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&497\& data-original=\&https:\u002F\\u002F2e1c8d24aa053fbe9efa830d77c23d8d_r.png\&\u003E\u003C\u002Fnoscript\u003E\u003Cimg src=\&data:image\u002Fsvg+utf8,&svg%20xmlns='http:\u002F\u002Fwww.w3.org\u002FFsvg'%20width='497'%20height='276'&&\u002Fsvg&\& data-rawwidth=\&497\& data-rawheight=\&276\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb lazy\& width=\&497\& data-original=\&https:\u002F\\u002F2e1c8d24aa053fbe9efa830d77c23d8d_r.png\& data-actualsrc=\&https:\u002F\\u002F2e1c8d24aa053fbe9efa830d77c23d8d_b.png\&\u003E\u003Cp\u003EYole进一步预估，未来扇出型封装可能会分成两种典型应用，其中之一是一般的单芯片的扇出型封装，主要应用是基带处理器、电源管理、射频收发器等芯片。这是扇出封装的主要市场。另一个主流则是高密度扇出型封装，主要针对应用处理器、存储体等具备大量I\u002FO接脚的芯片。Yole认为，前者是稳定成长的市场，后者则还需要搭配出更多新的整合技术，因此发展上还有些不确定性，但未来的成长潜力非常巨大。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E据伯恩斯坦预测，如果这项技术取得市场上的成功，可能会成为使3D-IC跨越鸿沟进入主流市场的重大事件。引进这一技术，通过业界领先公司引人注目的成功案例和市场领先供应商的整套解决方案可打消典型“实用主义者”的所有顾虑。混用隐喻（或模式，因情况而异）来说，如果3D-IC最终进入光明复苏期并冲击主流市场。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cnoscript\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Ffce0569eaed8ee669d062add5bcc9e43_b.jpg\& data-rawwidth=\&550\& data-rawheight=\&306\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&550\& data-original=\&https:\u002F\\u002Ffce0569eaed8ee669d062add5bcc9e43_r.jpg\&\u003E\u003C\u002Fnoscript\u003E\u003Cimg src=\&data:image\u002Fsvg+utf8,&svg%20xmlns='http:\u002F\u002Fwww.w3.org\u002FFsvg'%20width='550'%20height='306'&&\u002Fsvg&\& data-rawwidth=\&550\& data-rawheight=\&306\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb lazy\& width=\&550\& data-original=\&https:\u002F\\u002Ffce0569eaed8ee669d062add5bcc9e43_r.jpg\& data-actualsrc=\&https:\u002F\\u002Ffce0569eaed8ee669d062add5bcc9e43_b.jpg\&\u003E\u003Cp\u003E超越摩尔定律(More than Moore)时代的来临\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E此外，超越摩尔定律(More than Moore)时代的来临将改变半导体市场版图，首当其冲的是印刷电路板产业。在印刷电路板产业中，用于半导体封装的印刷电路板是最具高附加价值的产品之一，倘若未来FoWLP封装技术普及，封装用印刷电路板市场将随之消失。具有技术能力的半导体封测厂商，目前取得的订单数量已逐渐增加。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cb\u003E张忠谋洞察先机，台积电InFO跨入晶圆级\u003C\u002Fb\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E张忠谋早已洞察先机，四年前即宣布台积电要跨入封装领域。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E台积电的整合扇出晶圆级封装(InFO WLP)技术是拿下A10大单的关键原因。这是众多3D封装电路技术中的一种，可以在单芯片封装中做到较高的集成度，而且电气属性更佳——说白了就是成本更低、性能更好、功耗更小。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E台积电在一份论文中就提出，InFO WLP技术能提供更好的散热性能，而且整合的RF射频元件、网络基带性能也会更好。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E另外，苹果去年就在秘密招聘工程师，开发自己的RF射频元件。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E3D-IC封装技术才刚刚起步，台积电InFO WLP相比其他方案的一个好处就是，它不需要在现有封装基板之上增加额外的硅中间层，就像AMD HBM那样，而是只需在基板上并排方式多个芯片元件，同时又能让彼此互通。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E台积电似乎已经克服了InFO各种困难的良率问题，为先进AP（应用处理器）提供一个更薄的Form Factor、更便宜、良好可靠度的晶圆级封装技术方案。目前看起来台积电的InFO技术已经开发完成，并通过Apple的验证，第一代InFO在龙潭封装厂2Q16量产，配合16nm Apple A10订单量产。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E2017年之后，其他客户如Qualcomm（高通）和MTK（联发科）势必跟进，InFO产能需求大增，客户也会要求有Second Source，研判台积电不排除将InFO技术授权给专业封装厂使用，毕竟台积电的核心业务是晶圆制造，不是封装。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E台积电正在开发第二代InFO技术，将配合10nm和7nm制程技术的进度量产。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cb\u003E三星全力追赶 押注后段制程竞争力\u003C\u002Fb\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业部认为，台积电抢下苹果A10处理器代工订单的关键是后段制程竞争力问题，因此积极进行集团内部整合，加强发展FoWLP封装技术。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E业界传闻三星电机从三星显示器(Samsung Display)接收天安厂老旧液晶显示器(LCD)产线L3及L4之后，着手将厂房转换成半导体封装工厂，近期已对相关封装设备厂商发出设备订单，第一批设备将在8月入库，预计2016年底评估量产的可能性，最快2017年初可正式启动量产。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E这是三星电机首次跨足半导体封装事业，产线转换计划投入大规模的三星电机人力与三星电子系统LSI研究团队，三星电子透过与三星电机合作策略，将有助于研发出符合客户要求的封装技术；三星电机则可透过从事封装事业，降低因印刷电路板出货减少带来的业绩影响。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E三星电子系统LSI事业部将用于移动应用处理器(AP)的电源管理IC，交由三星电机进行FoWLP封装，未来会逐步将FoWLP封装范围扩大到无线射频(RF)与其他AP芯片，三星电机有意在第一条封装产线启动后，增设第二及第三条产线。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003EFoWLP封装系采用拉线出来方式，可让多种不同裸晶(Die)做成像晶圆级封装(WLP)制程一样埋进去，减少一层封装，由于FoWLP封装无需使用印刷电路板，生产成本较低，且厚度较薄、散热功能较佳。业界认为三星电机决定跨足封装领域，应与封装用印刷电路板市场需求减少有关。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E智能手机繁荣期成为过去，苹果次世代iPhone也将颠覆，核心零部件和生产工艺进入全新层面，2016年应该是超越摩尔定律的元年。\u003C\u002Fp\u003E&,&updated&:new Date(&T08:50:56.000Z&),&canComment&:false,&commentPermission&:&anyone&,&commentCount&:32,&collapsedCount&:0,&likeCount&:114,&state&:&published&,&isLiked&:false,&slug&:&&,&isTitleImageFullScreen&:false,&rating&:&none&,&titleImage&:&https:\u002F\\u002Fcb603d7da2ca133607afce_r.jpg&,&links&:{&comments&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F2Fcomments&},&reviewers&:[],&topics&:[{&url&:&https:\u002F\\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&半导体&},{&url&:&https:\u002F\\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&半导体产业&},{&url&:&https:\u002F\\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&骁龙处理器 (Snapdragon)&}],&adminClosedComment&:false,&titleImageSize&:{&width&:780,&height&:439},&href&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F&,&excerptTitle&:&&,&column&:{&slug&:&MooreRen&,&name&:&半导体行业观察&},&tipjarState&:&inactivated&,&annotationAction&:[],&sourceUrl&:&&,&pageCommentsCount&:32,&hasPublishingDraft&:false,&snapshotUrl&:&&,&publishedTime&:&T16:50:56+08:00&,&url&:&\u002Fp\u002F&,&lastestLikers&:[{&bio&:&你的辣条都是我买的&,&isFollowing&:false,&hash&:&4befe73dd651a01fa1f22dfcd6c8688f&,&uid&:80,&isOrg&:false,&slug&:&zhang-da-sheng-50&,&isFollowed&:false,&description&:&生まれて、すみません&,&name&:&齐天大圣&,&profileUrl&:&https:\u002F\\u002Fpeople\u002Fzhang-da-sheng-50&,&avatar&:{&id&:&e7b5d9bdc612eb3e9e01d2&,&template&:&https:\u002F\\u002F50\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},{&bio&:&工程师一枚&,&isFollowing&:false,&hash&:&95b44a5aef5cc8f80fb3acf&,&uid&:08,&isOrg&:false,&slug&:&wang-yan-chao-53&,&isFollowed&:false,&description&:&&,&name&:&bruce&,&profileUrl&:&https:\u002F\\u002Fpeople\u002Fwang-yan-chao-53&,&avatar&:{&id&:&b0343a00a&,&template&:&https:\u002F\\u002F50\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},{&bio&:&&,&isFollowing&:false,&hash&:&31dcfaeaa0ce&,&uid&:92,&isOrg&:false,&slug&:&sun-xiao-hao&,&isFollowed&:false,&description&:&搬砖熟练工&,&name&:&孙小号&,&profileUrl&:&https:\u002F\\u002Fpeople\u002Fsun-xiao-hao&,&avatar&:{&id&:&53f179eb7&,&template&:&https:\u002F\\u002F50\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},{&bio&:&学生 沉迷知乎不可自拔 各种焦虑&,&isFollowing&:false,&hash&:&b2b39bf045ebc&,&uid&:200600,&isOrg&:false,&slug&:&ba-sheng-ming-lang-fei-zai-mei-hao-de-shang&,&isFollowed&:false,&description&:&&,&name&:&把生命浪费在美好的上&,&profileUrl&:&https:\u002F\\u002Fpeople\u002Fba-sheng-ming-lang-fei-zai-mei-hao-de-shang&,&avatar&:{&id&:&v2-c4ba3cf64aabb8d81c2b3320acfdf227&,&template&:&https:\u002F\\u002F50\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},{&bio&:&小米之家 杭州 手机数码科技爱好者 心理咨询治疗 强迫症伴随抑郁症严重已康复&,&isFollowing&:false,&hash&:&f40f009ab79efefcb0972c5&,&uid&:550100,&isOrg&:false,&slug&:&xu-zhen-22-21&,&isFollowed&:false,&description&:&小米之家工作 手机数码科技爱好者 心理咨询治疗 心理学 曾得过强迫症伴随抑郁症(严重) 现已康复 一生追求 爱与自由&,&name&:&医学生徐振&,&profileUrl&:&https:\u002F\\u002Fpeople\u002Fxu-zhen-22-21&,&avatar&:{&id&:&v2-6d2ecf1779cfe784912ed&,&template&:&https:\u002F\\u002F50\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false}],&summary&:&\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F50\u002F3c4cbbfee77_200x112.jpg\& data-rawwidth=\&600\& data-rawheight=\&400\& class=\&origin_image inline-img zh-lightbox-thumb\& data-original=\&https:\u002F\\u002F50\u002F3c4cbbfee77_r.jpg\&\u003E苹果A10是率先使用先进工艺生产的3D-IC产品，高通放弃台积电选择三星时就已经输了……\n \u003Cstrong\u003E\n 苹果A10压倒性领先三大安卓旗舰芯片\n \u003C\u002Fstrong\u003E \n 数据显示，即便是苹果A9对比这几款当今旗舰CPU，在很多项目上都有明显优势，A10更是压倒性领先，只有内存延迟不如麒麟955、…&,&reviewingCommentsCount&:0,&meta&:{&previous&:{&isTitleImageFullScreen&:false,&rating&:&none&,&titleImage&:&https:\u002F\\u002F50\u002F655d4f155aa9a9c84ddd_xl.jpg&,&links&:{&comments&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F2Fcomments&},&topics&:[{&url&:&https:\u002F\\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&半导体&},{&url&:&https:\u002F\\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&半导体产业&},{&url&:&https:\u002F\\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&iPhone 7&}],&adminClosedComment&:false,&href&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F&,&excerptTitle&:&&,&author&:{&bio&:&摩尔精英.创始人兼CEO&,&isFollowing&:false,&hash&:&a041bc84af3b04f2298645&,&uid&:488500,&isOrg&:false,&slug&:&jyzzzz2012&,&isFollowed&:false,&description&:&Linkedin主页：https:\u002F\\u002Fin\u002Fjyzhang8 个人微信：MooreRen001\n摩尔精英()是全球领先的专业半导体服务平台，愿景是“让中国没有难做的芯片”，通过连接全球半导体精英，重构半导体基础设施，打造行业的效率杠杆。旗下业务包括“半导体垂直招聘、芯片设计服务、运营供应链服务、半导体媒体智库、培训直播App”。覆盖包括“IC设计、EDA\u002F IP、晶圆代工、封装测试、半导体设备与材料、方案设计、分销代理”等半导体全产业链1500多家企业和50万专业用户。&,&name&:&张竞扬 摩尔精英&,&profileUrl&:&https:\u002F\\u002Fpeople\u002Fjyzzzz2012&,&avatar&:{&id&:&v2-5e305b94f675efe2d64427&,&template&:&https:\u002F\\u002F50\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},&column&:{&slug&:&MooreRen&,&name&:&半导体行业观察&},&content&:&\u003Cp\u003E\n
各位上午好啊，今天的头等大事就是苹果发布最新款的iPhone和Apple Watch，为了让大家对新产品有个了解，小编特意不睡觉，给大家完全还原了苹果的发布会。首先我们先来了解一下最新的产品iPhone 7、iPhone 7 Plus 和Apple Watch。\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F4de62dbcec2a1f_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
在开始介绍之前，我先总结一下这次发布会的重点，那就是：\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
1、最新的移动处理器A10 Fusion\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
2、iPhone 7 Plus的双摄像头\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
关于双摄像头的介绍可以看我们之前的系列报道：\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
\u003Ca href=\&http:\u002F\\u002F?target=http%3A\u002F\u002Fmp.\u002Fs%3F__biz%3DMzA4ODMwNTMxNg%3D%3D%26mid%3D%26idx%3D1%26sn%3D79cc0adcad621e3ae4cbfc%26scene%3D21%23wechat_redirect\& class=\& wrap external\& target=\&_blank\& rel=\&nofollow noreferrer\&\u003E\n
原创 | 双摄像头深度剖析 (1)：双Camera都能做什么？\n
\u003Ci class=\&icon-external\&\u003E\u003C\u002Fi\u003E\u003C\u002Fa\u003E\n
》\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
\u003Ca href=\&http:\u002F\\u002F?target=http%3A\u002F\u002Fmp.\u002Fs%3F__biz%3DMzA4ODMwNTMxNg%3D%3D%26mid%3D%26idx%3D1%26sn%3D6fdec1ad15a%26scene%3D21%23wechat_redirect\& class=\& wrap external\& target=\&_blank\& rel=\&nofollow noreferrer\&\u003E\n
原创 | 双摄像头深度剖析 (2)：双Camera的生态链\n
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》\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
\u003Ca href=\&http:\u002F\\u002F?target=http%3A\u002F\u002Fmp.\u002Fs%3F__biz%3DMzA4ODMwNTMxNg%3D%3D%26mid%3D%26idx%3D1%26sn%3D254bf312f852adb527b70b8db660aa62%26scene%3D21%23wechat_redirect\& class=\& wrap external\& target=\&_blank\& rel=\&nofollow noreferrer\&\u003E\n
原创 | 双摄像头系列（3）原理深度剖析（电子行业人士必看）\n
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》\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
\u003Ca href=\&http:\u002F\\u002F?target=http%3A\u002F\u002Fmp.\u002Fs%3F__biz%3DMzA4ODMwNTMxNg%3D%3D%26mid%3D%26idx%3D1%26sn%3Dc9cf88fe981998ffa386be6dc0b56d0b%26scene%3D21%23wechat_redirect\& class=\& wrap external\& target=\&_blank\& rel=\&nofollow noreferrer\&\u003E\n
一文看懂三星Note 7的两项“黑科技”\n
\u003Ci class=\&icon-external\&\u003E\u003C\u002Fi\u003E\u003C\u002Fa\u003E\n
》\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
3、无线耳机AirPod\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
4、AirPod上的W1芯片\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
5、内置GPS的Apple Watch\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
6、防水防尘\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
7、新iPhone的立体声扬声器\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
8、lighting耳机取替3.5mm接口\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
9、续航时间更长了\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
10、超级马里奥登录iOS\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
11、Pokemon Go登录Apple Watch\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
12、iOS 10正式版很快就要来了\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\n
13、others\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
好，那就正式开始介绍吧！\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
iPhone 7和iPhone 7 Plus\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
这次介绍，我秉承能用图解析的，就不哔哔。先看一下这两款新手机的总览：\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F928ce73b80a3ae4e99d9_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
iPhone 7 plus\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F3b7d5b957cf1e643ea21e_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E根据发布会的介绍，这次的新iPhone有十个特点，让我们来一一盘点：\u003Cp\u003E\n
（1）全新的设计，\n
在这里好像就说了重新定义了“黑”\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F4c7ffb6ee3e4a6599a88_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
（2）Home键\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
HOME键依然是功能强大\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F26d027fc2048dbabcf8eb62d_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
通过发布会介绍的\n
Taptic Engine的 API，可以对信息、通知和其他应用做出不同的反馈。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F1aeeee2b937_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
（3）防水防尘，这是准备抢索尼的生意？\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F3a389b09d4bcf_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
（4）摄像头\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
这次iPhone 7和iPhone 7 Plus的摄像头配置不一样，\n
iPhone 7还是和以前一样单摄像头，iPhone 7 Plus则如之前爆料那样，上了双摄像头。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
先看一下摄像头的总体概述：\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fe7dd70a63cbd1_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
再看一下每个细节的介绍，首先是稳定和曝光\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F1e3a67ad047b_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
然后是光圈\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fb0a1ac8d3cd5e7cf9ac112_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
之后是镜头\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Ff455e9c314c2f37c675d7fb611a12750_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
然后是传感器\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F5c570787bdcefbefca0d7ab3_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fe7e03b1b89b5a407cb4d8ab4db4f99fd_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
重点是苹果自主设计的ISP\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fa1de1dce8fa93a388dbcc_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
iPhone 7 Plus上用了两个1200万像素的摄像头\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F8a6a193eee9dd6cf7abf451a31348b96_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
双摄像头的好处\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fcce05f90dafebd_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
成像原理\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F0b2bf0d1edc5c24c153f9f_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
（5）Retina HD Display\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
就是说了新iPhone的显示更加好了\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F57c6b0ed1ede8443abd164f4abee1f64_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
（6）扬声器\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
iPhone 7在头部和尾部都加上了扬声器，首次实现立体声。\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fdedd3a43bc59fc1f6d94eb_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
（7）lighting耳机EarPods\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
这次最大的转变，就是用Lighting耳机取代了3.5mm耳机。官方说，这次取代了3.5mm是一种伟大的尝试，以后可以腾出更多空间，放进更多的新技术和产品，另外也可以将手机做得更薄。这也是他们为保证无线耳机音质的一种做法。（考虑到这次推出的AirPod，苹果无疑心机婊）。\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F7c34a0a808c7b5e58bbe_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F19bd88dccdfc1ebe5f3f83_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
对了，苹果还做了个lighting 转 3.5mm接口的dongle，好像是随机配件。国外知名媒体the verge吐槽这东西长得很丑。\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fba4ed794dbe2690bdfdaf39e_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
（8）无线耳机AirPod\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
苹果认为现在无线耳机的的连接体验非常差，他们想尝试做一些改变。他们团队做了很多努力，做出了这款新产品，大大提升了无线的体验。在苹果的无线耳机上，没有按键，没有开关，没有所谓的配对。值得一提的是，耳机里面用到苹果自行设计的W1芯片，这个芯片也被Beats采用了。\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fa836d119b790caa8fe108_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fdd91d4a8c28f0b22eea0_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F19b2f3b024f_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F3bf561fb7c818aad95aab_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F6ca2f4f9d7b7498abd6ac_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
（9）Apple Pay\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
我不觉得这有啥好说的。\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fb806d2015ccf437b05d76b749d87a05e_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
（10）性能\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F3b18aa39f7326aef7ba21072_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
主要集中在最新的四核（大小核？）手机处理器A10 Fusion的介绍。根据介绍，这个新处理器集成了33亿晶体管。两个高性能的核功耗只有之前的20%。而GPU也得到了很大的提升。\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fd9eeadce870ee6d7a28f936ba100e861_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F1afc8b91dfa953d753c0682_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
另外据介绍，这是有史以来续航最好的iPhone?\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F63a9e6ec954b_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
最后说一下，这两款手机以后都没有了16G和64版本，全部是32G开始，然后跳跃到128G和256G，至于价格，我们看一下美国的售价。（附图是32G版本的价格），7是649美刀（￥4323）起售，7P是769美刀（￥5122）起售\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F8d3fc5dbfcdf_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
预定时间都是9月9日\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
Apple Watch Series 2\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
第一代苹果表，是一个很失败的产品，没有GPS，续航时间短，用处不大。但由于苹果的品牌加成，让它成为了去年手表（所有类型的手表）销量中仅次于劳力士，排名第二，而在智能手表中，则是毫无意外的排名第一。\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F6ff025c8e19d70abff24fa_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
而这次，苹果推出了\n
Apple Watch Series 2，内置了GPS，50米防水，但是关键的电池续航一直避而不提，让我想买的冲动有点下降。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fece2cf9cda69d_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
另外，和Pokemon Go的合作，让其登录Apple Watch，增加可玩性，这其实也挺不错的，但续航还是问题啊，库克先生。\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fbbd41d0ff05b_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F790c023a82b26c79f624cc56aa7b4016_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F0b57321fbfb948c2bccddb_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
在发布会上，特意提到，Apple Watch在扬声器的位置做了特别的处理，可以将进入手表的水及时排出来，保证了防水功能。\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fb9baacb4ed72fd_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
另外，Apple Watch用到的双核处理器S2用到的第二代SIP封装，也是提到的两点，这个细节我会在后面补充。另外S2的性能较前一代提升了50%。\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F516ead2e0a8bab6c009608_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
另外还有和NIKE的合作，我也没设么好说的。\n
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价格也是个大家关注的问题，359美金（￥2459）起售，预定时间同样是9月9。\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F6fd05a3ebe45674c0afe770bfc7c2f28_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
其他的介绍\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
首先是超级马里奥登录iOS，在发布会上，苹果还请了马里奥之父——任天堂的宫本茂上去演讲。\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fcf9a1c68caf6ba9_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
就是这位大叔主导开发了诸如马里奥系列（\n
开发了诸如马里奥系列（Mario）、大金刚系列（Donkey Kong）、塞尔达传说系列（The Legend of Zelda）、银河战士系列（Metroid）等一系列受世界玩家好评的游戏，开创了一个又一个奇迹。\n
\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cstrong\u003E\n
就是他让我们小的时候挨了不少打，也让我们考不上清北，最后去了蓝翔和新东方。\n
\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
另外就是苹果手机的一些数据：\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cp\u003E\n
如Apple Music的付费订阅者高达1700万\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F4aea7d105893ddb81bc06_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
Apple Store的下载量超过1400亿\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fefdb177d89a21baf3eb2abdd_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
iPhone的销售量突破十亿\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F40a4ab59efda98ed842e_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
Hokekit的持续更新，和更多的合作伙伴，在上面看到了几个国产厂商哦\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002Fb9c8a51d87a19c8e2edb9_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
基本上以上就是苹果最新发布会的主要内容，你问我支持不支持，我当然是支持的，你问我对这个发布会有啥看法，下图应该可以表达：\n \u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cimg src=\&https:\u002F\\u002F4ad9e7ec5ffcf11539aa10_b.jpg\& class=\&content_image\&\u003E\u003Cp\u003E\n
大家又是怎样评价呢？\n
\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E摩尔精英，专注半导体招聘
www.moore.ren\u003C\u002Fp\u003E&,&state&:&published&,&sourceUrl&:&&,&pageCommentsCount&:0,&canComment&:false,&snapshotUrl&:&&,&slug&:,&publishedTime&:&T10:57:17+08:00&,&url&:&\u002Fp\u002F&,&title&:&关于iPhone 7和Apple Watch2，你想知道的都在这里&,&summary&:&各位上午好啊，今天的头等大事就是苹果发布最新款的iPhone和Apple Watch，为了让大家对新产品有个了解，小编特意不睡觉，给大家完全还原了苹果的发布会。首先我们先来了解一下最新的产品iPhone 7、iPhone 7 Plus 和Apple Watch。\n \n 在开始介绍之前，我先总…&,&reviewingCommentsCount&:0,&meta&:{&previous&:null,&next&:null},&commentPermission&:&anyone&,&commentsCount&:4,&likesCount&:18},&next&:{&isTitleImageFullScreen&:false,&rating&:&none&,&titleImage&:&https:\u002F\\u002F50\u002F69d476edfd4bfbff9ab3_xl.jpg&,&links&:{&comments&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F2Fcomments&},&topics&:[{&url&:&https:\u002F\\u002Ftopic\u002F&,&id&:&&,&name&:&半导体产业&}],&adminClosedComment&:false,&href&:&\u002Fapi\u002Fposts\u002F&,&excerptTitle&:&&,&author&:{&bio&:&摩尔精英.创始人兼CEO&,&isFollowing&:false,&hash&:&a041bc84af3b04f2298645&,&uid&:488500,&isOrg&:false,&slug&:&jyzzzz2012&,&isFollowed&:false,&description&:&Linkedin主页：https:\u002F\\u002Fin\u002Fjyzhang8 个人微信：MooreRen001\n摩尔精英()是全球领先的专业半导体服务平台，愿景是“让中国没有难做的芯片”，通过连接全球半导体精英，重构半导体基础设施，打造行业的效率杠杆。旗下业务包括“半导体垂直招聘、芯片设计服务、运营供应链服务、半导体媒体智库、培训直播App”。覆盖包括“IC设计、EDA\u002F IP、晶圆代工、封装测试、半导体设备与材料、方案设计、分销代理”等半导体全产业链1500多家企业和50万专业用户。&,&name&:&张竞扬 摩尔精英&,&profileUrl&:&https:\u002F\\u002Fpeople\u002Fjyzzzz2012&,&avatar&:{&id&:&v2-5e305b94f675efe2d64427&,&template&:&https:\u002F\\u002F50\u002F{id}_{size}.jpg&},&isOrgWhiteList&:false,&isBanned&:false},&column&:{&slug&:&MooreRen&,&name&:&半导体行业观察&},&content&:&从今年年初就传出，苹果将在iPhone 7上的A10处理器和天线开关模组使用扇出晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Packaging，简称FoWLP）技术取代传统PCB，而A10的制造商台积电正式FoWLP技术的领先者。在台积电内部，他们把FoWLP称作InFoWLP，其中In代表integrated，也就是集成的意思。如无意外，FoWLP将如约出现在iPhone7上。\u003Cimg src=\&http:\u002F\\u002Fee01ab932dd5c9b8e59aa_b.png\& data-rawwidth=\&679\& data-rawheight=\&426\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&679\& data-original=\&http:\u002F\\u002Fee01ab932dd5c9b8e59aa_r.png\&\u003E研究机构Yole Developpement指出，2016年是扇出封装发展史上的重要转折点。在苹果(Apple)与台积电的领导下，已发展多年的扇出封装技术未来将被更多芯片业者采纳。\u003Cp\u003EYole先进封装与制造分析师Jerome Azemar表示，对扇出封装技术发展而言，2016年是重大转折点的原因有三：第一，苹果处理器的采用，为扇出封装创造出庞大的需求量，奠定规模经济的基础；第二，在台积电的技术突破下，扇出封装技术可支援的I\u002FO数量大增。在此之前，扇出封装主要锁定的都是I\u002FO数量较少的应用。第三，苹果可望发挥示范作用，吸引其他芯片业者加入使用扇出封装的行列。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cimg src=\&http:\u002F\\u002F2334ca0ccd84fb991fcba897b142966e_b.png\& data-rawwidth=\&687\& data-rawheight=\&436\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&687\& data-original=\&http:\u002F\\u002F2334ca0ccd84fb991fcba897b142966e_r.png\&\u003E Yole进一步预估，未来扇出封装可能会分成两种典型应用，其中之一是一般的单芯片的扇出封装，主要应用是基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片。这是扇出封装的主要市场。另一个主流则是高密度扇出封装，主要针对应用处理器、记忆体等具备大量I\u002FO接脚的芯片。Yole认为，前者是稳定成长的市场，后者则还需要搭配出更多新的整合技术，因此发展上还有些不确定性，但未来的成长潜力非常巨大。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E既然前景那么看好，我们有必要对FoWLP有深入的了解\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cb\u003E什么是扇出晶圆级封装？\u003C\u002Fb\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E理论上，晶圆级封装由于不需要中介层(Interposer)、填充物(Underfill)与导线架，并且省略黏晶、打线等制程，因此能够大幅减少材料以及人工成本；除此之外，WLP大多采用重新分布(Redistribution)与凸块(Bumping)技术作为I\u002FO绕线手段，因此WLP具有较小的封装尺寸与较佳电性表现的优势，目前多见于强调轻薄短小特性的可携式电子产品IC封装应用。
\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E WLP封装优点包括成本低、散热佳、电性优良、信赖度高，且为芯片尺寸型封装，尺寸与厚度皆可达到更小要求等。WLP封装另一项优势在于封装制程采取整批作业，因此晶圆尺寸越大，批次封装数量越多，成本能压得更低，符合晶圆厂由8吋转进12吋发展趋势，WLP专业封测厂利润空间也可提高。\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cimg src=\&http:\u002F\\u002F42e566e6faa7d49a97adf_b.png\& data-rawwidth=\&662\& data-rawheight=\&504\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&662\& data-original=\&http:\u002F\\u002F42e566e6faa7d49a97adf_r.png\&\u003E传统的WLP封装多采用Fan-in型态，应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加，对锡球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格，加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求，因此变化衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan-out等各式新型WLP封装型态，其制程甚至跳脱传统WLP封装概念。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cimg src=\&http:\u002F\\u002Fc36e9bf806_b.png\& data-rawwidth=\&685\& data-rawheight=\&275\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&685\& data-original=\&http:\u002F\\u002Fc36e9bf806_r.png\&\u003EFan-Out WLP技术是先将芯片作切割分离，然后将芯片镶埋在面板内部。其步骤是先将芯片正面朝下黏于载具（Carrier）上，并且芯片间距要符合电路设计之节距（Pitch）规格，接者进行封胶（Molding）以形成面板（Panel）。后续将封胶面板与载具作分离，因为封胶面板为晶圆形状，又称重新建构晶圆（Reconstituted Wafer），可大量应用标准晶圆制程，在封胶面板上形成所需要的电路图案。由于封胶面板的面积比芯片大，不仅可将I\u002FO接点以散入（Fan-In）方式制作于晶圆面积内；也可以散出（Fan-Out）方式制作于塑胶模上，如此便可容纳更多的I\u002FO接点数目。\u003Cimg src=\&http:\u002F\\u002F1ecc41f056bd9fea815e5_b.png\& data-rawwidth=\&682\& data-rawheight=\&415\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&682\& data-original=\&http:\u002F\\u002F1ecc41f056bd9fea815e5_r.png\&\u003E\u003Cstrong\u003EFan-out WLP的市场现状\u003C\u002Fstrong\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E 大家都知道台积电本身是一个晶圆代工厂，但其实很多年前，台积电就布局封测产业。当时业界还为台积电的布局所震惊，而到了现在也是收成的时候了。\u003Cimg src=\&http:\u002F\\u002F6a08aeb889e37fc0bc08d505c6d270e4_b.png\& data-rawwidth=\&684\& data-rawheight=\&563\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&684\& data-original=\&http:\u002F\\u002F6a08aeb889e37fc0bc08d505c6d270e4_r.png\&\u003E很多年前，台积电就透露已延伸于高阶封测的布局，有意力拱InFO(Integrated Fan-out)作为次世代大宗量产产品的主流封测技术，此举在封测产业投下震撼弹。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E业界评估，台积电跨足低成本的InFO产品线，应将着眼于手机应用处理器(AP)所采用的PoP封装市场，现已有至少4家重量级客户正评估或即将采纳此方案，将成为目前主流封装厂的强劲威胁。\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E台积电原本在高阶封装技术上，定调将以CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)作为2.5D\u002F3D IC重点研发方向，不过CoWoS因价格过高而为人诟病，近来在客户端的进展并不显著。为了取得主流应用产品，台积电近年来也积极开发Fan-out PoP技术，首波攻势便将聚焦于手机AP与存储堆叠的PoP封装型态，而目前也已经成功夺得众家手机芯片重点厂商的关注。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E封测业者指出，Fan-out最显著的优势就是可以省去载板，因而成本可以较传统的PoP封装至少下滑约2~3成以上，大幅节省芯片封装的成本，并可以应用于手机AP或其他RF、电源管理IC等大宗应用市场，这足以说明台积电想要抢快推出Fan out技术的意图。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E业界普遍看好Fan-out技术在进入量产后，将有相当潜力来取代传统的覆晶封装如FCCSP、FCBGA等，因此，早在台积电宣布之前，近3年各家专业封测厂包括新科金朋(Stats ChipPAC)、艾克尔(Amkor)、硅品、日月光等，均已将Fan-out技术或者系出同源的内埋载板技术纳入先进制程蓝图中。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E台积电购入高通龙潭厂后，正密集改造成该厂区，目标成为台积电先进封测重镇。台积电正积极购入先进封测设备，上周董事会通过核准1,253.58亿元资本预算，加速先进制程及封装产能扩充及布建。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E半导体设备厂表示，台积电将以提供具成本优势的InFO先进封装，提供主力客户苹果从晶圆代工到后段封测的统包服务，其中，单是为苹果提供的月产能即高达8.5万至9万片。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E 三星为了和台积电角逐，也在跟进这个技术。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E根据韩国英文媒体《THE KOREA TIMES》的报导，目前三星正研发新的扇出晶圆级封装技术，以企图在与台积电（TSMC）的激烈竞争中，多取得苹果iPhone智能手机的处理器订单。未来，在该技术成功研发后，在高阶芯片的封装上将不再需要用到印刷电路板，可以使得智能手机未来的设计达到更薄、更高效能的发展。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E报导中指出，被称做FoWLP 的扇形晶圆级封装技术，未来将是三星从台积电手中抢回苹果订单的重要利器。报导引述一位匿名的分析师指出，虽然几乎已经笃定，台积电已经成为苹果2016 年将推出新款iPhone 手机（iPhone 7） 的处理器制造商。但是，透过FoWLP 的扇形晶圆级封装技术，三星期望在下一代新款iPhone 手机（iPhone 7S） 从台积电手中抢回部分的订单。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E 不过，该名分析师强调，如果三星要从台积电手中抢回部分iPhone 的订单，其关键就在于三星能有多少比例的产能将采用FoWLP 的扇形晶圆级封装技术。因为，现阶段相对于三星来说，台积电未来将持续保有50% 到60% 的产能采用晶圆级封装技术。据了解，未来若采用三星的FoWLP 扇形晶圆级封装技术之后，将可为新款手机降低超过0.3 毫米厚度，以及提升30% 以上的手机总体效能。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E 报导中还强调，根据韩亚金融投资的一份报告中指出，继台积电之后，三星也新发展扇形晶圆级的封装技术，有助于减低该公司在先进电路连接（ACI） 上的投资，间接减少了三星集团减少对中长期潜在的风险。不过，该报告仍质疑三星的扇形晶圆级封装技术要到2017 年上半年才能大量生产，而台积电的晶圆级封装技术，则从2016 年第3 季开始就将开始量产嵌入式芯片，这时间点上对三星来说仍是处于劣势。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E 除了台积电和三星之外，STATS ChipPAC（新加坡星科金朋）将利用JCET（江苏长电科技）的支持进一步投入扇出型封装技术的开发（2015年初，江苏长电科技以7.8亿美元收购了新加坡星科金朋）；ASE（日月光集团）则和Deca Technologies建立了深入的合作关系（2016年5月，Deca Technologies获日月光集团6000万美元投资，日月光集团则获得Deca Technologies的M系列扇出型晶圆级封装技术及工艺授权）；Amkor（安靠科技）、 SPIL（硅品科技）及Powertech（力成科技）正瞄准未来的量产而处于扇出型封装技术的开发阶段。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cstrong\u003EFan-out WLP面临的瓶颈\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fstrong\u003E\u003Cbr\u003E虽然Fan-Out WLP可满足更多I\u002FO数量之需求。然而，如果要大量应用Fan-Out WLP技术，首先必须克服以下之各种挑战问题：\u003Cimg src=\&http:\u002F\\u002Fe346c6e08f3f989c43871_b.png\& data-rawwidth=\&674\& data-rawheight=\&371\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&674\& data-original=\&http:\u002F\\u002Fe346c6e08f3f989c43871_r.png\&\u003E\u003Cbr\u003EFan-Out WLP面临的挑战\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cstrong\u003E(1)焊接点的热机械行为:\u003C\u002Fstrong\u003E因Fan-Out WLP的结构与BGA构装相似，所以Fan -Out WLP焊接点的热机械行为与BGA构装相同，Fan-Out WLP中焊球的关键位置在硅芯片面积的下方，其最大热膨胀系数不匹配点会发生在硅芯片与PCB之间。 \u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cstrong\u003E(2)芯片位置之精确度:\u003C\u002Fstrong\u003E在重新建构晶圆时，必须要维持芯片从持取及放置（Pick and Place）于载具上的位置不发生偏移，甚至在铸模作业时，也不可发生偏移。因为介电层（Dielectric Film）开口，导线重新分布层（Redistribution L RDL）与焊锡开口（Solder Opening）制作，皆使用黄光微影技术，光罩对准晶圆及曝光都是一次性，所以对于芯片位置之精确度要求非常高。 \u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cstrong\u003E(3)晶圆的翘曲行为:\u003C\u002Fstrong\u003E人工重新建构晶圆的翘曲(Warpage)行为，也是一项重大挑战，因为重新建构晶圆含有塑胶、硅及金属材料，其硅与胶体之比例在X 、Y、Z三方向不同，铸模在加热及冷却时之热涨冷缩会影响晶圆的翘曲行为。 \u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003Cstrong\u003E(4)胶体的剥落现象:\u003C\u002Fstrong\u003E在常压时被胶体及其他聚合物所吸收的水份，在经过220~260℃回焊（Reflow）时，水份会瞬间气化，进而产生高的内部蒸气压，如果胶体组成不良，则易有胶体剥落之现象产生。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E而由于传统Fan-Out WLP是在含有芯片（Chip）及铸模(Molding)的表面进行布线（Routing），如图6所示，在芯片朝下作灌胶铸模时，可能会有胶液渗透（Mold Flash）到芯片边角，当胶液覆盖到芯片的接合垫（Bonding Pad）时，将会造成良率上之损失。如果硅芯片与铸模的交接过渡区（Transition Zone）不平顺，以及硅芯片与铸模的热膨胀系数不同，会对重新布线（Redistribution L RDL）结构产生应力引发之可靠度问题（Stress Induced Reliability Issue） 。\u003Cimg src=\&http:\u002F\\u002F7b3c4ee8f9d794e43bc4b6c0c211c8ae_b.png\& data-rawwidth=\&693\& data-rawheight=\&374\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&693\& data-original=\&http:\u002F\\u002F7b3c4ee8f9d794e43bc4b6c0c211c8ae_r.png\&\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E传统Fan-Out WLP在含有芯片及铸模的表面进行布线\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E针对以上传统Fan-Out WLP所面临之挑战点，B. Rogers等提出一种新型的完全铸模（Fully Molding）Fan-Out WLP技术，可以解决以上所述之问题，如图所示为Fully Molding Fan-Out WLP构装结构与横截面照片。\u003Cimg src=\&http:\u002F\\u002F64fc5be9d6074acda95d3b0e0e6e524e_b.png\& data-rawwidth=\&697\& data-rawheight=\&297\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&697\& data-original=\&http:\u002F\\u002F64fc5be9d6074acda95d3b0e0e6e524e_r.png\&\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003EFully Molding Fan-Out WLP制造包含四大制程，各制程简单描述如下：\u003Cbr\u003E1.铜柱制造（Copper Pillar）：先将铜柱（Copper Pillar）制造于原来半导体晶圆的I\u002F O点上。 \u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E2.面板制造（Penalization）：进行铸模（Molding）之镶板制程（Penalization Process）。镶板制程会将芯片正面及侧边使用铸模灌胶作完全覆盖，镶板正面进行研磨（Front Grind）以露出铜柱，只让铜柱由晶圆正面穿越铸模作电流传输路径。 \u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E3.散出制程（Fan-Out Process）：制作导线重新分布层（RDL）及凸块（Bump），将铜柱与凸块阵列（Bump Array）作连接。\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E4.完成构装（Package Finishing）：镶板背面研磨（Back Grind），最后用环氧树酯（Epoxy）将晶圆背面封住，进而完成Fan-Out WLP构装结构。\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cp\u003E\u003Cimg src=\&http:\u002F\\u002F40e5efbe9d3adb6315cb1deed6819003_b.png\& data-rawwidth=\&691\& data-rawheight=\&271\& class=\&origin_image zh-lightbox-thumb\& width=\&691\& data-original=\&http:\u002F\\u002F40e5efbe9d3adb6315cb1deed6819003_r.png\&\u003E前段IC制造技术的快速进展，以及行动电子产品对于可携式及多功能之需求，微电子构装持续朝小尺寸、高性能、及降低成本发展。使得传统Fan-In WLP构装面对极大的技术瓶颈，所幸业界后续发展出Fan-Out WLP构装技术。至于未来会怎样发展，那就看业界怎么进一步努力发展了。\u003Cbr\u003E\u003Cbr\u003E\u003C\u002Fp\u003E\u003Cbr\u003E&,&state&:&published&,&sourceUrl&:&&,&pageCommentsCount&:0,&canComment&:false,&snapshotUrl&:&&,&slug&:,&publishedTime&:&T17:20:02+08:00&,&url&:&\u002Fp\u002F&,&title&:&iPhone7上的秘密武器，完全解码Fan-Out封装&,&summary&:&从今年年初就传出，苹果将在iPhone 7上的A10处理器和天线开关模组使用扇出晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Packaging，简称FoWLP）技术取代传统PCB，而A10的制造商台积电正式FoWLP技术的领先者。在台积电内部，他们把FoWLP称作InFoWLP，其中In代表integrat…&,&reviewingCommentsCount&:0,&meta&:{&previous&:null,&next&:null},&commentPermission&:&anyone&,&commentsCount&:30,&likesCount&:151}},&annotationDetail&:null,&commentsCount&:32,&likesCount&:114,&FULLINFO&:true}},&User&:{&jyzzzz2012&:{&isFollowed&:false,&name&:&张竞扬 摩尔精英&,&headline&:&Linkedin主页：https:\u002F\\u002Fin\u002Fjyzhang8 个人微信：MooreRen001\n摩尔精英()是全球领先的专业半导体服务平台，愿景是“让中国没有难做的芯片”，通过连接全球半导体精英，重构半导体基础设施，打造行业的效率杠杆。旗下业务包括“半导体垂直招聘、芯片设计服务、运营供应链服务、半导体媒体智库、培训直播App”。覆盖包括“IC设计、EDA\u002F IP、晶圆代工、封装测试、半导体设备与材料、方案设计、分销代理”等半导体全产业链1500多家企业和50万专业用户。&,&avatarUrl&:&https:\u002F\\u002F50\u002Fv2-5e305b94f675efe2d64427_s.jpg&,&isFollowing&:false,&type&:&people&,&slug&:&jyzzzz2012&,&bio&:&摩尔精英.创始人兼CEO&,&hash&:&a041bc84af3b04f2298645&,&uid&:488500,&isOrg&:false,&description&:&Linkedin主页：https:\u002F\\u002Fin\u002Fjyzhang8 个人微信：MooreRen001\n摩尔精英()是全球领先的专业半导体服务平台，愿景是“让中国没有难做的芯片”，通过连接全球半导体精英，重构半导体基础设施，打造行业的效率杠杆。旗下业务包括“半导体垂直招聘、芯片设计服务、运营供应链服务、半导体媒体智库、培训直播App”。覆盖包括“IC设计、EDA\u002F 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