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M117M305芯片表面打“15”，SOT23-5封装 2.表面打“16”，SOT23-5 3.表面打“920”,封装为SOT-23的三极管是什么型号?BU1H SOT-323NS93 NS65 NS67 C001A06M073QFN-6封装IC表面编码CCQ09KE7E0QFN-16封装，上面的marking是“HCQ3KLF-B02”,或 oLe24，sop-23-6853E16 SOP-23-6ZE 2 G3 S3HXXx10AH3 F5HE222 SOT-23MARK为ECIG，上面印有7Z000HJK 5脚GCLR SOT-23-5“05645”或者“05646”的5脚IC封装SOT-23-5
C54 SOT-23-5 升压升压IC， 贴片的SOT-23-6 封装的， 丝印为 这个IC的000H OOOHBB515 SOT-23-658AZ 58AJ853D39是什么ic, 或者 o1e24,sot26：AYAC, 封装:SC70-5A5485BUW升压IC MDJX
sot-23-5六脚的贴片小芯片，上面就标着850028LED驱动IC SOT23-6代码850E14是什么ICSOT23-6封装，TSSOP8电压监控IC，丝印，SOT23-5封装的，丝印是7NH1JSAREL33”5HBUAD8G 5脚Z2GB SOT-3535脚 AD03Y1 贴片5脚5脚 DCERM15脚 EA5脚 6CSAC6DF SOT-153B332 SOT-23-55RD1 SOT-23-55脚封装上写的AD03打字是2C2F的，封装为SOT-23-5MCFL”的升压IC封装SOT-23-5SOT-23-5封装的标识“SA4R”芯片SOT-23-5封装,丝印:W2H SOT-23封装
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封装资料下载
一、 Protel DXP中的基本PCB库：
原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。
根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装
1、分立元件类：
电容：电容分 普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous...
封装技术CPU封装技术　　所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。　　CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片...
电子元器件封装形式元器件封装形式 电子元器件的封装形式,元器件封装形式
大的来说,元件有插装和贴装.
1．BGA 球栅阵列封装
2．CSP 芯片缩放式封装
3．COB 板上芯片贴装
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体
7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
9．SOJ 塑料J形线封装...
本书分为射频发射器芯片、射频接受器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片四个部分，介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。 第1章 射频发射器芯片原理与应用电路设计 1.1 315 MHz ASK/FSK发射器芯片TDA5101的原理与应用电路设计 1.1.1 概述 1.1.2 主要性能指标 1.1.3 芯片封装与引脚功能 1.1.4 内部结构与工作原理...
场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管...
PCB设计中芯片封装具体介绍芯片封装详细介绍1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿...
CPU封装技术史话所谓封装，通俗地讲就是指芯片的外壳，它不仅起着安放，固定，密封，保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。CPU的封装技术从DIP，PLCC到PGA再到MCM，芯片面积与封装面积之比越来越接近1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数也在不断增多，质量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。一，DIP封装：DIP...
芯片级封装简述第二阶段是80年代的表面安装器件时代，其代表时小外形封装（SOP）和扁平封装（QFP）他们大大的提高了管脚数目和组装密度，是封装技术的一次革命，正是这类技术支持着日本半导体工业的繁荣，其周边引线的节距为公制（1.0，0.8，0.65，0.5，0.4mm），并且确定了80%的收缩原则，这些封装的设计概念和DIP不同，其封装体的尺寸固定而周边的引线节...
芯片封装之多少与命名规则芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列...
IC封装术语[术语]IC 封装1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为 凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装...
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2.BK2535：SOC芯片，Flash版本，51核+RF2.4G，有QFN32和QFN56两种封装，可用于无线键鼠，智能遥控器，无线数据传输，安防产品，数据采集系统等
3.BK2451：SOC芯片，OTP版本，51核+RF2.4G，SOP20和QFN20封装，支持USB2.0，常用...
[/color][/url][/size]
直接在DXP中选择淡入功能就可以了
但是这种转换之后也只能看看，不可能直接使用制板的
因为还有一些软 ...[/quote]
主要是借用一些.brd里的封装库，转换之后确实方便很多，可以提取出来
[quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=2321661&ptid...
时，输出端3脚输出变为高电平，发光二级管熄灭。555时基集成电路的控制端5脚的外接电阻R3可改变该集成电路的输入电平阈值，且使5脚电压降为其电源电压的三分之一左右，555时基集成电路直流电源电压是由市电经变压器变压、VD1半波整流、电容C1滤波、稳压二极管稳压后的7V左右的电压。2、元器件选择555时基集成电路选用5G1555、NE555、LM555等均可；湿敏电阻器选用塑料封装的MS01-A...
包含有两个（或更多）互相独立的单元电路，例如双声道功放集成电路，每一声道都有自己的信号输出引脚，如下图c）所示。5、其它引脚除了上述四种基本引脚之外，有些集成电路还有一些其它引脚，如外接电阻、电容、电感、晶体等元器件的引脚；自举、消振、负反馈、退藕等保证工作的引脚；静噪、控制等附加功能引脚等。如功率放大单元电路中，集成电路IC1型号为LM3886，单列直插封装，共有11个引脚，其中3个为空脚...
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新款数字式温湿度复合传感器HTU21D树立了新的湿度传感器的尺寸和智能化典范：采用适合回流焊的DFN封装，尺寸仅为3x 3 x 1mm；提供经过校正的，线性的I2C数字输出信号。HTU21D是即插即用的湿度和温度复合传感器，是需要可靠和精确测量的OEM应用...
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出物体材质吗？
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丝印代码反查型号：ic上的丝印为HH1YA，封装是SOT23-6的，请问是什么型号呢？
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