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麒麟970处理器到底有多强？华为想要引领优势全靠它
&花粉达人&
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粉粉们，大家好。喜欢刨根问底的所长又来了！处理器在我们的手机中可谓是像人类大脑一样重要的存在，可听说华为最近又要发布一款新的处理器了，大家有没有很期待呢？在等待新的处理器到来之前，我们先来看看华为麒麟芯片的过往吧。
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最近看到大家都在猜测9月2号的IFA 2017国际消费电子展上华为的大动作，据大家猜测华为要发布第一款搭载人工智能的处理器——麒麟970。如果真的是这样的话，那就厉害了，因为麒麟芯片家族又多了一个兄弟，也可能它的出现又要包揽许多第一了。最近几年麒麟芯片真的表现强劲，这背后又有什么秘密呢？今天大家就和所长一块儿扒一扒麒麟芯片的历史吧。
麒麟芯片和华为的关系？
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在听到麒麟芯片的时候总是听到海思麒麟，那这个海思是哪位啊？所长通过搜索发现海思半导体是于2004年成立的一个独立公司，而其前身是华为集成设计中心，属于华为的分公司。而海思的产品覆盖无线、数字媒体等等网络，麒麟芯片只是海思的一部分产品。所以有的人就干脆把海思省去了，直接说是华为麒麟芯片，全称应该是华为海思麒麟芯片才对。
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而说起这个海思，那就多了去了：芯片，无疑是一个国家的战略高地！对华为来说，芯片也是心中的一份战略之痛。华为海思成立于2004年，多年来集中在芯片领域的研发。近年来，借着智能手机的东风，海思麒麟芯片走进了大众媒体和消费者的目光，但海思生产的并不不止手机处理器。
海思的芯片解决方案有光网络、无线芯片、视频编解码芯片、基带芯片以及K3系列芯片等，其中大部分芯片用于华为内部的产品如光网络产品、高端路由器等，也有一部分如视频编解码芯片用于外销，市场占有率还非常高。
麒麟芯片的来历
华为2009年就开始启动研发手机处理器芯片，当时以雪山为主题，AP芯片叫K3，Modem芯片叫Balong。两者都是海拔6000米以上的雪山，而且山体陡峭，路途艰难，寓意华为芯片勇攀最难关。2014年华为将基带Modem和AP集成后，打造出了第一款手机SOC芯片。当然，也就需要用一个新的名字，这个名字既要有中国特点，也要兼顾国际化。
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经过多轮的争议与讨论，华为最终确定采用独具中国色彩的“麒麟”做为新一代手机芯片的名称。2014年，华为正式对外公开手机芯片品牌“麒麟（Kirin）”，又发布了机灵可爱的麒麟形象。
麒麟芯片发展史
芯片研发部门经过近5年时间，到2009年才推出华为第一款智能手机芯片——Hi3611（K3V1）。没有推向市场，因为对智能手机市场分析不足，没有理解用户的真正需求。
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2012年1月，华为发布K3V2芯片，集成了四核ARM A9，GPU选择图芯的GC4000。但功耗高、游戏体验差，搭载此芯片的P6虽然销售了200多万台，但被网友嘲笑为“能暖手的手机”。
2013年，华为对K3V2进行大手术，将40nm制程提升为28nm，将GC4000换成Mali450MP4，一举解决了兼容性问题和功耗问题，同时集成了自主研发的Modem芯片Balong710，打造华为第一款手机SOC芯片——麒麟910.
2014年6月麒麟920惊艳亮相，成为全球首款商用并支持LTECat6的SOC，麒麟920采用大小核架构，集成了4核ARMcortex A15和四核ARMcortex A7，在GPU方面选择了MaliT628MP4。客观的说，麒麟920在性能方面相对于麒麟910是一个质的飞跃。良好的功耗控制和多核调度使麒麟920在保障性能满足绝大多数应用的同时，功耗优势明显。搭载920的Mate7销售量超过700万台，还成为国家领导人用于赠送外宾的礼品。。
2015年初，发布麒麟93X系列芯片，11月发布麒麟950，950集成了4核ARM cortex A72和4核ARM cortex A53，采用的是16nm FinFET工艺，16nm工艺相比28nm工艺，性能提升60%，功耗降低70%。Mate8、P9、P9Plus、荣耀V8手机都用的是麒麟950。2015年华为智能手机销售达1.08亿台，市场对华为手机开始好评如潮。
2016年10月，华为正式对外发布麒麟960芯片，这款芯片采用Cortex-A73（2.4GHz）+A53（1.8GHz）核心，形成四大四小big.LITTLE组合，内置Mali-G71 MP8 GPU，存储方面支持LPDDR4和UFS2.1。相比950芯片，其CPU能效提升15%、GPU性能提升180%、存储性能提升150%、DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。
手机处理器麒麟970的部分信息曝光
手机处理器一般是由整套的SoC组成的（SoC可以称为系统级芯片，它包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。SoC里包含有CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、DSP（数字信号处理器）、Modem（调制解调器）、还有基带、导航定位、多媒体等各种芯片或模块。
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尽管该处理一直处在保密阶段，但天下没有不透风的墙。所长不免也八卦了一下：麒麟970采用的是基于台积电10nm工艺，8核64位架构，四个Cortex-A73和四个Cortex-A53，GPU为Mali-G72 MP8。处理器支持LTE Cat.12、Wi-Fi 802.11和蓝牙4.2。
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而官方的宣传语说：AI，不仅仅是语音助手。那么麒麟970究竟有没有人工智能的基因在其中呢？让我们一起期待9月2日官方的大动作吧。
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*部分内容整理自网络
相信最值得我们期待的就是与新处理器AI相关的部分了，希望能够带给消费者更多方便和实惠。好了，今天的科技所就到这里了，你对华为麒麟芯片有没有更多的了解呢。大家有什么对新的处理器的猜测尽管告诉所长吧，如果粉粉们的回复被所长看中，可能有大把花瓣等你哦~
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&花粉达人&
来自：荣耀V8 KNT-AL20
本帖最后由 一卢平安 于
21:29 编辑
沙发是我的，麒麟是我们的～
你来颁奖～&
挤挤，沙发还坐的下&
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&渐入佳境&
来自：荣耀畅玩4C CHM-UL00
世界是我们的，因为我们一直在努力！&
挤挤，支持&
不过你们UI要多优化&
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&略有小成&
来自：华为Mate9 MHA-AL00
国产有这样的处理器你们还有什么不满意的
我们不满意，华为才能做更好&
吐槽更多，他做的更好，你不找出毛病，他怎么去发现改正？&
嗯，没有不足就没有竞争没有竞争就没有进取&
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&登堂入室&
来自：华为P9 EVA-AL00
支持华为我是花粉
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&花粉达人&
来自：荣耀V8 KNT-AL20
强势占位，麒麟芯片棒棒的，华为棒棒的
好一个棒棒糖&
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&花粉达人&
来自：BLN-AL40
后排支持！支持所长
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&已臻大成&
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支持所长支持华为
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&已臻大成&
来自：荣耀畅玩5A CAM-AL00
野心勃勃又如何？
不想当将军的士兵不是好士兵&
不想吃屎的华为不是好**&
华为真棒！&
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&独步江湖&
来自：荣耀7 PLK-TL01H
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一张图看懂华为麒麟970：国产最强芯
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原标题：一张图看懂华为麒麟970：国产最强芯
今天晚上，华为在IFA大展上正式发布了旗下的全新一代“移动平台”麒麟970。
华为表示，麒麟970是业界首颗带有独立NPU（神经网络单元）的手机芯片，号称是智能手机AI计算平台。
晶体管方面，麒麟970首次采用台积电10nm工艺，集成55亿个晶体管（骁龙835是31亿颗，苹果A10是33亿颗），功耗降低20%。
规格方面，麒麟970采用8核心设计，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，搭载Mali-G72 MP12 GPU（12核心），同时内置全新升级自研相机双ISP，支持人工智能场景识别、人脸追焦、智能运动场景检测，同时夜拍效果再次升级。
基带方面，麒麟970采用了更先进的4.5G LTE技术，支持全球最高是LTE Cat.18规格，实现目前业界最高的1.2Gbps峰值下载速率。同时内建TEE和inSE安全引擎，拥有更高的安全性。
与此同时，华为还公布了旗下的AI战略，号称将致力于构建芯、端、云的协同发展，通过结合云端和终端能力，实现手机从智能终端到智慧终端的跨越。
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播放数：164329麒麟970到底有多牛？
文 | 传感器技术（WW_CGQJS）
随着技术的发展，人工智能（AI）逐步深入到我们的生活，彻底改变我们的世界。智能手机圈已经掀起了人工智能处理器的浪潮，可以说是智能手机新一轮的重大革新。
今年九月份的2017德国柏林国际消费类电子产品展览会上，麒麟970引爆了全球的注意力，其创新的HiAI移动计算架构和领先的AI运算能力让未来手机有了更大的想象空间。
最近几年麒麟芯片表现强劲， 从2004年至今，看看华为，看看海思是怎样从零开始创造出麒麟系列芯片，成为传奇地在垄断的行业杀出自己的一片天空的。
麒麟芯片发展史
我们在价值平衡上，即使做成功了，（芯片）暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。……这是公司的战略旗帜，不能动掉的。
——任正非
2004年，任总高瞻远瞩，大手一挥，华为要做自己的手机芯片。于是创立于华为集成电路设计中心改制成为海思半导体有限公司。 如今华为和荣耀所获得的成功，有海思一半的功劳。
2009年，K3v1发布，这是海思成立以来，发布的第一款智能手机芯片。由于第一款产品还有一些不成熟，注重品质的华为最终没有让这款芯片走向市场。但是这款芯片无疑在关键的节点迈出了历史性的一步，要知道2009年iphone才出到3gs，智能手机市场方兴未艾。
2012年，华为发布了K3v2芯片。这款芯片采用了1.5GHz主频四核Cortex-A9架构，集成GC4000的GPU，并且使用了40nm的工艺制程制造。这款芯片用在了华为P6和Mate 1上，这是海思芯片第一次商用，也是第一次将自研芯片用在自家手机上。
当时的P6可以说是相当惊艳了，极轻薄的机身，极低的重量，极高的性价比造就了当年的神机。
时间到了2014年初，经过多年的技术沉淀以及两年的商业磨砺，海思芯片迎来了爆发的两年。
那时，麒麟910发布。海思也终于确定了麒麟+数字的命名规则。
麒麟910采用了1.6GHz主频四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4 的GPU，使用了28nm HPM制程，首次集成自研的Balong710基带，首次集成了华晶Altek的ISP。
麒麟910不仅放在了P6的升级版P6s中，还陆续成为华为Mate 2、惠普Slate 7 VoiceTab Ultra等设备上，成为他们强劲的心脏！
同年，麒麟910的升级版910T发布。搭载着这款升级心脏的华为P7一举斩获700万销量。
依旧是2014年，随着荣耀6的发布，我们看到了一个全新的麒麟系列芯片——麒麟920。这是全球首款LTE CAT.6的芯片，性能极其出众。
麒麟920采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，以及使用28nm HPM工艺制造，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带。这时候人们才惊叹，原来不可能的事，终于被华为做成了。
同年9月，920的升级款，麒麟925发布。集成了被命名为“i3”协处理器的麒麟925，在华为Mate 7和荣耀6 Plus身上大放异彩，并帮助华为Mate 7在国产3000价位上高端旗舰的历史，全球销量超750万。
2014年的最后一个季度，不仅有高端市场的麒麟928，还有面向中端市场的麒麟620。这充分说明了海思的综合实力已经达到了一个极高的水准，不仅能飚性能，还能做出功耗更加平衡的中端芯片。
值得一提的是，麒麟620不仅是海思旗下首款64位芯片，更集成了集成自研Balong基带、音视频解码等组件。正是这些优秀的特质，让搭载了麒麟620的荣耀4X成为了整个华为系（华为+荣耀）第一款销量破千万的神机。随后，同样搭载这款芯片的荣耀4C和华为P8青春版销量也先后突破千万大关。
时间悄悄来到2015年，麒麟先后发布了930/935/950，散热、能耗比和时间差，是这一年海思的关键词。930/935时代，凭着极其精准的选择，海思避开了发热/不成熟的A57构架，选择了高能耗比的A53构架，获得了无数消费者的赞誉。
950时代，海思又毫不犹豫地作为第一个吃螃蟹的人，采用了A72构架和Mail-T880芯片。当然，收获的是性能飙升，和业界的一片赞誉。
年上半年，是华为和荣耀进入王朝盛世的两年，麒麟955助力华为P9成为华为旗下第一款销量突破千万的旗舰手机；麒麟650作为一款中端芯片，是海思第一款集成了CDMA全球通基带的SoC芯片；麒麟960不仅解决了CDMA基带问题，还极大地提升了GPU性能，成就了荣耀V9的“性能怪兽”之名。
一路走来，海思一步一个脚印，踏踏实实从无到有，在这个原本空白的领域创造了属于中国人的一片天空。
2017年9月，麒麟970闪耀登场， 划开人工智能大幕的手机芯片。
1、全球第一枚集成NPU神经网络单元的移动芯片
麒麟970是华为首款人工智能移动计算平台，并且是全球首个集成独立AI人工智能专用NPU神经网络处理单元的移动芯片，所采用的是创新的HiAI移动计算架构。
所谓的HiAI移动计算架构，主要有四部分组成，CPU、GPU、ISP/DSP和NPU。作为全球第一枚集成专用NPU的移动芯片， NPU神经网络单元在HiAI架构下AI性能密度大幅由于CPU和GPU，能够用更少的能耗更快的完成更多任务，大幅提升芯片的运算效率。
更具体来说，在16位浮点数(即FP16)时，麒麟970内置的NPU运算能力达到1.92 TFLOPs，在AI人工智能深度学习下，所有硬件能够协调芯片内部的各个组件及手机硬件，如ISP、DSP，保持处理某些特定任务时，提升速度并低功耗运作。例如有了NPU的加成，在图像识别任务上，对比Cortex-A73 CPU 性能提升25倍，能效提升50倍之多，拍摄1000张照片仅仅消耗4000mAh电池手机0.19%的电量，图像识别速度可达到约2000张/分钟。
相比之下，三星S8使用CPU处理每分钟仅95张，苹果iPhone 7 Plus同时使用CPU和GPU，每分钟也仅能识别487张，华为完胜。
麒麟970有了NPU单元之后，至少在拍照和图像处理上，比之前单纯依赖CPU和GPU要快得多。而对于竞争对手，麒麟970最直接的就是保持高效率，并且更加的省电。未来AI独立单元内置于芯片一定是趋势，苹果也在做，只是华为抢先开了个头，据说拿到了中科院寒武纪授权的AI指令才加速了研发。当然了，所谓的AI加持提升多少运算处理效率，目前并没有统一标准进行衡量，只能听华为官方的举例来解释。
无论如何，在AI人工智能芯片领域，FP16和FP8已经变得越来越重要，因为神经网络使用十进制数作为计算矩阵的一部分，然而这些浮点数不需要那么精确，这意味着FP16和FP8比一个完整的32位或64位浮点数更重要。
按照华为的说法，AI芯片能够以人类的思考方式来理解人类诉求，具备高处理速度，高密度和高能效比，而麒麟970只是个开始，并超越竞争对手。余承东表示，麒麟970更快，更强，更聪明，更出色带来了人工智能时代下的崭新体验，展望智能手机的未来，我们正处于一个激动人心的新时代开端，“移动AI=设备AI+云AI”，未来智能终端将能够看懂、听懂，更了解你，能够思考更懂你，能够对话以更好的服务你。
2、CPU无提升令人失望，GPU难得首发了Mali-G72
麒麟970采用的是台积电的10纳米工艺制程打造，在约100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体。相比之下，竞争对手高通当下最强旗舰芯片骁龙835集成的晶体管数量是31亿，而苹果A10则是33亿。
CPU部分，麒麟970与上一代麒麟960一样为八核心设计，由4个主频为2.4GHz的Cortex-A73大内核与4个主频1.8GHz的Cortex-A53内核组成，性能上无变化，毕竟同样架构频率，传闻所说的2.8GHz主频吊打骁龙835并没能实现，但跑分上追平骁龙835应该没问题，并且得益于10纳米工艺的进步能效提升20%。
GPU图形处理器单元部分，华为麒麟970全球首发了ARM的Mali-G72 MP12，12个核心，这是华为首次上两位数核心的GPU了，图形处理性能相比960强很多，性能提升幅度达到20%，同时能效还降低了50%。
整体看完CPU和GPU，其实麒麟970在功耗方面进步不大，麒麟960高功耗的问题没有通过10纳米得到彻底解决。因为按照正常芯片的更新换代，必定有性能提升功耗下降的进步，而麒麟970的CPU性能未能得到提升的情况下，也仅降低了20%功耗。如此来看，加入NPU单元的确是华为本次升级工作的重点了，而不是抢先冒险用上ARM今年早些时候发布的A75和A55架构。
3、全球领先的4.5G网络基带，还支持UFS 2.1
华为还全球首发了“4.5G，Pre 5G”调制解调器，支持LET Cat 18通信规格，下行峰值速度最高可以达到1.2Gbps，其他参数还包括有4X4 MIMO、5CC CA和256QAM，支持双卡双VoLTE。这一调制解调器能够在全球范围内实现各运营商的高速率组合，华为经过了40万公里的高铁测试，因此在高铁上也能保持稳定的下载速率，再也不用担心坐高铁掉网“失联”。
麒麟970提供双ISP图像处理单元和Image DSP信号处理单元，得益于更加强大的算法优化和AI神经网络辅助下，吞吐量增加25%，支持AI场景识别、人脸追焦、智能运动场景检测，同时夜拍效果提升。所以，发布会上余承东展示了搭载麒麟970芯片的设备，在拍照上日常吊打三星的Galaxy S8。
另外，麒麟970集成有最新的i7协处理器，视频解码支持4K HDR10格式，内建TEE和inSE安全引擎，拥有更高的安全性集成HiF级硬盘芯片，支持音频流高达384KHz/32bit母带级别音质。需要注意的是，华为官方参数标明，麒麟970不仅最高支持LPDDR4X内存，而且还支持UFS 2.1闪存储存，未来推出的麒麟970设备时候是否还混用eMMC闪存就不清楚了，毕竟上一代麒麟960也支持UFS 2.1。
华为麒麟970与苹果A11处理器的终极PK
华为和苹果在智能手机AI芯片领域上已经先行了一步。华为的麒麟970处理器拥有一个专门的神经处理单元（NPU）。苹果将自己最新的处理器命名为A11 Bionic，主要就是因为内置了人工智能“神经引擎”。这两家公司走在了智能手机AI芯片的应用前列。究竟智能手机AI芯片“双龙”的策略和布局又是如何的呢？
华为麒麟970处理器先于苹果A11 Bionic发布，成为世界首款带有独立NPU专用硬件处理单元的手机芯片， 那么这两款先后诞生的AI手机芯片有何异同？
首先，从AI模块的部分来看，华为和苹果都选择了ASIC方式来实现。为了应对不同AI应用场景下的需求，目前AI芯片领域分为几个流派：并行计算能力和功耗一样高的GPU、可重新定义内部电路连接的FPGA、深度定制的ASIC。这几种技术流派各有优势之处。
相比之下，虽然设计的时间比较长，但ASIC加速器的速度会比用同样工艺FPGA加速器速度快5~10倍，在功耗上也远远优于GPU，而且一旦量产后，ASIC的成本会远远低于FPGA方案。华为和苹果在这一点上不谋而合，均选择了ASIC方式，可见双方规划、眼光均一致，也都早于同行发力AI。
第二，在性能方面，麒麟970的HiAI架构首次集成了NPU专用硬件处理单元，带来领先的AI运算能力，让智能手机真正进入AI时代。苹果同样采用了专用的神经网络引擎(Neural Engine)，但并非专用NPU。
对比来看，华为第一次在移动设备层面把神经网络模型的硬件计算加速能力融入芯片中。这也是业内第一次在手机芯片中出现了专门用于人工智能计算的处理单元。HiAI架构通过更高效灵活的异构计算来最大化发挥CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，其加速性能和能效比大幅优于CPU和GPU。例如，作为专门为深度学习定制的模块，麒麟970每分钟可以识别2005张图片，而如果用CPU每分钟只有95张，前者比后者多了20倍。
第三，从芯片集成度来看，麒麟970采用了最新的TSMC 10nm工艺，集成了55亿个晶体管。苹果A11 Bionic同样采用TSMC 10nm FinFET工艺，集成了43亿个晶体管。但其只是AP，如果加上基带的约10亿个晶体管（以规格领先的高通基带X16为例），则是53亿个晶体管。
从晶体管数量来看，两者相差不大，但是麒麟970实现了更多的功能。例如在通信方面，这可谓是华为的看家本领，麒麟970实现了全球最先进的规格Cat18/Cat13，使用4*4MIMO、5CC CA以及256QAM等多种先进技术，将碎片化的频谱聚合成为最大带宽，聚合峰值能力最高可达到1.2Gbps的下载速率，再次刷新了移动互联网联接的最快速度；而iPhone8 和iPhone X的通信规格却无从知晓，有人说是Cat9， 峰值下载速率是450Mbps。即使是高通当前商用的最先进的基带X16，也只是Cat16，峰值下载速率是1.0Gbps。同时，麒麟970率先商用双卡双4G双VoLTE，成功实现了一部手机上两张SIM卡均支持4G VoLTE通话，提供主副卡一致的高清语音、视频通话体验。这方面麒麟970也要优于苹果A11。
因此相较而言，两者面积相当，晶体管数量相当，麒麟970性能更优、体验更佳。
第四，在应用和生态方面，分属安卓阵营和iOS阵营的麒麟970和苹果A11 Bionic也各有特色。
应用方面，苹果的AI技术更偏向酷炫，主要用于Face ID，拍照时的场景识别，以及Animoji等应用，应用面较窄，而且应用开发环境也相对封闭。华为则更注重务实，应用场景也相对更丰富。加入HiAI移动计算构架之后，使传统摄影进入智能摄影阶段，越用越聪明。在语音方面，利用人工智能的硬件与软件相结合，通实现实时文字交互翻译和识图翻译，也可方便地进行面对面的语音翻译，并且通过AI芯片加速具有学习能力，会越用越聪明。
虽说华为麒麟970和苹果A11 Bionic为AI芯片应用的落地奏响了号角，但是这一领域的创新涉及到人工智能算法、编程语言、计算机体系结构、集成电路、半导体工艺等多方面，绝不是一蹴而就的事情。
伴随着AI芯片市场多样化发展的，还要各种亟待解决的瓶颈。目前技术方面的挑战在于算力提升、算法优化、功耗降低以及更好地集成等方面，未来还将会遇到安全问题。衡量AI芯片计算性能的一个重要指标称为算力。通常而言，将每秒所执行的浮点运算次数（亦称每秒峰值速度）作为指标来衡量算力，简称为FLOPS。在本已寸土寸金的手机SoC中，再加入NPU或者其他AI模块，这对芯片架构设计复杂性、成本、系统集成带来的软件架构等方面都提出了更大的挑战。
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麒麟970处理器有多强？华为想要引领优势全靠它
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（原标题：麒麟970处理器有多强？华为想要引领优势全靠它）
【TechWeb报道】现在手机平台的发展速度已经超乎几年前的预料，要知道现在任何一台手机的性能已经超越了数年前的PC，我们通过手机，不仅可以接打电话、使用社交工具，还能办公、娱乐影音甚至简单的制图等等，一些较为复杂的工作也能通过移动终端完成。这样的进步与微处理器的发展密不可分。
提起手机处理器，今年上半年高通上市的骁龙835手机每款都能惊艳四座，但下半年还会有很多很重量级产品登场，比如搭载了A11处理器的苹果新iPhone，刚刚发布不久的联发科X30手机魅族Pro 7。前面两个例子都是来自于台积电的10nm工艺制程处理器，其实还有一款手机即将在秋季登场，他就是华为的Mate 10，这款手机搭载的处理器同样是10nm工艺制程的海思麒麟970。
华为旗下的海思一直为华为品牌手机提供处理器产品，从最早的Mate时代就开始了一直持续至今，而海思处理器也在不断更新换代，还未登场的麒麟970在业内颇受重视，虽然只有华为自家的品牌可以使用（仅限于华为和荣耀部分中高端机型）。那么麒麟970为什么值得期待呢？它究竟能否继续引领华为品牌在国内No.1的市场优势？我们一起来了解一下这颗处理器。
10nm工艺有多牛?
刚才我们提到了，下半年手机新品处理器除了骁龙835之外，最大的看点就是基于台积电的10nm工艺制程，已知采用台积电10nm工艺首发的就是联发科X30处理器，也就是在魅族Pro 7高配置版本上搭载的产品，当然可不止这一款处理器是台积电10nm工艺出品，另外两个腕都比它还要大，他们分别是刚才提到的苹果A11和麒麟970，前者不用多说了，苹果产品只在自家iPhone上使用，而且由于侧重点不同很难与其他平台手机相提并论，但性能绝对是不容小觑的。后者就是我们今天要聊的主角。
台积电10nm工艺已经不是什么秘密，今年上半年的时候，台积电联合CEO刘德音表示，基于10nm工艺的处理器预计下半年发货，果不其然出现在联发科Helio X30上面，并不是大家猜测的麒麟970首发。根据业内的说法，实际上麒麟970是台积电10nm工艺的第一款定案芯片，不过后来X30的速度加快不久前正式发布了。
在数学上看，纳米（nm）是0.米的意思，顾名思义10nm就相当于是0.米，也许这样形容非常抽象，实际上是其制程是指在芯片中，线最小可以做到10纳米的尺，缩小晶体管的最主要目的就是为了要减少耗电量，借助缩小闸极长度，电流可以用更短的路径从Drain端到Source端。
从16nm缩短到10nm工艺之后，更小的芯片中塞入更多的晶体管，增加整体晶体管数量有利于处理器的性能和更稳定的运行。芯片可以保持与上一代相同的尺寸就增强性能，或者保持性能的前提下大幅度缩小尺寸等等。另外哟偶遇降低耗电量，所以可以增加频率来提升性能或者降低整体功耗，当然要看你具体怎么使用和需求了。
当然了，尺寸缩小是受到物理条件制约的，并不是可以无限制缩小，到现在的10nm工艺制程已经是非常困难的事情了，甚至之前有人断言进入20nm以下的世界会非常难，但现在看这个说法不攻自破，但要想保持10nm工艺制程下的良品率和效益也不容易。举个例子，1个原子的尺寸大约是1.0nm，而10nm就相当于让100颗原子来列成一条直线，制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会产生不知名的现象，影响产品的良率。
当然10nm工艺成熟后说展示的高性能和低功耗也是手机厂商说向往的。当然还有一个因素就是工艺成熟度，也影响处理器的性能，比如同样是iPhone 6s手机，有台积电16nm处理器版本和三星14nm工艺版本，按理说应该是三星的14nm工艺更先进，但由于成熟度不够，所以有人发现实际上三星处理器更费电，而且性能表现也不够好，这主要是因为工艺不够成熟的原因，虽然苹果对此发表看法，认为不会因为处理器的差异而影响手机整体使用感觉，但iPhone 7开始苹果就使用台积电独家代工处理器了。
虽然台积电10nm工艺来的比三星晚了一些，但使用这种工艺的麒麟970还是值得期待的。
麒麟970的部分信息首次曝光
尽管该处理一直处在保密阶段，但天下没有不透风的墙，尤其是这款处理器的手机在上市之前还要进行多种项目的测试和适配，当然了，只要保密措施得当，正式发布之前可以做到大体信息不公开，但挡不住某些环节出现问题，部分信息提前曝光。
根据网络上公开的信息显示，麒麟970采用的是基于台积电10nm工艺，8核64位架构，四个Cortex-A73和四个Cortex-A53，GPU为Mali-G72 MP8。处理器支持LTE Cat.12、Wi-Fi 802.11和蓝牙4.2。可以支持最高4200万像素摄像头，显然足够未来两年手机使用的了。
这次曝光的信息显示，A73的四颗大核心最高可以达到2.8GHz主频，这四个大核心和四个小核心并不是同时完全运行的，四个大核心的主要作用是在手机需要大规模运算和高性能负载的时候启动，他们意味着麒麟970最强的性能，也就是上限。四个核心满载运作带来的就是麒麟970的真正性能，比如在加载一些应用尤其是游戏的时候，它们会高效运作。而只是待机或者更简单的操作的时候，往往使用的是四个A53核心，这时候处理器整体处在较低功耗下运行，比较节约电力，发热量也会降低。基本上大小核的设计是现在处理器比较主流的方案。
不过可惜的是这次A53核心的最高频率并没有曝光，但这四个核心对于最高性能影响不大。
从曝光的参数上看，未来麒麟970如果工艺成熟，性能开发的和麒麟960差不多的情况下，可以在计算能力上提升至少30%，而图形处理能力也可以提升很多。因此华为Mate 10手机在性能方面还是很有看点的。
人工智能芯片是不是噱头
前不久华为终端CEO余承东曾经在上半年业绩发布会上公布了一条消息，华为将会在下半年推出人工智能（AI）芯片，有分析师认为这将会让华为成为第一家推出AI芯片的手机厂商，而且这款芯片应该就是麒麟970。消息一出舆论纷然，有人认为华为的做法非常前卫大胆，也有不少人认为这就是噱头。
那么麒麟970究竟有没有人工智能的基因在其中呢？根据分析，这次华为970应该是加入了寒武纪IP，也就是人工智能处理单元。寒武纪是中国科学院计算技术研究所专门为人工智能设计的专用芯片，今年已经开始获得了专项资金和一定的产业化能力，希望模仿人类神经元和突触进行深度学习的处理器。
如果麒麟970真的加入了寒武纪IP，那么的确是增加了在AI方面的运算能力和性能。其实加入辅助处理单元的方式也不是什么新鲜事了，苹果处理器加入了M协处理器，而上一代华为麒麟960也增加了诸如DSP、ISP、i6 Sensor Processor等专用处理单元。未来处理器有针对的多样化处理是趋势，可以通过这些处理单元极大的提升在专门场景下的性能。这也是谷歌为什么要开发TPU的原因。
如果单纯从处理器上看，这应该不仅仅是噱头，但从用户层面上看，与手机应用相关的AI场景少之又少，计算也往往是通过云端处理的。所以对于现在的层面看对于个体用户来说，很难找到实际价值所在，未来如何展现具体的实用性，恐怕要等待华为官方的介绍了。
总体来说，麒麟970应该不会让大家对Mate 10的性能失望，但也不会有太多惊喜。唯独值得我们期待的就是与AI相关的部分了。
本文来源：TechWeb
作者：作者:李鹏
责任编辑：王晓易_NE0011
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