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46款CPU处理器大对决：这七年AMD、Intel都进步了多少？
46款CPU处理器大对决：这七年AMD、Intel都进步了多少？
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Intel最近的兴起源于2008年P4之后的Nehalem架构，AMD辉煌的是K8时代，自K10架构开始走下坡路，双方这六七年来在处理器上到底进步了多少？
本文约1441字，需2分钟阅读（）
X86处理器市场上现在仅有Intel、AMD两个玩家了（VIA泪奔路过），大家预期中的A、I平分秋色从来就没出现过，大部分情况下都是AMD让Intel三分——只不过这个三分不是三分流水七分尘“的“三分”，而是“天下只有三分月色”的“三分”。Intel最近的兴起源于2008年P4之后的架构，AMD辉煌的是K8时代，自K10架构开始走下坡路，双方这六七年来在处理器上到底进步了多少？从K10架构到推土机架构的19款AMD处理器一说到往事就很容易牵扯到情怀二字，也容易激起很多人的回忆，不过真要对比AMD、Intel在过去的七年中都有哪些变化，我们还是少不了搭个擂台让他们比比。德国Tomshardware网站这次就搜集了46款AMD、Intel处理器做了一次大规模横评，其中AMD有19款，Intel有27款。Nehalem到架构的27款Intel处理器类似这种超越历史的CPU处理器大横评也不是第一次了，小编写过的就不少于7篇，各家测试的角度和方式都不太一样，大家兼听则明。当然，说再多都不如有个人可以亲自问亲自解答，如果你还是有不懂的地方或不想看文章，就可以直接问我们真人小超哥（微信9501417）了。46款CPU处理器名单涉及到的46款处理器中，Intel阵营27款，其中Nehalem架构有6款，SNB架构有4款，IVB架构有6款，Haswell架构有11款（细分的话其实还有Haswell和Haswell-E两种）。AMD阵营有19款，其中K10架构的Phenom II处理器8款(这是45nm SOI改良款了，大家说是K10.5架构，不过AMD官方没用过这个说法，还是称为K10架构），APU处理器有7款（跨越了Ax-及7000系列三代），推土机架构有4款（细分的话还有Bulldozer及Piledrvier两种核心）。原文第二页还有AMD、Intel各架构处理器的简单介绍，不再一一提及了，只把各代处理器的基本规格表搬运过来了。AMD推土机架构处理器型号及规格AMD APU处理器型号及规格AMD速龙II处理器型号及规格AMD羿龙II处理器型号及规格Intel Nehalem处理器型号及规格Intel 型号及规格Intel IVB处理器型号及规格Intel Haswell处理器型号及规格测试平台
7年了，AMD、Intel处理器都进步了多少？3.2.4.
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i7-990X：cnm
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07年AMD5000+ 双核 2.6G。 2M二级缓存。。。。
后面就加了个 2011年出的影驰GT430 DDR5
内存3G。 用了9年！ 去年10月份才换下。
家用很流畅，玩LOL，传奇SF，成吉思汗，反恐精英OL，等游戏一点不都卡。 就是不能多开。
我不相信后面9年能比前面9年，软件，硬件进步要大！ 所以我相信任意一款三代英特尔处理器都至少可以用10年。
已有10次举报
不需要明年，眼看win10dx12就要到了，现在基本变成游戏机的家用PC的游戏性能必须重新测了
已有4次举报
bolvar&管理员&：19 27不正好是46个吗？我哪里有写错了吗？
14:12 已有3次举报
DragonKnight&终极杀人王&：他是说照片上数数感觉不是19和27……
14:57 已有5次举报
划屏居然变成举报了
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游客：调压模块的锅吧…
18:25 已有3次举报
再加上avx2和高温
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调压模块的锅吧…
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bolvar&管理员&：19 27不正好是46个吗？我哪里有写错了吗？
14:12 已有3次举报
DragonKnight&终极杀人王&：他是说照片上数数感觉不是19和27……
14:57 已有5次举报
bolvar&管理员&：当时没数，刚刚数了下确实数目不对，不过照片上可能是没放全吧，不要在意这些细节。
15:14 已有6次举报
目测他是处女座
已有6次举报
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读书是为了心平气和地跟某些人讲道理，健身是为了让某些人心平气和地跟你讲道理，可惜我读书少，脾气也不小。
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现在市面上有哪些智能音箱可选？AMD的处理器相对发热量较大，但启动速度快
intel 平台，CPU核心技术先进，计算能力高，处理速度快。
AMD平台，CPU技术略落后一些，处理能力差一些，不如intel的。
2。intel 连接...
AMD Cyrix 美能达 威盛Via 摩托罗拉 中国龙芯 德州仪器这几个厂生产CPU但是目前市场销售最多的还是英特尔跟AMD，其它的不常见，应用...
当然不行G41C是英特尔的主板
当然i5，i7更好
CPU和主板一般烧掉都会导致开机不成功，无法开机等现象。CPU作为电脑组成的主要配件，烧掉后，电脑是无法启动的。主板虽然也比较重要，但要看烧掉的是那一部分，有时...
答: 首先说明：内存条插的离cpu远近没有关系。 你要注意： （1）xp或者（WINDOWS7）在没有开启PEA的情况下，最多使用3.2G内存，你要拿么多内存没有任何...
答: 70年代，随着微电子技术的发展，促使一个完整的CPU可以制作在一块指甲大小的硅片上
答: 一个更简单但更有效的方法是通过一个性能分析器,来运行最初的代码,为那些占用了85一95%CPU的源文件生成一个列表
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这个不是我熟悉的地区& 台式机处理器
&AMD 速龙(TM) II 处理器
以低廉的价格获得强劲的多核性能，用更短的时间做更多的事情基于&#160;AMD&#160;速龙(TM) II&#160;处理器的台式机系统，为您提供多核性能和高能效，支持您用更短的时间做更多的事情。与卓越的&#160;ATI Radeon(TM) HD&#160;显卡相结合，基于&#160;AMD&#160;速龙(TM) II 处理器的系统，以新一代能效提供逼真的视觉体验、出色的多任务性能和卓越的数字性能。
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AMD PowerNow!(TM) 3.0 技术， 具有高效的&#160;45 nm&#160;多核心设计、卓越的电源管理能力并且新增了性能状态，可自动进行管理，对性能的影响极小，几乎不为人所注意，大幅度地提高了电源管理能力。
Cool‘n’Quiet(TM)&#160;技术 — 优化性能状态，在节能的同时最大程度地降低延迟并减少电源管理的管理开销。该处理器可高效地响应用户需求，实现性能最大化，提供卓越的PC机用户体验。
AMD CoolCore(TM)&#160;技术， 通过动态地激活或关闭处理器的某些部件，自动降低能耗。
AMD Smart Fetch Technology（智能拾取技术）支持处理器核心在进入停止状态前共享数据，使活动的核心无需为了检索数据而被激活。
Dual Dynamic Power Management(TM)（双动态电源管理） ——通过按需提供内存性能帮助提升平台效率，同时减少系统功耗。
Multi-Point Thermal Control（多点热控制） 当温度超过预先设定的限制时，有助于降低速度、减少热量，支持清凉、安静的&#160;PC&#160;机体验。 充分利用令人惊叹的能效，与前代&#160;AMD&#160;速龙(TM)处理器相比，可降低能耗，享受环保的高能效体验。使用先进的绿色技术，可降低能耗并有助于减小对环境的影响，会让您使用您的&#160;PC&#160;机时充满自信。在玩最新的&#160;3D PC 游戏或进行高清内容渲染等重负荷工作时，可将能耗降低 40％6 。 在做互联网浏览或查看电子邮件等基本工作时，可将能耗降低高达&#160;50％6。 在处理器负载较轻时，可大幅度节能，甚至在运行高清应用时也是如此。 低核心电源和增强的缓存电源管理，可将闲置6能耗降低高达 50％。 低核心电压和增强的缓存电源管理降低了闲置功耗，符合&#160;Energy Star(R) 5.0 的要求。
性能增强AMD&#160;直连架构AMD 直连架构是屡获殊荣的技术，旨在减少现存的多个组件同时访问处理器总线时出现的瓶颈。竞争对手的 x86 系统采用了单一的前端总线（FSB），该总线必须承担内存访问、图形和 I/O 数据流等工作。消除了&#160;FSB，您就可以降低竞相访问请求所导致的延迟。 采用浸入式光刻技术的&#160;45nm 工艺技术先进的光刻性能提高了工艺技术的效率，在更小的空间内容纳了更多的晶体管。AMD&#160;的宽浮点加速器浮点算术处理管线将处理器带宽加倍，从 64&#160;位提高到了全&#160;128 位，能够将许多带宽路径翻倍，有助于发挥其全部性能。AMD&#160;数字媒体&#160;XPress(TM) 2.0 技术支持面向数字媒体应用和安全性的 SSE、SSE2、SSE3、SSE4a&#160;和&#160;MMX 指令。CPU 架构特性真多核处理技术广泛的 AMD64 架构优化技术和特性，支持在同一个处理器中完全集成多个核心，每个核心都拥有自己的 L1 和 L2 缓存。AMD 的专用多级缓存每个核心都拥有自己专用的 L2 缓存，支持独立的核心同时访问&#160;L2&#160;缓存，消除了对核心访问缓存进行仲裁的需求。这有助于降低L2缓存访问的延迟。 AMD&#160;虚拟化(TM) (AMD-V(TM))技术芯片上的增强特性集旨在提高现有和未来虚拟化环境的性能、可靠性和安全性。 AMD PowerNow! 3.0&#160;技术最新电源管理技术在您需要时按需提供性能，在您不需要时可节能。 HyperTransport(TM)（超传输）3.0 技术第三代HyperTransport(TM)（超传输）接口提高了性能，支持高达&#160;4.4GT/秒的传输速度。同时支持 32&#160;位和&#160;64 位计算AMD64&#160;技术将处理器中寄存器的数量翻番，为迁移到&#160;64&#160;位计算提供了突破性的方法，使PC机的用户既可以使用今天的&#160;32 位软件应用，又支持他们使用新一代 64&#160;位应用。采用&#160;AMD PowerNow!(TM) 3.0&#160;技术的&#160;CPU 电源管理技术Cool’n’Quiet(TM) 3.0&#160;技术多达 8 个不同的性能状态有助于提高能效。简化的性能状态转换能够降低延迟，并减少性能状态改变造成的软件管理开销。AMD 动态电源管理每个处理器核心、集成的内存控制器和&#160;HyperTransport(TM)（超传输）控制器都由专用的电源层供电。集成的双通道内存控制器将处理器与内存直接连接，优化性能、降低延迟并提高吞吐量。多点温度控制新一代的设计采用了多个有数字接口的片上温度传感器。当温度超过预先设置的限制时，自动减少&#160;p-&#160;状态。新增了内存温度管理接口。 AMD CoolCore(TM) 技术对晶体管的粗精控制可通过关闭处理器未用的部分自动降低处理器能耗。
&盒装处理器
使用最先进的&#160;AMD&#160;处理器，您就有机会准确创造出心中所想。选用 AMD&#160;羿龙(TM) II 处理器、AMD&#160;速龙(TM) II处理器或&#160;AMD&#160;闪龙(TM) 处理器构建台式机。特性与优势每个 AMD 盒装处理器(PIB)/无风扇版(WOF) 均具备：一个高性能 AMD 处理器 经 AMD&#160;检验合格的散热片/风扇，带导热介质（WOF 中不包括此项） 安装手册 AMD&#160;处理器外壳贴纸 防伪证书 3 年有限保修 AMD PIB/WOF&#160;封装优点：每个&#160;PIB&#160;均带有用于扫描和数据跟踪的条形码 采用防伪封装，有助于处理器防伪
可用型号：AM3 封装：X2 270、265、260、250e 245e、X3 460、455、450、425e、420e、X4 651、645、641、640、638、631、620e 和 615e附加信息：
热设计功耗 651 3.0 GHz 32nm SOI 4MB socket FM1 100W 645 3.1 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 95W 641 2.8 GHz 32nm SOI 4MB socket FM1 100W 640 3.0 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 95W 638 2.7 GHz 32nm SOI 4MB socket FM1 65W 631 2.6 GHz 32nm SOI 4MB socket FM1 100W
热设计功耗 620e 2.6 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 45W 615e 2.5 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 45W
热设计功耗 460 3.4 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 95W 455 3.3 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 95W 450 3.2 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 95W
热设计功耗 425e 2.7 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 45W 420e 2.6 GHz 45nm SOI 1.5MB socket AM3 45W
热设计功耗 270 3.4 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W 265 3.3 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W 260 3.2 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W 255 3.1 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W 250 3.0 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W 240 2.8 GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 65W
热设计功耗 250e 3.0GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 45W 245e 2.9GHz 45nm SOI 2MB socket AM3 45W
AMD64&#160;技术 是 同时支持&#160;32 位和 64 位计算 是 一级缓存（指令+数据） 每个核心具有&#160;64K&#160;一级指令和 64K 一级数据缓存X2 - 每个处理器共&#160;256KB 总一级缓存X3 - 每个处理器共&#160;384KB 总一级缓存X4 - 每个处理器共 512KB 总一级缓存&#160;二级缓存（总专用） X2&#160;- 2MB X3 – 1.5MB&#160; X4&#160;-&#160;2MB
超传输技术 一条 16 位/16&#160;位链路，最高 4.0GHz&#160;的全双工传输(2.0GHz x 2) 集成式 DDR 内存控制器 是 内存控制器宽度 128&#160;位 支持的内存类型 X2 - 最高支持&#160;PC2-8500 (DDR2-1066MHz)和&#160;PC3-8500 (DDR3-1066MHz)&#160;非寄存型 DIMMX3&#160;和&#160;X4 - 最高支持&#160;PC2-8500 (DDR2-1066MHz)&#160;和PC0;(DDR3-1333MHz)&#160;非寄存型&#160;DIMM 处理器到系统总带宽 X2 - 最高 33.1GB/s 带宽 [最高&#160;17.1GB/s 总带宽(DDR3-1066) + 16.0GB/s (HT3)]最高 28.8GB/s 带宽 [最高 12.8GB/s 总带宽 (DDR2-1066) + 16.0GB/s (HT3)]X3&#160;和&#160;X4 - 最高 37.3GB/s&#160;总带宽 [最高&#160;21.3GB/s&#160;内存带宽(DDR3-1333) + 16.0GB/s (HT3)]最高 28.8GB/s 带宽 [最高 12.8GB/s&#160;总带宽(DDR2-1066) + 16.0GB/s (HT3)] 处理技术45 纳米，SOI（绝缘硅）技术 封装socket AM3（938 针）有机微 PGA热设计功耗45W, 65W 和 95W芯片尺寸117 mm2 和 169 mm2制造场所GLOBALFOUNDRIES 1&#160;号工厂 1 号模块。
*作为全面安全计划的一部分，AMD&#160;强烈建议开启增强型病毒防护功能（EVP），并使用最新的第三方防病毒软件。内容字号：
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Intel第八代Core i7现身跑分库：对比AMD没啥优势
来源：作者：白猫责编：白猫
6月26日消息 Intel在台北电脑展上称今年很有可能将提前发布第八代酷睿处理器，之前的报道是消费级i7将会拥有6核心12线程的规格。而现在这颗六核i7已经出现在了GeekBench 4的跑分软件之中，并且有了首个跑分测试。根据GeekBench&4提供的数据，六核Core i7单核4619，多核20828，主频3.19GHz，三缓12288KB，处理器插槽依然是LGA1151。而与之做对比的是AMD的Ryzen 5 1600X处理器，后者单核4574、多核20769，Intel全新的六核处理器看起来并没有太大的优势。当然GeekBench 4测试X86处理器的数据只能做参考，如果说要正式确定CPU性能的话，还是要看一些传统的测试软件，比如说CineBench，CPU-Z或者3DMark物理分。
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