关于屏幕贴合工艺你了解多少？关于屏幕贴合工艺你了解多少？谈技术百家号很多同学可能对于屏幕就了解一些基础的，比如尺寸、分辨率等，而你会发现，同样的尺寸分辨率为什么看起来却感觉不一样，这里其实就关系到屏幕的贴合工艺了，下面我们列出市场上最常见的贴合工艺。屏幕的结构从技术上来看，屏幕的结构分为三层，从上到下由保护玻璃、触摸屏、显示屏组成。而目前的技术贴合分为两个步骤，第一种是先将保护玻璃和触摸屏贴合在一起，再与显示屏贴合；第二种是先将触摸屏和显示屏贴合在一起，再与保护玻璃贴合OGS贴合OGS贴合是层结构，是一种在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术，也就是说直接把保护玻璃与触摸屏贴在一起，这样一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。而OGS拥有以下优势：结构简单、轻、薄、透光性好；但是这种工艺要求具备较强的制作工艺能力和技术，导致生产成本较高，目前采用这种贴合工艺的手机基本都是旗舰手机。InCell贴合InCell和OGS都是是2层结构，InCell与OGS不同的是，它是先将触摸屏和显示屏贴合，在贴合到保护玻璃上，两种技术的曾重点不同，但是在显示效果上基本没有什么差别，也是目前行业最看好的两种贴合技术。目前使用InCell贴合技术的主要是苹果。GFF全贴合GFF与OGS是两种贴合技术，只是贴合工艺不同。与OGS不同的是，GFF贴合是5层结构，由保护玻璃+触摸屏+ITO导电膜X+ITO导电膜Y+显示屏贴合，相比OGS只有2层的结构，GFF显得很厚，并且透光性没有OGS好，但是得益这种技术很成熟，成本比OGS更低。所以一般采用这种技术的都是中低端机。GFF非全贴合GFF非全贴合与GFF全贴合是不一样的，它不属于全贴合，而只是贴框，也就是在显示屏和触控屏之间有一层空气，是最早贴合工艺，当然也是最落后的。目前采用这种贴合工艺的一般为低端机和山寨机，俗称大灰屏。总结如今的智能手机已经发展的非常成熟，在屏幕的贴合工艺上已经不再是值得热议的话题，希望你通过此文章能够了解更多关于手机的专业知识，如果你觉得文章写得还不错麻烦动动你的小手指关注我，谢谢。本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。谈技术百家号最近更新：简介:重点工业园区的运作，新兴产业的发展。作者最新文章相关文章Full Lamination Introduce什么是全贴合？从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃， 触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的 ，按贴合的方式分可以分 为全贴合和框贴两种。 框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定 ； 显示屏与触摸屏间存在着空气层 。全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全黏贴在一起 。目前高端智能手机像苹果iPhone、三星S系列、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核、 koobee i90、酷派8730、华为荣耀2都采用了全贴合技术 。 OCA/LOCA CG 双面胶 CG TP TP LCM LCM框贴全贴合全贴合工艺对比传统框贴工艺优点： ?更佳的显示效果。全贴合技术取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、 减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。 ?屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染， 影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉 尘和水汽无处可入，保持了屏幕的洁净度。 ?减少噪声干扰。触摸屏与显示面板紧密结合除能提升强度外，全贴合更能有 效降低噪声对触控讯号所造成的干扰，提升触控操作流畅感。 ?使机身更薄。全贴合屏有更薄的机身，触摸屏与显示屏使用光学胶水贴合， 只增加25μm-50μm的厚度；较普通贴合方式薄0.1mm-0.7mm. ?简化装配。全贴合模块与整机的装配可以直接采取卡扣或者锁螺丝的方式固 定，减少了贴合偏差带来的装配问题，同时简化为组装工序，降低组装成本。 同时助于窄边框设计，边框可以做到更窄。全贴合工艺对比传统框贴工艺缺点： 工艺复杂，良率较低，返工较难，成本高，投资大。全贴合框贴全贴合技术发展方向?Incell 技术 ?Oncell技术 ?OGS/TOL 技术?传统技术（ GG、GG2、GF、 G1F、 GF2、GFF等)全贴合技术发展方向1.Incell 技术 指将触摸面板的功能嵌入到液晶像素中的技术，即在显示屏内部嵌入触摸传感 器功能，因此原本3层的保护玻璃+触摸屏+显示屏变成了两层的保护玻璃+带触 控功能的显示屏，这样能使屏幕变得更加轻薄。这一技术主要由面板生产商所 主导研发，对任一显示面板厂商而言，该技术门槛相对较高。 目前采用In-Cell 技术有苹果的iPhone 5/5s，还有诺基亚的Lumia系列高端手机。 In Cell技术屏幕层数：Incell的屏幕由表层玻璃粘合LCD层（触屏在LCD层上）， 共2层。 CG Sensor Sensor CG CF CF TFT TFT Full Incell Hybridincell2.Oncell 技术 On Cell是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法， 即在液晶面板上配触摸传感器，相比In Cell技术难度降低不少。 目前，On Cell多应用于三星Amoled面板产品上，技术上尚未能克服薄型化、 触控时产生的颜色不均等问题。 三星、日立、LG等厂商在On-Cell结构触摸屏上进展较快。 On Cell技术屏幕层数：由表层玻璃粘合触屏、LCD层，共3层。 CG Sensor CF TFT3.OGS /TOL技术OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起，在保护玻璃内侧镀上ITO 导电层，直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻，由于节省了一片玻璃和一次 贴合，触摸屏能够做的更薄且成本更低。现在主要由触控屏厂商主导并发展 ，国内手机品牌中nubia Z5 mini、中兴 GEEK、华为荣耀3C等都采用了OGS技术。不过OGS仍面临着强度和加工 成本的问题，均需要通过二次强化来增加强度。 OGS技术屏幕层数：由OGS层粘合LCD层，共2层。 CG Sensor CF TFT4. 其他传统全贴技术GG、GG2、GF、 G1F、 GF2、GFF等 均需两次贴合，厚度比较厚，良率不高。屏幕的通透性：OGS是最好的，In-Cell和On-Cell则次之，GFF最差。 轻薄程度：In-Cell最轻最薄这也是为什么iPhone和P7等手机能做得比较轻薄的原 因之一，OGS和On-Cell次之，GFF最差。 屏幕强度：GFF＞On-Cell＞OGS＞In-Cell 触控效果：严格意义上，OGS的触控灵敏度比On-Cell/In-Cell，但触控还与手机 的系统等底层优化有关，像用了in-Cell的iPhone在触控体验上要比很多安卓手机 强不少。 成本技术难度：In-Cell/On-Cell的难度较高，成本也较高，其次是OGS/TOL， GFF的成本和技术难度最低所以大多用在千元机上。全贴合工艺分类OCA贴合 OCA（Optically Clear Adhesive）用于胶结透明光学元件（如镜头等）的特 种粘胶剂 。要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好，可在 室温或中温下固化，且有固化收缩小等特点。 主要适用于小尺寸的产品贴合且每款产品均需开模，价格昂贵，贴合成本高； 对贴合产品材质无特殊要求，厚度一般在100um、125um 、150um、175um. 目前常见的品牌: 日本：日东、日立、三菱、日荣、王子、DIC、山樱等 韩国：LG、TAPEX、ST、YOUL CHON 台湾： 长兴、 奇美 、明基 等 国产： 力王、 华卓等 美国：3M 优点： 生产效率高，厚度均匀，无溢胶问题，粘接区域可控，无腐蚀问题。LOCA贴合 液态光学透明胶，英文名称为：Liquid Optical Clear Adhesive，是一款主要用于透 明光学元件粘接的特种胶粘剂。 无色透明，透光率98%以上，粘接强度好，可在常温或中温条件下固化。且同时具 有固化收缩率小，耐黄变等特点。 主要适用于大尺寸贴合，曲面或者较复杂结构贴合，较高油墨厚度或不平整表面贴 合。 优点：可以粘接曲面或者不平整表面材料，对油墨厚度不敏感，易返工，成本较 OCA低。对比项 库存管理 缝隙填充性 工艺复杂性 贴合成品率 应用范围 材质要求 LOCA胶水 一款型号可对应多款产品 对粘接对象基本无限制 工艺流程简单 &90% 对产品尺寸基本无限制 适用于硬对硬材质的贴合 OCA胶带 每款产品均需开模对应尺寸 只能填充≥ 1/10胶厚的缝隙 较复杂 & 75% 适用于小尺寸的产品贴合 对贴合产品材质无特殊要求OCA贴合作业方式LOCA贴合作业方式LOCA 在分装后和使用前应脱泡，选择设计合理的分装容器。在运输过程后初 次使用前静置24小时后方可使用。UV照射灯点 胶贴 合流 平固 化OCA全贴合工艺流程(Incell / Oncell)CG CG kitting CG+OCA贴合 下料检CellFunction test （TP+LCM）静置 24Hcell kittingCG+cell贴合下料检验 覆CG制程膜FQC2UV固化FQC1 （气泡）脱泡CG成品膜 贴附FPC贴附VHB&摄像孔 保护膜贴附Function test （TP+LCM）OQC外观检验OCA全贴合工艺流程(OGS/GFF/GG/…)TP TP测试 TP kitting TP+OCA贴合 下料检LCMFunction testLCM kittingTP+LCM贴合下料检验 覆CG制程膜FQC2静置 24HUV固化FQC1 （气泡）脱泡CG成品膜 贴附FPC贴附VHB&摄像孔 保护膜贴附Function test （TP+LCM）OQC外观检验LOCA全贴合工艺流程TP TP测试 TP kittingLCMFunction testLCM kitting点胶TP+LCM压合FQC2UV固化FQC1 （气泡）流平CG成品膜 贴附Function test （TP+LCM）外观检验OQC全贴合关键设备主要设备厂商：联得，信力，深科达，韶阳科技，宝德等 STH OCA 贴合机 HTH 半自动滚轮贴合机自动滚轮贴合机 SGL 贴合机 自动真空贴合机LOCA 贴合机全贴合关键设备（STH）半自动滚轮贴合机电源 开关OCA吸 附上网板CCG/TP上料 台面OCA 上料台 面全贴合关键设备（HTH）自动滚轮贴合机CG/TP 手臂LCM 手臂贴合 机主 体SGL 贴合机 SGL为治具定位，腔体抽真空，利用外部大气压将LCM与TP贴合。自动真空贴合机自动真空贴合机是通过靶标对位PASS后，将腔体内抽真空到5pa,TP载板顶起 使 LCM与TP贴合， LCM与TP贴合后残留气泡为真空泡，在大气压作用下会 渐渐变少，达到自动脱泡效果；目前为了增强OCA粘性，TP载板为可调温度 加热板。水胶贴合机全贴合常见不良? ? ? ? ? ? Particle（异物） Fiber（毛屑） Dirty（脏污） Bubble（气泡） Misalignment（对位偏移） Function test fail (功能不良）异物毛屑脏污气泡全贴合常见不良异物、毛屑类：需要分清来源，区别对待。如外观不能确定，可做异物成分分 析，与材料库对比。 脏污类：需要分清是机台导致，人为导致，还是物料本身自带。 气泡不良类，主要分为3种形态： 开放性气泡，为油墨厚度与OCA搭配，机台参数等导致。 有核气泡，为异物导致。 纯气泡，空气残留在贴合层，形成真正的纯气泡。 功能性不良： TP不良：开路不良，IC压伤，ESD击伤等 模组显示不良：异显，Mura，黑屏等THE END
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全平面贴合技术是什么？什么是全贴合技术？全贴合优点
作者： 51Touch &&&&时间： &&&&源于：中国触摸屏网&&&&总点击：
【导读】：么IPS、SLCD、视网膜、ClearBlack等新名词不断的出现，很多时候在我们还未理解新技术的时候新的技术名词又诞生了。最近又有不少手机厂商开始以“全贴合”这一技术来给自己的手机增加卖点？究竟这是什么，让我们来一起看看吧。
&&& 全平面贴合（full lamination）也称之为non-air-gap技术，与传统贴合方式相比，全平面贴合从萤幕反射的影像就可以很明显看得影像的差异。这是目前高阶SMT贴片加工智慧手机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。& 触控面板的制程与零组件看似简单，但事实上触控面板制程变化多端，在技术方面，前端制程与后端制程都极具变化性与成长性。
&&& 全平面贴合技术是将面板直接用胶水黏贴上外层玻璃（或触控面板），由于中间为真空状态，因此可免去光线的折射问题，但若是传统口字胶贴合，则很容易就可以看出像似两片玻璃一样的叠影现象。此外，全平面贴合更可让萤幕更具高辉度与高画质的真实感，甚至在户外的强光之下，仍可清晰看见SMT加工手机或平板电脑的萤幕显示内容。
&&& 全平面贴合将会是不可档的趋势，但目前挑战在于其贴合难度比触控面板玻璃电容贴合的难度高出许多，而且尺寸越大越难贴合。液晶面板与触控面板这两种产品价格都不低，万一在贴合的过程中损坏，损失将非常庞大。
&&& 全贴合技术是什么？智能手机的竞争变得越来越激烈，许多厂商都希望通过硬件的差异化来凸显自己，什么IPS、SLCD、视网膜、ClearBlack等新名词不断的出现，很多时候在我们还未理解新技术的时候新的技术名词又诞生了。最近又有不少手机厂商开始以&全贴合&这一技术来给自己的手机增加卖点？究竟这是什么，让我们来一起看看吧。
屏幕的结构
&&& 从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴两种。
全贴合技术是什么
&&& 所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。
&&& 全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。
全贴合优点
&&& 全贴合技术取消了屏幕间的空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。目前一些手机像iPhone 4S、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核 也都采用了全贴合技术。另外苹果最新推出的iMac也采用了全贴合的技术。
采用全贴合技术的iMac反光可以减少75%
&&& 全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。
&&& 虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。
&&& 由于全贴合技术让屏幕显示效果提升显著，因此它接下来必将是兵家必争之地，而众多厂商的投入也有助于降低成本和加快良品率的改善，相信不久后全贴合技术会在我们的大部分手机中得到普及。
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触摸屏贴合的技术原理是什么
提问者：唐嘉祯| 地点：
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没气泡说明贴得不错嘛，贴膜与屏幕间有气泡说明两者间没有贴紧，有空隙，空气在这空隙中就让贴膜鼓起形成气泡了啊
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全平面贴合(full lamination)也称之为non-air-gap技术，与传统贴合方式相比，全平面贴合从萤幕反射的影像就可以很明显看得影像的差异。这是目前高阶SMT贴片加工智慧手机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。
触控面板的制程与零组件看似简单，但事实上触控面板制程变化多端，在技术方面，前端制程与后端制程都极具变化性与成长性。
全平面贴合技术是将面板直接用胶水黏贴上外层玻璃(或触控面板)，由于中间为真空状态，因此可免去光线的折射问题，但若是传统口字胶贴合，则很容易就可以看出像似两片玻璃一样的叠影现象。此外，全平面贴合更可让萤幕更具高辉度与高画质的真实感，甚至在户外的强光之下，仍可清晰看见SMT加工手机或平板电脑的萤幕显示内容。
全平面贴合将会是不可档的趋势，但目前挑战在于其贴合难度比触控面板玻璃电容贴合的难度高出许多，而且尺寸越大越难贴合。液晶面板与触控面板这两种产品价格都不低，万一在贴合的过程中损坏，损失将非常庞大。
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电容式触摸屏与传统的电阻式触摸屏有很大区别。电阻式触控屏幕在工作时每次只能判断一个触控点，如果触控点在两个以上，就不能做出正确的判断了，所以电阻式触摸屏仅适用于点击、拖拽等一些简单动作的判断。而电容式触摸屏的多点触控，则可以将用户的触摸分解为采集多点信号及判断信号意义两个工作，完成对复杂动作的判断。
使用两根手指的拉伸、换位即可在屏幕上完成诸如放大、旋转这样趣味十足的操作，这在电容式触摸屏出现之前，几乎是不可想象的。苹果iPhone上市之后，很快造成了一股触控风潮；不久后，苹果又乘胜追击，推出了同样支持多点触控的iPodtouch(其实也就相当于一个简化版的iPhone)，同样受到用户及媒体的追捧。　手机屏幕贴合机的原理是什么？_百度知道
　手机屏幕贴合机的原理是什么？
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展望兴液晶屏维修设备压屏机可以通过热压头上加载的的脉冲电压来达到瞬间升温，使排线以完美的温度、时间及压力来和ACF胶契合度百分百的粘合在液晶显示屏上。
采纳率：33%
简单点就是，在真空环境下用均匀的力来贴合屏幕。如果是冬天，还有个适当的温度。目的：在贴合过程中最大程度的减少气泡的产生。
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