金立M6手机尾插脚针怎么焊接换尾插需要拆卸屏幕吗?

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-11-14 14:03 标签： 苹果6s尾插 针脚 详解
金立m6手机怎么换背景_百度知道
金立m6手机怎么换背景
金立m6手机怎么换背景
我有更好的答案
更换手机的主屏幕的背景可以在手机的设置--显示中更换壁纸，更换设置和联系人的背景只有黑白背景可以更换~在手机的系统管家中点击省电管理--点击日常省电模式即可黑色，普通模式是白色
采纳率：92%
来自团队：
短信背景是无法自定义的，你可以到手机主题公园里面下载一个主题更换上试一下的，一般只能设置黑色或者白色的
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金立M6刚刚洗澡屏幕摔裂了换个屏幕要多少钱啊收藏
您好，M6手机屏幕参考价位：材料价格580元+维修手工费 35元=合计615元；具体维修价位需将手机送售后检测，以检测结果为准，网点查询方式：打开微信“金立关怀”公众号，点击“信息查询”，选择“维修网点”。
官网报价615元
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只换屏幕是615块钱，换其他的另算
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粗解金立m6plus拆机换屏经验分享！！！！！！&
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& 亲爱的技术员：ROM作者年终奖励活动获奖名单出炉啦！快来关注吧~&
& &&在拆解之前，我们来回顾一下金立M6 Plus的配置，金立M6 Plus内置了联发科MT6755八核处理器，最高主频2GHz，拥有4GB RAM+64/128GB ROM的存储空间。6英寸全高清AMOLED屏，8MP+16MP的拍照组合，全网通加上6020毫安时大电池。 & 金立M6 Plus采用6英寸的高清显示屏以及2.5D弧面玻璃，虽然正面配备Home键，但是该机的屏占比很高；此外，在外观方面最大的改变就是取消3.5mm耳机接口，想要听歌的小伙伴，要使用micro USB耳机或蓝牙耳机。 & 机身背部采用三段式全金属机身，加入对称美学设计，值得一提的是上下两端没有采用塑料隐藏天线外加整体的喷砂效果将，而是采用的金属材质的构成。
& 金立M6 Plus采用micro USB的数据接口，支持快充技术，实测最高支持18.5W的功率输入，边框底部采用对称设计，顶部保留红外发射端口。金立M6 Plus没有采用一体式卡槽，用了更传统的分离式（SIM卡槽和micro SD卡槽独立）卡槽方案，支持全网通，支持最高128GB的存储卡扩展。
& &现在各品牌手机拆机手法大同小异，拆屏只要细心，不要操之过急，总能完整的拆除下来！
首先去掉卡槽和底部两颗螺丝拆除后壳！！！
固定主板的螺丝去掉，连接尾部小板的排线 电池 显示屏座子拿掉！
去掉主板，持续加热去屏！！！
一定要高温100度左右，持续加热用刀片和胶片一点点分离，不能操之过急！！！否则很容易损坏内屏，内屏太薄了，已经完整去掉！！
这里去除框上残留的胶注意，这里有个天线，我就不知道用镊子一挑连着天线都扯断了！！！
天线连接处！
原厂拆机屏！！！开始装机测屏！！
这里输入*#8702#工程测试指令测试显示和触摸！！
测试屏幕总成正常，中框上的天线刀片刮出来飞线整理一下开始装屏！！！
原屏带的有底部感应键排线，这里可以忽略，没有的话注意旧屏移过来，用双面胶加胶水固定新的总成！！！
基本拆机换屏到此结束，拆机没啥难度，主要是拆完整的总成，拆爆，价格就高了！！一定要慢！！！希望此贴能给大伙一点经验，下次遇到这样的手机心里有底！！！！！！
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您好，此操作将覆盖当前帖子内容，确定要恢复数据吗？金立M6做工如何 金立M6拆机图解
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金立M6做工如何 金立M6拆机图解
三个月底，金立召开了新品发布会，正式发布了新一代金立M6旗舰新机，该机在外观工艺方面基本上是沿用了金立M5的设计。今天我们将带来金立M6拆机图解，一起通过拆解，看看金立M6内部做工如何。
金立M6做工如何 金立M6拆机图解
拆解金立M6第一步就是就手机的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出。
金立M6采用金属一体化机身设计，机身使用螺丝和卡扣固定在手机的金属后盖上，金立M6使用类似iPhone的五角螺丝，需要使用专用的螺丝刀才能拆除。
拆除金立M6 USB接口两旁的螺丝。
使用吸盘和拨片让金立M6的机身和后盖完全分离
金立M6机身后后盖完全分离，可以看到金立M6的内部。
金立M6采用一体化金属机身，手机的后盖都是差用铝合金材质，另外后盖上覆盖有石墨散热膜，可以帮助手机的电池散热。
金立M6的内部被电池占去了大部分的位置。
金立M6拥有5000mAh大电池，高密度的电池能让金立M6拥有大电池的同时机身厚度保持在8.2mm。
电池上面标注的容量是5000mAh。
金立M6采用常见的上下两块PCB的设计，机身下方的是小PCB，这里也是手机的外放音腔的位置。
一体化音腔设计，方便手机的外放喇叭的设计和安装。
手机的小PCB主要负责连接手机的USB接口、天线、震动点击等等的元件。
手机的上部是金立M6的主板，可以看到主板上一些芯片位置覆盖有导热硅脂，这样的设计有利于手机芯片的散热。
将手机的主板拆除后可以看到手机的SIM卡槽和SD卡插槽使用双面胶粘在手机的中框上。
金立M6的摄像头同样粘在手机的中框上，金立M6拥有1300万像素的主摄像头。
金立M6的主板正面主要是手机的基带芯片。
金立M6的主板背面同样覆盖有石墨散热膜，整个手机的散热设计都非常好，通过石墨膜和导热硅脂将手机内部的热量带到手机的金属外壳上，让手机拥有更好的散热效果。
金立M6的PCB背面主要是CPU、内存、电源管理芯片等等的重要部件。
金立M6采用MT6755V处理器，这颗处理器拥有8个A53架构的核心，核心频率为1.8GHz。
金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，拥有64GB的机身储存和4GB的运行内存。
MT6176V是一颗功率放大芯片，用于处理手机的的信号，支持双载波，支持FDD和TDD的LTE信号，最高支持300Mbps的速率。
MT6351是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电管理。
MT6625是一颗多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。
skywork77643是一颗手机信号的射频新品，负责手机信号的发射与接收处理。
SKY77916-11是一颗信号功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE网络信号。
VEB A3是一颗硬件安全加密新品，这颗新品在网上的资料并不多，这颗芯片可能与国内一家做安全手机品牌VEB有关，A3估计是第三代的新品。金立M6的私隐空间2.0以及专线通话的加密都通过这颗芯片进行硬件加密。
金立M6的整体做工用料算得上中上游水平，机身内部机身紧凑，使用了高密度电池，让机身在拥有大电池的同时保持纤薄，另外M6的散热设计也是相当到位，大量使用了石墨膜和导热硅脂，让手机拥有更好的散热效果。
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