iPhone 7 A10处理器揭秘：四个核心都找到了【wp7吧】_百度贴吧
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iPhone 7 A10处理器揭秘：四个核心都找到了收藏
转自快科技：苹果iPhone 7 A10 Fusion处理器首次使用了四核心设计，而且是两大两小的混合架构体系，所以才在名字里加入了Fusion字样。
ChipWorks此前曾经放出过A10处理器的内核照片，但找来找去都无法确定四个核心的具体位置，尤其是两个小核心。现在，ChipWorks、AnandTech两边的大牛们经过仔细分析，最终揭开了这个谜团。
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找到了。。。
大核心的位置和此前猜测的一致，都在芯片右侧中间，一上一下，小核心则紧挨着大核心，都委身在一个角落里，然后它们中间是两组二级缓存和相关电路。可以看到，大小核心部分的颜色是不同的，也说明它们使用了不尽相同的数字库。三级缓存则在CPU核心模块的左侧，分为两组，分别挨着小核心。而关于A10 Fusion的更深层架构设计，还是等大神们继续挖掘吧，从目前迹象看应该只是在A9的基础上继续改进优化，据说下一代A11才会是全新的架构。
就是说以前还丢了两个？
上面发错图了
好厉害的样子
arm之光　?﹏﹏　到现在为止，浣犱簩鐖佛煈发贴28分钟，才有16条回复，唉。
小核等于A72
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苹果真是领先 n个时代，安卓cpu真是吃翔了
说好的A10没有三缓呢
并不是新闻
我补充下，cpu面积16.77mm^2，isp这次面积巨大，几乎和cpu一样大
A11会不会回归双核
说实在的iPhone6s已经感觉很快了 苹果不搞负优化我都不想升级Ip7
fusion是什么意思
期待10周年版大招
A11要是新构架，不得把安卓上的soc秒出，，，，，，
今天想转发的因为最后几句放弃了继续找
单线程性能爆炸
真的是无语。想要又快又省电当然是多核低频啊。妈蛋2.3g什么鬼。。我宁可1.6g四核，然后软件优化
说了这么多，我买6s去了
好了知道了我选 se
好了好了，谁不知道是2+2
还以为都丢了
吼啊~我说吼啊~，你倒是吼啊~---------
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iPhone 6 plus究竟是几核?处理器大揭密
　　处理器部分其实是最为弱化的地方，在Android大谈八核、真八核的时候，依旧低调的用A8处理器来带过，甚至连主频和核心数都不曾提及，但苹果在处理器方面却一致都是低调的强者。那关于苹果A8处于一个什么水平?如果真和目前高通骁龙801系列相比性能会怎样?再次我们依旧老生常谈，来回顾下苹果的设计。▲苹果A8处理器依旧是基于ARM架构，但苹果进行自主研发和设计　　众所周知，苹果A8芯片依旧基于ARM 架构，而ARM可以说是一统目前的智能处理器市场，但ARM公司本身并不生产芯片。他们研发出新的核心架构和处理器设计方案后，将其授权给其他公司使用，例如、、联发科等，而这些芯片设计制造企业就将ARM提供的CP和GPU、通讯基带等模块组合在一起，以及一同封装的颗粒，构成了手机的核心SoC。　　目前业界大部分的手机处理器制造企业，都是直接购买ARM已经设计完成的核心知识产权授权，包括、联发科、德州仪器、海思等公司使用的Cortex A7、A15、A17乃至最新的A57、A53都是这样，无论你手机的处理器由哪家公司制造，其部分的设计大体都是一样的。▲目前各大芯片厂商均是购买已经设计完成的成品，而苹果则为自行设计　　实际上，ARM还有一种更高级的授权形式，即架构授权。获得架构授权的公司，可以自行设计兼容ARM指令集的处理器核心，只需符合ARM设计的整体架构即可，细节设计可以自行创新。ARM并未公布过架构授权客户名单，但据相关信息表示目前与智能手机市场相关的主要有三家：高通、Marvel、苹果。　　这三家中而高通大家最为熟悉，例如它曾ARM v7时代就自行设计了Krait和Scorpion核心，而Krait架构也延续至今，甚至还使用在最新的骁龙805旗舰芯片上。但到了ARM v8 64位处理器时，高通转而使用标准的ARM Cortex-A53/A57核心。而Marvell的架构授权继承自收购Intel移动处理器业务的Xscale，但已经许久没有新品推出。当然这里也需要提到华为海思处理器，据悉它也宣称获得架构授权自行研发新的核心。▲目前高通是除了苹果外第二大自主设计架构的芯片厂商　　但大体来看，目前自行设计ARM处理器核心，并且大规模使用在智能手机处理器产品中的，最杰出的典范就是苹果，但由于苹果的封闭体系并不公开处理器的相关信息，我们只能从苹果给出的数据，以及实际测试的数据来进行对比。根据苹果的官方信息来看，A8处理器使用20nm制程工艺，芯片面积相比A7(28nm)缩小13%、速度提升25%、、图形处理器性能提升50%，整体升级依旧很明显。▲苹果官方给出的关于iPhone 6的CPU处理器和图形处理器性能对比图　　而苹果官方数据的一向都比较客观，对此我们也用跨平台测试软件Geekbench进行了相关的测试。　　根据Geekbench 3软件的信息显示，iPhone 6 Plus最后的得分为单核1626/双核2921，相比于iPhone 5s的确实有25%的提升，另外A8处理器运行频率基本为1.4GHz，相比于5s的1.3GHz仅提升8%，数值并不太多。另外根据软件信息显示以及我们的测试成绩来看，苹果A8依旧是一颗双核处理器，并且iPhone 6 plus的运行同样也只有1GB，并非网络上传言的2GB。▲跨平台测试软件Geekbench3对iPhone 6 plus的性能评估　　而和大多Android旗舰手机所使用的高通骁龙801芯片相比，我们也看到了和现实体验非常接近的结果。在单核水准上苹果A8，乃至A7都远超出高通骁龙801平台，幅度高达50%;在多核心运行上，高通骁龙801平台还是凭借4核心有所优势。而这也确实吻合我们的使用情况。　　即苹果A8处理器相比于性能来说更注重运行效率、节能和发热量，在理论峰值性能上确实不如Android平台的4核、8核顶级处理器，但苹果凭借iOS系统和处理器的紧急配合，在实际应用中的效果非常出色。(高通骁龙801的得分数据来源于手机4)　　所以在本次发布中苹果实际上也有说明，Android手机尽管有很高的峰值性能，但在持续运行高负载应用时，由于CPU过热不得不进行降频处理，可能会出现越跑越慢的情况。而A8则可一直保持全速运行，这显然也是架构设计改善的功劳。　　另外据悉苹果A8集成的图形处理器是六核心的PowerVR GX6650（最新消息指出A8采用的是四核PowerVR GX6450），整体上相比于A7四核的GX6630提升非常明显，并且也远超出高通801所集成的Adreno330。而高通明年的旗舰处理器骁龙808和骁龙810是基于能效比更高的小核心Cortex A53。（去年苹果A7已经和ARM性能最强的Cortex A57属于同一档次）所以，根据目前信息来看，苹果A8依旧可以和A53比肩。至少在处理器方面，苹果A8将会和明年的高通的旗舰芯片打个平手，并且靠实际应用体验保持领先优势，一年之内你不必担心苹果的处理器赶不上时代潮流。　　综上所述来看，苹果A8处理器相比A7来说实际上是二次更新和进化，但并没有做到革命性的改变，虽然不像A6(ARM V6)到A7(ARM V7)，从32位到64位的变化明显，但25%的速度提升和50%的图形性能提升依旧非常明显。无论如何，苹果依旧是目前自主处理器芯片的王者，别无二者。
TA的最新馆藏[转]&[转]&[转]&[转]&[转]&[转]&
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被低估的ARM——从核心面积和工艺重看ARM和苹果的处理器收藏
水平有限，希望吧友们喜欢——————————核心面积如图所示（不含L3缓存）：14.77mm2是我自己根据A9的透视图计算。谨慎起见，重新计算A9处理器L3缓存的面积约为4.81mm2，对比网上可以查找到的4.9mm2，误差较小。分析1、A15--&A72，性能提升明显，晶体管数量反而减少了。2、Cyclone即便放在2016年也是比较巨大的核心，每核晶体管数量是A15/A72的2倍以上。3、Cyclone--&Twister，晶体管数量有较大幅度的提升，移除L2缓存面积的影响，估计增加了40%~50%的晶体管。4、晶体管数量对比：Twister单核≈A72四核——————————结论1、严重低估了ARM。ARM似乎对增加晶体管数量有很大的克制，在晶体管数量没有明显变化的情况下，性能依然获得了较大幅度的提升。2、A72比想象中的要小，Twister比想象中的还要大。3、ARM vs APPLE，完全不同的两种路线。——————————16FF+性能如图所示：16FF+对比28HPM，晶体管密度提升1倍，功耗下降70%，单位面积功耗下降40%。——————————单核功耗如图所示（仅供参考）：三星5410，数据来自anandtechCyclone，数据正确性未知高通650，数据来自微博麒麟950，数据来自@ioncannonTwister，根据提供的图计算@hexuan1112226——————————分析1、28nm@1.8Ghz，A15功耗低于A72，有点出乎意料，打破了“常识” 。2、Cyclone巨大的核心面积带来了巨大的功耗。3、16FF+@1.8Ghz，Twister功耗大约3.6倍于A72，接近晶体管数量的差距。4、16FF+@A72功耗非常优秀，运行在1.8Ghz主频上，功耗仅700mW，对比28HPM下降了60%。——————————结论1、工艺优势大于架构。大幅度降低的功耗和单位面积发热，才是把强劲核心塞进手机的必要条件。16FF+，核弹克星，专业解决各种历史遗留问题——比如A15、A57、Cyclone功耗下降60~70%之类的。2、苹果对比ARM，IPC碾压，能效却没有优势，巨大的核心面积是一把双刃剑。但更先进工艺的出现，能效差距产生的劣势会被削弱。3、16FF+的A72非常出色。较小的核心面积，不错的性能，较低的功耗。双核1.5/1.8Ghz的功耗非常理想，小于28nm 4核A53 1.5/1.8Ghz。单核0.8Ghz功耗仅200mW，A53存在的必要性开始被动摇。写在最后1、走到这一步，主频都已经突破2Ghz，2.2~2.6Ghz也已经是常态，再要提升变得非常困难。2、A72如此优秀，很难想象ARM如何在现有的路线下进一步优化它，如果要大幅度提高IPC，学习苹果的路线似乎是不可避免的了。3、10FF晶体管集成度提升2.1倍，同频功耗下降30%。这几乎和20nm如出一辙——较高的单位面积功耗（是16FF+的147%），苹果A11麻烦来了。4、7nm很有可能成为下一棵救命稻草，但还是期待会有黑科技。
江苏盘锦天燃气模温机，一台省得让你怀疑人生的燃气锅炉
改成ARM公版和Apple自主架构
5s双核满载跑linpack是5.5w还有屏幕，ddr功耗
晶体管数量直接影响性能吗？
所以说公版和苹果差距不大，差的是安卓自主架构，尤其是高通
你说的啥我不懂，我只知道现在水果功耗跟性能都吊打arm两条街
记得A10发布时候是说33亿晶体管。英特尔官方说法第四代i7处理器是14.8亿晶体管。
A73面积比A72更小更省电
AutoTDS-V1型全自动热解吸仪是一款20位常温二次全自动热解吸仪，气路采....
还是这么说吧，ipc要做的强这不是给你面积你就能做的，水平不够给你1000mm^2你也做不出来看看我通kryo面积多大，性能
这一代公版确实强，高通感觉有点走歪路。三星跟着公版走8890都被吧里吹上天了
我不管我不管，A10就是默秒全
a73 10nm 面积0.65 4个翻倍增加不到3。你说soc厂商连这点面积都舍不得？
果子这种大核心不是所有厂商舍得用啊
台积电7nm单位密度功耗和10nm差不多，所以没什么值得担心发热的问题。毕竟20nm的提升基础是28HPM，而10nm的提升基础是16+，10nm实际表现应该会比大部分担心的人，要好得多，小白当然也会认为10nm肯定更好。10nm在低频下，功耗更低，这也是大部分人只关注到高频发热的问题，而没考虑到即使A72@10nm跑1.8Ghz，功耗明显明显降低，估计也就0.5W，A72四核跑1.8G只有2W，应该也会非常稳定。更别说，明年的基本都是能耗更好的A73，估计四核2G A73也就2W多一些。
大面积贵啊
公版更注重成本问题
工业废品kryo
功耗错了，A9台积电版核心功耗是1.7w
槽点很多。anadtech测功耗是用spec2k或者他们自己的软件power virus，这个压力远没炮神的neon烤机程序压力大。5410 anadtech测得1.5w，跑neon可远不止这个功耗。1.25w是炮神早期测的，后来950中等体质一般在1.5w左右，neon烤机。10nm很好，相比16ff+下降30%功耗，之前有个贴子说最近tsmc改成下降40%功耗；a73很好，跑整数负载比a72下降30%功耗，浮点下降25%功耗，至少下降20%功耗；之前关于10nm和a73的ppt中，10ff a73功耗是16ff+ a72的56%，(1-0.7)*(1-0.8) = 0.56这是个巧合！跑spec2k，10ff 2.8g a73低 0.75w，16ff+ 2.5g a72 0.75w；持续性能对比中，跑spec2k，10ff a73 2.7g 0.75w/core，16ff+ a72 2.1g 0.75w/core，前面那个应该是比较好的情况；有人要功耗密度说事儿了，功耗已知，那就来说面积。面积比不是拿核心面积百分比*工艺面积百分比算的，10ff a73的面积是16ff+ a72的54%，肯定不是拿0.8/2.1算的！以上数据来自anandtech对tsmc 10nm和artemis报道。功耗对比一般是在低频的时候，菊花大部分用1g，少数用1.2g，到后面很多时候功耗差距会拉大。而且有的只是对比动态功耗，有的是对比总功耗。
你那个2.5w已经算上cache满载，和内存满载了，A9核心功耗双核满载3.4w，A10是4.8w
1.10nm照台積數據功耗降低40%,性能提升18%2.7nm的進步只可能比10nm的進步小,頂多持平不會比較大,因為架構沒變,7nm比較好的地方是會有高性能製程,往上草頻的代價比較小4.功耗面積是個假議題,只是華為的行銷手法,半導體解決10nm以下熱流密度導致的發熱不均,手法並不是提升面積,而是把晶片薄化還有打洞(矽穿孔)讓熱更快速導到表面
intel：别以为我没有加量装高露洁
这个数据取得有点低啊，k950 s650 e5410都不像是同一个软件版本测出来的。。。
5410的数据绝对不对
但是厂商不都出2*a72或者4*a72吗。这样面积不就很大了
所以10nm下理论上可以直接用6核a73咯
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