PS3从初版到现在天正最新版是什么版本每个版本的配置都一样吗

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-11-16 23:23 标签： 最新版mysql安装配置
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ps3各版本的区别
题，还有最新的（好像是4012吧）主要有些什么区别，厚版、薄版，希望各位回答的详细点，主要是性能方面有什么差距
我有更好的答案
封面正面写A,B,C,D,Z等字样的是日版，区码是2区。封面上有韩文的肯定就是韩版了。港版的封面正面没有字母，这个没错，背面会有标注区码“3”.封面正面表有E,T,M,AO等字样的是美版，区码是1区.市面上的基本就是上述几个版本的游戏，欧版游戏较少，限制级游戏会标有“18+”标志.
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芯片工艺没有改善。第五批薄机是现在还在量产的CECH4000型，可以运行PS2光盘，发热量耗电进一步减少，主板有一定缩水。第四批薄机是CECH3000型。这是索尼开始大缩水的一个版本，外壳做工用料，以及主板比之前缩水更严重，外观明显比厚机小很多。工艺为65nm+45nm。芯片工艺为双90nm，发热量大，节省成本而已。如果要详细区别很复杂，如过要破解的话，造型和2000型完全一样。芯片工艺有所改进。第二第三批薄机是CECH2100型和CECH2500型.2.07年下半年开始的PS3厚机2个USB口，发热量耗电更少。厚机薄机只是在不同年代的生产工艺之下的产物。主板集成度提高，不支持PS2光盘。工艺为90nm+65nm或者双65nm，发热量和功耗比前一个版本小。&nbsp：1.最早是06年开始发行，PS3型号起劲已有近20种了。PS3厚机;PS3薄机：第一批薄机是09年的CECH2000型，型号从CECHG~CECHQ。主板上PS2的硬件部分被阉割。又是一次大缩水版本。&你现在能买到的新机就只有4000型了，目前价格比较适中，耗电大。初期4个型号CECHA~CECHE是4个USB口，硬件上可以兼容PS2游戏，在设计上集成度更高，改为40nm+45nm简而言之。所有PS3型号，在硬件性能上都一样，不存在硬件配置高低问题，玩游戏都一样。这批机型现在大多数都已阵亡。外观重新设计，原先的吸入式光驱改成了手动滑盖放盘的样式，这个机型只能拆机安装破解芯片。目前破击芯片很昂贵。芯片+安装手工费一般在600左右，薄机的制造工艺更先进，发热量和用电更少，芯片工艺无改进..。主板进一步集成
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而言之，在硬件性能上都一样，发热量耗电进一步减少，主板有一定缩水。第四批薄机是CECH3000型。这是索尼开始大缩水的一个版本，芯片工艺无改进，外壳做工用料，以及主板比之前缩水更严重。目前破击芯片很昂贵：1，型号从CECHG~CECHQ。主板上PS2的硬件部分被阉割，发热量大，耗电大。这批机型现在大多数都已阵亡.，发热量耗电更少。如果要详细区别很复杂，PS3型号起劲已有近20种了，目前价格比较适中，如过要破解的话，这个机型只能拆机安装破解芯片。所有PS3型号，玩游戏都一样。厚机薄机只是在不同年代的生产工艺之下的产物，薄机的制造工艺更先进。 你现在能买到的新机就只有4000型了。PS3厚机，不支持PS2光盘。工艺为90nm+65nm或者双65nm，发热量和功耗比前一个版本小。 PS3薄机。第二第三批薄机是CECH2100型和CECH2500型。主板进一步集成，造型和2000型完全一样。芯片工艺有所改进：第一批薄机是09年的CECH2000型，外观明显比厚机小很多。工艺为65nm+45nm，硬件上可以兼容PS2游戏，可以运行PS2光盘。芯片工艺为双90nm。外观重新设计，原先的吸入式光驱改成了手动滑盖放盘的样式，改为40nm+45nm。又是一次大缩水版本。芯片工艺没有改善。第五批薄机是现在还在量产的CECH4000型..2.07年下半年开始的PS3厚机2个USB口，发热量和用电更少，在设计上集成度更高，节省成本而已。主板集成度提高.最早是06年开始发行。初期4个型号CECHA~CECHE是4个USB口，不存在硬件配置高低问题
1000（厚机） 00 最大的区别就是 已经破解，而且已经停产，现在买都是翻新、目前还不能完美破解。1000为厚机没有必要关注了，型号外形一样，吸入式读盘。4000为新型号，推盖式读盘，配置都一样，PS3没有锁区。
厚版和薄版就是体积大小减小了~4个USB变成2个USB，同样是可以破解~趣味的是厚的外观质量要比薄的好，而且我觉得造型也比薄的好看~性能方面几乎没什么区别哦对于玩游戏来说~建议硬盘最小的考虑为160G··~至于最新版的是未破解的~要花钱去买盘~厚板的话现在二十的一千左右就可以入，薄的破解现在是最贵的，一半在2000左右~最新的4012因为是未破解的价格是2者的中间~所以孰轻孰重还是自己考虑吧~
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