贴片7107的回流焊炉温曲线图耐温是多少

1~3W,1~10W的大功率LED芯片怎么焊在铝基板上 ,温度应该控制在多少?能用贴片回流焊吗?手_百度知道
1~3W,1~10W的大功率LED芯片怎么焊在铝基板上 ,温度应该控制在多少?能用贴片回流焊吗?手
1~3W,1~10W的大功率LED芯片怎么焊在铝基板上 ,温度应该控制在多少?能用贴片回流焊吗?手工焊要注意些什么
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只要芯片设计是SMT贴片料,就可以用回流焊。置于回流焊的温度控制,要参考你的芯片能承受的最高温度,也就是耐温值来选用锡膏合金成分。再根据锡膏和LED来设计回流焊温度曲线。手工焊接要注意:1.焊点要光滑整洁,不要有锡尖。2.烙铁头温度控制在350摄氏度左右,焊接时间不超过3-5秒钟。3.选用好一点的锡线,锡线焊接后的焊点残留物不能多了,若多了要清洗(LED不会被洗坏才能清洗)。焊后残留物偏黄过多就会影响灯的流明。欢迎继续追问。
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温度需要控制在180-230度之间,这个温度是 可以实现的。类似于如下的效果采用的焊接方法包括:1、采用第三代WE53专用液化气多孔喷枪作为热源加热焊接,这种火焰作为热源的加热方式是上温比较快一些,但是就是容易将温度过烧,所以需要采用超低温的M51焊丝配合M51-F的活性焊剂焊接2、采用加热台,将铝基板放置加热台台面,预热铝基板达到200度左右,然后采用低温的M51焊丝配合M51-F的焊剂将LED芯片焊接到基板上。3、贴片回流的办法也是可行,贴片回流的话,可以将M51的焊丝压扁涂抹合适的M51-F的活性焊剂,固定后回流炉成型。或者将M51预制成粉末状混合M51-F的焊剂涂抹于LED与基板的交界处。
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线路板双面贴片过回流焊后还有一些插件要焊接怎么办?
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1、如果插件引脚长度在5mm以内的可以考虑一下用选择性波峰焊进行焊接。2、波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫&波峰焊&,其主要材料是焊锡条。3、波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热(温度90-100℃,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
工会工作者
现在针对这和工艺解决方案已经有了,如果插件引脚长度在5mm以内的可以考虑一下用选择性波峰焊进行焊接,速度虽然比传统波峰焊要慢很多,但是透锡性和焊点饱满度都能达到先进水来,提高 了产品质量。目前很多大企业如海信、格力、华为、德昌电机等大型企业都用了鑫晨枫科技的AST选择性波峰焊,希望能帮到你
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贴片插件工艺交流
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LED 3528贴片焊在PCB板上 加热焊接好还是回流焊好? 请说明好的原因!
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能解释下加热焊工艺吗?我没听过加热焊工艺,目前用的最多的有回流焊和波峰焊。LED贴片适合用回流焊。波峰焊是需要将零件再锡炉中滚一遍以达到焊盘接触到锡。锡炉里的温度大约260度,LED零件耐温应该达不到这么高温度,会导致零件损坏。当然,你自己也可以查下零件规格,看它的耐温能否满足,只要耐温满足,什么工艺都可以用。
采纳率:80%
回流焊要好,对LED的伤害要小,回流焊的温度变化曲线都是根据LED最适温度变化曲线设定,可以防止温度瞬间变化很大导致LED
PPA和金属间的瞬间收缩或膨胀过大而产生不良,我个人认为回流焊要比加热焊要好点,此只代表我个人观点
首先你要看你量有多大,如果量很小的话可以选择加热平台,这样灯珠可以买便宜点的那种,如果量很大就必须要买回流焊,回流焊选择热风的这样不容易死灯,我用的是深力拓科技的HN-8800的热风回流焊, 用那种主要看的的灯珠封装用的胶,一种是不耐高温的,只能用发热平台,一种是耐高温的就用回流焊,过回流焊的大功率灯珠要贵4毛左右的价格。
问题问的就不专业,叫我们如何回答???
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led灯珠贴片时温度控制范围是多少呢,无铅焊锡
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led灯珠贴片的温度是根据所选用的焊锡膏的规格来设定的,和什么AOT什么牌子的没多大关系,比如QLG强力牌有铅6337锡膏,熔点183度,温度设置是230-245度左右,QLG无铅锡膏的熔点在138度、175度、217度等等,这些温度控制基本在230-270度,时间10秒内;
可以找锡膏供应商提供相应的技术文件,比如产品规格书说明书等等。
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