PCB数控钻机_百度百科
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PCB数控钻机
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PCB钻孔是整个印制电路板生产过程中的一道关键工序。
PCB数控钻机简介
钻孔加工占用生产时间最长，其加工和制造装备水平的高低将直接影响PCB的质量、性能、成本（加工费用通常占PCB制板费用的30%~40%）。 PCB钻孔加工大多采用机械钻孔、激光钻孔方法。从设备成本及加工效率比较，目前世界上90%以上的PCB钻孔加工都采用数控机械钻孔，激光钻孔仅占10%左右。因此数控机床钻孔是目前PCB精密钻孔加工的主流。
PCB数控钻机以数控技术为基础，通过X、Y、Z三个坐标的协调运动，控制X、Y轴快速准确地运动到钻孔位置，由Z轴执行机构进行钻孔操作，实现精密钻孔加工。随着PCB的孔径越来越小、孔的数量越来越多，对数控钻机PCB微小孔径加工能力提出了更高的要求。
PCB数控钻机的技术范围覆盖很多领域：1)机械制造技术；2)信息处理、传输技术；3)自动控制技术；4)伺服驱动技术；5)传感器技术；6)软件技术等。大力发展以数控技术为核心的先进制造技术已成为世界各国加速经济发展、提高综合国力和国家地位的重要途径。而随着电子通信产品的日新月异，对 PCB的制造水平的要求越来越高，线路板的层数越来越多，线宽越来越小，孔径越来越小越密集，PCB技术发展对高速高精数控钻床的需求量日渐提高，高档数控设备已成为影响PCB制造水平的关键。
PCB数控钻机国外情况
国外生产PCB高速数控钻机的厂家主要有美国的EXCELLON公司、意大利PLURITEC公司、德国SCHMOLL公司以及日本的Hitachi公司。目前国内数控钻机高端市场基本被两个传统的制造工业强国日本和德国占据，以日本的 Hitachi（日立）和德国的 Schmoll 为标志，他们掌握着PCB数控钻机关键工艺和核心技术，拥有精湛的机械制造工艺和出众的产品性能，在PCB微小孔径加工方面展示了出众的性能，但价格也非常昂贵。
PCB数控钻机国内情况
我国从20世纪90年代开始研制和生产PCB数控钻机，伴随我国的PCB制造业迅速发展。不少企业如深圳大族数控科技、深圳强华科技、惠州天马机械电子等公司开发并生产出一批性能较好、精度较高的PCB数控钻机。与此同时，中国台湾地区的PCB高速数控钻机也呈现出蓬勃发展的景象，主要的生产企业包括东台公司、大量公司、恩德集团、龙泽公司等。国产数控钻机（包括台湾及大陆公司）在中档设备市场位于主导地位，占据了整个国内钻机市场的半壁江山，低价、高性价比成为国内设备厂商的市场制胜法宝。虽然国内厂商在中低档PCB数控钻床收获颇丰，在产品功能、性能等方面也取得了长足进步，但在最能体现技术实力的微小孔径加工能力依然和国际先进技术水平存在差距，主要体现在加工精度和速度、自动化程度等方面。实现高端设备完全替代进口尚有很长的路要走。PCB日立钻孔机偏孔处理方案_图文_百度文库
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PCB日立钻孔机偏孔处理方案
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日立钻孔机操作说明 6
作业内容 6.1
开机关机操作程序 6.1.1
打开总电源开关,然后打开空气过滤机开关(即冷干机)以便除去空气中的杂质和水分 6.1.2
打开气压阀门，打开时须由小到大，以免冲坏气缸 6.1.3
打开机器左侧后的电源开关,按下机床左侧控制面板上ON键约等1分钟,发出报警声音,直到计算机进入工作画面逆时针方向拧起机床控制面板“STOP”紧急停机开关按下“HOME”键，等机床复位，机台进入待生产状态 6.1.4
关机顺序,用T#命令让主轴取一支钻头,按“HOME”健,让机器回到停车位,按下“STOP”紧急停机开关,让微机退出系统,选择关机,等完全退出系统后,按下控制面板上“OFF”健,关掉电源开关和气阀开关,关冷干机 6.2
日立钻机的操作流程 6.2.2
处理文件；将档头修改为； M48 FMA T,2 METRIC,OOO OOO TZ VER,#(1~8) 1/1-100 2/101 3/。。。 注：①根据每款板所用钻头直径的使用频率来设置分组
②依据刀具分组,放置钻咀到相应的刀库 ③必须将文档复制到临时文件夹处理严禁将原始档做任何修改 6.2.4
读取文件 6.2.4.1
按F1健进入PROCESS(加工程序)页面.按控制面板上RESET(取消健)取消上一动作,用光标点击DISK(取消上次文挡),点击LOAD(从挡案中呼出文件)选择所用文件,再打开 6.2.4.2
在指令窗口>C/输入“R,T”清除原有钻孔参数,按控制面板上START(开始)健,读取文档到控制板,档读完后,按(暂停健)SBK和HOME健(复位健)让机床回位.点击REPEAT(恢复档) 钻孔参数的设置；打开DRTVL,DIAP(工具条件资料)即参数表,按工艺设置相应 1.1.1.1
直径的寿命(H)转速(S)进刀(F)补偿(Z)除特殊的孔如；方孔需将进刀减慢,其它按默认参数(钻孔参数表).客户特殊要求必须按要求设置工艺参数 1.1.2
程序格式和坐标的设置(修改坐标). 1.1.2.1
按F2健进入CONDITION(加工条件)页面:包括四个子页面 a)
DRIU DIAP(工具条件数据) b)
PROGCONTROL(程序格式设定画面) c)
X Y AXIS(X Y抽象限设定画面) d)
SCALING(胀缩补正功能设定) 1.1.2.2
DRILL DIAP(工具条件数据)F1菜单内的工具条件数据即设置钻孔参数,内有三个功能选项 a)
LOAD:从档案中呼出钻孔参数 b)
SAVE:将目前钻孔参数储存 c)
SAVES:将目前钻孔参数另存为一个新的档案 1.1.2.3
打开PROG CONTROL(程序格式设定画面)⊙表示选用,格式化:HITACHI EXCEUON1，⊙EXCELLON2；单位格式设定:单位系:⊙MERIC(公制)，□INCH(英制)；数值形式:LEADING ZERO(前补零)，⊙TRAILING ZERO(后补零)；小数点形式:□000.00，□0000.00，⊙000.000；输入单位:□相对⊙绝对；机械运转控制:机械锁付:⊙关，□开；程序头忽略:⊙关，□开；选择性停止:⊙关，□开；工具交换:⊙自动，□手动；空跑:⊙关，□开, C指令:⊙番号，□直径；Z轴指令取消：⊙关，□开；指令忽略设定:T地址锁付⊙关，□开；F1地址锁付⊙关，□开；S地址锁付⊙关，□开；H地址锁付⊙关，□开；C地址锁付：⊙关，□开；Z地址锁付⊙关，□开；区段删除设定:1⊙关，□开；2⊙关，□开；3⊙关，□开；4⊙关，□开；5⊙关，□开；6⊙关，□开；7⊙关，□开；8⊙关，□开；9⊙关，□开 注:⊙表示此功能是选中。该页面选择必须按上述选择，钻孔之前必须检查该选项 1.1.2.4
打开X Y AXIS(X Y轴象限设定画面)①选择坐标VERSIOM(1-8)象限.②输入坐标值X＃Y#到浮动原点内＿XL＿YL 1.1.3
加工程序设定:按F13进入PROCESS SETTING(加工程序设定页面)①点击打开Znd up(第二个UP点/指定位置),在机能选择打“√”.②点击打开AUTO UPLIMIT(工具高度检查设定)在机能选择打“√”.注;机器正常运转时,必须确保以上两种机能都是打开,否则会损坏机床 1.1.4
准备钻孔 1.1.4.1
设置压脚高度：下垫板厚度+工作叠板厚度+安全高度5CM，输入“UP，#（#代表计算出的高度）”，设置下钻深度：钻头钻入垫板1CM,即将垫板厚度-1CM的值输入“DN，#计算的值” 1.1.4.2
用指令WT#(#代表该档的定位孔的刀具号),让程序跳到该刀具记录,选择空钻(点击NO DRIU),按START(开始)健,让主轴抓刀后,复位(按HOME)健,待压脚回升后,按下暂停健(SBK),使机器在单步情况下,试跑外围孔,检查钻孔文件是否在板材范围内→校位完成后,新档用铝片，红色胶片试钻,旧板可开一主轴试钻定位孔后,用点图检验外形,无误后,可开机从第一个孔开始钻 1.1.4.3
上板过程是将垫板(底板)放在铜板下面,注意台面上不可有任何颗粒状物在垫板下,然后放所要钻的板,再放上盖板(铝片),平放在机器台面上,用纸胶粘好四周,不能让板产生移位,底板可使用二次(反转使用),盖板只能用一次 1.1.4.4
机床运行中出现故障停机,要看讯页栏里的提示,排出故障后,按开始(START)，严禁按RESET(取消健)当发生断钻头时,按《断钻头处理作业规范》执行 1.1.5
检查 1.1.5.1
钻完一手板的最后一支钻头,检查尾孔是否钻完,然后要用品管认可的(红色胶片对底板进行全检,是否偏孔,少孔 1.1.5.2
下板后,按机头顺序写上号码,与其它板交叉迭放在一起 1.1.1.1
检查上下两块板的披锋,特别严重要自己处理平整 1.1.2
注意事项 1.1.2.1
整个操作过程不能擦花铜面 1.1.2.2
必须随时检查,包括设备的异常,钻孔孔径的尺寸,多孔,少孔,偏孔,是否钻透 1.1.2.3
更换钻头必须核对参数表,且每支钻咀必须用游标尺测量,并通知品管对该首板测量孔径 1.1.2.4
当发生断针时，要按《断钻头处理作业规范》操作，严禁违规操作 1.1.2.5
断钻头补钻后要捅出断钻头,并在相应位置上,下面进行标注.交品管复检合格方能转序 1.1.2.6
交接班时,必须对型号,版本号,机器参数进行核对,并对照参数表核对刀座中的钻嘴是否一致. 1.1.2.7
每天要认真做好设备的维护,保护和记录,按要求做好自查和各种质量记录
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