有关小米6的这些细节，你可能不懂
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& & & & 【每日科技网】　　有关小米6细节1：玻璃搭配不锈钢 四曲面手感
　　▼在手机外观同质化越来越严重的代，如何在外观上继续创新成为各大手机厂商的难点，材料的筛选、色彩的搭配，弧度的拿捏，还有手感的平衡，始终是各说其词，当然审美本身就是仁者见仁智者见智，我只从我的眼光中给你展现小米6的真实面目。这次小米6包装没有像以往的旗舰机一样使用手机外观作为封面，倒是让我很意外，也许是想保留一丝神秘感吧。
　　▼掏出手机来晒，目前开卖的版本只有黑色的，不知道有没有人和我一样期待能入手亮蓝色，不过到目前为止还没有消息开售~囧。这次黑色小米6仍然使用了类似小米5C的高亮处理的前面板，给外观增色的同时避免不了易留下指纹沾污的缺点，想要保持漂亮还是自备一块擦拭布吧。
　　▼这次小米6取消了3.5mm的耳机接口，OMG~很多习惯耳机听歌的米粉可能起初听到还无法接受，网上也有铺天盖地的或褒或贬的评论，不过也许就像苹果取消接口一样，只有经过时间验证才知道这是个进步还是退步，虽然小米6提供了Type-C的耳机转接线，不过我想后续针对此类手机的各类低功耗长待机高音质的蓝牙耳机应该会陆续推出。
　　▼这次小米6还在底部配备了双扬声器，终于不再像是只一边冒烟的双排气筒汽车了，而且这次发布会上没有细说的解锁速度更快的无孔式指纹识别到底有没有相比5S有所改进，本文稍后会有其解锁速度的对比。
　　▼背面才是小米6的重点所在，可以看出四个边缘的曲面玻璃，确实弧度完美，握在手中手感很好。两个1200万像素的双摄像头并列分布，一个负责广角一个负责长焦，独有的人像模式开启小米手机前所未有的拍照新时代。
　　▼这个角度可以看到四曲面玻璃和不锈钢的结合部，我入手的这部做工还是非常好的，没有大缝隙。这次小米6依然把摄像头做平了，处女座再也不用纠结了，也许苹果下代才能做到的小米6已经做到了，这点值得称赞一下，至于拍照效果怎么样请看后文。
　　▼无一例外的支持双卡双待，这次的全网通4.0，相比上代区别是主卡可支持任意运营商的4G网络，联通作为副卡可支持至3G网络，希望我的小米5C也能尽快支持全网通哦。
　　▼配件全家福，充电头，充电线、以及Type-C的耳机转接线，还有一个看上去并不廉价的硅胶保护套，基本和房产商说拎包入住似的，除了纠结是否贴膜不必再另外购买什么配件了。
　　有关小米6的细节2：国内835 性能高但不发&烧&
　　▼最让人期待的应该是小米6在国内实现了835的了吧，小米和高通的合作关系一直是融洽，在多款手机上都实现了大批量供货，这次小米6的835相比821到底提升有多大呢，口说无凭，还是跑个分吧。看到分数没，仅在苹果7P之下吧，是否有点小惊喜。
　　▼再看CPU和GPU的分数明细，能代表目前手机的旗舰水平了，发烧级芯片加上可全高清画质畅快体验所有，一机在手，放眼各大应用都无忧。
　　▼信不过安兔兔?那看看鲁大师的评价怎么样?依然是一样的好，整体能力突出，搞的鲁大师的评价竟然是要报警抓跑分作弊的了。
　　▼内存等测试以及系统流畅度都是目前上乘水平，也许你也会质疑小米6有没有为了节约成本用以次充好的存储呢，请看后文。
　　▼看看鲁大师的HTML5评测分数和最终各项评分，侧面反映了手机的整体性能，当然也可以验证你手里的小米6是否是，所以即使在抢购无货的时候也要坚持从官网或者天猫京东等信得过的官方渠道购买，以免上当受骗。
　　▼直说分数，我们来看看小米6的真是运行时的表现如何，采用目前火爆的《荣耀》进行测试，可以看出全效果模式下手机各个核心基本没有在高位运行，试玩时多人团战画面也无卡顿，当然这只是一个方面，毕竟这款对手机的要求仿佛并不太高。
　　▼高通8系列从801到810都有饱受诟病的发热问题，835怎么样呢?玩了一个多小时的，咱手机到底热不热呢，答案可看下图，38.3度基本是比体温略高范围，实际手持背面几乎感觉不到热度，这款采用10纳米工艺生产的高通骁龙835芯片，即减少高达30%的芯片尺寸，同时实现了性能提升的27%和高达40%的功耗降低，自然不再发&烧&。
　　▼再看看咱这手机的续航，3350mAh的电池，使用近9小时后尚余电量23%，虽谈不上什么亮点，但是能满足外出正常使用需求。
　　有关小米6的细节3：6G运存成标配 良心配置不缩水
　　▼其实这次小米6发布的意义还是将国内旗舰机标配再度定义为6GB运存起步，标配的64GB在目前来说也能满足绝大多数的用户需求，开机后实测6GB运存尚余4.3GB，64GB存储尚余54GB，搭载的MIUI8.2稳定版对存储占用还算可以。
　　▼用测试软件测一下存储的读取速度吧，698.37MB/S的速度，达到UFS2.1的水平了吧，没有以次充好，你们也可以测试下你们的存储读取速度咱们PK下。
　　有关小米6的细节4：护眼模式新高度 多级微调不伤眼
　　▼发布会上单独把小米6的护眼模式做了大篇幅的讲解，其实有效降低蓝光的护眼模式并不是小米6一款手机独有，但是这次经过国家眼科诊断与治疗工程技术研究中心的专业认证，相比以往在技术上更有创新和突破，比如屏幕亮度可以低至1尼特，用雷总的话说就是&像夜晚中一只萤火虫发出的微光&。而且屏幕色域可覆盖94.4%MTSC，并支持高亮屏和阳光屏，还支持4096级智能背光调节，说了这么多到底这款屏幕怎么样呢，我拿测光仪器利用手中的小米5S做了对比测试，也许没有测试你看下图也能感觉到明显的区别吧。
　　▼这是普通家庭环境中的光强度，基本在61流明附近。其实尼特和流明的关系我还百度过，原文这样阐述的：尼特经常用来标注灯泡、手电筒等之类的产品，是个渐变值，亮度从中心向外逐渐减弱。流明是主要标注显示器等均匀显示设备之类的产品。理论上尼特=流明*m²/sr，对于智能手机来说，由于手机屏幕的发光的方向是定向的，而非四周，即屏幕发光的方向不是向灯泡那样往四周发射。再细化点说，手机屏幕和人眼之间一般都是点对点固定的，位置固定、距离固定、角度固定，而且另一端的点是人眼，而不是其他面性的东西，尼特中受光面积和sr球面度的光线递减等问题基本可以忽略，所以对于手机屏幕来说，两种计算方式的结果理论上是十分接近的，61流明也可以称为61尼特。
　　▼在关灯条件下测试小米5S的亮度，为5.7流明，也就是5.7尼特吧。
　　▼在关灯条件下测试小米6的亮度，为1.0流明，也就是1尼特，看来发布会PPT没有撒谎，当然本次实验的方法、仪器精度和误差大小也许有人觉得有待商榷，但我只是从测试角度去量化体现两款手机的亮度差异。
　　有关小米6的细节5：无孔式指纹解锁 速度提升更顺畅
　　▼这次小米发布会没有讲这个无孔式指纹解锁和小米5S上的有什么区别，不过小米5S在指纹解锁上确实存在部分解锁速度慢和识别度不高的缺点，其实这也是技术创新尝试过程中不可避免的，这次米6的无孔式指纹解锁到底改进了吗?正好有5S，我们来测试下。
　　▼下面的测试结果显而易见吧，小米6的解锁速度明显要快，虽然差距在毫秒级别以内吧，不过久而久之数千次解锁时间节省的就不少了。
　　有关小米6的细节6：快充再上新台阶 18瓦冲刺快如风
　　▼这次小米6采用的是快充3.0
18W充电方案，相比上代充电速度有了极大提升，具体可以看下面电流电压测试。首先是我们在小米6充电头前加入了小米5S的充电头，看看数据，考虑误差精度大概在12瓦左右充电。
　　▼而直接使用小米6充电头再来看下电流电压值，已经保持在18瓦以上充电了。
　　有关小米6的细节7：双摄不再是鸡肋 人像模式见真功
　　▼其实早在红米Pro和小米5SP上小米已经试水双摄像头方案，不过反应上并不太好，小米6这次直接配备了双摄方案，也说明小米已经有了相关成熟和改进技术，并有信心拿出来作为特色功能占据市场。首先这两块1200万像素的摄像头到底实力如何，我们先来看看普通样张，下图为一到十倍放大后拍摄效果，可以看出整体细节部分还原很好，边缘没有锯齿和模糊现象，实力可见一斑。
　　▼再来说说这次小米手机上独创的人像模式，简单的说就是利用双摄不同焦距，通过软件美化突出相片的人像部分，实现的虚化效果。只需进入相机点击上方的头像标志即可开启人像模式，开启后会提示你保证在两米以内距离拍摄，这是受镜头焦距影响。
　　▼来看看普通模式和人像模式下拍摄效果有何区别，下图可以看出普通模式下简简单单得一幅风景图经过人像模式的优化，整体突出了树干主体，给照片增加了些意境和美观，以往需要单反或者软件处理才能有的效果现在只需简单的开启人像模式一拍即可。
　　▼当然也不是目前米6人像模式已经优化到，下图可以看到部分边缘区域虚化效果还是有打折扣的，甚至不该虚化也虚化了，下步还需要在算法上继续改进。
　　篇尾总结：
　　小米6配备了不锈钢加四曲面玻璃的靓丽外形，同时采用了目前国内安卓系统级的的高通835芯片方案，大至6GB的标配进步，重新树立了旗舰手机标配标准。虽然电池不大，但由于芯片制造工艺的改进和软件省电模式的优化，使得整机可正常待机以上，而且配备的大功率快充，解决了出门在外没电但是充电又太慢的痛点。还有精彩的人像模式，摄影拍照都不辜负好时光，以上分析的七点细节供你购买小米6参考，有不同观点的欢迎回复评论&
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小米6后盖巨大缝隙
扫一扫！手机看帖更爽
昨天凌晨抢到的米6，6+128。今天满怀期待的收到小米手机。打开包装之后，瞬间崩溃了。巨大的后盖缝隙，两侧还好，上下缝隙特别大，最小的能塞进3层A4厚度的纸张，最大的能塞进小指甲盖。如果说这是个别案例，我认栽，但是网络上同样问题的不少。外观都成这样了，哪有心思试什么充电重启或者wifi断流。如果说技术有难度，为何前屏与金属边框完美贴合呢？如果说技术没难度，那为何后盖的表现又那么石器时代呢？如果说是品控，我想小米既然敢说是7年一剑的期待，不应该出现这样的低级失误。那么我宁愿相信：后盖供货商出了问题，而小米因为利益权衡，时间权衡，最终选择了如期发布。如果产品成型、雷布斯拿到的是没有缝隙的，我只能说，他已经脱离了管理层，技术层。如果他拿到的是有缝隙的，我只能说，他是个商人，已不在发烧。不黑不赞，看图说话。
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小米6是所有全系小米手机外观工艺处理最垃圾的手机
伤心，是不是用的垃圾胶带啊，那么大缝隙。应该是工艺问题吧
你是换货还是退了，还是就这用了
我的音量键松动，后壳按键处也有缝隙，
·来自小米Note
楼主怎么搞的？退货了？
·来自小米Note
能塞进去纸？
三星s7e也是这样，四角插纸，玻璃曲面后盖加金属中框有缝隙，估计是技术性难题，不能接受的建议直接买金属后盖机器吧。
咚冬锵 发表于
23:32:22去看看拆机图。还拿缝隙说事。用过小米note,mix，米6。每个版本都有人说插纸。曲面玻璃陶瓷不像金属贴合度那么好，而且每部小米6都有缝隙，就是这么设计的。要不喜欢可以直接退货嘛。小米note标配顶配都用过。压根就没缝。
·来自移动端
我觉得其实还好，因为你的手机肯定要带套的，防摔，带套以后你就看不到后盖的这个问题了，我的用了5天了，目前还没有出现掉漆的情况，在过几天看看，不过我更新版本以后发现的问题是在小米的APP里面wifi信号不好，即使满格但是速度不快
·来自小米手机4c
抢不到有毛用
·来自移动端
事多，这还算大
·来自小米Note
我的特么还漏光，还特么是第二批的[微笑]
·来自移动端
我的也有这个问题，而且掉漆严重。我才用一个周，而且戴套使用的边框都掉漆了，你们的有没有这种情况？
·来自移动端
去看看拆机图。还拿缝隙说事。用过小米note,mix，米6。每个版本都有人说插纸。曲面玻璃陶瓷不像金属贴合度那么好，而且每部小米6都有缝隙，就是这么设计的。要不喜欢可以直接退货嘛。
这个不应该呀
我MIX也可以塞纸
·来自小米手机5
·来自移动端
正进化的猩猩
22:57:01使劲按一下，能合上吗？或者加热后按按不动的！我今天收到手机我就试过这方法，不过拿到真机了我相信你会接受这一点缝隙的！
·来自移动端
我本是个颜值外观控，没有收到手机一直在论坛天天看各位网友的评论和晒机图片，其中后盖缝隙大的问题，没有得到真机前很担心，但是拿到真机后我觉得这个缝隙我能接受！
京ICP证110507号 京ICP备号都说小米6缝隙大, 其实iPhone7也有缝隙过大问题
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摘要: iPhone7做为新一代最强旗舰机以出色的性能以及出色的外观和手感，一直受人们追捧，但其实一些小问题还是有的，比如就在刚刚就有网友晒出iPhone7的缝隙过大问题（如图）纸片可以轻松插他入缝隙从图中可以清晰看到一张 ...
iPhone7做为新一代最强旗舰机以出色的性能以及出色的外观和手感，一直受人们追捧，但其实一些小问题还是有的，比如就在刚刚就有网友晒出iPhone7的缝隙过大问题（如图）纸片可以轻松插他入缝隙从图中可以清晰看到一张纸片可以轻松插入缝隙，着实吓人一跳，不过这位网友表示并不影响防水以及其他功能。当然，如果实在受不了也是可以换新的！你怎么看？本文由猎马网（www.iliema.com）整理编辑，转载请注明出处和本文链接！
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Powered by小米6拆解：破解后盖缝隙之谜|界面新闻 · JMedia界面新闻APP还原科技本质，探究产品真相。大家好，欢迎来到爱玩客，我是考拉。之前的拆解视频中，很多网友在评论区留言，希望可以看到小米6的拆解。实际上，在小米6发布之后，陆续有媒体出了视频或者图文的拆解内容，没想到这么久过去了，还是有小伙伴想看我们拆解，说实话，非常感谢大家如此看得起考拉。其实之前一直没有做，主要是因为近期新机确实有点多，耽误了，另外晚点拆也有好处，可以有更多发现。好啦，废话不多说，下面我们正式开始。
环顾一周，小米6明面儿上没有一颗螺丝，按照经验来看，后盖应该是粘在了中框上，需要先加热才能打开。风枪温度150&，均匀加热一分钟左右，就可以用吸盘和翘片组合打开。当然，拆解之前还是要先取下SIM卡槽。
可以看到，小米6后盖内侧外延有一圈泡棉双面胶，这跟前代产品小米5的卡扣式设计完全不同，倒是跟小米Note 2类似，主要是为了保证手机的防水性。与此同时，SIM卡槽也有一个橡胶圈，同样是出于防水考虑。右上角对应双摄镜头的部分，设置有海绵垫，主要是给摄像头预留缓冲。而后盖内侧大部分面积，都被一层石墨散热片覆盖，看来小米也是吸取了之前首发火龙处理器的经验教训。
搞定后盖，剩下的步骤就简单了，小米6内部依旧是常见的主板+电池+副板的三段式，相比L型主板而言，内部结构设计和生产组装相对简单，同时也给电池预留了更大的空间。主板上方有一块塑料盖板，通过螺丝固定，上面集成了NFC，由于采用最新的NFC芯片，导致发布初期，小米支付和小米公交卡无法正常适配。而就在本周，MIUI论坛有网友爆料，小米内测群已经开启了小米6多功能NFC的内测，用户可使用公交卡和小米支付。其中，公交卡所有能开卡城市限免开卡费，并额外赠送10元充值金。内测用户需要升级至最新开发版7.6.14.0，无内测权限的用户需等待之后开发版更新。
去掉盖板后，可以看到主板和电池上部还有一层散热片，撕下后断开电池BTB。剩下的就是老套路，依次断开主副板软性印刷电路、屏幕显示、电源键、感应器的BTB连接器，然后是分离射频线，包括主摄像头这时候也可以拆卸了。拧掉最后一颗固定螺丝，主板就可以拿下来了。
感应器一侧的主板屏蔽罩是可以拆卸的，在其外面有一层小的散热片，而且还涂了硅胶。说实话，硅胶这玩意在手机里见多了，但是这么尿性的涂法考拉也是第一次见，有点像在蔬菜上洒沙拉酱的手法，不知道是不是有什么特别的作用。拿掉这一侧的屏蔽罩，下面便是小米6的几个核心芯片，其中标有TWN字样的就是骁龙835处理器和6GB运行内存了，采用堆叠封装工艺，与之相邻的便是128GB闪存芯片。在旁边，还有两颗大小差不多的芯片，其中标有PMI8998的是电源管理芯片，PCB另一面还有一颗PM8998，同样也是电源管理芯片，跟小米5s Plus一样，小米6采用的也是双电源控制IC。而在PMI8998旁边的那颗印有SMB1381的芯片是高通新一代快充IC，在2016年11月份随着QC 4.0快充技术一同发布，它具有低阻抗、高达95%的峰值效率和先进的快充特性（例如电池差分感知），可经由任何5V USB Type-C或高压电源，通过高度不到0.8毫米的充电解决方案组合，为超薄的移动终端提供最快的电池充电，而之前发布的金立M2017采用的便是这颗快充IC。主板另一面除了前面提到的PM8998电源管理芯片外，主要的IC有三颗，分别为ACPW-7800射频芯片，77824-11功率放大芯片，以及WTR5975射频收发器，而这颗射频收发器，跟三星S8+上用的也是同款IC。
对了，关于主板还有一点需要说明，拆解时考拉发现小米6的PCB比较薄，同事开玩笑说，小米还是挺厉害的，能把手机主板做得这么薄，更容易降低整机厚度。但考拉知道，PCB这玩意不是手机厂商自己做的，而是有专门的供应商。果不其然，在PCB上考拉发现了UMT的字样，就是说小米6的主板供应商为UMT，即台湾欣兴电子，它是世界级印刷电路企业，同时也是iPhone的PCB供应商之一。除了UMT之外，iPhone的PCB供应商还包括AT&S和OPC，不同的供应商，PCB的工艺和标准也有差别。不过，之前网上曾有维修商爆料，实际售后维修过程中，采用UMT主板的iPhone在受到跌落等外力时，焊盘脱落的几率比其他厂商高很多。为此，考拉也专门找了几个资深的维修师傅求证，他们表示，iPhone所用UMT的PCB，板层线路相对脆弱，主板锡点熔点低，容易造成主板断线、芯片虚焊等问题，从而引发各种故障，希望小米6未来不会出现类似的情况。
主板过后，就该是音腔和副板了。音腔的固定螺丝共7颗，但却有三个型号，这跟小米的一贯套路有些不同。拿起音腔后，有一个小发现，振动单元集成在了上面，更重要的是，这次小米6采用了线性马达，告别之前略显低端的振子。线性马达通电后会瞬间振动，不像转子马达，还得先转动再传导出震感。虽然在体积和组数上小于同样使用线性马达的iPhone，但Android手机里还不多见，小米6也算是走在了前列。
副板虽然不大，但也集成了多个接口和部件，包括指纹识别、屏幕触控的BTB，射频线，以及Type-C接口。而它下面还压着两颗IC，较大的一颗是屏幕触控芯片，而小的那颗则是指纹模组IC。此次，小米6采用了来自汇顶科技的IFS指纹技术，与iPhone 7和P10一样，同为电容式，比之前小米5s上的超声波指纹更加可靠，识别率更高。汇顶科技是一家专门提供指纹识别解决方案的科技公司，并应用在了包括华为、OPPO、vivo、魅族、小米、诺基亚在内众多厂商的手机产品上。在指纹识别技术方面，除了前面提到的IFS之外，汇顶科技还拥有包括显示屏内指纹识别、活体指纹识别等多种技术方案，之后将陆续应用在各家下一代旗舰产品上。
搞定前面这些，剩下的就只有电池了。小米6内置了一块典型值为3350mAh的锂电池，供应商为飞毛腿。电池通过两条易拉胶固定，靠近边框的一条比较好搞定，但是另一条的抽拉部分压在了电池下面，不知道是个例没安装好，还是普遍现象。电池质感相对较硬，拆装不容易变形。
到此为止，小米6的拆解就基本结束了，除了前面提到的步骤和关键点外，考拉在拆解过程中还有一个小发现。网上不少用户反映，小米6后盖与中框间的缝隙相对较大，有的都能塞进A4纸，拆解分析原因后，考拉个人认为，并非后盖与中框不匹配，而是出于防水设计的需求，为保证效果，固定用的泡棉双面胶太厚了。原本后盖与中框间预留点胶的空隙不够，贴上双面胶后，后盖被顶得略微高了一些，伴随出现了缝隙。在复原安装时，考拉把后盖、中框上残留的大部分泡棉双面胶撕掉，改用更薄的3M双面胶，粘上之后缝隙果然小了很多，两侧基本没有了，但也失去了原本的防水性。当然，这些都是考拉根据经验的个人猜测，仅供大家参考。
简单总结一波，小米6内部结构延续了传统的三段式设计，便于组装和维修。后盖采用泡棉双面胶固定，从拆装角度来说，并没有小米5的卡扣式方便，但也带来了防水性能。散热部分，小米6做得非常到位，后盖内侧、电池上方、屏蔽罩外大面积使用散热片，同时芯片上也涂有硅脂导热，算得上是散热最全面的小米手机了。为了保证信号溢出，在主板、盖板、音腔边缘有众多金属弹片。不锈钢中框在强度方面优于铝合金，内部的CNC切割也下了不少功夫。作为旗舰机，小米6采用了很多最新的芯片，包括骁龙835，PMI8998、PM8998电源管理IC，SMB1381快充IC，与三星S8+同款的WTR5975射频收发器，这点还是非常良心的。另外，指纹识别采用汇顶科技的IFS方案，解锁速度和成功率明显高于小米5s的超声波方案。可以说，小米6在硬件配置和性能方面算得上诚意满满。
至于拆解相关的评价，大家直接看评分就好
拆解难度：★★★
拆解用时：20分钟
装机难度：★★★☆
装机用时：28分钟
可修复指数：8
维修成本：低
推荐购买指数：★★★★☆
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小米6问题不断的背后 折射出小米病态的一面
编者按：头顶光环的小米6刚刚上市，就出现了各种质量问题。与以往不同的是，这次小米6质量问题反馈出现在小米论坛，这无疑是对小米的最大嘲讽。
　　经历了两年断崖式下跌后，已经被挤出市场前5的位置。对于公司和雷军而言，6是2017年小米逆袭的一枚重磅武器。不争的事实是，上市不到一个月的时间，已经被各种质量问题引发的吐槽包围。本文引用地址：　　问题不断：品牌再次遭遇信任危机　　在小米短短几年的历史上，产品出问题可谓是习以为常。小米2S自燃门，小米4点胶门，小米Note发热门，小米Note2颗粒门，红米Note3的Wifi断流门……再加上小米3私下更换处理器和红米Note2换屏等事件，小米一直饱受消费者的质疑。　　作为小米2017年度的旗舰，小米6被雷军寄予厚望。发布会上，雷军把国内骁龙835处理器首发，使用了四曲面玻璃设计，50道制程，272道工序加工的边框等溢美之词用在了小米6上。　　简单统计了一下，小米6存在的尖锐问题有以下四个：一是自动重启，充电时重启的现象更严重;二是发热严重;三是Wifi存在断流问题，连接小米自家的路由器也无法避免;四是小米6手机后壳顶部玻璃与中框缝隙太大，可以插入1-2张A4纸。在这几个问题中，小米6Wifi断流问题最严重，小米论坛发起的投票中，有50%以上的用户反应自己遇到了此类问题。　　对于小米6重启的问题，小米官方称是高通的问题。的确，与小米6一样搭载了高通骁龙835处理器的三星S8也出现了重启的情况。显然，三星和小米为了争夺骁龙835处理器的首发，均出现系统优化不力引发的问题。　　如果说小米6自动重启的问题可以通过软件升级来解决，那么发热严重和Wifi断流这些故障，又该如何解决?对于一个已经在手机行业耕耘了7年的企业来说，小米6出现如此多的问题，有点说不过去。或因于此，大量米粉才会在小米官方论坛吐槽小米6手机存在的多个质量问题，小米品牌因此再次遭遇信任危机。　　品牌信任危机背后：小米的冒进思维　　最近几年，不少手机品牌遭遇了信任危机。去年三星Note7爆炸门，是三星为了赶在苹果7发布前上市，忽略了对电池的全面测试造成的。现在看来，刚刚上市的小米6手机频频出现各种问题，让小米品牌再次遭遇信任危机，祸起小米的冒进思维。　　准确地说，小米6这款旗舰手机刚刚上市就出现了那么多问题，这背后是有原因的。自2015年开始，小米手机销量遭遇断崖式下跌。翻阅过去的数据就会发现，2016年小米手机销量大降36%，小米市场份额也跌出前3。进入2017年后，小米销量下跌的趋势仍旧没有得到缓解，相反，今年一季度，小米在IDC的排名中已经被挤出前五，这种岌岌可危的形势确实让小米很焦虑。连续三年，销量持续下跌，小米急需一款产品来扭转销量下滑的颓势，堪称旗舰机型的小米6无疑是承担这一重任的最佳人选。　　自诞生那天起，雷军给小米的定位就是“为发烧而生”。搭载了高通双核处理器的第一代小米手机，硬件配置方面确实很发烧。只是，小米的“发烧”并没有持续下去，激烈的竞争之下，小米很快变得平庸起来。或因于此，小米在去年推出了全面屏的小米Mix，小米的品牌形象在一定程度上得到了扭转。由于产能受限，小米Mix销量并不高，对小米手机销量的提升没有起到什么作用，小米急需一款提升销量的旗舰产品。所以，小米想借首发高通骁龙835处理器，重塑“为发烧而生”的形象。　　众所周知，高通骁龙835处理器2017年初才发布，既便小米能够提前拿到骁龙835处理器的工程样片进行调试，时间也相当短。如此短的测试时间，注定了小米6上市后会引发一些问题，小米也深知这一点。只是，对于小米而言，必须抢先发布搭载骁龙835处理器的小米6，才能在营销上抢占制高点。此前，小米1代手机上市，同样是为了在营销上抢占先机，最终导致小米第1代手机出现了自动重启、发热等多个问题。　　事实上，小米每一代手机都会出现这样或那样的质量问题。一直以来，为发烧而生的小米都在抢占营销制高点，加之没有庞大的技术团队支撑，也没有大量长时间的测试，小米手机出现质量问题亦是必然。眼下，小米6手机出现如此多的问题，是小米冒进思维集中暴发的恶果。　　小米6问题缠身背后：小米的突围之困　　从另外一个角度来看，小米6问题缠身的背后，是小米尝试通过新品扭转当前困局的决心。从去年的小米Mix，到今年的小米6，小米的突围尚未成功。回顾小米的成长历史就会发现，小米用一款产品突围的策略已经很难行得通。　　短短七年的时间，小米从一个名不见经传的品牌，一度成为估值450亿美元的手机品牌。客观地讲，小米的成长丝毫不亚于华为、OPPO和vivo这些拥有十几年历史的手机品牌。然而，小米的辉煌仅仅持续了三年多的光景。小米手机断崖式的下跌，是小米帝国衰败的开始。从昔日手机行业的霸主，到被竞争对手严重打压，小米要想突围，必须反思一下了。尤其是在小米6出现那么多问题的今天，小米并没有意识到错在哪里。　　从消费者的立场来看，小米屡次突围均以失败告终，是忽视产品质量和用户体验造成的。毫不夸张的说，小米的成长史俨然就是一部质量门的合集。小米2S自燃门、小米4点胶门、小米Note发热门、小米5发热门、红米Note3断流门等一系列质量事件，让小米的品牌形象大打折扣，用户对于小米的信任度也在大幅下滑。在小米成立最初的那两年，小米论坛是一幅太平盛世的景象，一些问题也被热情的米粉化解掉。眼下，小米6手机的质量问题，集中在小米论坛爆发，如此大的差异背后，是小米品牌信任度的真实写照。　　一次又一次的质量门事件，让小米品牌严重受损。接连不断的价格战，让小米陷入了一个恶性循环。为了抢占市场拉升销量，小米手机的平均售价不断被拉低，红米系列的最低售价曾经下探到500元左右的价格区间。诚然，售价下降拉升了销量，但损失了利润，让小米没有足够的资金用在研发上，长此以往，小米手机质量问题频出亦是必然。　　归根结底，品牌形象受挫，品牌信任度缺失，产品质量不稳定等问题都是小米高速发展过程中的遗留下的问题，也是小米销量下滑的原因。更重要的是，每个问题又有着千丝万缕的关系，小米要想突围还需从长计议。　　坦白说，小米6的问题不断的背后，折射出小米病态的一面，也是小米发展过程中存在诸多问题的一个真实写照。对于小米而言，单纯靠一款产品已经很难让小米重现昔日的辉煌。所以，小米当下的困局，不是一款产品能够拯救的;一次大手术，或许只能让小米重新回到起跑线。
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