魅蓝E2拆机 原来4-LED闪光灯是这样的
没用过吧。我华为p8高配，三大虚拟键，设置加了隐藏键，总共4个，但要论方便，和MX5和6的这一个键差距太远，我老婆一直从MX2，3，5到6，都用，这个键真的有毒啊，我是国产啥牌子都用，就不用外国货，从联想a多少来着（入门机，联通送的），华为闪耀到小米2，联想k910，到努比亚z11，再到现在的华为p8高配，这个手机质量不错，一直不坏，都没换机借口，下一部手机准备入魅族MX系列，自从用了两个入门机后，再不用入门机，选中端偏上或旗舰。经常论坛看到一些用着某品牌入门机说这个品牌手机不行，卡什么的，简直是日了狗了，买个奔奔还指望开出兰博的味道来，做梦没醒呢
手机中国安徽省网友
通过这个拆解 我特意看了下E2的闪光灯，里面的灯和天线带上的透明护条还是有偏差的！而且不是一点点，没有在正位上！看到这个拆解的图赏的 如果有强迫症的话网友 可能有点接受不了！！
手机中国广东省网友
云系统不行……只有一个按键实在不便
我用了两年pro5，很喜欢
真心地，这设计很棒
手机中国广东省网友
云系统不行……只有一个按键实在不便
不知道音质有没有红米好
没用过吧。我华为p8高配，三大虚拟键，设置加了隐藏键，总共4个，但要论方便，和MX5和6的这一个键差距太远，我老婆一直从MX2，3，5到6，都用，这个键真的有毒啊，我是国产啥牌子都用，就不用外国货，从联想a多少来着（入门机，联通送的），华为闪耀到小米2，联想k910，到努比亚z11，再到现在的华为p8高配，这个手机质量不错，一直不坏，都没换机借口，下一部手机准备入魅族MX系列，自从用了两个入门机后，再不用入门机，选中端偏上或旗舰。经常论坛看到一些用着某品牌入门机说这个品牌手机不行，卡什么的，简直是日了狗了，买个奔奔还指望开出兰博的味道来，做梦没醒呢
手机中国安徽省网友
通过这个拆解 我特意看了下E2的闪光灯，里面的灯和天线带上的透明护条还是有偏差的！而且不是一点点，没有在正位上！看到这个拆解的图赏的 如果有强迫症的话网友 可能有点接受不了！！
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魅蓝E2拆机 原来4-LED闪光灯是这样的(-/-)
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1299值不值得买？魅蓝E拆机 By sanghua拆机
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拥有出色的手感、观感、颜值，光从外观看相比2000+的同类机型不遑多让，而价格却依然定位在千元机，1299的售价真是让人颠覆三观，是虚有其表还是物有所值？于是就有了今天的拆机。这是习惯性动作了，先退出SIM卡槽。移出底部的2枚固定螺丝方可进行下一步的拆解。我只能说现在的真是越做越精致了，直接用开盖器打不开，只能先吸出一条缝然后慢慢用撬片顶卡扣。开盖后可以看到一体化的金属后盖。电源开关及音量调节键的排线被固定在后盖通过金属触点连接。后盖上有对称的金属触点于金属中框连接，主要的目的就是将后盖于机身导通，防止手机内静电干扰。继续拆解之前需要移除易碎贴。拆机首要任务就是断电，把电池供电切断。魅蓝E对接口部分进行了金属罩加强，因此必须先退出螺丝。先切断电池供电，然后依次挑开图中接口。继续拆子路由板部分，同时先移出易碎贴。退出固定的8枚螺丝。子电路板被音腔所包围，先移出音腔。魅蓝E设计有完整的音腔，同时采用了3磁路的扬声器，此外对出场孔进行了防尘保护。不过就的手机来说这个喇叭的尺寸并不算大，由于空间的原因虽然有完整的音腔，但是面积比较小，加之魅蓝E并没有设计HIFI电路，因此外放效果平平。挑开子电路板上的排线接口及mBack键接口，方可分离子电路板。子电路板上集成了Micro USB接口及3.5音频输出接口。子电路板背面是通话拾音话筒。移出子电路板后可以看到底下的mBack用一片黑色塑料片隔离。 mBack键盘是魅族的专利，正面为指纹触摸模块，背面为HOME键。魅蓝E相比之前的这个键是做了一些改良的，增加了防水隔离硅胶。另外对对垫片进行了改进，四周突起的主要目的就是安装后顶住mBack键上的防水硅胶形成隔离层，中间突起四周内凹是为了控制mBack键，让其下压时直上直下减少左右晃动增进按压时的手感。&顶部主板上方有一层塑料定位支架，除了用来固定摄像头位置之外更加固了摄像头的接口，防止受外力作用接口接触不良的情况发生。当然这用金属罩效果更好，用EPC材料为了压缩成本，好在区域并非芯片主要区域，不存在很大的发热，固定的效果于金属是一样的因此也无伤大雅。后置摄像头采用了索尼 IMX258 CMOS ，IMX258是索尼最新的第三代背照式技术摄像头，不管是暗光能力、功耗和拍照速度方面都有着不小的提升，因此可以保证不错的出片效果，特别是微距模式下可以拍出意想不到的效果，不过对于晚上及弱光下存在不足的情况下存在噪点及色差的问题，看来还需要魅族对这个头细细研磨和校调。&电池的分离比较贴心，分离后可以很好的保证再次使用，以前我分离电池都是撬费时费力。 采用的是3100MAH的电源，这个容量在5.5寸的手机中算不得太高，但也算是中规中矩。&分离主板后可以看到魅蓝E并没有采用防止滚划架，而是采用钢板加螺栓的形式，一方面同可以得到更高的结构强度，另一方面降低了制造成本，但是钢板也有它的劣势就是散热比起镁铝合金的金属中框差。因此对钢板进行打孔处理一方面可以降低手机的重量另外又可以促进散热。对于芯片部分全采用了金属罩屏蔽，保证信号的稳定性。本帖隐藏的内容需要回复才可以浏览
厉害！！！赞！
貌似做工比较扎实~~
kankan看看 谢谢
谢谢分享。
太专业了，强烈支持。。。。。。。。。。。。。。
学习学习学习！
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学习学习。。。。
厉害，很专业
厉害，很专业
还真是精致
对于芯片部分全采用了金属罩屏蔽，保证信号的稳定性。
强烈支持！
这个厉害了
观摩。。。。。。。。。。。。。。。。
啦啦啦啦啦啦啦
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魅蓝E拆解：这做工卖1299元你看怎么样?
　　8月10号，魅蓝系列又新增一款明星产品——(
)。为了让这款新机有别于魅蓝 note3，魅蓝E新增了许多原本属于MX，甚至PRO系列的元素，例如mCharge快速充电、一体化金属机身(note3是三段式)，搭载能“遥控汽 车”的YunOS等等。究竟这款魅蓝E做工如何呢？马上进入拆解环节。
　　配置简述：魅蓝E的配置在千元机中算得上主流，它使用了一块5.5英寸的1080p屏幕，搭载联发科Helio P10处理器，3GB RAM+32GB ROM。而相机方面，魅蓝E拥有1300万像素后置/500万像素前置摄像头。内置3100mAh电池，支持快速充电，网络则支持双卡双待全网通，VoLTE等等。
详细拆解部分
　　拆解之前，惯例先把卡托取下。
　　现在的魅族手机，无论是魅蓝、MX还是PRO系列，拆解方法都一样，屁股那儿会有两颗梅花螺丝，用作固定后壳与屏幕中框。(图中的螺丝已经被卸下了)
　　吸盘先分离机身底部，后壳与中框之间采用塑料卡扣连接，拆起来还算比较轻松。
　　主板等零件放置在屏幕一侧，在笔者印象中除了魅蓝note是放在后壳侧之外，其他的魅蓝都使用了这种设计。
　　后壳的中央，有迷之CNC刀路，为何要这样铣呢？笔者暂时找不到原因。
　　电源键、音量键采用接触的方式与主板链接。
　　经典的三段式设计，上部分是主板、中间大电池、下面是尾插小板部分，连接小板的排线从电池上部分绕过，更换起来更加方便。
　　主要排线插座采用金属支架+螺丝进行固定，MX6也采用了这种设计。
　　主板部分表面覆盖了塑料支架，除了能防止前/后摄像头松动之外，还能让压紧主板的力更均匀。
　　卸下所有螺丝后，就能分离主板与屏幕支架。
　　屏幕支架一侧的零件特写。
　　尾插小板、扬声器模块使用螺丝进行固定，卸之~
　　卸完螺丝之后，尾插小板、扬声器模块以及mBack按键一下子就出来了。
　　扬声器模块特写。
　　mBack按键特写，按键一侧包裹着一层橡胶圈，防止水分渗入。
　　尾插小板靠近屏幕一侧有个话筒。
　　另外一侧，有microUSB口，3.5mm耳机口，主天线触点等等。microUSB口与屏幕支架之间有橡胶块填充，防止经常拨插引起松动。
　　魅蓝E的主板部分，使用了黑色的PCB板，整体厚度适中。由于屏蔽罩采用焊接的方式与PCB板结合，所以笔者就不“暴力拆解”了。
　　主板的另外一边(靠近屏幕)，集成了光线距离传感器，听筒触点，GPS天线触点等等。另外，那块大大的黑色玩意应该就是铜箔+石墨导热层，下方则是最主要的芯片。
　　撕开撕开！在铜箔与芯片之间还填充了导热棉。
　　主要芯片，分别是：
　　1.海力士 3GB LPDDR3+32GB eMMC 5.1 eMCP
　　2.联发科MT6755m SOC(28nm HPM+制程工艺，4*1.0GHz A53+4*1.8GHz A53，Mali-T860 mp2)
　　3.德仪 BQ25982快充芯片
　　魅蓝E内置了3100mAh电池，配合UP0920快充头，理论支持最高9V/2A共18W的快速充电，也就是mCharge快充。
　　相机方面，魅蓝E后置1300万像素摄像头，采用索尼IMX258传感器，5片式镜组，F2.2光圈，支持PDAF相位对焦。
　　前置相机为500万像素，F2.0光圈，支持FotoNation 2.0智能美颜功能。
　　魅蓝E拆解总结
　　总的来说，魅蓝E的拆解难度主要集中在分离后壳与屏幕支架那一阶段，分离之后的拆解就没有什么难度了。
　　而在做工方面，机身内部的整体布局十分工整，必要的排线也和MX6一样有专门的金属支架进行固定，而主要发热的芯片表面都覆盖了导热棉+铜箔，有利于热 量快速传导出去，如果SOC、eMCP放置在金属后壳一侧就更加好了，毕竟金属后壳的导热性能应该比屏幕支架那层薄薄的冲压件好。
　　总体来说，魅蓝E的做工还算比较有诚意，但若能让消费者更容易地买到就更好了。
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设计风格没变魅蓝e3后盖机身是塑料还是金属_百度知道
魅蓝e3后盖机身是塑料还是金属
我有更好的答案
1、E3使用了金属后壳，外观设计还算是比较新颖的，有可能采用了侧面指纹识别设计。2、采用金属机身设计，可以看作是S6的放大版，不过细节方面有所改进提升。正面依然是时下流行的18:9全面屏设计，屏幕下方还有经典的小圆圈虚拟Home键，正面设计成熟。
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魅蓝E手机是金属外壳手机。 官方对于魅蓝E的卖点就是全金属机身。以前那种类似魅蓝note3的那种三段式设计，可以称其为金属机身，而魅蓝E可以称为全金属机身，铝合金作为手机机身，内部有镁铝框架保证其强度。
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