高端手机芯片战 联发科有望挑战高通霸主地位
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高端手机芯片战 联发科有望挑战高通霸主地位
　　由于看好首颗10奈米先进製程生产X30高阶手机晶片可望于明年第1季量产，挑战高阶手机晶片霸主地位，近期外资法人暗暗布局持股，近一个月累计买进2.2万张，持股比例由56%跃升至58%。法人指出，第3季营收持续创高，第4季淡季，明年随著新晶片推出毛利率可望回升。本文引用地址：
　　本季营运如外界预期营收持创新高，7月合併营收248.19亿元维持高水准演出，创历史次高纪录，三大产品均看见季节性需求，智慧型手机除了中高阶helio系列持续放量，新兴市场需求扬升，第3季延续上季产能吃紧，仍无法完全满足市场需求，预期第3季营收呈现双位数成长，下半年优于上半年，上调全年营收年增率至25%。
　　外资法人近期持续买进联发科除了本季营运持稳，主要看好明年第1季推出最新Helio X30处理器，採台积电10奈米先进製程，根据国外网站分析，该晶片十核心架构，以两组最新2.8GHz ARM Cortex A73 核心，加入四组2.2GHz Cortex A53及四组2.0GHz Cortex A53，合共十核心分工，三载波聚合技术可支援 LTE Cat.10至Cat.12，整体效能优异，效能将超越苹果A11，甚至超越S830。
　　近期外资买进2.2万张持股，持股比重由56%跃升至58%;近期股价自5月低点192元反弹本波高点257元，涨幅33.8%，今日股价平盘附近震盪，最高至250元。
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微信公众号一随着全球手机用户数的日益增长，手机芯片市场已成为众芯片厂商争夺的重点。由于芯片行业研发成本较高，不少厂商选择业务合并或将设计中心迁至发展中市场。值得注意的是，作为这一市场的老大，美国高通的霸主地位也面临着其他厂商的挑战。
随着全球手机用户数的日益增长，手机芯片市场已成为众芯片厂商争夺的重点。由于芯片行业研发成本较高，不少厂商选择业务合并或将设计中心迁至发展中市场。值得注意的是，作为这一市场的老大，美国高通的霸主地位也面临着其他厂商的挑战。
三星打破供应商垄断格局
全球第二大手机厂商三星日前宣布，为减少对高通的依赖性，公司将为接下来的一批核心手机选择英飞凌的芯片产品。此前，高通一直是三星的独家芯片供应商，而英飞凌则是德国最大的半导体公司。
三星表示，此举旨在促进竞争，而公司将有机会为自己的产品带来更多供应商的多样化的芯片产品。三星第三代手机芯片组曾全部使用高通产品，但今年4月，三星电子首次开发出使用英飞凌芯片组的手机，并全面推进出口。
按照计划，三星将在本月中旬之前追加开发一款英飞凌芯片组手机，并在欧洲市场上市。在此之后，三星还会把出口北美的手机换成英飞凌芯片组的手机。
有分析人士指出，与英飞凌的合作将使三星在与美国高通的价格谈判中占据主动，这对全部进口高通芯片组的其他韩国企业的价格谈判也将产生一定影响。对此，三星相关人士指出，英飞凌芯片组尽管比高通的产品便宜20%以上，但质量却毫不逊色。在他看来，此次不仅确保了低价手机芯片组，同时也赢得了与高通谈判价格的筹码。
大唐电信争夺市场发言权
作为国产3G的主要研发力量，大唐电信集团在手机芯片领域也希望拥有强大的发言权。今年4月，大唐电信集团拆分大唐移动上海通信设备有限公司的终端解决方案业务，并将其与大唐微电子合并，组建一家名为联芯科技的新公司，由大唐电信科技产业控股有限公司100%控股。
联芯科技总经理将由大唐移动原高级副总裁孙玉望担任，原上海大唐的终端解决方案和所有人员以及大唐微电子的芯片等业务和所有人员都将全部转入联芯科技。此前，大唐移动TD产品的相关芯片主要是来自大唐与芯片企业ADI的合资公司大唐ADI。去年9月，有“黑手机之父”之称的联发科技作价3.5亿美元收了ADI的手机芯片业务，成为大唐电信集团在TD芯片上的合作伙伴。
尽管外界对大唐电信集团和联发科技的合作存在质疑，并猜测联芯科技成立的目的就是为了对抗联发科技，但大唐电信集团和联发科技目前均未对此做出回应。此前，联发科技曾与大唐移动在并购ADI手机芯片业务的次日发表联合声明，表示该并购不会影响原来ADI/大唐移动在TD芯片研发上以及向合作伙伴供货的进度。
高研发成本难阻市场增长
市场调研厂商iSuppli最新发布的报告显示，去年无线芯片增长速度快于芯片市场平均增长速度，其中高通芯片业务营收增长了24%，超过德州仪器成为了第一大无线芯片厂商。
在手机芯片市场，高通的份额由2006年的16.5%增长到了2007年的19.1%，而德州仪器的市场份额则由2006年的19.4%下滑到了2007年的16.7%。统计显示，高通的高端手机芯片业务一直在增长，德州仪器的市场则受到了意法半导体等对手的蚕食。
为了更好地挑战高通和德州仪器，意法半导体近日宣布与前飞利浦半导体更名的NXP公司合并无线芯片业务，新合资公司的规模预计将达到30亿美元。意法半导体在声明中指出，将向NXP支付15.5亿美元，从而获得合资公司80%的股份。两大公司表示，合资公司的成立将能抗衡产品价格下跌的影响并分摊芯片行业较高的研发成本，预计合资公司将拥有全球无线芯片市场14%的份额。
面对潜力巨大的中国3G手机芯片市场，另一家芯片厂商飞思卡尔则表示将继续保持3G平台解决方案的领先优势。由于控制价格和成本是3G业务发展的关键，飞思卡尔3G手机设计中心已从欧洲和亚洲其他地区迁移到印度，以满足低成本竞争的要求。
作者：毛涛涛10nm时代，高通霸主地位还能挺多久？_态度_科技头条_砍柴网
10nm时代，高通霸主地位还能挺多久？
/ 郭晓峰 /
几乎占据安卓手机主导地位的美国高通公司，每一次发布旗舰处理器都成为业界关注的焦点。日前，高通旗舰级芯片骁龙835在中国亮相，10纳米的制造工艺让这家美国公司继续称霸...
几乎占据安卓主导地位的美国高通公司，每一次发布旗舰处理器都成为业界关注的焦点。日前，高通旗舰级芯片骁龙835在中国亮相，10纳米的制造工艺让这家美国公司继续称霸移动芯片市场。
今年年初，高通骁龙835在CES展上首次亮相。与上几代骁龙820、821相比，835的10nm工艺相比14nm使得芯片速度快27%，效率提升40%，而芯片面积也变得更小。
目前，骁龙835已经开始进行生产，不过它要等到今年上半年才能正式出货。据悉，下周将发布的三星S8将锁定骁龙835的首发，还有外界猜测，4月将要发布的小米6也将搭载骁龙835。
在业界看来，芯片厂商之所以如此积极采用10纳米工艺，有着技术上的迫切需求。因为先进的工艺是降低产品功耗、缩小尺寸的重要手段。这可以让高端芯片更轻薄省电，将有助于提升手机厂商的产品均价与竞争力。
例如大屏、超薄、超高像素、大内存、大电池容量再到去年的双摄，这几年已逐渐成为用户和手机厂商最关注的功能，而这些功能之所以能实现离不开有着先进工艺制程的芯片。
据了解，今年估计会有5颗10nm芯片先后问世，除了高通的835、联发科Helio X30、海思的Kirin 970、还有用于iPad的A10X以及三星的Exynos 8895。
相比之下，高通835优势在于更广泛的应用场景，以至于高通此番对外宣传时把835称作一个移动平台而非芯片。除了智能手机和平板电脑，该公司表示，该芯片也是专门为构建而成。
据高通介绍，骁龙835的设计在热限与功率效率可满足AR/VR的需求，同时支持了Google mobile VR平台Daydream，以及在声音与视觉品质的提升。这对手机厂商而言，一颗芯片便解决了手机和VR两套产品设计，提升效率同时也大幅减少成本。
除此之外，骁龙835还将用于低处理能力的物联网设备、云计算和机器学习。最近数年，高通越来越专注于在一个芯片中提供完整的系统解决方案，例如骁龙系列芯片中就直接集成有ISP、DSP和传感器技术。
不管什么场景，如何集成，可以确定的是，移动芯片在2017年真正进入了10纳米时代。
华为小米搅局芯片战争
在手机芯片领域，高通盘踞霸主之位已多年，背后离不开其持续的投入和创新，但随着智能手机市场竞争激烈和上游原材料紧缺的局面，芯片市场陆续涌入了不少玩家，对高通的影响自然是与日俱增。
老对手联发科从来没有放弃蚕食高通的市场份额。2016年，联发科就靠着Helio P10、X20、X25在千元机里表现相当不错，像魅蓝系列、MX6 、Pro 6、360N4等等。联发科也一直希望打入高通的高端市场。
据了解，联发科今年推出的Helio X30芯片也引入台积电的10nm工艺。相关产品预计在下半年规模上市，虽然比高通的835晚些，但联发科的成本优势依然是众多国产手机品牌看重的地方。
联发科称，Helio X30已经投入量产，相关设备将在今年第二季度面世，甚至联发科还与台积电商谈7nm的工艺，虽然有些激进，但也说明与高通的竞争程度在不断加剧。尤其是在OPPO、vivo两家去年的高速增长下（两家产品都有用联发科和高通的芯片），联发科必然会与高通抢夺更多订单。
此外，从低端市场成长起来的紫光集团旗下的展讯通信，在去年（展讯+锐迪科）拿到了全球手机基带27%的市场份额，与联发科只有1个百分点的差距。
去年，展讯推出的14纳米八核Intel X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA，其瞄准的其实是高通和联发科都很重视的中端市场。这家背后英特尔并联合研发该芯片的公司对高通也形成了一定威胁。用展讯通信董事长兼CEO李力游的话来讲，去年已经做到6亿颗芯片的展讯，必须往高处走了。
另一方面，影响高通位置的恐怕还要有手机厂商，从目前不断涌入该市场的玩家也可窥见一斑。
目前，苹果、三星、华为以及刚入局的小米都推出自研芯片。在高通主要的安卓阵地上，三星和华为在芯片上的布局已让高通损失了不少订单。
从腾讯了解的情况来看，三星的Exynos和华为的海思麒麟在自家高端产品中使用频率和规模在不断加大。尤其是同样基于三星10nm工艺的Exynos 8895版S8的性能超出骁龙835版本。从跑分结果来看，Exynos 8895版其单核心成绩1978分，多核心6375分。相比之下，搭载高通骁龙835处理器的三星S8 Plus单核成绩为1929分，多核成绩为6048分。
要知道，三星在制造工艺、芯片技术等方面拥有先进和完整的流程，对于自家产品完全可以提供更好的技术支持。如行业流传的一句话：&同样用的是三星屏，可三星手机显示效果就是比其他手机品牌好，且供货优先三星自己。&芯片制程工艺又未尝不是。
自从有了海思麒麟，高通便再无缘华为的高端手机，这个打击高通现在或许已经习惯。海思麒麟处理器主要被用在华为的旗舰系列Mate系列和P系列中，虽然高通的芯片华为也在用，但基本在中端机上，联发科的芯片使用在了以畅享系列为代表的入门机上。
从华为终端的战略部署来看，海思麒麟用在高端产品目的是为了保证利润，而随着华为对利润的更高追求，其必然会加大对自主芯片的使用，这对高通的影响不言而喻，但前提是华为需要加强海思麒麟的量产能力。
今年3月，继苹果、三星、华为之后，小米也加入了自研芯片的行列，推出澎湃S1芯片。从28nm工艺和整体特性来看，这是一款针对入门级智能手机的芯片，对于高通、联发科而言，中低端芯片市场又多了一个竞争对手。
但从长远来看，小米的芯片部署应该会像学习三星、华为，因为随着芯片的不断迭代，小米必然会将澎湃使用在自身的高端产品上，用以提升利润。
央视曾经透漏，中国每年进口的芯片所花费的价值都已经超过了原油，中国在芯片核心技术的突破已经迫在眉睫。然而核心技术的突破并不是一蹴而就的，在芯片行业有个著名的理论叫做&十亿起步，十年结果&，意思就是做芯片初期就需要10个亿的投入才能开工，而要做到有稳定的成就，需要长达十年的不懈努力和投入。
现在有三星、华为、小米，未来也必然会有更多手机厂商加入。来自Strategy Analytics数据显示，高通2014年市占率为52%，2015年骤降至42%；2016年全年数据尚未出炉，但上半年高通份额续降至 39%。
与此对应的高通业绩也是一路下滑。从2015年开始，高通公司营业收入出现罕见的负增长-5%。其中芯片销售收入下滑较大，达到-8%。2016财年的第一、二、三季度数据显示，高通的营业收入分别下滑-19%，-19%和-12%，其中芯片销售收入分别下滑-22%、-23%和-16%。
现在，智能手机霸主基本上三年一换，高通又岂能稳如磐石呢？
消息来源：腾讯科技
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手机芯片那么多：为什么使用高通骁龙芯片的最多呢
如今智能手机飞速发展的今天，移动处理器的芯片层出不穷。高通的骁龙三星的猎户座，联发科的曦力，华为海思的麒麟芯片，但是为什么唯独高通统治了移动处理器的大半壁江山呢市面上为什么多数的手机厂商都会选择高通处理器呢？纵观全球电子消费类市场，移动处理器芯片是智能手机的核心。高通成立于1985年7月成立美国多久很快高通就掌握了通讯领域的核心技术。用过不断的专利授权获取了大量的资金。可以说高通的成功也是因为创业还是比较早，手里面积累的了比较多的通讯专利技术，淡然这和本身高通的硬实力也分不开关系。2003年高通推出了第一款WCDMA的多模移动芯片，这应该是高通比较早的实体化多模芯片了，但是手机芯片是手机中最核心的部件。聪明的高通不仅包括通讯基带，还包括了CPU GPU 声卡网卡等。聪明的高通和很多芯片厂商都一样，开始做集成打包服务，给自己的客户建议，你一个一个买是不是太麻烦了，这样吧我给你打个包，我还送给你CPU GPU哦！高通这样做也是很聪明的，手机芯片提供一款手机的一体化解决方案，那么手机厂商做手机就更简单了，那么不是更好吗，就这样高通骁龙处理器就诞生了。不同于别家的是，虽然都是使用ARM的公版架构，但是高通的绩优自主研发，也有ARM的授权架构。两者根据实际灵活搭配，这是其他厂商所不具备的，三星虽然也可以但是技术不够丰富，加只基带WIFI，GPS芯片不能设计，要不然就是设计出来不够好，这个和之前的华为海思有些相似，加只使用了公版授权费用第和发热大的公版GPU，自然无法像高通那样提供完善的解决方案。进入了后智能手机时代，性能也是一个非常重要的指标，2009年AMD最错的一步就是AMD把买来的ATI移动GPU部门的相关专利技术卖给高通。也就是现在高通骁龙芯片中的adreno系列GPU。自然而然厂商更愿意使用集成度高打包性强的高通处理器，所以厂家不愿意使用三星的处理器也是这个原因。竞争对手联发科是从做DVD芯片起家的，因此vivo经常会使用它的芯片最HIFI手机，我们知道高通崛起，联发科的衰落时间点正好是手机从2G网络到3G网络的时代，凭借着在CDMA等网络专利方面的丰富积累，高通一举成为芯片方面的霸主，把竞争对手德州仪器，英伟达挤出手机芯片市场，联发科因为跟高通签了未授权专利活了下了，中国市场是全球最大的智能手机市场，网络复杂，手机厂商生产的手机必须符合运营商定制的网络标准，联发科的芯片虽然便宜，但是网络方面的支持不及高通的全面，所以手机厂商们，最后只能选择高通的芯片，高通就占据得了大半壁江山。买基带送处理器的政策很有效啊，低端手机 山寨平板追捧的联发科也获得大部分市场，拿下亚军，走上了自主之路的苹果也混的不错，英特尔英伟达打破脑袋也没挤进移动市场。还不如三星。总的来说高通创业比较早，手中的关于通讯基带的专利较多，很多手机厂商为了实现网络支持就必须找高通，高通就比较友好，你要基带早说啊，来来来，这不还送你CPU GPU吗，虽然专利费贵了点，但是手机厂商做起来就没这么麻烦了，不管怎么说现在高通骁龙的品牌效应怎么都和性能挂钩了，但是无论哪一家都是在自研的CPU上都下足了功夫，高通的霸主地位能保持多久，我们继续看看吧。
来源：baijia.baidu.com
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微博和微信：91门户六大日韩企业联手研发芯片 挑战高通霸主地位
六大日韩企业联手研发芯片 挑战高通霸主地位
随着智能手机的发展，处理器成为其中非常关键的一个环节。在处理器行业高通一直都是处于领导性厂商地位。不过最近日本最大的运营商NTT Docomo宣布联合六家公司共同研发智能手机芯片，挑战高通的霸主地位。Docomo牵头六大日韩企业研发芯片挑战高通在NTT Docomo的新闻稿当中提到另外五家公司分别是三星、松下、富士通、富士通半导体、NEC。目前这六家企业已经达成一项基本协议将会在2012年3月份建
随着的发展，处理器成为其中非常关键的一个环节。在处理器行业高通一直都是处于领导性厂商地位。不过最近日本最大的运营商NTT Docomo宣布联合六家公司共同研发智能手机芯片，挑战高通的霸主地位。Docomo牵头六大日韩企业研发芯片挑战高通在NTT Docomo的新闻稿当中提到另外五家公司分别是三星、松下、富士通、富士通半导体、NEC。目前这六家企业已经达成一项基本协议将会在2012年3月份建立合资公司用以开发移动设备芯片。新的公司将会重点研发移动通信芯片，同时结合六大企业的技术实力开发小尺寸、低功耗的调制解调器功能的半导体产品。而且公司将专注于开发符合LTE和LTE-Advanced移动通信标准的产品，这些产品将销往全球各地的市场。
随着智能手机销量的上涨，未来手机芯片成为兵家必夺之地，不过最终谁能胜出短时间内还很难看出来。此次日韩系六大厂商实力还是不容小觑，看来明年的智能手机市场将会有新鲜血液注入。
型号/产品名
深圳市德锐众达科技有限公司
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