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芯片工作温度与表面温度
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请教下，FPGA的速度等级是什么意思？
请教下，FPGA的速度等级是什么意思？我用的是Cyclone II 速度等级为-8的FPGA，
做了一个同步清零的计数器，仿真时当clk=50MHz时，是正常的，当clk =100Mhz功能不正常，请问这个跟器件的速度等级有关系码？在电子工程世界为您找到如下关于“车用芯片”的新闻
车用芯片资料下载
MCU(MicroControllerUnit)中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
MCU的分类MCU...
现场可编程门阵列(FPGA)的发展已经有二十多年，从最初的1200门发展到了目前数百万门至上千万门的单片FPGA芯片。现在，FPGA已广泛地应用于通信、消费类电子和车用电子类等领域，但国内市场基本上是国外品牌的天下。 在高密度FPGA中，芯片上时钟分布质量变的越来越重要，时钟延迟和时钟偏差已成为影响系统性能的重要因素。目前，为了消除FPGA芯片内的时钟延迟，减小时钟偏差，主要有利用延时锁相环...
采用PIC16F785单片机进行控制，设计并实现了一种新型的汽车用氙气前照灯镇流器。针对当前汽车用氙气前照灯镇流器产品效率低、可靠性差等方面的不足，采用单芯片控制、平面变压器、软开关和全贴片等技术，大幅度提高产品的可靠性，效率提高了4％。实验结果证明了该设计的可行性和有效性。...
系统..... 14 基于 MPC500 微控制器的车用动力总成电控单元.... 16 清华 OSEK 车用嵌入式实时操作系统... 16 基于硬件支持的用户层网络通信系统-THVIA. 18 BitEngine12400 系列IPv6 核心路由器... 19 椭圆曲线密码的芯片设计技术 ..... 21 实用化集成电路计算机辅助制造系统（IC－CAM） 23 &清华教育在线（THEOL...
temic 系列射频卡开发指南
TEMIC系列射频卡开发指南 1. 开发设计简介：
TEMIC系列射频卡产品包括E5550、E5560卡和U2270B基站芯片。`在开发过程中
由开发商自行设计基站发射、接收电路。由于U2270B基站芯片只需少量的驱动电路
，并且具有多种供电模式。这给用户以极大的简便性...
件描述语言（VHDL）对FPGA 设计；通过CCD 摄像机采集图像并压缩，小车通过高频载波将实时数据及图像发送 到主机（或PC 机端）；主机通过无线遥控小车；整车用到大量的传感器，包括红外 对射传感器，光敏接收二极管，温度传感器，热释红外传感器以及霍耳传感器等。 系统通过ARM7 CPU，FPGA 和相应的外围芯片，使小车达到监测，无线通信和智 能运行的功能。&...
车用充电器芯片KTG8506B...
出合适的ASIC芯片，并且立即投入实际应用之中。现在，FPGA已广泛地运用于通信领域、消费类电子和车用电子。 本文中涉及的I/O端口模块是FPGA中最主要的几个大模块之一，它的主要作用是提供封装引脚到CLB之间的接口，将外部信号引入FPGA内部进行逻辑功能的实现并把结果输出给外部电路，并且根据需要可以进行配置来支持多种不同的接口标准。FPGA允许使用者通过不同编程来配置实现各种逻辑功能，在IO端口...
电动自行车保护板\单节锂电池保护电路.pdf
................\单节锂离子电池保护芯片.pdf
................\电动自行车用锂离子电池保护板的设计.pdf
................\锂电池保护板.ppt
................\锂电池保护板方案.doc
................\锂电池的保护芯片的使用.pdf...
效地降低了噪声。文章中还实现一种简单的转矩分配函数，进行转矩分配控制器的设计，有效地抑制转矩脉动。论文最后实现了四相电机控制器的设计，采用专用的DSP电机控制芯片，充分利用此芯片的资源设计出一种基于智能功率模块IPM的四相电机的功率驱动电路，并对位置检测、电流检测等外围电路进行了设计，对系统进行了软件的分析和编程实现。这为以后运用在电动车上作为驱动系统打下了坚实的理论基础。...
车用芯片相关帖子
的算法和例程？
在 TI mmWave SDK 裡有這部分算法相關應用範例可提共參考
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测量精度可以达到多少啊
距離從四公分到兩百公尺，短距離下解析度可達到 20um 等級
3D ToF 解决方案具体是指什么？
测距-在有效的范围内的量测，稍后会有介绍
毫米波对角度有要求吗
水平角 ：+/- 60度，總共120度 垂直角度：+/- 15度，總...
年底了，如果要评选半导体行业的年度热词，“缺货”一定能够入选。
NOR Flash普遍来说容量比较小，多年的市场竞争使得它的价格一直在低位徘徊。今年，美光科技宣布退出NOR Flash市场，赛普拉斯也表示，将退出中低容量的NOR Flash市场。两家企业的退出使得NOR Flash芯片的缺货雪上加霜，再加上车用及物联网也都大举导入NOR芯片，NOR Flash芯片的短缺也如滚雪球般越滚越大...
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& & 至于目前行业正面临的安全漏洞问题，Gartner研究主任Alan Priestley指出，主要通过固件、软件更新来加以解决，虽然可能会对处理器效能带来影响，影响高效能数据中心处理器在短期内的市场需求，不过长期来看，Gartner预计微处理器架构势必要重新设计，以减轻软件更新带来的效能影响，进而限制对长期市场的冲击...
厂将实际采用Mobileye所开发的行车地图；宣布多项与上海汽车集团（SAIC Motor）及四维图新（NavInfo）的新合作案，以扩大推动在大陆群众外包（crowdsourced）的行车地图。
　　科再奇揭露英特尔新款自动驾驶平台细节，新平台结合车用级Intel Atom处理器与Mobileye EyeQ5芯片，支持L3 （Level 3）至L5 （Level 5）等级的自动驾驶。除自驾车...
光。当电压超过某一值后，正向电流随电压迅速增加，发光。由V-I曲线可以得出发光管的正向电压，反向电流及反向电压等参数。正向的发光管反向漏电流IR&10μA以下。
（三）LED的分类
?1．按发光管发光颜色分
??按发光管发光颜色分，可分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述...
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Intel_5、6、7系列芯片组介绍
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奋斗的小白
【Inetl 5、6、7系列芯片组介绍】芯片组是主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次，是&南桥&和&北桥&的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的，用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。Intel目前主流的芯片组是X79、H77、Z75、Z77、Q77、Q75、B75；Z68、P67、H67 、H61 ；H55、P55、X58等，GXX系列带有集成显卡，而PXX系列没有集成显卡，到了7的时候没有P系列；同系列的小号均是大号的精简版。一般都是数字越大，芯片组越新。普通芯片组（加字母P、G等）是指在台式机上使用的芯片组，而在笔记本上使用的芯片组一般会再加M（Mobile）。下面就分别介绍一下5、6、7系列的芯片组：Intel 5系列芯片组：file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg随着英特尔基于Lynnfield（林恩菲尔德）和Clarkdale（克拉克代尔）核心的处理器（Core i7/i5/i3）发布，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。【这是2009年Intel 5系列的发布图，高端的X48、X58，主流为P、H系列】由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCI-E 2.0控制单元和GFX图形单元，它们的整合度比Bloomfield高，相当于将原来北桥（GMCH，图形/存储器控制器中心，俗称为“北桥”）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg+ PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。新的PCH芯片除了包含有原来南桥（ICH）的I/O功能外，以前北桥中的Display单元、ME（Management Engine，管理引擎）单元也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM控制单元，Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说，PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。【新的Nehalem（尼黑勒姆）架构处理器采用二芯片解决方案】CPU与PCH间会采用传统的DMI（Direct Media Interface）总线进行通信。在三芯片时代，南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的，但是X58芯片的北桥与Core i7处理器间用的是QPI（Quick Path Interconnect）总线连接。DMI总线的带宽仅有2GB/s，QPI最高带宽可达到25.6GB/s，两者显然不是一个数量级的，因此有些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈，实际上这种担心是多余的。以下面这个架构图来看，在CPU内部，可以分为CPU核心（绿色虚线框）和GPU核心（红色虚线框）两块，在GPU核心这一块，包含有GPU控制器、内存控制器和PCI-E控制器等几部分，相当于原来意义上的北桥，CPU与GPU这两个核心间是通过QPI总线来通信的。再看蓝色虚线框内的PCH芯片，主要是一些功能性的单元，比原来的南桥功能更丰富，但它与CPU间同样不需要交换太多数据，因此连接总线采用DMI已足够了。新的Nehalem平台虽然采用了双芯片结构，但逻辑结构上和以前三芯片是一样的。 ※※回到H55/H57/P55/P57/这几款PCH芯片上来，它们间有哪些异同呢？※※由于display单元是整合在PCH芯片中的，对于整合有GPU的处理器，需要一条单独的通道与PCH中的display单元连接，因此H55/H57芯片与CPU间会另外有FDI（Flexible Display Interface）接口，将CPU中的图形单元处理好的图形输出到显示设备。所以，H55/H57则适用于整合有图形单元的处理器，P55/P57应用于没有整合图形单元的处理器。P55/H55与P57/H57间的区别：主要是前者不支持Braidwood技术，P57/H57则是支持的。Braidwood其实是Turbo Memory（迅盘）改进版，能够成为系统与存储界面的缓冲，使入门级PC拥有如同SSD般的读写及存储效果。另外，P57不支持Matrix Storage管理和ME Ignition FW技术。H57不支持Rapid Storage技术，也就是说不能用多硬盘组Raid。再看看多卡互连的情况。这里指外接显卡之间互连（仅P55/P57支持），在Lynnfield和Clarkdale处理器中的PCI-E 2.0控制器包含有16条PCI-E通道，可以支持x16或x8+x8模式， 另外在PCH芯片还包含有8条PCIE通道（H55只有6条），其中有两条PCIE通道分别被WiFi和GbE占用，可供使用的还有剩余的4-6条通道，也就是还能提供一条x4模式PCI-E 2.0接口，结合CPU中的16条PCIE通道，一共有x8+x8、x16+x4、x8+x8+x4这样几种多卡互连的模式。扩展输入输出方面，P57、P55、H57、Q57支持14个USB 2.0接口、6个SATA3Gb/s接口、8条PCI-E 2.0 x1插槽、4条PCI插槽，最低端的H55删减至12个USB 2.0接口、4个SATA 3Gb/s、6条PCI-E2.0 x1插槽。&&类别&&X58P55H55H57研发代号TylersburgIbex PeakIbex PeakIbex Peak发布日期2008.112009.092009.122009.12南桥类型AC82X58 (IOH)BD82P55 (PCH)BD82H55 (PCH)BD82H57 (PCH)CPU插座LGA1366LGA1156LGA1156LGA1156接口类型QPIDMIDMIDMI接口速度6.4 GT/s2.5 GT/s2.5 GT/s2.5 GT/sPCI-E通道36 PCI-E 2.08 PCI-E 2.08 PCI-E 2.08 PCI-E 2.0PCI是是是是SATA 2/36/06/06/06/0USB 2.014141214整合绘图显示通道否否是是X58是5系列的旗舰芯片组，性能上非常强大，上一代X48的替代品，X58芯片组主板支持Intel LGA 1366接口的Nehalem与Westmere处理器Corei7，由于处理器已整合传统北桥中的内存控制器，所以原来的北桥GMCH更名为IOH，不同于P5x系列，由于PCI-E控制器未被整合，所以通过全新设计的一条高速QPI接口来连接处理器中的内存控制器，支援的最高速度为6.4 GT/s。与其搭配的仍为ICH10南桥，IOH仍通过DMI接口来连接南桥。同时支援ATI的CrossFire和nVIDIA的SLI，支援最大24GB的三通道DDR内存。总结：其中H55主要适用于低端I3平台；P55主要适用于i5和低端i7，这两种主板都是1156针脚平台。而最高端的X58做工用料最好，支持1366的顶级i7处理器。基本是X58& P57 & H57 & P55 & H55. Intel 6系列芯片组：file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpg英特尔新一代处理器Sandy Bridge（沙桥）处理器已经发布，配套的主板芯片的信息也渐趋明朗，在商用平台上会有Q67、Q65和B65，在我们关注的消费级平台上将推出三款新的芯片组，分别是P67、H67和H61。图为2010年Intel主板芯片组路线图：分别有入门级、主流级、高端级产品P67和H67在2011年1月和Sandy Bridge处理器一同发布，代替P55和H57、H55位置，而在2011年第二季度发布入门级产品H61代替G41。但是2011年2月Intel宣布：伴随Sandy Bridge系列“第二代Core架构处理器”推出的6系列芯片组（代号Cougar Point）发现了设计方面的问题。涵盖所有6系列产品，包括P67、H67以及其他各款移动、商用型号。问题存在于SATA接口可能随时间推移出现降级状况，影响硬盘、DVD光驱等SATA设备的性能”。Intel进一步解释称，此电路设计问题存在于6系列芯片组提供的4个SATA3Gbps（SATA 2）接口上，具体是该接口电路PLL时钟树中的一颗晶体管。值得注意的是，6系列首次加入的两个SATA 6Gbps（SATA 3）接口不存在此问题。Intel召回问题主板重新进行了设计，此后B3步进的主板不存在此问题。file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpg下面简单看看P67、H67芯片组的一些特性、区别：【上图为P67芯片组的结构示意图】从上面的P67芯片组平台结构图可以看出，PCI-E总线和内存控制器继续被CPU所集成，处理器中的PCI-E通道能支持x16或x8+x8模式，P67芯片组已得到NVIDIA SLI的授权，可以组建双路x8模式的SLI和CrossFire。P67的PCH芯片提供14个USB 2.0接口，很可惜依然不支持USB3.0，值得高兴的是，在它提供的6个SATA接口中，有2个是SATA 6Gb/s接口，这意味着英特尔在6系主板中开始原生支持新一代的SATA3标准。P67还支持Intel ExtremeTuning”内存优化技术。【上图为Intel H67主板芯片平台结构图file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg】H67芯片组可以使用处理器的集成显示核心，支持HDMI和Display Port的输出，为了不至于让DMI总线过于拥挤，英特尔在H67上单独开辟了一条专用通道来传送显示数据，即FDI（Flexible Display Interface），这和H55上的做法是一样的。H67也提供了2个SATA 6Gbps接口，但是不支持USB 3.0。与P67相比，H67不允许CPU提供的PCI-E通道拆分，也就是只能是x16的单插槽模式。而入门级的H61可以说是P67的精简版本，不支持SATA 6Gbps，USB 2.0接口删减到10个，H61最多只有两个内存插槽，每个通道一条插槽。PCH芯片组内提供的PCI-E总线也仅有6条，不支持RAID。英特尔6系列与5系列主板最大的区别在于：第一：对SATA 6Gbps（SATA 3）的原生支持，P67和H67都有两个原生的SATA 3接口。第二：6系列芯片组中放弃了对PCI总线的支持，P67、H67主板上的PCI插槽都是通过第三方芯片由PCI-E通道桥接而来的，并且PCI-E总线速度由原来的2.5GT/s提升到了5GT/s，带宽提升了一倍。第三：支持DDR3系列内存。可惜的是仍然不支持USB 3.0技术。附：SATA：是一种串行硬件驱动器接口，具有结构简单，支持热插热拔的特性，传输速度为150MB/s，比PATA的100MB/s高50%；SATA 2 速度为300MB/s；SATA 3 速度为600MB/s。第一版USB 1.0是1996年出现，传输速度为1.5MB/s；第二版USB 2.0是2004年出现，传输速度为480MB/s，然而第三版的USB 3.0的传输速度为6Gb/s。&&各项规格&&&&H61&&&&H67&&&&P67&&&&Z68（6系列最高端）&&&&发布日期&&&&2011.01&&&&2011.01&&&&2011.01&&&&2011.03&&&&PCI-E插槽&&&&1*PCI-E 2.0&&&&1*PCI-E 2.0&&x16/x8*2&&&&内存&&&&2*DDR3&&&&4*DDR3&&&&4*DDR3&&&&4*DDR3&&&&SATA 2/3&&&&4/0&&&&6/2&&&&6/2&&&&6/2&&&&PCI-E通道&&&&6&&&&8&&&&8&&&&8&&&&PCI-E带宽&&&&5GT/s&&&&5GT/s&&&&5GT/s&&&&5GT/s&&&&磁盘阵列&&&&不支持&&&&0,1,5,10&&&&0,1,5,10&&&&0,1,5,10&&&&USB 2.0接口&&&&10&&&&14&&&&14&&&&14&&&&显示输出&&&&支持&&&&支持&&&&不支持&&&&支持&&&&磁盘智能响应&&&&不支持&&&&不支持&&&&不支持&&&&支持&& Intel 7 系列芯片组简介：由于第三代Core i系列（代号：Ivy Bridge，简称“IVB”）已在日正式发布，配套的Intel 7系列主板预计会提前上市，接下来各主板厂商会陆陆续续有7系列新品发布。7系主板包含X79、H77、Z75、Z77、Q77、Q75、B75七种型号。Intel 7 （代号为Panther Point）系列芯片组在桌面上只有三款型号：包括定位高端、搭配Core i7处理器的Z77、Z75和定位主流、搭配Core i5处理器的H77，其中主打的当然是Z77，笔记本移动平台上则有五款型号，包括面向高端游戏本的HM77，适合主流本的HM76、HM75，用于超极本和轻薄本的UM77，以及针对低端入门级廉价本的HM70。file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.jpg从上图我们可以看到，H77定位为主流市场，将逐步取代H67；Z77/75两款主板则定位高端玩家，取代Z68、P67，估计以后就没有P开头的了，至于已经发布的X79，是发烧友的独享产品。而主打入门级市场的仍是H61。新出的7系芯片组与6系芯片组有何区别？file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image014.jpg很显然，Z77、Z75、H77三款芯片组都同时支持IVB、SNB两代LGA 1155接口处理器，及其整合图形核心，都有RAID技术，均配备4个USB 3.0和10 USB 2.0接口、2个SATA 6Gbps和4个SATA 3Gbps接口，都能提供8条PCI-E2.0总线通道——芯片组仍然不支持PCI-E 3.0。关于兼容性，7系列主板全部都可以直接向下兼容Sandy Bridge处理器；不同之处在于，一则H77不支持处理器超频，二则Z75没有SRT固态硬盘加速技术，三则就是处理器PCI-E总线的分配，分别可拆成三路、双路和单路。对于7系列芯片组的定位有所不同，简单分类如下：H77为最低端型号，仅有一条PCI-E x16插槽，集成音频Codec支持双路HDMI/DP音频不支持超频，但延续了Z68的SRT固态硬盘加速技术。Z75支持2x8双卡，支持超频，但不支持SRT固态硬盘加速技术。Z77则完整提供超频功能，SRT硬盘加速，PCI-E通道也可划分为1x16、2x8或1x8+2x4。Q系列的芯片主是商业芯片组，Q77支持固态硬盘加速。Q75和B75对SATA 6Gbps接口、USB接口进行了削减。file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image016.jpg对于发烧玩家级来说，还有一款x79芯片组的主板，拥有7系列的所有功能。上图为Intel Z77芯片组的结构示意图7系列芯片组在内存支持上也有不小的改进，标称频率从1333MHz提高到1600MHz，实际上通过超频最高都可以达到2800MHz(当然也得看主板)，同时还增加支持了低压低功耗的DDR3L。另外还有商务领域里的B75、Q77、Q75。后两款要稍后才会发布，而且普通消费者根本看不到它们，就不多说了。file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image018.jpgB75则因为技嘉和微星等不少厂商的青睐，以及H61后继无人等原因，预计将会在主流和低端市场上频频出现。B75砍掉了处理器超频、SRT固态硬盘加速、双路显卡等高级技术，因此成本得以大大降低，但是，基本功能还是一应俱全的，包括三屏独立输出、1个SATA 6Gbps和5个SATA3Gbps接口、4个USB 3.0和8个USB 2.0接口、8条PCI-E 2.0通道、RAID、千兆以太网等等，特别是又找回了失落的原生PCI总线支持。（以下为B75）
楼主总是在牛A与牛C之间徘徊
怀才就像怀孕，时间久了才能让人看出来。
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楼主你这是复制粘贴过来的吧& && && && && &
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