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华为麒麟970详细参数对比，还难以超越高通骁龙835
来源：EDN 作者：日 16:30
[导读] 表面上是三家直接PK，其实背后还有三星和台积电的较量，谁的工艺更稳定可靠，且能规模出货尤为重要。
　　上周台湾产业链给出的消息称，台积电10nm工艺良品率太低，这恐怕要导致一众新品跳票。其实，10nm工艺良品率低并非只有台积电。消息称，三星的10纳米工艺良率也不高，这促使高通谨慎制定2017年的产品路线图。高通原本计划利用三星的10纳米工艺生产骁龙835以及包括骁龙660在内的其它芯片，但是目前已调整了路线图。
　　台湾手机产业链给出的最新报道称，虽然10nm工艺良品率有些低，但台积电已经在积极解决了，麒麟970应该会准时在明年第一季度实现量产。
　　据悉，熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，其最高主频有可能达到3.0GHz（2.8GHz-3.0GHz）。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带，并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。
　　值得一提的是，今年9月份，联发科发布了Helio X30，Helio X30是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构。基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。
　　都是10nm，麒麟970和联发科X30区别在哪里？
　　联发科helio X30的处理器架构，有认为是双核A73+四核A53+四核A35，也有认为是四核A73+四核A53+双核A35架构，华为海思则是四核A73+四核A53架构，两款芯片都是采用台积电的10nm工艺，A73的主频都在2.8GHz到3GHz之间。
　　在这样的情况下，X30和麒麟970的单核性能是由高性能核心A73决定的，在工艺和主频相当的情况下，两款芯片的单核性能是不会有太大的差别的，不过如果X30只是双核A73的话在多核性能方面就会比麒麟970低，如果是四核A73的话两款芯片的多核性能也不会有太大差异。
　　两款芯片的差别应该主要体现在GPU和基带技术方面。华为当前已经上市的麒麟960采用的是ARM最新的G71 GPU，在采用16nm工艺和八个核心的情况下，性能稍微超过了骁龙821，只是比苹果的A10处理器低15%左右，相较上一代的麒麟950提升了180%，可以看出华为对GPU性能的重视。
　　据说联发科helio X30将与苹果的A10一样采用Imaginaon的PowerVR GPU，考虑到一向以来的苹果会获得最先进的Imaginaon的GPU授权情况下，helio X30的GPU性能肯定会比A10的要低，而麒麟970估计其GPU性能在采用更先进的10nm工艺情况下估计性能会进一步提升，所以相当可能X30的GPU性能会比麒麟970的要弱。
　　基带技术向来是联发科的弱项，目前基本确认helio X30的基带只是支持LTE Cat10技术，而麒麟970至少会支持LTE Cat12/Cat13技术，要比联发科领先不少。另外由于华为海思的支持LTE Cat12/Cat13技术的balong750基带已经推出一年多了，或许到麒麟970上市的时候其更先进的基带已经研发出来，将领先联发科X30更多。
　　所以总结来说联发科helio X30的单核性能应该与麒麟970相差不大，多核性能方面可能有差别，GPU性能也可能落后于麒麟970，基带技术方面确定落后于麒麟970。
　　超越高通骁龙835还为时过早？
　　在通信技术上华为还是有和高通一争的本钱，其在2012年率先推出支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年再次领先其它厂商推出首款LTE Cat.6的Balong 720，但是在麒麟950上面却依然还是Balong 720，并没有使用更先进的基带。Cat.6最高下行仅300Mbps，相比骁龙820支持的Cat.12（最高600Mbps）在传输速度上差了一大截。而且由于CDMA基带外挂的原因，能耗和稳定性不如集成。
　　就架构上来说，麒麟970仍将与高通骁龙835相同，包括4个的 ARM Cortex-A73 核心，以及4个 ARM Cortex-A53 核心的8核心架构，整合基频将会支持LTE Cat.12的全球全频规格。麒麟970若改用10纳米工艺技术的移动芯片，则可以大大减低因为发热造成的降频问题，同时能够降低功耗延长续航时间。
　　但从规格而言，依然是高通骁龙835最豪华，包括主频以及X16千兆基带。
　　就目前官方公布的数据，骁龙835的性能会提升27%，Helio X30是43%，麒麟970则未提及。
　　此外，表面上是三家直接PK，其实背后还有三星和台积电的较量，谁的工艺更稳定可靠，且能规模出货尤为重要。
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麒麟970和骁龙835哪个处理速度快？麒麟970和骁龙835跑分对比
在这个移动互联网的时代，手机的处理速度是决定手机成败的关键，作为安卓手机中领头羊麒麟970和骁龙835更是备受瞩目，那么麒麟970和骁龙835哪个处理速度更快呢?今天小编为各位小伙伴带来了麒麟970和骁龙835跑分的对比评测。 制程：全线10nm FinFET工艺，功耗
在这个移动互联网的时代，手机的处理速度是决定手机成败的关键，作为安卓手机中领头羊麒麟970和骁龙835更是备受瞩目，那么麒麟970和骁龙835哪个处理速度更快呢?今天小编为各位小伙伴带来了麒麟970和骁龙835跑分的对比评测。
制程：全线10nm FinFET工艺，功耗有细微差异
今年可以说是手机芯片10nm工艺的元年，不管你曾经是20nm、16nm、14nm，到了2017年你通通得上10nm，这主要归功于台积电和三星在制造工艺上的激进。这其中：
华为麒麟970、联发科曦力X30、苹果A11采用台积电10nm FinFET工艺;
高通骁龙835和三星Exynos 8895采用三星10nm FinFET工艺。
同样是10nm工艺，其实三星和台积电在功耗上还是有一定差异。微博博主@我用第三人称 在测试搭载联发科X30的魅族PRO 7时，称其在3DMark的Sling Shot Extreme场景下整机功耗为5.65W，而骁龙835则为5.44W。
目前看来三星的10nm工艺相比台积电要更成熟，且产能要更好。毕竟骁龙835很早就开始供货了，而首发台积电10nm的联发科X30却一直处于难产状态。
CPU：均为大小核结构，麒麟970基本没有升级
今年，高通、三星、华为的旗舰SoC，在CPU部分全部采用&四大四小&的大小核结构。华为和高通、三星相比，最大不足仍是采用ARM Cortex-A73公版核心，而高通和三星则分别选用了Kryo 280自研核心和Exynos M2半自研核心。
1、骁龙835：2.45GHz 4x Kryo 280 + 1.9GHz 4x Kryo 280，被认为是A73+A53的魔改版，安兔兔跑分38439分左右(CPU单项)，GeekBench单核1944分，多核6180分。
2、Exynos GHz 4x M2 + 1.7 GHz 4x A53，安兔兔跑分38224分左右(CPU单项)，GeekBench单核1938分，多核6338分。
3、麒麟970：2.4GHz 4x A73 + 1.8GHz 4x A53，和麒麟960架构、频率完全一样。根据麒麟960测试，安兔兔跑分33268分左右(CPU单项)，GeekBench单核1933分，多核6203分。
整体来看，CPU部分三者差距并不算太大，持平的可能性非常大。而麒麟970相比麒麟960在CPU部分基本是没有任何升级的。
GPU： Adreno 540大战Mali-G71和G72兄弟
GPU部分，高通依然整合的是自家的Adreno系列，而三星和华为都采用的是ARM的Mali核心。
1、骁龙835：Adreno 540，频率为710MHz。安兔兔跑分74325分(3D性能单项)，GFXBench曼哈顿离屏1080P最好成绩为42fps。
2、Exynos 8895：ARM Mali-G71 MP20，安兔兔跑分72151分(3D性能单项)，GFXBench离屏1080P最好成绩是35.7fps。
3、麒麟970：全球首发Mali-G72 MP12，目前没有确切跑分数据。但从去年麒麟960的G71 MP8的成绩(安兔兔3D单项52690分，GFXBench曼哈顿1080P离屏24fps)来看，G72 MP12的性能不会超出8895的G71 MP20太多，极有可能维持在30-35fps。抛开主频差异，需要注意到G72的核心数仍然没有点满。
因此，骁龙835在GPU性能方面依然是具有绝对的优势，而三星Exynos 8895和麒麟970在GPU上有可能非常接近。
网络：华为高通标配全网通，麒麟支持Cat.18网络
网络基带方面一直是高通和华为的拿手好戏，而三星相对处于弱势。
1、骁龙835：全网通、LTE Cat.16，下行最高1Gbps
2、Exynos 8895：双4G、LTE Cat.16，下行最高1Gbps
3、麒麟970：全网通、LTE Cat.18，下行最高1.2Gbps
华为在麒麟970上提出了&准5G&网络的概念，规格上略领先于高通和三星。
AI：是骡子是马，还得拉出来溜溜
这次麒麟970最大的亮点就是引入了NPU(全称&神经网络计算单元&)的概念，号称是全球首款AI芯片，运算能力达1.92TFP 16OPS。麒麟970的AI技术来自领域鼎鼎大名的中科寒武纪有限公司，后者在去年推出曾推出寒武纪A1处理器。华为将其芯片集成至麒麟970中正式进行商用，并命名为NPU。
NPU针对传统的CPU、GPU而言，在计算能力和能耗比方面具备突出的表现。也就是说，NPU在性能大幅超越传统CPU，与主流GPU持平的前提下，却拥有更少的功耗和更小的面积。不过其具体的表现还是要看实际体验。
虽然高通、三星SoC并没有AI芯片这一概念，但根据微博非知名分析师@戈蓝V 称，骁龙820、821、835中也有集成类似功能的Zeroth SDK，能够大幅提升图像、语音识别等AI需求的运算速度。而三星目前聚焦的主要是以Bixby为代表的AI助手。
综合来看，麒麟970在性能上面追平Exynos 8895和骁龙835还是有一定希望的，但也可能有一定落差，但差距并不会拉的很大。不过，麒麟970最大的问题还是在明年上半年和骁龙845和三星Exynos 9810的比拼，前者很有可能会落于下风。要知道明年上半年绝大多数华为和荣耀产品都是用的麒麟970，性能可能将成为短板。
因此，麒麟970在性能上并没有过多的吸引力，更适合追求AI体验，且对手机网络要求较高的一般用户。而需要极致性能的安卓用户，则可能更加倾向于高通和三星的旗舰芯片。
在这个移动互联网的时代，手机的处理速度是决定手机成败的关键，作为安卓手机中领头羊麒麟970和骁龙835更是备受瞩目，那么麒麟970和骁龙835哪个处理速度更快呢?今天小编为各位小伙伴带来了麒麟970和骁龙835跑分的对比评测。 制程：全线10nm FinFET工艺，功耗
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近年来麒麟处理器进步神速，虽然之前一直与高通有着不小的差距，但是差距已经在不断的缩小，这个业内也是有目共睹。特别是今年10月，华为正式发布了麒麟960，已经达到了与高通目前最强的骁龙821相近的水平。
而且麒麟960这款芯片创造了多项行业第一。麒麟960虽然采用的仍是台积电16nm FinFET工艺，但它是业内首款采用Cortex-A73 CPU内核的芯片，同时也是业内首款采用Mali G71 GPU的芯片，而Cortex-A73和Mali G71都是ARM今年推出的顶级IP。麒麟960还是业界首款全面支持全新的图形标准Vulkan的移动芯片。同时，麒麟960还采用了华为全新自研的全模Modem，加入了对于CDMA的支持，支持四载波聚合，下行Cat.12上行Cat.13。
从此前华为官方放出的跑分数据来看，麒麟960在CPU和GPU性能方面跑分均高于高通骁龙821。
而从后续实测的数据我们也可以看到，搭载麒麟960的华为Mate8在大多跑分项目中都稳超搭载骁龙821的乐视Pro 3。而乐视Pro 3仅RAM得分高于华为Mate9。
可以说在综合性能方面，麒麟960确实已经达到了与高通目前最强的骁龙821相近的水平。得益于华为麒麟960的加持，而这也使得华为今年在高端市场得以大展拳脚，今年华为的P9系列和Mate 9系列就成功杀入了高端市场。
那么华为明年即将推出的是否有机会超越高通即将推出呢？
根据目前的信息来看，骁龙835将采用三星10nm工艺，八核心设计，大小核均为Kryo架构，大核心频率3GHz，小核心频率2.4GHz，GPU将由Adreno 530升级为Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存，整合了千兆级LTE基带芯片骁龙X16 ，同时还支持QC4.0快充。
而现在，华为海思麒麟970的部分信息也已被曝光。麒麟970将采台积电10nm制程，采用八个核心设计，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARMCortex-A53，不过其最高主频将有可能达到3.0GHz（2.8GHz-3.0GHz），GPU继续采用八核心Mali-G71，频率可能会有所提高。相比之前的麒麟960整体性能将进一步提升。此外，麒麟970还会集成LTE Cat.12基带，并且应该也会支持华为SuperCharge快充技术。
从参数比较来看，麒麟970在性能上确实有跟骁龙835一较高下的实力。而且华为的SuperCharge快充技术也是颇具亮点。不过在通讯基带方面，华为与高通还是有着一定差距的，想要短时间内追上并不容易。
此外，上周台湾产业链给出的消息称，台积电10nm工艺良品率太低，这恐怕要导致一众新品跳票。同样三星10nm工艺进程也不顺，高通也不得不默默承受。那么接下来就看谁先率先量产，产品更为稳定。
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高通骁龙835来了，华为海思麒麟970还会远吗？
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目前，高通旗舰处理器是骁龙821，不过就在上周，高通正式发布了其新一代旗舰处理器骁龙835，一举跨过了之前众人猜测825、830，而从数字代号也可以得知，骁龙系列的CPU，如果像820、821这样的数字跨越较小，则一般是功能上的更新以及性能上的小幅度提升而已，而像高通这一次CPU直接从821跳到835，可以认为，这是一次性能上和规格上的全面跨越。而根据媒体爆料，骁龙835将会升级为QC4.0快充，真正做到充电5分钟通话5小时，而且也传闻是首次使用三星的10nm工艺，可以说是强强联合，因此到时候骁龙835的首发新机器据闻将会是三星S8，而835性能和基带均有全面的提升，因此比较吸引人。从目前情况看来，作为高通目前商业竞争对手的华为，其海思麒麟960虽然说在鲁大师测试下单核心、多核心性能均都已经超越骁龙821,但是在安兔兔评测下却又被高通反超，所以姑且只能认为麒麟960和骁龙821是平分秋色。而前不久，高通也才刚被华为抢掉了5G短码的标准控制权而已，垄断首次被我国企业打破了，所以目前两家大企业目前可谓是针锋相对。不过作为竞争对手，既然高通都已经出牌了，作为我国唯一有可能和高通竞争的企业，华为目前实际上还暂时没有麒麟970的相关发布，因此估计还在埋头研发中。不过根据业界猜测，华为的海思麒麟970，预计将会使用同样10nm的制程、核心频率以及GPU架构和频率都有提升，因此什么时候出牌，应该还会有一段时间。毕竟目前骁龙835也就是刚发布而已，真正会有量产的机器是要等到三星S8发布了，而华为的年度旗舰才刚刚发布，所以按照以往的惯例，一般麒麟的旗舰处理器都是用在华为自家的旗舰手机身上，所以目测至少要等到或者推出，才会见识到华为抗衡高通的新款处理器。而在这场CPU大战，谁将会笑到最后，作为消费者就拭目以待了。
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华为软件技术有限公司 版权所有 保留一切权利10nm工艺麒麟970芯片曝光 骁龙835要被秒的节奏
[摘要]网传麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺，GPU或将首发ARM Heimdallr MP，支持5载波聚合的全球全网通基带和提前支持部分5G网络，预计在今年10月份发布。腾讯数码讯（水蓝）随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU则或将首发ARM Heimdallr MP，以及5载波聚合的全球全网通基带，预计将在今年十月份联袂华为Mate 10与我们正式见面。10nm FinFET工艺根据网友@草Grass草在微博上的最新爆料称，华为下代处理器将被命名为麒麟970，将采用台积电的10nm FinFET工艺，这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发热控制等方面都会有更好的表现。同时在处理器架构方面，麒麟970此次则将采用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或将首发ARM Heimdallr MP。至于在网络制式方面，该款处理器将集成基带，支持全网通网络以及全球大部分的频段，支持5载波聚合，并且还将提前支持5G网络的一些特性。对飚骁龙845尽管以上消息的真实性还有待证实，但如果爆料属实的话，那么麒麟970处理器还是完美解决了当前麒麟960所存在的一些不足，包括工艺制程带来的功耗和发热问题，以及GPU表现较为逊色等等。不过，由于今年第四季传出高通还有骁龙845处理器推出的消息，所以麒麟970以往的“隔代差”优势将不复存在，由此可见高通已经掌握了华为麒麟的节奏，年底的处理器大战将会变得更加的精彩。而在此前，德国网站Win Future曾经在高通官网上发现骁龙845和骁龙660、骁龙630等处理器同时出现在一个表单中。虽然该款处理器的信息很快便被删除，但据称将在今年第四季推出，并采用台积电的7nm制程工艺，可以封装在更小的体积中，同时性能将提升25%-30%。终端十月发布值得一提的是，在此次麒麟970处理器的爆料中，还提到终端发售还是老时间。所以结合麒麟960在去年十月份发布，然后华为Mate 9在十一月份正式登场的节奏来看，或许意味着麒麟970处理器也会在今年十月份推出，同时首发机型则应该是传说中的华为Mate 10。而根据此前业内人士披露的消息显示，华为Mate 10也将会去除3.5mm耳机插孔，而改用USB-C接口来连接耳机。并且有可能具备防水功能和采用全面屏设计，主要锁定的竞争对手将是iPhone 8和三星GALAXY Note 8等机型。精彩视频推荐：
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责任编辑：vincezhong
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