史上最好拆！iPhone5完全拆解图赏
　　开始拆解iPhone 5前，需要Spudger撬棒、吸盘、标准十字螺丝刀、Pentalobe螺丝刀工具。　　由于用到了Pentalobe螺丝刀，这也间接的告诉了我们其实iPhone 5的螺丝与iPhone 4和4S相同，由于拆解该机的过程需要从前到后，所以想要掀开它的前置面板就必须要用吸盘。　　拆开iPhone 4S的屏幕需要38个步骤，而iPhone 5则根本不需要这么多，而它将是有史以来最好修/好拆的iPhone了。　　想要完全取出iPhone 5的屏幕你还需要Spudger将固定在主板上的螺丝给卸掉，完成这些之后该机的内部结构就清晰可见了，经过拆解比对后发现，iPhone 5的电池为3.8V/5.45Wh，容量是1434mAh，可以支持225小时待机或连续8小时的3G通话，而iPhone 4S电池容量为1432mAh(3.7V/5.3Wh)，同样支持连续8小时的3G通话，只是待机时间仅为200小时(Galaxy SIII电池：3.8V/7.98Wh - 2100mAh 3G通话11小时40分，待机790小时)。　　红色为Skyworks 77352-15功率(/GPRS/)放大器模块;土黄色为SWUA 147 228(RF天线开关模块);黄色为TriQuint公司的9(/HSUPA功率放大器/双工器模块);绿色为Avago的AFEM-7813(LTE B1/B3 PA+FBAR)功率放大器;蓝色为Skyworks (功率放大器模块);紫色为Avago Technologies(安华高科技)A5613 ACPM-5613(LTE频段放大器)。　　红色为高通Qualcomm PM8018射频功率管理IC;黄色为海力士H2JTDG2MBR 128GB(16GB)NAND闪存;土黄色为苹果338S1131电源管理IC;绿色是苹果338S1131音频编解码器器;蓝色为意法半导体L3G4200D(AGD5/2235/G8SBI)的低功耗三轴，而该配件也在iPhone 4S，iPad 2上使用过。;紫色为Murata 339S0171 Wi-Fi模块。　　A6，该处理器是由苹果自定义设计(ARMv7指令集基础上)，红色部分为意法半导体 LIS331DLH(2233/DSH/GFGHA)超低功耗高性能的三轴线性加速度计，土黄色为27C245I触摸屏控制器(跟MacBook Air一样)，黄色为Broadcom的BCM5976触控屏控制芯片(iPad上经常使用)，蓝色部分高通MDM9615M LTE调制解调器(传言三星将通过4G专利禁售iPhone 5)，最后的紫色为RTR8600 RF Multi-band/mode收发器，三星Galaxy S III使用的也是这个。　　iPhone 5用的是高通MDM9615M LTE 4G芯片(28nm工艺制造)，其实它是支持TD-SCMA网络的，不知道苹果为什么没有提起。　　与4S线性马达不同的是，iPhone 5重新采用了旋转马达，同时相比iPhone 4S来说，新iPhone扬声器集被集成在了屏幕底部，轻轻一把就出来了。　　苹果改进了Home键的耐用度，他们将iPhone 5的Home键集成在一个金属支架上，可以承受更频繁的按压这也与iPhone 4/4S不同。　　iPhone 5的屏幕，它被固定在一个金属板上了除了基本的固定作用外，它还肩负着散热，当然也非常容易拆解，拧掉几颗螺丝就可以了。难怪苹果会改变iPhone 5的维修规则，即屏幕碎了直接更换屏幕而不是换新机。　　新iPhone另一大卖点就是配备了800万像素iSight摄像头(集成红外滤镜，五片镜头，最大f/2.4光圈)，支持照片拍照(拍摄速度提升40%)和2800万像素全景拍照(旋转过程中自动防抖降噪)，并提供1080P全高清视频拍摄功能，而前置的摄像头则支持720P高清拍摄。　　摄像头外面是蓝宝石晶体，用轻微的钢镊子刮镜头外层，没有出现划痕影响。-------------------------------------------------------------------------推荐阅读：& -------------------------------------------------------------------------
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苹果3代 4代 4S 5 主板短接开机-拆机试屏开机检测需要
本帖最后由 于嘉洋 于
15:56 编辑
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丶祗想抱着你:
好使，赞一个！
回帖是一种美德
今天又试了一次，离远点就不行，离近点就可以了。
回帖是一种美德
无线出问题啦
发射接收天线出问题了
换块电池试下...
顶你 兄弟 我的好了
%80应该是接收信号问题，天线没装好，或小触片有拧到位吗》
回帖是种美德查看: 2821|回复: 19
主板上的IC完美拆装iphone4S 、5 、5S、6
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这个基带CPU的拆装，对于很多师傅来说都是非常头痛的事情，总是感觉很难拆，也很难装，其实并不是很难，只要把下面几点做好，没理由装不好，如果拆装不好的可以找几个废主板练习一下各个IC都拆、除胶、焊接
1，拆的时候风枪温度280-300度，耐心的加热，10度分钟都没关系，不要只用风枪加热一会就心急去拆去翘，如果里面的焊锡融化了轻轻的就可以翘起来且不需要用力，如果用力就完了；
2，除胶的时候要绝对的有耐心，遇到硬的胶要耐心的一点点用手术刀切碎那个黑胶。注意是切碎，避免弄掉点，胶除干净后焊盘上好锡后先用风枪加热焊盘一会（如果不先加热，温度不够吸锡线很容易跟焊盘连在一起弄掉焊盘的焊点)，然后用锡线弄点松香把焊盘上的锡吸干净，吸干净后用放大镜再仔细检查一遍看看是否还有哪个焊点的锡没吸干净，继续吸干净，注意用洗锡线的时候不要用力压、用力磨，这样就很容易弄断焊盘，只需要用焊锡融化了就自然吸走了，所以温度必须够，烙铁停留的时间久一点使到焊点融化;: n/ N8 w. h1 D1 f$ Z( e9 ^& k
: v* ?: N7 U) U6 G+ Z&&W
3，安装的时候先把焊盘的焊油或者松香清洗干净，再用风枪吹干，不要像装别的IC一样一边用镊子夹住着个IC 一边用风枪加热，不需要用镊子夹住，因为用镊子夹住的话手一抖容易走位，吧IC放在焊盘上用放大镜对好位置后，因为这个IC是放在焊盘上的没有用镊子夹住定位的，所以这个风枪的风速就要调低，风太大的话就会把IC吹走，温度调到260左右，用大口的风枪嘴(目的也是减低风速），这样加热的这个IC就纹丝不动了，用风枪加热一会感觉里面的焊锡融化另了可以调高点风速（因为里面有的焊点融化了就不用担心太大的风把IC吹走位）用镊子弄一点松香或者焊油放在IC旁边就会自动的溜进去，再加热一会如果里面的焊锡完全融化后这个IC会往下压，松香会从边上挤出来，在加热一会就可以了，加热的过程中不需要动这个IC，我们称这样的方法叫傻瓜式，因为加热过程中无需全神贯注，无需担心手会发抖，也无需你要高超的焊工，只要做到一点，把IC的位置放好就万事大吉，装别的IC 也一样比如触摸IC、USB管理IC等等，焊工一般的按照此方法完全可以装好这个基带CPU；. u( F5 v6 s, L- t6 e
$ ], |$ X8 n& G2 S1 z$ J/ `
4，另外那些小的玻璃IC能用烙铁烫下来的就绝对不要用风枪，还有的电感容易坏掉在拆掉的时候尽量用烙铁，用风枪很容易吹到旁边法人IC 短路；iphone的耳机控制IC U70，iphone5的这个U2靠CPU太近最好不要用风枪拆，iphone5的U15，另外有的电感坏了需要更换的如果周围有封胶的IC不要用风枪拆：iphone5主板上U15旁边的电感，如果用风枪拆就容易吹到U15里面爆锡短路，iphone5电源IC盘旁边的L19，这个L19很容易坏，坏了造成无显示无灯光，这个电感周围都有封胶的IC，小IC大IC都有用风枪拆的话就容易吹到旁边的IC短路，所以要零风险更换这个IC 的话就不要用风枪，拆的时候用钳子先把上面的剪掉可以看到铜丝，再用尖的镊子挑起来弄掉铜丝，再用钳子把黑色的芯剪掉剩下底下的一点塑料，风枪温度240度加热几分钟会软化，边用风枪加热边用烙铁就可以把根也弄掉，清理干净上好锡温度260度装好；如果用烙铁拆iphone5主板上的U2小IC，如果温度不够拆不下来，一方面可以买一个大功率的电烙铁（修电视与空调的烙铁），或者用一个风枪架子夹住风枪温度240度，风枪一边加热烙铁一边烫，一会可以拆下来，这个IC底下有锡珠冒出来就可以轻轻的挑起这个IC，处理焊盘的时候比如使用吸锡线的时候也可以用这个风枪架子，一边用风枪加热的话方便多了.! O8 K9 m" t7 s! q* g
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大家期待的，牛逼的iPhone6S+6SP点位图来了，请问看到这个愉快吗？
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好思路& &好想法&&希望以后能够代替现存的维修方式
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IC拆装，说的再多，也比不上实际一试
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