D4F11用在洗衣充电宝主板元件图解上是什么元件,他的工作原理是怎样,

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植物保卫细胞是个什么东西?他的工作原理是怎么样的?
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植物的卫细胞是构成气孔结构的两个细胞.(一)气孔的结构和运动气孔是植物叶表皮组织上的小孔,为气体出入的门户.气孔在叶的上下表皮都有,但一般在下表皮分布较多.花序、果实、尚未木质化的茎、叶柄和卷须上也有气孔存在.气孔的大小随植物种类和器官而异,一般长约20~40 μm,宽约5~10 μm.每平方厘米叶面上约有气孔2 000~4 000个.气孔是由两个保卫细胞围绕而成的缝隙.保卫细胞有两种类型:一类存在于大多数植物中,呈肾形;另一类存在于禾本科与莎草科等单子叶植物中,呈哑铃形.与其它表皮细胞不同,保卫细胞中有叶绿体和磷酸化酶.保卫细胞与叶肉细胞也不同,前者叶绿体较小,数目较少,片层结构发育不良,且无基粒存在,但能进行光合作用.保卫细胞内外壁厚度不同,内壁厚,外壁薄,当液泡内溶质增多,细胞水势下降,吸收邻近细胞的水分而膨胀,这时较薄的外壁易于伸长;细胞向外弯曲,气孔就张开.反之,当溶质减少,保卫细胞水势上升而失水缩小,内壁伸长互相靠拢,导致气孔关闭.这种自主运动可以根据体内水分的多少自动控制气孔的开闭,以调节气体交换和蒸腾作用.气孔总面积只占叶面积的1%~2%,但当全部气孔开放时,其失水量可高达与叶面积同样大小的自由水面蒸发量的80%~90%.为什么气孔散失水分有这样高的效率呢?当水分从较大的面积上蒸发时,其蒸发速率与蒸发面积成正比;但从很小的面积上蒸发时,其蒸发速率与其周长成正比.表4-3说明,孔径愈小,单位面积的蒸发量愈大;水蒸汽穿过小孔扩散量与小孔的周长成正比,而不与小孔的面积成正比.这是因为气体分子穿过小孔时,边缘的分子比中央的分子扩散速度较大.由于气孔很小,符合小孔扩散原理,所以气孔蒸腾散失的水量比同面积的自由水面蒸发的水量大得多.(二)气孔运动的机理如上所述,气孔运动是保卫细胞内膨压改变的结果.这是通过改变保卫细胞的水势而造成的.人们早知道气孔的开关与昼夜交替有关.在温度合适和水分充足的条件下,把植物从黑暗移到光照下,保卫细胞的水势下降而吸水膨胀,气孔就张开.日间蒸腾过多,供水不足或在黑夜时,保卫细胞因水势上升而失水缩小,使气孔关闭.是什么原因引起保卫细胞水势的下降与上升呢?目前存在以下学说.1.淀粉-糖转化学说(starch-sugar conversion theory)光合作用是气孔开放所必需的.黄化叶的保卫细胞没有叶绿素,不能进行光合作用,在光的影响下,气孔运动不发生.很早以前已观察到,pH影响磷酸化酶反应(在pH6.1~7.3时,促进淀粉水解;在pH2.9~6.1时,促进淀粉合成):淀粉-糖转化学说认为,植物在光下,保卫细胞的叶绿体进行光合作用,导致CO2浓度的下降,引起pH升高(约由5变为7),淀粉磷酸化酶促使淀粉转化为葡萄糖-1-P,细胞里葡萄糖浓度高,水势下降,副卫细胞(或周围表皮细胞)的水分通过渗透作用进入保卫细胞,气孔便开放.黑暗时,光合作用停止,由于呼吸积累CO2和H2CO3,使pH降低,淀粉磷酸化酶促使糖转化为淀粉,保卫细胞里葡萄糖浓度低,于是水势升高,水分从保卫细胞排出,气孔关闭.试验证明,叶片浮在pH值高的溶液中,可引起气孔张开;反之,则引起气孔关闭.但是,事实上保卫细胞中淀粉与糖的转化是相当缓慢的,因而难以解释气孔的快速开闭.试验表明,早上气孔刚开放时,淀粉明显消失而葡萄糖并没有相应增多;傍晚,气孔关闭后,淀粉确实重新增多,但葡萄糖含量也相当高.另外,有的植物(如葱)保卫细胞中没有淀粉.因此,用淀粉-糖转化学说解释气孔的开关在某些方面未能令人信服.2.无机离子吸收学说(inorganic ion uptake theory)该学说认为,保卫细胞的渗透势是由钾离子浓度调节的.光合作用产生的ATP,供给保卫细胞钾氢离子交换泵做功,使钾离子进入保卫细胞,于是保卫细胞水势下降,气孔就张开.1967年日本的M.Fujino观察到,在照光时漂浮于KCl溶液表面的鸭跖草保卫细胞钾离子浓度显著增加,气孔也就开放;转入黑暗或在光下改用Na+、Li+时,气孔就关闭.撕一片鸭跖草表皮浮于KCl溶液中,加入ATP就能使气孔在光下加速开放,说明钾离子泵被ATP开动.用电子探针微量分析仪测量证明,钾离子在开放或关闭的气孔中流动,可以充分说明,气孔的开关与钾离子浓度有关.3.苹果酸生成学说(malate production theory)人们认为,苹果酸代谢影响着气孔的开闭.在光下,保卫细胞进行光合作用,由淀粉转化的葡萄糖通过糖酵解作用,转化为磷酸烯醇式丙酮酸(PEP),同时保卫细胞的CO2浓度减少,pH上升,剩下的CO2大部分转变成碳酸氢盐(HCO3-),在PEP羧化酶作用下,HCO3-与PEP结合,形成草酰乙酸,再还原为苹果酸.苹果酸会产生H+,ATP使H+-K+交换泵开动,质子进入副卫细胞或表皮细胞,而K+进入保卫细胞,于是保卫细胞水势下降,气孔就张开.此外,气孔的开闭与脱落酸(ABA)有关.当将极低浓度的ABA施于叶片时,气孔就关闭.后来发现,当叶片缺水时,叶组织中ABA浓度升高,随后气孔关闭.(三)影响气孔运动的因素1.光光是影响气孔运动的主要因素.在一般情况下,气孔在光照下开放,在黑暗中关闭.只有景天科植物例外,其气孔在晚上开放,而在白天关闭.这些植物在晚上吸收二氧化碳,并以有机酸的形式贮藏起来,而在白天进行光合作用将其还原.促进气孔开放所需的光量,因植物种类而异,烟草仅需全日光的2.5%就行了,其它植物则要求较高,几乎需要全日光才行.光影响气孔开放,是由于光合作用引起的,有关的机理如前所述.2.温度一般说来,提高温度能增加气孔的开放度.30~50 ℃时,气孔可达最大开度.低温(10 ℃)下,虽进行长时间光照,气孔仍很难完全张开.高温下气孔增加开度是植物抗热的保护机制,它可以通过加强蒸腾作用,降低植物体温.3.叶片含水量叶片过高或过低的含水量,会使气孔关闭.如叶子被水饱和时,表皮细胞含水量高而膨胀,挤压保卫细胞,气孔在白天也关闭.在白天蒸腾强烈时,保卫细胞失水过多,即使在光照下气孔还是关闭.4.二氧化碳二氧化碳浓度对气孔的开闭有显著影响,低浓度时促进气孔开放,高浓度时不管在光照或黑暗条件下都能促进气孔关闭.5.风微风时对气孔的开闭没有什么影响,大风促使气孔关闭减少开度.6.化学物质醋酸苯汞、阿特拉津(2-氯-4-乙氨基-6-异丙氨基均三氮苯)、乙酰水杨酸等能抑制气孔开放,降低蒸腾.脱落酸的低浓度溶液洒在叶表面,可抑制气孔开放达数天,并且作用快,在2~10分钟内可使多种植物气孔开始关闭.细胞分裂素可促进气孔开放.
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扫描下载二维码电脑主板常用元器件的识别、检测与代换
日 09:47 来源:本站整理 作者:秩名 (0)
主板中采用的电阻有很多种,分为:
&&&& 是主板上最小的电阻,形态为墨色扁平的小方块,贴片电阻的阻值一般用三位数字来表示,在三位数字后面所加&0&个数,(单位为&O)。如果阻值中有小数点,则用&R&表示,并占一位有效数字。
例如:标示为&123&的贴片电阻的电阻值为12*104  =120000&O=120K&O。
&&&&& 主板上的贴片电阻有时也采用数字+字母的形式不标注其电阻值。前两位是数字,每三位是字母。用这种方法表示的电阻值与用前面的方法所表示的在识别方法上有所不同---它的前两位数字只是一个代马,并不表示实际的阻值,其代码表示的有效数字随着封装形式的不同而变化。标为&0&或&000&的贴片电阻其阻值为0&O,这种电阻实际上是跳线。在有些主板电路中,阻值为0&O的贴片电阻常用不作为保险电阻或作为EMI电磁兼容电阻使用.
&&&&&& 又称为网路电阻或网络电阻,排阻是将多个电阻器集中封装在一起,组合制成的复合电阻。
主板中的排阻有直插式封装和贴片式封装两种类型,其中,贴片封装又有8引脚和10引脚两种类型。
通常情况下,贴片排阻是没能极性的,不过有些类型的SMD排阻,由于内部电路连接方式不同,在实际应用时还是需要注意极性的。
&&&&&& 知识要点:主板上使用的排阻,其内部各个电阻的电阻是相同的,若检测到其中某一个电阻值与其它电阻值不同,则误码该更换整个排阻。
&&&&&& 又名熔断电阻,保险电阻在电路中起着保险丝和电阻的双重作用,主要应用在电源出电路中,保险电阻的阻值一般较小(几欧至几十欧姆),功率也较小(1/8--1w)。主板上常用的有贴片保险电阻和大功率直插式保险电阻,贴片保险电阻的顏色通常为绿色或灰色,表面标有白色的数字&000&或额定电流值。
&&&&&& 主板上常用的大功率直插式保险电阻,一般用一个色环来标注它的额定阻值和额定的电流。大功率直插式保险电阻上不同色不表示的阻值,
大功率直插式保险电阻不同色环表示的阻值
顏色 阻值(&O) 功率(W) 电流(A)
黑色 10 1/4 3.0
红色 2.2 1/4 3.5
白色 1 1/4 2.8
&&&&&& 在主板上,热敏电阻主要用来测试CPU的温度和机箱内部温度,通常位物Socket槽内或主板边缘,有的形如贴片电阻,有的外形像一个&小球&,一般采用直立式封装。
电阻的识别
&&&&&& 在主板电路原理图中,电阻通常用大写英文它母&R&表示,保险电阻常用大写英文字母&RX&或&RF&、&F&、&FUSE&、&XD&、&FS&来表示,排阻一般用大写字母&RN&表示,热敏电阻一般用大写字母&RM&、&JT&表示。
电阻的串联/并联电路
&&&&& 电阻的两端以串接的方式首尾连接,形成一个封闭回路,称为串联电路,串联电路中,电阻的总电阻值为各电阻值之和:R总=R1+R2。在串联电路中,流经每一个电阻的电流都相同。
&&&&& 电阻的两个端点以并列的方式连接在一起,形成一个封闭回路,称为并联电路,并联电路中,横跨每个电阻的电压都相同,并联电路中,电阻的总电阻值的倒数为各电阻的电阻值的倒数之和 ,即R=(R1*R2)。
实际应用电路中既有电阻的串联,又有电阻隔的并联,这样的电路称为电阻的串并联电路。在串并联电路中,电阻相串联的部分具有串联电路的特点,电阻相并联的部分具有并联中路的特点。
&&&&& 电容器具有一定的储存电荷能力,可以充电(charge)或放电(discharge)。电容只能通过交流电而不能通过直流电,具有隔直流、通交流、通高频、阻低频的特性,在电路中起滤波、耦合、旁路作用,或者与电阻组成RC定时电路,与电感组成LC谐振电路,因此常手振荡电路,调谐电路,滤波和旁路电路、耦合电路中。
在主板电路上,电容一般用于供电电路部分,主要起滤波作用。电容分为有极性电容和无极性电容,其中贴片陶瓷电容是无极性的,电解电容是有性的,不能接错。
贴片陶瓷电容
&&&&& 是主板中应用量最大的一种电容,这种电容在主板电路中主要起到旁路、高频滤波及振荡的作用,一般为米黄色或浅灰色,在主板电路中为了便于装配,通常还采用将多个电容器装在一起的排容,主板上常用的排容有8个引脚,内部有4个容量相同的电容,其内部电路组成方式与8P4R排阻相同。
铝电解电容
&&&&& 在主板电路中,铝电解电容主要应用在整流电路的滤波电路中,以及应用在电源去耦和旁路等部分的电路中。在电容外壳上,通常在负极引出线一端画上一道黑色的标志条,新出厂的铝电解电容其长脚为正极。
电解电容在使用中一量极性接反,则通过其内部的电流过大,导致其过热击穿,温度升高所产生的气体会引起电容器外壳爆裂。
钽电解电容
&&&&&& 它是用金属但做正极,用稀流酸等配液做负极,形状呈长方体,颜色通常为黄色或黑色。铝电解电容的外壳上通常印有'CA'标记,但在电路中的符号与其电解电容的符号是样的。钽电解电容的容量和耐压值通常直接标注在电容表面,有些则省略了容量的单位&UF&和耐压值的单位&V&;没有标注耐压值的,耐在值通常为50V。在主板上,还有一些钽电解电容的电容量用三位数字来标注。
固态电解电容
&&&&&& 它是一种有极性的电解是容。固态电解电容的额定电压为2-35V,空量为1-2700UF,等效串联电阻最近达M欧,广泛用于新型主板中的电源滤波电路中。
电容的识别
&&&&&& 在电路中,电容一般用大写英文字母&C&加数字表示,在有些主板上,电容字符&C&前面加注一个字母,表示该电容所在的电路和部位,如&AC01&表示音频中的第一个电容。
电容的串/并联电路
电容并联后金属极板的面积就相当于各个并联电容的总面积,因此多外电容并联后,其总电容量为各并联电容容量之和,即C=C1+C2+C3+CN。
&&&&& 当两个电容并联后,整个电容的损耗电阻R为这两个电容耗电阻R的并联,损耗电阻R的实际值就会很小,使组合电容在高容在高频电路下的损耗很少,可以满足振荡电路的需求。
&&&&& 有些情况下,电容也可以串联使用,电容串联使用后,金属极板之间的距离相当于各串联电容之件的和,其总电容会小于串联回路中任何一个电容的容量,因此串联时,总串联电容容量之倒数为各电容容量倒数之和。
&&&&& 电容串联后,会产生分压作用,其分压比为电容容量之倒数比,当两个电容处于串联状态时,这两个电容的损耗电阻也处于串联关态,故会使整个电容的等效损耗电阻变大,可能使耗值变的很大。
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关于电脑主板上面的各个元件的符号是什么
RT,主板上面有r345 bc333 等等的字符,请问哪个知道是什么意思的啊告诉下.
我有更好的答案
  常见元件的代号  SB:南桥  NB:北桥  CPU:中央处理器  RTC:实时时钟  R:电阻(RP、RN)  F:保险  C: 电容  L: 电感  Q:&& 三极管  D:二极管 U 或V:&& IC芯片  (芯片组、南桥、北桥、BIOS芯片、时钟发生器IC&& RTC实时时钟、I/O芯片、串口芯片75232、缓冲器244,245、门电路74系列、电阻R、电容C、二极管D 、三极管Q、电源IC、保险F,和电感L、晶振X。Y内存槽,串口 ,并口、FDD、IDE、、ISA、PCI、AGP、SLOT槽、SOCKET座USB(CMOS,KB控制器,集成在南桥或I/O芯片里面)
采纳率:83%
来自团队:
生产厂商在设计电路板图纸和制板时对各个元器件的编号,通用的R代表电阻、C代表电容,D代表二极管等等。
本回答被提问者和网友采纳
很简单的啦.那些都是我们不明白的东西.呵呵
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