性能百倍提升 Intel集成显卡进化之路
日 19:05&&&转载：&& 作者:张孟伟&&
　　曾经很早的时候，给人的印象只是能提供图像输出，玩游戏什么的就别想了，然后过了些年，NVIDIA和相继推出了高性能集显芯片组，也就是C61与690G这类经典产品，让大家见识到集显也是能玩大型游戏的，也就是这些高性能集显成就了当时在低端平台的高性价比，随后这些iGP就被直接整合到CPU里面了，现在整合显卡的主板已经很稀有了。　　AMD在收购ATI后，首先提出了CPU与GPU融合的概念，然而第一个把实际产品做出来的却是老对手Intel，早在2010年就推出了第一款整合GPU的CPU，随后Intel的核显每年都会随酷睿系列处理器一同升级一次，现在已经发展到了第六代，GPU的规模越长越大，以前是买CPU送GPU，现在都快成买GPU送CPU了。　　从第一代酷睿处理器Clarkdale到今天的第六代酷睿处理器Skylake，可见整合核显的规模正在不断的增大，性能也是以倍数增加，而CPU每次升级都是以提高能耗比为主，说真的从Sandy Bridge到Skylake CPU的性能提升幅度并不算太突出，GPU性能反而成了每代处理器的性能提升重点，下面我们就来回顾一下Intel的核显进化历程。首款整合GPU的CPU：Clarkdale　　虽然说Intel的做法有点狡猾，但是2010年推出的Clarkdale处理器确实首款整合GPU的CPU，这款处理器由32nm制程CPU Die和45nm的GPU Die共同封装在一块PCB上组成，两颗芯片使用QPI总线相连，通俗点来讲Intel把CPU和北桥芯片用胶水粘在了一起。　　Clarkdale内核结构图，GPU Die上包含了PCI-E控制器和内存控制器，其实就是一个北桥芯片　　Clarkdale系列处理器只有双核的型号，有Core i5-600和Core i3-500两个型号，在LGA 1156时代四核处理器是没有整合GPU的。　　当时的Intel把Clarkdale上的GPU统称为“Intel HD Graphics”，这名字一直用到现在。而这个GPU其实就是G45上的X4500 HD的升级版，EU增加了两个达到了12个，核心频率最高可以到900MHz，支持Hierarchical Z（层次Z缓存算法）与Fast Z Clear（快速Z清除）技术，支持DX10、SM4.0，支持OpenGL 2.1，移动版处理器的GPU可以通过Turbo Boost动态调整频率，而桌面版不行。真正的核显：Sandy BridgeSandy Bridge核心图　　正在把CPU和GPU做到同一块芯片上的是在2011年上推出的Sandy Bridge架构处理器，CPU、GPU、内存控制器、PCI-E控制器全部整合到一个核心里面，它的最大改进在于三级缓存改用了环形总线设计，并且其核心、GFX以及显示/媒体控制器可共享L3高速缓存。　　Sandy Bridge的GPU主要包含了指令流处理器、媒体处理器、多格式媒体解码器、执行单元、统一执行单元阵列、媒体取样器、纹理采样器以及指令缓冲等等，架构与上一代相比有了较大修改。　　Sandy Bridge按照型号划分了标准版以及“K”系倍频解锁版本，标准版本GFX命名为HD Graphics 2000，而唯独K系列所拥有的GFX为等级更高的HD Graphics 3000，两者的区别是前者拥有6个EU，而后者则达到了12个，全面支持Turbo Boost动态调整频率，最高频率可达1350MHz，支持DX10.1、SM4.1，支持OpenGL 3.0，性能上HD Graphics 3000比上一代有了翻倍的增长。　　此外这一代核显还增加了Quick Sync转码加速技术，利用内置的编码器可以支持MPEG2、VC1和H.264视频各种的硬件编码，Sandy Bridge所整合的图形核心已实现了视频解码和编码两部分的硬件加速功能，可为用户在视频转码时节省更多的时间。迎来DX11时代：Ivy BridgeIvy Bridge架构图　　在Ivy Bridge上Intel针对核显的改进还是两个方向，首先是进一步提高GPU的性能，并且让其支持DX11，第二点则是继续提高核显的功能，输出、高分辨率支持等。　　Ivy Bridge的GPU增强了几何前端、光栅化、像素后端处理、采样器、寻址单元的并行运算能力，每周期可以执行2个MAC操作，GPU可以直接读取L3缓存中的数据，图形单元新增两个可编程操作以及一个固定功能单元以支持曲面细分计算，并在解码与显示功能上做了升级。　　同样的核显也分为两种，分别是有16个EU单元的HD 4000和6个EU单元的的HD 2500，“K”系列处理器用的是HD 4000而其他处理器用的是HD 2500，最高频率与SNB时代一样是1350MHz，支持DX11、SM5.0，支持OpenGL 3.2，性能上HD 4000比上一代的HD 3000提升是67%。　　Ivy Bridge支持Quick Sync 2.0编码加速技术，与第一代相比，2.0版不仅速度更快，而且画质也会更高。视频输出方面也从原来的双屏上升到三屏输出，最大分辨率从原来的上升到4k*4k级别。“锐炬”登场：HaswellHaswell架构图　　Haswell采用的是Gen7.5核显，这一代开始Intel的核显开始了模块化、可扩展的设计，Haswell的显示核心采用两级EU团簇结构设计，上级的叫Slice，下级的叫Subslice，每个Subslice拥有10个EU，2组Subslice单元组成了1组Slice单元，这一代在GT1和GT2两个级别之上又诞生了GT3核心，从此Intel就走上了暴力堆砌核显规格的道路。　　Haswell的GT1、GT2、GT3核显分别拥有10个、20个和40个EU单元，此外还有一个带嵌入式eDRAM的GT3e，核显集成了128MB eDRAM，位宽512bit，带宽可达64GB/s，这个嵌入式eDRAM是作为L4缓存存在的，可以同时提升CPU和GPU性能。　　Intel的核显一直以来都用HD Graphics来命名，不过与NVIDIA的GeForce还有AMD的Radeon相比这个名字还是不够霸气，因此从Haswell处理器的核芯显卡开始，将引入新的名字“Iris”和“Iris Pro”，中文名为“锐炬”和“锐炬Pro”，分别对应GT3以及GT3e核显，具体型号则是Iris Graphics 5100和Iris Pro Graphics 5200。　　这一代的桌面版酷睿处理器基本上都是使用GT2核显，型号是HD Graphics ，后者只用在Core i3-41xx系列处理器上，只有16个EU，对非K系列处理器来核显性能是较上一代有大幅提升的，而真正需要高性能核显的也是Core i3那种级别的，高端处理器基本都是配个独显。　　奔腾和赛扬处理器配的是GT1核显，而这一代最强的GT3e核显只出现在两款桌面级处理器上，就是Core i7-4770R和Core i5-4670R，然而这两个都不零售，是针对OEM市场的产品。最强桌面核显：BroadwellBroadwell-H内部结构　　Broadwell主要都是面向移动市场，在桌面零售市场上其实就只有两个CPU，Core i7-5775C和Core i5-5675C，配备Intel目前最强的Iris Pro 6200核显，拥有128MB的eDRAM缓存，另外倍频无锁，可进行超频。Broadwell上的Gen8 GPU架构示意图　　Broadwell上使用的是Gen8图形核心，Intel重新设计了Subslice单元，每组的EU单元从之前的10个下降到了8个，在同样的采样器及调度器下这意味着每个EU单元的效率提升了，而弥补EU数量可以通过提升Subslice单元 总数来完成，所以Broadwell的1组Slice单元有3组Subslice单元，EU单元总数是24个，Broadwell的GT1、GT2、GT3核显分别拥有12个、24个和48个EU单元。　　桌面零售版那两个配备的Iris Pro 6200属于带eDRAM的GT3e核心，得益于核心规模的大幅提升，Core i7-5775C的核显性能较上一代Core i7-4790K提升了将近80%，而已由于现在的Skylake桌面版只有GT2核心，所以Broadwell架构的这两款处理器成为目前拥有最强核显的桌面级处理器，然而这两个处理器在国内根本没有正式上市，要买的话比较难找。越堆越大的GPU：SkylakeSkylake处理器核心　　Skylake使用的Gen9代GPU其实与Gen8有很多地方都是相似的，每组Subslice单元依旧是24个EU，但是最多可以扩展到3组Slice单元，也就是说最多会配备72个EU单元，因此Skylake也多出GT4这个级别的核显。　　GT4核显可以支持3组Slice单元，72个EU单元　　Skylake的Gen9架构支持DX12、OpenCL 2.x、OpenGL 5.x、Vulkan等图形规范，支持新的编译器堆栈，功耗范围从4W-65W+不等。此外，Gen9还支持HEVC/H.265、AVC、SVC、VP8、MJPG硬件加速，支持摄像头RAW架构。　　多媒体方面，Gen9架构支持单一固定功能单元以降低功耗，Quick Sync转码单元也设计了固定功能的编码器以降低功耗、延迟。此外，Gen9的视频解码、转码加速还支持了HEVC（H.265）、VP8、MJPEG等标准。Skylake处理器上启用全新的核显命名　　然而GT3/GT3e/GT4e这样的高性能核显只使用在移动版处理器上，桌面版的Skylake处理器基本上都是使用只有24EU的GT2，虽然较桌面版Haswell来说性能还是有所提升，但是幅度只有20%。另外还有两个“P”后续的处理器用的是GT1核显。从Gen1到Gen9，Intel的图形核心性能有上百倍的提升　　Intel这些年来在核显确实下了不少功夫，性能提升幅度相当的大，入门级显卡基本上都被核显赶尽杀绝了， 而反观CPU，性能提升幅度就没那么明显了，降低功耗反而成了重点，低功耗的处理器造就了现在超级本和各种Windows平板的盛行，而这些年来移动设备都上高分辨率屏幕，这对核显又有了性能上的需求，市场的需求影响了Intel近年来的处理器改进方向，未来Intel CPU也是以提升核显性能并降低整体功耗为主。■
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记忆斗不过时间
Intel目前CPU的命名规则
& 13:38:55
/ 个人分类：
大家都知道现在英特尔所有CPU都分为高、中、低三档，分别是i7、i5、i3，在这个档次后面还会跟着小型号，目前所有第二代酷睿CPU的小型号都是以2开头的，第三代都是以3开头的，比如：
第二代：i7-2677M、i5-2467M、i3-2330M 第三代：i7-3612QM、 i5-3210M
从命名区别 第二代 第三代CPU挺简单的!
接下来是CPU的制造工艺的升级，从32纳米升级成22纳米
制造CPU的过程，好比微雕，用更细的针雕出来的，肯定比粗针雕出来的精细，雕第二代酷睿的针头直径有32纳米，雕第三代的，变成22纳米了。
但其实消费者是不用关心用多细的“刀”来制造的，因为即使“刀”变细了，最终产品还是一样的，但总归还是有点好处的，请往后看。
这个对比其实我很认同..这个笔者写的挺好的!
然后是CPU的功耗和发热量变低&&
22纳米是什么概念？原子的直径是0.3纳米左右，说明现在生产CPU简直是直接在和原子、分子打交道。在这么微观的世界里，制造工艺每提高一点，就意味着能更好的控制电子的走向，减少电流经过时的损耗。
所以，新工艺22纳米制造出来的CPU，即使和32纳米制造出来的一样，功耗和发热量也会要低些。
CPU的功耗和发热量一降低，意味着性能可以再上一步&&
当今制约CPU性能提升的原因，就是高频率工作下的电子损耗问题，随着制造工艺的提升，使得损耗控制得更好，也就是说，频率可以再加强些了，性能可以再提高些了。
CPU集成的显卡性能提升
现在英特尔都会在CPU里集成显卡，第三代酷睿更换了一个新的显卡内核，性能提升20%左右。如果您买电脑使用的是集成显卡，那么这点很重要，但如果是用独立显卡，那么这点可以忽视。
总之性能提升才是CPU的核心根本，其它还有一些微小的改变就不值一提了。目前市面上第三代酷睿，比与之相应的第二代酷睿性能普遍提升15%，当然，价格也差不多提升了15%。 注
意是“与之相应的CPU”，比如i5-3210M和i5-2450M相比有所提升，尽量不要问“第三代的i3和第二代的i5谁性能强呢？”这样的问题，在
今年“小变”年里，
可以肯定是i5的更强，但如果是在明年“大变”年里，你这问题就触及到英特尔的利益核心喽，谁都知道旧i5要比新i3贵，那性能呢……
经过上面的区别介绍你应该多多少少也了解了 二代 和三代的区别了..最大的不同就是，第二代完美的集成了显示核心，i3，i5，i7都有显示核心的，而第一代没有，第二代的睿频技术更加精湛，对功耗处理的更好，唯一的不好就是，只有特定的型号才能超频，性价比高于一代。& &&下面是酷睿i系列二代处理器的特点
　　 &第二代Core i3/i5/i7的命名方式
在命名方式上，第二代i7仍会沿用当前的命名方式，以第二代Core i7 2600为例子，“Core”是处理器品牌，“i7”是定位标识，“2600”中的“2”表示第二代，“600”是该处理器的型号。至于型号后面的字母，会有四种情况：不带字母、K、S、T。不带字母的是标准版，也是最常见的版本；“K”是不锁倍频版；“S”是节能版，默认频率比标准版稍低，但睿频幅度与标准版一样；“T”是超低功耗版，默认频率与睿频幅度更低，主打节能。
　　第二代Core i3/i5/i7原生集成GPU&&
第二代Core i3/i5/i7原生集成GPU在第二代Core i3/i5/i7发布后，“CPU是否应该集成GPU的言论”应该画上句号了，因为它们将原生集成GPU――CPU和GPU真正封装在同一晶圆上，而当前的Core i3 500和Core i5 600是由CPU和GPU两个核心封装而成的。简单来说，GPU就像内存控制器、PCI-E控制器一样，已成为第二代Core i3/i5/i7内部的一个处理单元，Intel称之为“核芯显卡”。无论你是否接受，从下一代Intel CPU开始，入门到高端都会集成GPU，CPU整合新时代全面到来！
　　根据Intel的资料显示，核芯显卡将支持DX10特效，支持OpenCL运算，支持3D技术，性能相比上代产品大幅度提升。
第二代睿频加速技术
第二代睿频加速技术给CPU加速
第二代睿频加速技术还可以给GPU加速 && & 第二代Core ix家族会带来第二代睿频加速技术（Turbo Boost 2.0），按照惯例，同样只有Core i7和Core i5支持该技术。相比第一代睿频加速，第二代有两个很大的改进：1、CPU和GPU都可以睿频，而且可以一起睿频。2、更加　　智能，第二代睿频不再受TDP热设计功耗限制，而是受内部最高温度控制，可以超过TDP提供更大的睿频幅度，不睿频时却更节能。简单来说，第二代睿频加速技术更智能、更高效！环形总线第二代Core i7内部引入环形总线
前面提到，第二代Core i7将原生集成GPU，CPU各核心、GPU、L3缓存以及其他I/O如何进行通讯成为CPU工程师首要解决的问题，为保证低延迟、高效率的通讯，工程师引入环形总线（RING）。环形总线能使CPU与GPU共享L3缓存，将大幅度提升GPU性能。英特尔第三代智能处理器命名规则
第三代酷睿i系列处理器由i7/i5/i3三个系列组成，其中i7是酷睿i系列高端产品，i5是中端产品，i3是中低端产品，而第三代酷睿i系列i7/i5/i3的命名规则又是怎么解读的呢？
以英特尔-3520M为例：
品牌上依然还是Core ix系列，包括Core i7、Core i5、Core
i3；然后是四位数字，第一位统一为3，代表第三代酷睿，后三位代表等级编号；最后是用于产品定位区分的字母后缀，其中XM代表四核心至尊版、QM代表普
通版四核心、M代表普通版双核心、U代表超低压双核心（这个也是在第三代代处理上独有低电压命名）。M系列四位数字编号最后一位都是0，U系列则都是7，
和现在类似。
发烧：IVB-E酷睿i7-4900系列型号确定
　　Intel的下一代发烧级处理器Ivy Bridge-E将于2013年第三季度发布已经是公开的秘密，现在我们又获悉了它的命名方式，并确认了绝大部分关键规格参数。SNB-E新技术（图片来源于驱动之家）　
　IVB-E在命名上会划归Core i7-4900系列，具体型号至少有三款Core i7-4930、Core i7-4960、Core
i7-4970，据说还会有更快的Core
i7-4990。至于是否还会有X、K这样的后缀标识暂时没有确切说法，理论上应该延续下去，因为依然有开放倍频的版本。发布计划（图片来源于驱动之家）　　至于具体多少个核心、多少缓存、频率多高，暂时均不确定。　
　值得注意的是，Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell分别被称为第二代、第三代、第四代酷睿家族，命名上依次是Core
i7-2000、Core i7-3000、Core
i7-4000系列，但是在它们之上的顶级产品却更“先进”一些，型号命名都是提前进入下一代，但依然列入当代家族。也就是说，IVB-E虽然在编号上和
下代Haswell都是4000序列，甚至发布时间更晚一些，但依然是第三代酷睿的一员。　　和主流的IVB一样，IVB-E将采用
22nm工艺加第三代HKMG技术制造，真正支持PCI-E
3.0并有四十条通道，内存支持四通道DDR3-1866，相比之下SNB-E使用的是22nm加第二代HKMG，仅仅理论上支持PCI-E
3.0，内存频率1600MHz。　　其它诸如超线程、睿频2.0都没什么好说的，AVX指令集也会在。　　芯片组继续搭配
X79，所以平台输入输出没什么特别的，自然还是不会有原生USB 3.0。SNB-E可能的最后一款型号Core
i7-3970X第四季度发布之时，部分主板厂商会对旗下的X79进行一次更新换代，然后明年六月份的台北电脑展Computex
2013上展出针对IVB-E而设计的又一波X79，大概9-10月份同步登场。　　Core i7-3970X仍是六核心十二线程、15MB三级缓存，原始主频提升到3.5GHz，动态加速最高4.0GHz，热设计功耗也上升到150W。Haswell第四代酷睿处理器核心显卡命名出炉5月4日最新获悉的消息，Intel今天宣布，Haswell第四代酷睿家族开始，内建图形核心将在高端部分启用两个全新的名字Iris Pro、Iris，低端则延续HD Graphics，而根据台湾媒体拿到的资料，新的中文名也已经确定。
Haswell第四代酷睿处理器核心显卡命名出炉
Iris在国内将叫做“锐炬”，台湾地区则是繁体版“J炬”。Iris Pro则直接叫做锐炬Pro、J炬Pro。HD Graphics系列没有提及，那就应该还是叫核芯显卡/核显。
&这样的名字倒也符合Intel近两年的中文名产品惯例，尤其是“RUI”备受青睐：Core系列叫酷睿，vPro叫博锐，SBA叫通锐。(顺便说
NVIDIA Tegra中文名叫图睿)同时从这张图上可以看到，Haswell Core
i7/i5/i3将再次更换新的LOGO标识，从横版回到竖版，顶部保留一小块电路板图案，下边是简单蓝色背景上的Intel Inside
LOGO，以及型号序列。
看来Intel跟AMD一样，两家都要一年换一张脸了。CPU温度过高会影响性能么？
CPU温度高了会影响散热么?
按时间排序
现在的CPU的设计都比较智能了，如果温度过高，就会自动降低主频减少发热量。但是这个问题不是CPU的设计不合理，而是散热风扇不太好，应该更换一个更好一点的风扇。其实，不一定是非要贵的风扇才可以。看看下面的几款应该就很好，主要还是要结合机箱的结构。越来越多的高端散热器开始使用塔式结构，这种结构能够有效增大散热片的体积，同时也能引入更多的热管，似乎已经成为了一种趋势。塔式散热器普遍采用侧吹风扇，现在问题来了：对于塔式散热器而言，到底是一个风扇就足够了，还是两侧一边一个风扇更好？似乎许多人对后一种方案嗤之以鼻，认为这绝对是蛋疼，那么今天我们就来做个测试，看看加一个风扇到底是不是蛋疼的行为。我们这么做测试这款九州风神的冰阵600散热器，正好采用的塔式设计。五热管的强大阵容让人对其散热能力肃然起敬，不过这款散热器有个问题，那就是散热片看上去比较单薄，冰阵600所搭配的14cm风扇对付这样的散热片应该没有问题，并且在散热器实际安装好后，正好对着机箱的散热风扇，也就是说，侧吹风扇吹出的气流，刚好被机箱风扇直接排出去，那么在已经有2个风扇的情况下，再在散热器上安装一个风扇，是否多余了呢？为了做这个测试，笔者特意购入了一个猫头鹰的NF-P14风扇，这绝对属于硬件爱好者的玩物，仅仅这么一个风扇，价格就达到了135元。不过这款风扇无论是寿命、通风量、噪音控制等都非常理想，并且也是14cm的，刚好可以安装到冰阵600上面。●测试用的散热器●拆掉风扇后，散热片看上去很单薄●笔者购买的NF-P14风扇●风扇安装上后，注意前方还有个机箱风扇处理器散热测试:CPU温度降低2度测试方法还是运行Everest中的处理器测试项目，让处理器满载并记录温度。测试时的室温为19度。为了模拟真实的使用环境，测试时并没有把机箱侧板打开，而是像平时一样关上。测试平台： Intel CORE i7 870 @139×22=3.06G 4C/8T 睿频频率：139×24=3.336G如图所见，不管是处理器表面温度还是四个核心的平均温度均有1.3度到2度的降低，其中四个核心的温度普遍降低2度左右，而处理器表面降低了1.5度。显然，加一个风扇的行为并不是蛋疼，而且对于降低处理器温度有立竿见影的功效。同时，如果你足够细心，应该能够发现，主板的温度也被降低了！虽然幅度不大，只有0.5度，但能够有所改观，总是一件好事。这样的成绩是不是很微不足道？其实对于冰阵600这样动辄数百元的散热器来说，2度左右的差距，足以使散热器的档次上一个台阶：从高端迈入顶级的行列！而在默认状态下，能够比冰阵600低2度的散热器，价格起码翻倍，达到400~500元的水平。而冰阵600只是加了一个风扇，就达到了这样的效果。尽管笔者使用的NF-P14风扇似乎有些贵了，但普通用户购买个20元左右的14cm风扇，也能达到同样的效果。从这个角度来看，为塔式散热器加风扇并不蛋疼，而且性价比相当高！●冰阵600只使用自带风扇时●当冰阵600加装了一个风扇后更多最新硬件资讯请访问:更多的最新显卡产品信息请访问:希望以上信息对你的问题有所帮助
建议楼主先说明设备的具体型号，以便可以帮助你更好地解决问题，另外建议也可以先查看产品使用说明书或者联系官方售后服务进行咨询
这个是必然的，多数处理器过温下会自动降频的，降频自然性能就下来了。
CPU温度过高肯定是会影响性能的，多数CPU高温都是会自动降频的。
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