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　　随着AMDRyzen系列的绝地反击，Intel这边多年不变的产品线受到了明显的冲击，为此Intel提前发布了X299系列产品。相比于之前数代X系列的孤独领跑，X299很快就会遇到X399这个正式的竞争对手。　　Intel也是一反常态的采用“PPT胜利”的方式，为X299提供了12-18核心的产品，不过具体规格暂时不明。　　所以，目前酷睿架构的王者就是这颗十核心的i9-7900X了，究竟这颗CPU是否可以继续捍卫Intel的宝座，就让我们用测试来诠释吧。　　关于本文的测试：　　本文会将CPU测试拆为四大部分，CPU性能测试、搭配独显使用测试、磁盘性能测试、功耗测试，帮助大家从多个方面了解CPU的实际使用表现。　　由于我的对比测试会用到之前的测试数据，为了保证前后对比的一致性，我仍会尽量采用之前测试中使用的同版本测试软件，驱动程序，BIOS等。　　由于7900X的功耗极为感人(算是提前剧透)，所以散热器改用了效果更好的一体式水冷(从来没测试过功耗这么大的CPU，对风冷有点不放心)。　　CPU规格与图赏：　　7900X相比于上代的6950X依然保持10核20线程的规格，不过频率上有巨大的提升，基准频率3.3G，睿频频率4.3G，远远超出上代的水平。　　核心内部来看，二级缓存由256KB每核心提升到1MB每核心，三级缓存由2MB每核心下降到1.375MB每核心。这点上倒是跟AMD蓝翔系列思路相似，重L2轻L3。　　CPU内部的PCI-E通道有所提升，从40条变成44条，略有提升。　　另外不得不强调的就是，X299上Intel再次抛弃了之前一直使用的钎焊处理，也采用了与LGA115X主流平台相同的硅脂散热。这让核心晶圆与CPU顶盖之间的导热效率大大缩水，真的需要超频的话，也需要开盖上液金了。　　这次测试主要的对比对象为i7-6950X和同代的i7-7740X。　　另外加入了目前流行的Ryzen 7 1800X、i7-7700K和Ryzen 5 1600X作为主流级平台的对照组。　　之前7740X的首发文章中已经比较详细的介绍了X299这个平台的特性，这边就不再过多赘述，有兴趣的可以参阅一下我之前的文章。　　CPU同样也是LGA2066针脚，与i7-7740X兼容。　　产品测试平台：　　以下为测试平台的详细配置表，主要对比的是以下6款。　　X299的实测是平台还是上一次的X299 AROUS-GAMING 7。　　AM4是主流向的B350。由于不支持XFR的关系，测试结果会稍稍低于X370上的测试结果，基本在2%以内，具体要看XFR的提升幅度。　　Intel 115X的测试主板用的是Z270-Phoenix GAMING。　　内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2133C15。　　显卡采用的是蓝宝石的480 8G超白金。　　SSD是三块Intel，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。　　为了稍后测试芯片组的PCI-E效率，这边还用到了750 400G。　　散热器是九州的船长240。　　最后上一张测试平台的实拍图。　　产品性能测试：　　简单评测结论：　　由于测试项目很多很杂，为了避免小白看晕，首先提供一下精炼版的测试结论：　　CPU综合性能上7900X会高于6950X 14%，高于1800X29%。是目前性能最好的民用级CPU。　　游戏性能上基本一致，不过还是会略微弱于7740X和7700K。　　功耗上则颇为不好看，7900X由于大幅提升了频率，使得CPU功耗大幅提升，已经达到核弹的程度。　　CPU实际运行状态测试：　　7900X在单核运行的情况下最大睿频频率可达4.5G。不过目前软件对CPU频率的侦测并不完善，但参照跑分结果确实达到了4.5G。　　多线程情况下则会有所不同，一般测试软件中，十核满载频率会在4G左右，例如AIDA64 CPU单烤，CPU-Z全核满载测试。不过AIDA
64FPU单烤时，频率就只有3.6G。　　多线程情况下则会有所不同，一般测试软件中，十核满载频率会在4G左右，例如AIDA64 CPU单烤，CPU-Z全核满载测试。不过AIDA
64FPU单烤时，频率就只有3.6G。　　性能测试项目介绍：　　对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。测试大致会分为以下一些部分：CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分。　　- 搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准　　- 功耗测试：在独显平台下进行功耗测量　　这篇文章的数据量比较暴力，如果觉得晕，就慢慢看吧，要知道真相总是要付出点代价的。如果觉得无所谓，被坑的时候别抱怨就行。　　CPU性能测试与分析：　　系统带宽测试：内存带宽上，7900X是目前带宽最高的产品，会略高于6950X，但是延迟也稍稍变大。L1和L2的带宽升级较为明显，与其他产品有明显提升，不过L2延迟偏大。L3这次则显得如同弃儿，不仅容量发福缩减，带宽和延迟的表现也十分感人，带宽仅相当于I3的水平。　　CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。7900X的理论性能较为惊人，相比6950X平均提升26%，24和32位整数运算能力几乎翻倍。　　CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。在基准软件中各个项目之间的差异还是比较大的，相比于6950X综合提升并不是特别明显，仅3%左右。可见现在的软件对十核产品并不算友好，优化力度不足。　　CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力，由于7900X在单线程下频率相当暴力，可以接近7740X的水平。所以整体上看提升较为明显，可以比6950X提升20%。　　3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。这个部分反倒是对多线程支持比较好，所以7900X相比6950X仅提升7%。　　CPU性能测试部分对比小节：　　7900X相比6950X还是有较为明显的提升，综合提升14%左右。　　其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。　　单线程：7900X一个比较明显的优势就是对单线程提升，已经略微超过了7740X，成为了目前单线程最强的民用级产品。　　多线程：多线程测试同样是最强的存在，比6950X强13%，与频率提升幅度大致相当，所以架构上依然是牙膏。　　磁盘性能测试　　磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535
480G和750400G，都是挂从盘。　　简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。所以这边的测试里面会尽量都测试到位各种接口的情况。　　SATA部分总体来说大家都差不多。　　NVMe的测试用的是Intel
750，这里差距就比较大了。相比于6950X，7900X对NVMeSSD的优化比较明显。6950X仅相当于1800X的水平，升级比较明显。　　搭配独显测试(显卡驱动为16.12.2)：　　独显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件，各个CPU之间基本一致，不过7900X会稍稍强于其他CPU。　　独显3D游戏测试，表格中将DX9~DX12不同世代的游戏进行了分类，这样会更加清晰一些。为了保证测试一致性仍然采用16.12.2的驱动。　　由于480的性能更偏向主流级别，所以CPU之间的性能差异就相当小。分解到各个世代来看，与7740X基本没有明显差距，不过DX9测试中，最终幻想14的跑分偏低，拉低了测试结果。　　独显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf
12为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，Intel的表现会优于AMD。　　搭配独显测试小节：　　从测试结果来看，SPEC viewperf 12似乎对CPU的延迟比较敏感，7740X得分较高，其他部分差异并不大。　　平台功耗测试：　　不得不说功耗是这次7900X最大的命门，结合目前其他人测试来看，CPU单烤整机过300W是非常普遍的情况。似乎现在IntelCPU有核弹化的趋势。　　最后上一张横向对比的表格供大家参考。　　性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。功耗测试差异较小的原因是其中包含了待机、蓝光视频、游戏测试等日常使用测试，所以看作是日常使用功耗会更为贴切。所以虽然说7900X在性能上是当之无愧的王者，但是使用中的能耗表现并不理想，对土豪们来说最大的影响应该是不够环保吧。　　简单总结：　　关于CPU的性能：　　相对于6950X，7900X的提升幅度在15%左右。绝对的提升幅度并不算太高，不过单线程性能的改善会较为明显。至少在X399平台发布之前，Intel还会继续保住民用级CPU的性能宝座。　　关于CPU的功耗：　　功耗上来说，7900X的功耗只能用爆表来形容，整机轻松突破300W的水准应该已经超过FX-9590，成为目前功耗最大的民用级CPU。用现有架构保持性能王座的代价真心不小。　　关于CPU的一些使用建议：　　正如前文所说的，7900X的功耗非常爆表，所以这边从散热、电源和主板几个方面简单谈一些使用上的建议。　　首先是散热部分，建议对7900X的散热器选用还是要更为慎重一些，240及以上的一体式水冷或旗舰级的双塔风冷应该是作为标配(这也是为什么这次的测试我会放弃使用U12S)。CPU在满载时功耗波动会相当大，热容积较大的散热器值得优先考虑。　　其次是电源部分，针对电源来说，我使用单8PIN16AWG线材的电源，在满载时CPU供电线材发热已经相当明显。所以搭配7900X一定要是用线材16AWG的电源，18AWG或虚标线材的电源应该很容易出问题，自己包线也要谨慎选择线材和端子。其次现在有较多X299主板支持8+8或8+4的供电，所以支持双8PINCPU的电源应优先选择。　　最后是主板部分，如果是用7900X，还是建议用8+8或8+4供电插座的主板，并搭配双8PIN的电源，会稳妥不少。如果是单8PIN的主板应避免长时间满载和超频使用。主板的供电部分虽然都是最好的用料(各家都用到IR之类的顶级MOS)，但供电发热还是相当明显，建议还是尽量为主板的供电部分单独配置一个风扇散热。　　总体来说Intel通过相当玩命的调教(主板、电源、散热都已经接近极限)，让酷睿架构继续维持在性能王者的宝座上，不过随着X399的临近，Intel还是需要尽快确定12~18核的产品才能有效应对，暗示从7900X的情况来看，能耗比会是较大的软肋。　　不得不说，从“扣肉”诞生以来，即使是11年后的今天，酷睿架构依然保有一定的活力，相信在推出八代六核i7之后，在主流市场上可以缓解目前的颓势，所以我并不赞同酷睿架构已经完全一无是处的说法。　　不过，无论是7740X还是7900X都可以明显看出，酷睿架构频率提升到4.3G附近之后酷睿架构的能耗比已经到了反人类的地步。　　对于酷睿架构只能这么评价：“老兵不死，只是逐渐凋零。”
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英特尔的新款CPU即将发售，Bit-Tech和Hexus对英特尔酷睿i9-7900X进行了游戏跑分测试，使用了《杀出重围：人类分裂》《奇点灰烬》《杀手6》《3D Mark》和《全面战争：战锤》等游戏和软件。
英特尔的新款CPU即将发售，Bit-Tech和Hexus对英特尔酷睿i9-7900X进行了游戏跑分测试，使用了《》《》《》《3D
Mark》和《》等游戏和软件。
本次测试采用的是Nvida Geforce
1080显卡，Bit-Tech方面使用的是1080p分辨率，所以看上去帧数是受到了GPU性能限制的，只能让我们大致了解到英特尔i9-7900X的表现，并不能真实反映出CPU之间的差距。
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热设计功耗
酷睿i9 X系列
热设计功耗
超线程技术
多媒体指令集
SSE4.1/4.2，AVX 2.0，AVX-512，64bit
虚拟化技术
支持英特尔Optane内存，睿频加速Max技术3.0(频率4.50GHz)，增强型英特尔SpeedStep技术，AES新指令，执行禁用位，44个PCIe 3.0通道
支持最大内存
最大动态频率
500元以下处理器
英特尔酷睿i9 7900X网友点评
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Intel Core i9-7900X处理器评测：这只是最弱的Core i9
Intel Core i9-7900X处理器评测：这只是最弱的Core i9
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Core i9-7900X是Core i9系列的最底层产品，也是目前性能最强的处理器，这颗十核Skylake-X处理器拥有相当强劲的性能，那么到底用在什么地方才能发挥出它全部的实力呢？这就是今天要研究的课题。
本文约5385字，需9分钟阅读
Intel把这一代LGA 2066旗舰平台的处理器全部都叫作Core X系列，而消费级最强处理器的名字也从Core
i7变成了Core i9，Intel在发布会上一口气发布了9颗Core X处理器，当中还有5颗是Core i9，然而首批上市的Core
i9只有一颗，就是最低端的Core i9-7900X。要注意的是现在的Core X系列处理器有-X与Kabylake-X两种不同架构的处理器，其中Core
i7-7740X与Core i5-7640X是Kabylake-X架构的，都只有四核心，其实就是原来的Kabylake-S处理器屏蔽掉并且换成LGA
2066针脚的产物，从原来的95W上升到112W，它们比LGA 1151平台的处理器拥有更好的超频能力，然而其他方面和普通的Kabylake没啥区别，是给超频发烧友和追求高频的玩家的产品。而Skylake-X则源于服务器的Skylake-EP，Intel Xeon产品线有XCC（最大28核）、HCC（最大18核）和LCC（最大10核）三种核
i9-7900X以下的Skylake-X处理器都是用LCC核心，用HCC的12核到18核Core i9处理器目前还没有上市。虽然说Core i9-7900X位于Core i9系列的最底层，然而在其他i9处理器和AMD Threadripper到来之前，它无疑是目前消费级市场上最强的处理器，Core
i9-7900X与上一代旗舰Core i7-6950X一样都是10核20线程，四通道DDR4内存控制器，PCI-E
3.0通道数从40条增长到44条，处理器的基础频率是3.3GHz，Turbo频率4.3GHz， 3.0频率可达4.5GHz，比Core
i7-6950X的3.0GHz/3.5GHz/4.0GHz高得多，L3缓存比上代少很多，是因为缓存设计有所更改，这个会在下文详细说明。另外首批上市的Skylake-X还有8核的Core i7-7820X和6核的Core i7-7800X，与Core
i9除了核心数有区别之外，PCI-E通道数也从44条变成了28条，Core i7-7800X还不支持Turbo Boost
3.0，DDR4的内存频率也从2666MHz降低到2400MHz，不过说真的这两点对于一个不锁频的CPU来说不太重要。Core i9-7900X左边是Core i9-7900X，右边是Core i7-7740X，可见Skylake-X与Kabylake-X的顶盖有明显区别左边是Core i9-7900X，右边是Core i7-7740X，背部的电容也有区别Skylake-X的PCB比Kabylake-X薄得多，不过Skylake-X的顶盖下面其实还有一层PCB，Kabylake-X则只有一层PCB。位于Skylake-X处理器某角落的小芯片，至今不知道这货有什么用
-X架构带来的变化与上一代X99平台的Broadwell-E处理器相比，Skylake-X处理器多了12核、14核、16核、18核的产品，Core
i9系列产品拥有44条PCI-E通道，Core i7系列拥有28条PCI-E通道，CPU内核基本上就是Skylake，不过还是有一定的改变，比如缓存设计变了，内置了电压调节器，环形总线改为网状总线，新增-512，Turbo
Boost MAX 3.0与Broadwell-E相比也有一定变化。缓存设计的变化现在Intel处理器的缓存架构基本上是从架构那时就奠定下来的，直到现在的Kabylake处理器位置都是每个核心拥有独立的32KB一级数据缓存、32KB一级指令缓存和256KB二级缓存，三级缓存是共享的平均每核
心1.5到3.75MB
L3，部分处理器还有64MB eDRAM充当四级缓存，每次升级处理器微架构时都会对缓存进行小修小改，不过容量是没有变过的。不过现在Skylake-X处理器的缓存设计明显变了，大家可以看到L3缓存的容量比Broadwell-E少了许多，从每核心2.5MB变成了每核心1.375MB，缩减的部分被用来扩大L2缓存了，从以前的256KB提升到1MB，这样做可以提升L2的命中率降低访问延迟，提升IPC，而L3依然是用于核
心间数据交换。网状总线取代环形总线还有一个从Nehalem-EX时代延续下来到Skylake-X上被修改的就是环形总线，在核心数量少的时候环形总线还是很好用的，然而核心数一旦多起来就麻烦了，上图左侧那个24核就有用到了两个环形总线，两个环形总线使用路由来进行通信，这样会带来额外的延时，也限制了处理器的拓扑能力。环形总线成了拓扑核心数量的瓶颈，Intel就直接把4年前用在Knights Landing上的网状总线用到最新的Skylake-X上，能够最大化效能并降低核心间通信延时，而且网状总线的结构相当有利于扩展更多的核
心。不过环形总线并不是被彻底抛弃了，其实可以把网状总线看作一大堆环形总线，BIOS里面还可以找到Ring频率这个东西，网状总线算是环形总线的升级吧。 MAX 3.0Turbo Boost MAX 3.0其实在上一代Broadwell-E就拥有，可以提供比睿频更高的频率，传统的睿频技术只需要主板与系统支持就可以了，而Turbo
Boost MAX 3.0还需要另外再装个驱动与软件，现在Win10已经把这个驱动与软件整合到系统更新里面了，不用自己手动安装。这一代的变化就是之前Broadwell-E只能提升单核频率，现在Skylake-X变成最多可以提升两个核心的频率，只不过频率提升幅度没以前那么大了。整合电压调节器这一点其实是Intel没有明说的，不过在Core
X系列处理器的手册里可以找到Skylake-X有整合电压调节器，在主板BIOS里面也可以找到输入电压这个设置，VCCIN会为整合电压调节器与内存接口供电，而整合电压调节器则会进行调压并为CPU内核、缓存和系统代理供电，然而Skylake-X架构上所用的整合电压调节器并不是架构的FIVR，因为你还可以在主板上找到VCCIO与VCCSA供电，也就说这些部分还是由主板负责的，而且实际测试时发现Skylake-X
CPU的核心电压远没有Haswell那么稳定。AVX-512指令集AVX-512指令集被用在消费级的Skylake-X处理器上其实是比较意外的，这本来是Xeon
Phi处理器上的功能，现在的AVX2指令集每次可以处理一个256位的数据，而AVX-512每次可以处理一个512位的数据，这可以让每时钟周期的浮点运算能力翻倍，但是这个AVX-512指令集在消费级市场有多大作用现在还不太好说，估计一段时间内都不会有软件支持。
测试平台与说明在更高端Core i9处理器和AMD Threadriper还没出现之前，其实就算不测试也可以知道Core
i9-7900X是目前消费级市场最强的CPU，所以本次测试的主要目的是寻找那些应用场景能够发挥Core i9-7900X这个10核处理器的全部实力，并且拿Core
i7-7700K超到5GHz来对比一下这个顶级的10核和高频四核有多大区别，测试项目包括之前测试不太常用的3D渲染软件，还会测试用OBS直播游戏看看帧数会降低多少。常规理论性能测试还是有的而且还会放上之前的Core i7-6900K与Ryzen 7 1800X的测试结果给大家进行对比。测试平台方面，Core i9-7900X会搭配技嘉X299 AORUS Gaming 7主板，其他平台如上表所示，显示是技嘉AORUS
GTX 1080 Ti Xtreme Edition，内存使用四条芝奇TRIDENZ DDR4-3200，系统盘是闪迪Extreme Pro 240GB。
基准性能测试，-512表现大亮基准性能测试都是些考验处理器运算能力的项目，包括Sandra 2016 SP1、SuperPi、wPrime和CINEBench
R15，在这些项目中会加入Ryzen 7 1800X和Core i7-6900K这两颗8核处理器进行对比。Sandra 2016的测试中，整数测试全部都是用AVX2，计算处理器的浮点项目用的是AVX指令集，Core
i9-7900X在多媒体处理器的浮点项目里使用了AVX-512指令集，其他处理器都是用FMA指令集，虽然说Core
i9-7900X在各个项目的表现都比其他处理器要出色，但是在动用到AVX-512指令集的测试项目中是以极大的幅度抛离排在第二位的Core
i7-6900K的，可见AVX-512指令集确实能大幅度提升处理器的浮点运算能力，不过什么时候能让它在消费级市场发挥作用暂时还不清楚。SuperPi大家应该都清楚这货只吃单核性能的，所以5G的Core i7-7700K是拥有绝对的优势，不过Core
i9-7900X在 MAX 3.0的加持下可以把两个核心的频率提升到4.5GHz，所以表现也不算差。wPrime的单线程测试其实和SuperPi的结果没啥区别，而多线程测试Core
i9-7900X中凭借核心与线程数的优势抛离其他CPU这也很正常，那个5G的Core i7-7700K的表现反而更加抢眼。CINEBench R15是基于MAXON的动画软件Cinema
4D，用于3D内容创作，CINEBench可以考验处理器的3D渲染能力，而这类型软件基本上都支持多线程并行处理的，所以基本上都就是核心越多优势越大，Core
i9-7900X的多线程能力抛离了其他处理器，Core i7-7700K就算超到5GHz也无法与核心数多它一倍的对手抗衡。
PCMark系统测试，寻找10核的正确用法通过PCMark这类大型综合测试我们其实很快就能找到Core i9-7900X这种多核心平台与Core i7-7700K这种高频四核平台的优势和劣势在哪里，我们先用PCMark 10来做一个完整的综合测试，再利用来进行办公与多媒体应用程序的实际运用测试。PCMark 10暂时还不能正确识别出Core
i9-7900X的正确型号，其实可以看得出在应用程序启动、网页浏览、电子表格与文字输入这些负载不怎么高的项目中高频的Core
i7-7700K是有优势的，而视频会议和数字内容创作这类负载较重的任务中多核心的Core i9-7900X才能展现出它的实力。PCMark 8的应用程序测试结果是Core i7-7700K全胜就有点意外了，轻负载的Office三件套是高频的Core
i7-7700K胜出这个不太意外，Photoshop这软件其实也不太吃多线程这也很正常，只是After Effects也是Core
i7-7700K胜这个就是意料之外的结果了。
那些能完全发挥Core i9-7900X的软件从上面PCMark的测试结果来看Core
i9-7900X这颗10核处理器数字创造类应用中有较明显的优势，所以我们就尝试了以前测试并不太常用的Maya、3DMax这两个三维动画软件。Maya确实可以把10个核心20个线程全部吃光，而且是全部100%占用，用Core
i9-7900X渲染一张的图耗时200秒，而5GHz的Core i7-7700K耗时676秒，多核心的优势相当之大。3DMax渲染时同样能占用20个线程，不过与Maya不同的是3DMax只有一个核心是100%满载的，还有一个接近满载，其他的核心负载都在90%左右，没有完全发挥Core
i9-7900X的全部性能，另外我们还没有找到比较好的用3DMax来测试的方法，所以暂时还没法比较。其实视频转码与编码类应用也是让Core
i9-7900X发挥作用的地方，这类软件也是对多核心优化相当好的，这次我们就直接拿了x264 FHD Benchmark来代表视频压缩软件，这项测试中Core
i9-7900X的渲染速度是52.7fps，而5GHz的Core i7-7700K的渲染速度是36.9fps。其实压缩类软件也可以吃透十核处理器，最常用的WinRAR就可以，Core i9-7900X运行WinRAR的基准测试的处理速度就达到了25021KB/s，而5GHz的Core i7-7700K在这项测试里结果是14443 KB/s。7-Zip也能发挥10核处理器的性能
十核心会对游戏直播推流有帮助吗？我们在进行视频直播的时候发现OBS推流其实是很吃CPU的，那么Core i9-7900X这颗十核在游戏直播中表现应该要优于四核心的Core
i7-7700K。在没进行这个直播测试前我们是这样想的，不过实际得出的结果与我们的想法完全相反，超到5GHz之后的Core
i7-7700K在推流前与推流后都比Core i9-7900X表现更佳，看来游戏直播这个应用并没有很好的发挥出十核心的作用。
超频、温度、功耗测试：发热是超频的最大障碍大家应该都清楚-X处理器里面的导热材料从原来的钎焊换成了，CPU里面还整合了电压调节器，Core
i9-7900X的核心数又多，众多因素加起来对超频就相当的不利，我们手头上这颗Core
i9-7900X其实只需要把核心电压加到1.13V就能把主频提升到4.8GHz，但是只能运行一下像CPU-Z的这样简单的测试能把10个核心全部提升到4.8GHz。运行Cinebench
R15的话一会儿就缩到4.3GHz了，别以为是电压太低的问题，反而是一定要把电压弄低才可以叫长时间运行在高频，完全是发热太厉害了，我们用240一体式水冷也很难压得住。运行AIDA 64 FPU测试频率就直接只剩4.2GHz了，发热太严重，大家看到软件已经提示过热降频了，不开盖的超频其实没太大意义。大家可以看看Core
i9-7900X的温度状况，在待机时处理器的频率会降低到1.2GHz，电压0.724V，此时温度只有35.4℃，默认设置下运行AIDA 64 FPU测试，十个核
心的频率都会提升到4GHz，电压1.05V，温度71.1℃，此时温度其实还可以接受，不过加压超频到4.8GHz的话运行AIDA
64 FPU测试CPU核心频率只有4.2GHz，电压1.128V，核心温度86℃，温度相当之高。最后来看看Core i7-7900X的功耗，待机时平台的整体功耗只有77W，很低；默认频率运行AIDA 64 FPU测试的话平台整体功耗就达到了293.8W，可见这块十核处理器的功耗是相当可怕的，超频到4.2GHz后功耗更是达到360.4W，此时单8pin接口其实是很难满足CPU的供电需求了，至少得8+4pin才比较靠谱。
Core i9十核很强，但伤了大家的心毫无疑问Core i9-7900X是现在消费级市场上性能最强的CPU，十核心目前来说还是性能无敌的，-512让-X处理器的浮点运算能力大幅提升，远远抛离以前的产品，而且核心数足够多在数字创造类应该表现相当出色，越复杂的工作就越能发挥出Core
i9-7900X的实力，游戏方面得益于 MAX
3.0的加持，可以把两颗核心的频率提升到4.5GHz，让它的游戏表现也不会落后于高频四核太多，是目前追求最强平台的朋友唯一的选择。虽然说Core i9-7900X真的很强，但是功耗发热都很大，Intel的主流平台处理器从IVB开始就把内部导热材料从钎焊换成了硅脂，但是旗舰平台处理器直到上一代为止用的还是钎焊材料，到了这一代Intel连旗舰处理器也换成硅脂了，上图这是我们开了盖的Core
i7-7740X可以看到里面用的是硅脂，Core
i9-7900X内部结构虽不同但是导热材料是一样的，结果就入测试所示，温度暴涨，对超频造成极大负面影响，只有开盖才能解决此问题。最后大家应该要清楚的一点就是，Core i9-7900X是Core i9系列的最底层产品，而这颗入门级Core
i9也得7999元，这个价格虽然很贵，不过已经比上代十核Core i7-6950X便宜将近一半了，现在它确实很强，不过后面还有更强的Core i9会登场，它只是最弱的Core i9，而且AMD的Ryzen
ThreadRipper也是来势汹汹，想要更好性能的CPU的朋友最好再等等。
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消费者当然是按照价格比的，相同价格下谁更好。
游客：硅脂都能5G，反而钎焊的只能4.3不到，（要讲文明有礼貌）们的心到底谁伤的？
匿名I苟千千万，超能炮洋各一半。面对数据，I苟的本性就只能咬了，毕竟I爹三倍狗粮。I再怎么请水军都没用的，财报都亏成狗，都快发不出工资了
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游客：游客：吹牛逼谁不会
日常吹牛逼
Core i9十核很强，但硅脂伤了大家的心
游客：硅脂都能5G，反而钎焊的只能4.3不到，（要讲文明有礼貌）们的心到底谁伤的？
游客：但问题是不开盖频率稳定不了这么高啊。。。
游客：不开盖5.2G日常用
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游客：吹牛逼谁不会
日常吹牛逼
游客：硅脂都能5G，反而钎焊的只能4.3不到，（要讲文明有礼貌）们的心到底谁伤的？
游客：但问题是不开盖频率稳定不了这么高啊。。。
游客：不开盖5.2G日常用
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吹牛逼谁不会
游客：硅脂都能5G，反而钎焊的只能4.3不到，（要讲文明有礼貌）们的心到底谁伤的？
游客：但问题是不开盖频率稳定不了这么高啊。。。
不开盖5.2G日常用
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游客：硅脂都能5G，反而钎焊的只能4.3不到，（要讲文明有礼貌）们的心到底谁伤的？
游客：但问题是不开盖频率稳定不了这么高啊。。。
游客：跑个p95给我们看看啊，还随便5g。跑cpuz笑死人
尼玛的ryzen跑过P95么？
游客：硅脂都能5G，反而钎焊的只能4.3不到，（要讲文明有礼貌）们的心到底谁伤的？
游客：但问题是不开盖频率稳定不了这么高啊。。。
跑个p95给我们看看啊，还随便5g。跑cpuz笑死人
游客：硅脂都能5G，反而钎焊的只能4.3不到，（要讲文明有礼貌）们的心到底谁伤的？
但问题是不开盖频率稳定不了这么高啊。。。
硅脂都能5G，反而钎焊的只能4.3不到，（要讲文明有礼貌）们的心到底谁伤的？
以6950一半的价格买到当前顶级旗舰，你还想怎样?
Adonis&研究生&：“测试平台与说明”表格里不是写着吗？测的是i9-7800X
15:14 已有1次举报
游客：你是编辑？
用得着你多嘴？
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楼上好丢人啊
Adonis&研究生&：“测试平台与说明”表格里不是写着吗？测的是i9-7800X
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游客：你是编辑？
用得着你多嘴？
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楼上真是恼羞成怒
Adonis&研究生&：“测试平台与说明”表格里不是写着吗？测的是i9-7800X
15:14 已有1次举报
你是编辑？
用得着你多嘴？
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感动得五体投地
AMD这边主要还是频率问题，线程撕裂手没有通道少的问题，反而有64条PCIE，比I9都多，但是工艺太渣，4GHz的频率墙严重限制了单线程性能的提升空间，导致一遇到吃单线程的场景就非常吃亏。
这只是普通直播，用的自带编码器，专业主播，比如游戏，会在后台开视频实时编码压视频然后直播的
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爱玩（坏）硬件，SSD专精，爱玩游戏，沉迷PSVita中，不作死就不舒服星人。
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