高通骁龙660/630两款处理器性能如何？详细评测在这
我的图书馆
高通骁龙660/630两款处理器性能如何？详细评测在这
&高通骁龙660/630两款处理器性能如何？详细评测在这 & &5月9日下午，高通在北京发布了骁龙660和骁龙630这两款定位中高端的SoC，将高通的骁龙中高端处理器产品线进行了一次完全的更新。我们先来看一下两款新处理器的技术规格：高通骁龙660，14nm LPP制程工艺，配备8颗Kryo 260核心的big.LITTLE架构，四大四小频率分别为2.2GHz与1.8GHz；整合Adreno 512 GPU、X12 LTE调制解调器、Spectra 160 ISP、Hexagon 680 DSP，支持Quick Charge 4快充。高通骁龙630，14nm LPP制程工艺，配备8颗Cortex-A53核心的big.LITTLE架构，四大四小频率分别为2.2GHz与1.8GHz；整合Adreno 508 GPU、X12 LTE调制解调器、Spectra 160 ISP、Hexagon 642 DSP，支持Quick Charge 4快充。单说这些技术规格恐怕大家会很难理解，因此本文中我们将通过运算性能、连接性、拍摄与音视频处理、快充和特色功能等方面为大家逐一解读高通骁龙660/630处理器，大家可以准备好瓜子花生慢慢看。&运算性能对于一款Soc来说，用户们最为关注的依然是性能——毕竟CPU、GPU这些东西的参数是最浅显易懂的，也是能通过运行速度和跑分等途径直接体现的。骁龙660、骁龙630分别是骁龙652(3)、骁龙625(6)的续作，其中骁龙660采用了Kryo 260架构，这也是6xx系列的处理器第一次应用这种旗舰专属的“半自研”架构。高通官方宣称，Kryo 260的性能将会更加接近骁龙835所用的Kryo 280，再加上8核心big.LITTLE大小核架构灵活的多核心调用机制（以及跑分软件的大小核神优化），如无意外，骁龙660的CPU跑分干掉4核心的骁龙821可能都没啥问题。GPU方面，原本Adreno 510就足够你畅玩除《NBA2K17》之外几乎所有游戏，而Adreno 512按照高通的说法有着30%的性能提升，配合14nm制程会有更加稳定高效的性能发挥，中高画质尝试一发《2K17》恐怕不会有太大问题。至于骁龙630，这就是一款主打低功耗、稳定性能的处理器，CPU方面将骁龙625/626的平行八核A53架构改为big.LITTLE大小核A53架构，四大四小的频率与骁龙660相同为2.2GHz和1.8GHz。高通宣称，这些改进将会使骁龙630的CPU性能比前作提升10%。另外，骁龙630也同时将GPU升级为Adreno 508，该GPU的性能相较前作Adreno 506有着30%的性能提升。同时，骁龙630也提供了对于LPDDR4内存和UFS闪存的支持，这意味着厂商将可以为中端机加入更快速的存储。目测14nm下的新“旗舰杀手”和“冷静王”就非骁龙660与骁龙630莫属了，而使用搭载这两款处理器的手机跑安兔兔，成绩分别有可能达到10万分以上及8万分以上，具体能飚多高还得看各家厂商会不会玩儿。&连接性所谓“连接性”自然是指处理器提供的4G LTE连接、Wi-Fi连接和其他类型的无线连接机能，此次骁龙660和骁龙630都对连接方面进行了较大的升级。在Modem（调制解调器；基带）方面，高通对骁龙660和骁龙630一视同仁，两款处理器均配备了高端的X12 LTE基带，这款基带首次亮相是在去年的旗舰级产品骁龙820上，其中上行支持Cat.12标准，下行支持Cat.13标准，峰值上下行速率分别可达150Mbps和600Mbps，这对于中端的处理器来说是相当到位的规格了。在蓝牙连接方面，高通同样让骁龙660和骁龙630都提供对蓝牙5.0标准的支持，这一标准相较蓝牙4.2有着翻倍的传输速率和4倍的连接范围，并且更加省电。两款处理器中定位较高的骁龙660在Wi-Fi连接上有着更加恐怖的规格，它支持连骁龙821都未能支持的2*2 MU-MIMO（多用户多上多下）技术，相较前作骁龙652有着翻倍的无线网数据吞吐量，还能实现LTE与Wi-Fi天线的共享与Wi-Fi频段的双频并发。在骁龙821的时代还未完全过去的今天，骁龙6xx系列的处理器上能出现这样的规格，着实令人惊叹。&拍摄与音视频处理高通在发布会上强调了骁龙660和骁龙630在拍照上更有力的处理能力，想也明白这两款处理器都在ISP（图像信号处理器）与DSP（数字信号处理器）上有较大的提升。这次两款处理器都配备了双14位Spectra 160 ISP，它拥有着更高效的运算能力，对于三种常见的双摄逻辑（光学变焦、景深及黑白+彩色）都有更强大的支持，并在自动对焦和视频防抖上有着更佳的表现。而骁龙660继续在规格上“先走一步”，采用了支持向量扩展（HVX）的Hexagon 680 DSP。向量扩展技术在夜景拍摄的画面降噪方面尤其有帮助；这项技术同时提升了计算机视觉方面的性能，手机将可以通过摄像头捕捉更多环境信息，为AR（增强现实）体验提供了可能。另外，骁龙660所配备的Hexagon 680 DSP和骁龙630的Hexagon 642 DSP都支持了高通All-Ways Aware技术，这项技术能够集中处理手机所有传感器收集的数据，如加速计、陀螺仪等。&快充高通的Quick Charge快充已经多年为人所熟知，此次骁龙660和骁龙630升级了所支持的快充标准，达到了Quick Charge 4。高通宣称，QC4快充相比之前的QC3.0提升了20%的充电速度和30%的充电效率，同时QC4还提供了对于USB Type-C接口和USB PD标准的支持。高通的实验室在2750mAh电池的设备上运行了QC4快充的测试，结果是仅用15分钟就充到了50%电量。新的快充技术还能够更准确地测量电压、电流和温度，并防止电池过度充电，可以说是一个相当完善的快充标准。&特色功能高通为骁龙660和骁龙630都适配了Qualcomm Mobile Security安全防护，具备硬件加密、摄像头安全和恶意软件保护等安全功能，提供硬件级的保护、用户认证和终端认证，在一些特殊场景下（如摄像头生物识别等）可以更有效地保护用户的安全。面对开发商和OEM厂商，高通的Qualcomm机器学习平台为骁龙660和骁龙630处理器提供了骁龙神经处理引擎SDK，厂商可以根据想要在设备上实现的智能特性选择CPU、GPU或DSP等不同的核心来运行神经网络。另外，骁龙660支持2K分辨率显示屏，骁龙630则支持1080P；两款处理器都提供了对于18:9屏幕宽高比的支持，这对于全面屏的定位下探将会很有帮助。&总结高通的这两款中高端新处理器，正如本文开头所说：与其称之为骁龙653和骁龙626的升级版，不如说是中端处理器产品线的“大换血”式更新。一款SoC中几乎所有的配置规格在骁龙660和骁龙630中都得到了大幅度的升级，而随着骁龙660开始出货和月底骁龙630即将开始的出货，我们最快可以在年中期体验到搭载这两款处理器的中高端手机产品。芯片厂商之间的博弈，最终受益的永远是消费者——不然大家可以看看PC界英特尔臭名昭著的“挤牙膏”是什么样子。对于广大用户来说，能够在今年花上两千多块钱买到去年要花四五千才能得到的体验，有百利，但绝无一害。
TA的最新馆藏
喜欢该文的人也喜欢高通骁龙630有多省电 实际用用就知道
我们回顾年的手机市场，高端处理器可谓是一年一个花样，在2016年火了一整年的骁龙820/821处理器，在进入2017年过后，似乎一瞬间就被更加强大的骁龙835处理器完全取代了，除了还在发售的老机皇之外，在国内市场我们甚至找不出1款骁龙820系列处理器的新机。
但是在面向主流的手机中，有一款处理器却经久不衰，甚至现在我们还能不断的见到它的身影，它就是高通骁龙625处理器，它与骁龙626组成了最大的跨度，上至3000元的畅销机，下至大批量的千元机，都有着它们的足迹。
为何骁龙625/626处理器能够获得如此的青睐，其实说白了就是它在保证性能够用的前提下，还有着“逆天”的续航表现，能够完美平衡性能与功耗表现，自然不乏拥护者。在骁龙630处理器正式进入市场之际，一代经典骁龙625似乎也有了合格的接班人。
高通在2017年5月正式对外发布了骁龙660/630西东平台，其中明确表示骁龙630是骁龙626的继任者，它在性能表现、续航时间与LTE连接速度上有着显著的提升；在骁龙800高端平台上的诸多特性也被迁移到了骁龙630平台之中，在拍照与游戏上能够有全新的体验。
高通骁龙630处理器采用的是14nm LPP工艺，核心使用上也是8颗A53，但不同的是其采用的是4+4架构，4*A53 2.2GHz大核+4*A53 1.8GHz小核，比起骁龙626相同的8颗2GHz （可UP到2.2GHz）A53核心，在性能和功耗上都有着更加合理的分配。
图形方面升级到了Adreno 508，比起前代的Adreno 506有着30%的性能提升，这才是骁龙630性能提升最明显的地方。使得其在大型游戏上的流畅度有大幅度的提升，对于目前比较火的MOBA手机与吃鸡手游都是莫大的帮助。
通讯方面，我们目前处在4G向5G过渡额关键阶段，因此对于网络速度要打出一定的余量，以保证未来的使用。骁龙630配备了骁龙X12 LTE基带，下行速率暴增至600Mbps，上行速率提升到150Mbps，数据吞吐量倍增之时，功耗也有了很大的下降。
充电速度上，骁龙630提供了Quick Charge 4的支持，充电5分钟可以支持5小时的连续通话，15分钟的充电就能够充50%的电量。
我们纵观骁龙630处理器的极大改变之处，常规的性能升级之外，有很多升级之处都伴随着功耗上的降低，从纸面数据上我们就不难看出，骁龙630依旧保持了在足够的性能表现下，有着逆天续航表现的特性。
骁龙630为何要如此偏重续航表现，这里我们就要说一说手机发展中的严重不匹配情况了。毫无疑问，智能手机发展中，处理器、存储、基带、通讯等方面的发展速度是远超其它部分的。这些部分属于芯片行业，其发展速度是遵循摩尔定律的，即使是目前摩尔定律开始逐渐失效，但我们也必须承认，它们的发展还是处于高速阶段，只是没有原本那么夸张而已。
但智能手机作为高度集成化的产物，并不单单是靠芯片的发展，它离不开屏幕、电池等其它配件单独使用，而这些领域的发展，显然跟不上几何级数增长的芯片发展。而这其中电池的发展尤其缓慢。我们不妨回想一下5年之前的手机电池容量，再看看现在，电池容量最多也就是翻一番，与芯片的发展速度根本不在一个水平线上。
因此我们现在使用的手机，在总体体验上已经十分出色了，中高端机型就能够提供极其顺滑的流畅体验。但是在手机续航上，我们总是感觉不够用，根本原因就是电池容量不够大所导致的，已经有无数针对续航使用打造的手机证明了，只要配备一块足够大的电池，像功能机时代那样几天一充电完全不是梦想。
当然这并不是说现在造不出大容量的电池，而是现有材料无法在足够小的体积下，作出足够大的电池容量，毕竟现在手机十分注重轻薄性，大电池是完全牺牲了这方面特性，也注定了超大电池机型的受众是少数不关心外形设计的用户。
在如今的全面屏设计手机中，实际上对于手机的续航要求是更高的。比如目前很多的6英寸全面屏手机，它们的机身尺寸与原先5.5英寸的非全面屏机型一致，因此电池容量实际上也是没有增加的，相同的电池容量下屏幕尺寸多了0.5英寸，带来了额外的电量消耗，若是保持与原先相同的续航表现，就需要手机其它硬件把这部分额外的能耗省下来。
骁龙630的续航表现理论上很不错，那么实际表现如何呢？我们就来使用一款手机来验证一番。本次测试使用的手机为360 N6 Lite，该机配备骁龙630处理器，5.5英寸屏幕，电池容量4020mAh。测试中的屏幕亮度恒定在上图所示。
视频播放是手机的常用功能，据统计信息显示，目前已经有超过50%的用户在使用移动端进行视频观看。我们选取了一部2小时时长的电影来进行测试，2小时过后手机从100%的电量下降至94%，2小时的播放仅耗电6%。
游戏则是手机娱乐的另一大重要功能，对于目前越来越复杂和精美的手游，其所需求的性能也在不断飙升。现在比较流行的手游，为了保证流畅的体验，也会让手机长时间处在高负载状态下，此时的手机若是还想省电的话，先进的工艺和良好的设计架构缺一不可。我们测试的这款骁龙630手机，在1小时的游戏中耗电13%，以这个耗电情况，连续晚上好几个小时都可以。
骁龙630处理器在目前的市场中并没有大范围铺开，但随着廉价全面屏手机的不断推进，骁龙630势必会成为这部分手机的最佳选择。甚至它对于重振千元机型的辉煌也有着重要的作用。
责任编辑：
声明：本文由入驻搜狐号的作者撰写，除搜狐官方账号外，观点仅代表作者本人，不代表搜狐立场。
今日搜狐热点主流市场很快被骁龙660/630占据？骁龙6系处理器果真不是吃素的-控制器/处理器-与非网
在上，骁龙处理器的表现颇为强势。自从骁龙820以及稍晚发布的骁龙821事实上垄断了各大厂商的旗舰手机外，新发布的骁龙835又被称为顶级手机的不二之选。不过市场上顶级手机毕竟只占小部分，主流产品的受众群更广，而高通在这一市场中布局的是系列。和人们想象之中不同的是，这些终端产品并非是缩减规格、降低标准，其在规格和性能方面甚至让人感到惊讶。今天，我们就一起来看看高通最新发布的骁龙660和，走近这两款全新的中端产品。
高通在目前移动芯片的高端领域占据了不小的优势，不过诸如联发科、三星等厂商其实都一直在默默积蓄力量，虽然后者想要抢占高端市场不太可能，但是在中低端市场给高通制造一些麻烦还是有希望的。比如之前联发科的Helio X20，虽然在工艺和产品表现上难以和高通产品抗衡，但是凭借较低的价格和&交钥匙&方案的优势，还是得到了部分厂商的青睐。而诸如华为等厂商，已经完全具备了设计具有竞争力的移动通信SoC的实力，一旦打算杀入芯片市场，高通可能要头疼一阵子。有鉴于此，高通最近又对其600系列SoC做出了一定的加强，新品的部分规格和性能甚至可直面上代高端处理器而不落下风。
高通在5月8日正式发布的全新骁龙600系列包括两个型号，分别是骁龙660和骁龙630。从其定位来看，骁龙660接替了之前骁龙650和骁龙652的地位，主打中高端市场；骁龙630接替之前骁龙625的地位，主打中端市场，产品代次分隔开始变得明显。规格方面，全新的两款处理器不但在CPU、GPU等部分做出了加强，还在基带、成像能力和电源管理方面做出了大幅度的提升，并加入了目前最火热的深度学习等功能，堪称新时代的&弄潮儿&。
工艺：全面进入14nm时代
高通在工艺应用上一直都比较谨慎。在骁龙810上，虽然台积电当时已经有比较先进的16nm FinFET工艺，但是高通依旧采用了成熟的TSMC 20nm来生产它。不过由于TSMC的20nm工艺和较老的28nm工艺采用基本相同的掩膜，导致芯片电压下降不多，整体功耗较高，使得高通骁龙810功亏一篑&当然，这里面还有架构设计、产品定位等复杂原因，不过高通在工艺上比较保守、省钱的做法也算有一定历史了。经此一役后，高通意识到台积电很难提供自己所需的较高性价比的工艺，因此逐渐将目光转向其他厂商。此时三星开始主动与高通接触。
从产品来看，三星之前在自家的Exynos上采用了旗下全新研发的14nm LPE(Low Power Early)工艺，整体功耗相比20nm工艺降低了30%到40%之多，同时三星的报价也不是非常高，因此高通最终在骁龙820上选择了三星第二代14nm工艺也就是14nm LPP(Low Power Early)。相比之前的14nm LPE，新的14nm LPP在漏电控制、Fin高度和效能方面做出了改进，功耗再度降低15%，能够使得处理器运行在更高频率下而不过热。
▲三星的14nm工艺在第二代已经变得相当成熟
14nm LPP为高通骁龙820带来了市场美誉，其功耗、性能表现完全达到预期，因此高通继续和三星合作，在之后的顶级处理器骁龙835上采用了三星最新的10nm LPE工艺，而骁龙600系列则采用了之前在骁龙820上使用的14nm LPP工艺。要知道在上一代骁龙600系列产品中，包括骁龙615、骁龙650、骁龙652这样定位中端的产品，使用的都是老旧的28nm工艺，这也是考虑主流市场更注重性价比以及用户对这类产品并没有太高的性能要求而选择的。但是随后推出的骁龙625在14nm LPP工艺加持下，本来应该接班骁龙615，但凭借强悍的工艺，其受欢迎程度竟然超越了骁龙650。这也让高通看到主流市场的潜力。因此在本代两款600系列新品上，高通干脆全部采用了14nm LPP工艺，较新的工艺加上改良的设计，新处理器在功耗控制比较出色的前提下，频率进一步提升到最大2.2GHz，性能也有了显著增强。
CPU和GPU：半自研架构首度入驻中端
在之前所有的中端产品上，高通都采用的是公版架构稍加修改。比如之前被广泛使用的Cortex-A72、Cortex-A53等。不过，在本次的骁龙660上，高通采用了全新的半定制化架构，这一点和高端的骁龙835基本相同。
我们在之前对骁龙835的介绍文章中，曾提及这种全新的半定制化方式。之前ARM对处理器厂商的产品授权主要有购买处理器或者购买指令集两种方式，而新的方式是购买一款处理器的授权，但是保留对处理器架构进行定制化修改的能力。比如在骁龙835上，高通就购买了Cortex-A73，通过定制化修改，将其重新定义为自家的Kyro 280架构，并取得不错的效果。
在骁龙660上，高通再度开启了定制化策略，推出了全新的Kyro 260架构。Kyro 260的性能核心由Cortex-A73定制而来，效能核心则由Cortex-A53定制。相比骁龙835上的Kyro 280，Kyro 260的二级共享缓存只有1MB，而不是Kyro 280的2MB，同时Kyro 260的频率也比Kyro 280低了一些。在更细节的架构内容方面，高通一直保持缄默，因此我们不得而知。不过，从骁龙835的性能以及功耗情况来看，高通本代定制化核心的性能和功耗表现还是足够令人满意的。
▲高通Kyro 280和Kyro 260都是根据Cortex-A73定制而来。
▲Kyro 260核心和Cortex-A53搭配，实现了big.LITTLE技术。
▲骁龙660的主要特性
▲高通自家处理器对比，可见骁龙660的确领先上代产品颇多。
除了定位较高的骁龙660采用了定制化核心外，骁龙630则回归了公版方案，采用了八核Cortex-A53的设计，其中4个Cortex-A53核心最高频率可达2.2GHz，剩余4个核心最高频率可达1.8GHz。相比之下，上一代骁龙617的Cortex-A53最高频率仅为1.7GHz，因此骁龙630的低功耗核心性能都超越了上一代骁龙617。不过，相比目前的大热门14nm骁龙625的八核Cortex-A53最高可以运行在2.2GHz，由于存在大小核心，因此骁龙630的绝对性能可能不如骁龙625，但是在处理器的能耗比方面表现应该更为出色一些。
▲骁龙630主要特性
▲骁龙630和骁龙660架构简图
说完了CPU部分，再来看看GPU方面。骁龙660的GPU型号是Adreno 512。相比上代产品，光从型号来看它的变化不大。具体规格方面，高通没有给出更详细的信息，但宣称Adreno 512的性能相比之前骁龙653的Adreno 510至少高出了30%。考虑到骁龙653采用的是28nm工艺，因此采用14nm工艺的骁龙660的GPU部分频率可能显著提高，从而带来了性能提升。同时Adreno 512支持几乎所有最新的API，比如Vulkan这样的新一代产品，最高支持分辨率输出为。
与此类似的是骁龙630的Adreno 508，高通宣称其相比之前骁龙625或者骁龙626的Adreno 506有了30%的性能提升&考虑到两者基本相当的工艺，因此Adreno 508可能在频率上做出了调整，也可能在规模上有一定的扩大，亦或两者都存在。另外在支持API方面，Adreno 508和之前的Adreno 512基本完全一样，但是输出分辨率下调至，不再支持2K屏幕了。
这部分的最后，再来看看内存支持。值得一提的是，新一代骁龙600系列处理器全面提供了对LPDDR4规格的支持，其中骁龙660支持双通道32bit规格，最高支持LPDDR4 1866，带宽最高可达29.9GB/s；而骁龙630最高支持双通道16bit规格，最高支持LPDDR4 1333，最大带宽可达10.66GB/s。相比之前产品所支持的LPDDR3而言，新一代的600系列产品算是彻底跨入了新时代。
通讯模块：&下放&的高端基带
高通在通讯市场的实力有目共睹，之前业内有玩家戏称高通的处理器产品是&买基带送处理器&，虽然这是玩笑话，但是也可以看到高通在通讯方面的强悍实力。在骁龙660和骁龙630上，高通再次展示了自己强大的技术能力，为这两款处理器配备了几乎是顶尖水平的骁龙X12 LTE基带。要知道，这可是之前骁龙821、骁龙820上才拥有的通讯模块，高通这次将其&下放&到全新的骁龙600系列产品上来，足见其对这两个产品的信心。
▲之前X12 LTE基带是用在骁龙820这样的顶级产品上的。
从规格来看，骁龙660和骁龙630的X12 LTE调制解调器，能够使用3&20MHz的载波聚合和256-QAM，实现下行链路高达600Mbps的速度。上行方面，2&20MHz以及64-QAM的设计能够最高达到150Mbps，也就是X13标准。这个规格在目前的主流SoC中已经属于顶级水准，诸如麒麟960这样的国产顶级SoC，其通讯规格也才和骁龙660、骁龙630基本相当。至于上一代骁龙652等产品，采用的是X9 LET调制解调器，最高下行速度为300Mbps，最高上行速度也为150Mbps，虽然依旧够用，不过在新一代的产品面前还是略显乏力。
▲高通不同档次基带的划分
目前尚未有其他厂商的中端产品能做到如此的通讯规格。骁龙660、骁龙630在这方面的表现令人满意，甚至超出预期，值得称赞。
DSP：大幅度提升的图像处理能力
高通对骁龙660的重视，不但在基带和CPU方面有所体现，在其他功能性配置上也是全面武装。之前我们在骁龙820的文章中，曾介绍过高通Hexagon 680 DSP，这款处理核心主要是用于高级照片处理、视频处理、虚拟现实等。现在，这款DSP也同样被搭载到了骁龙660中，同样属于&下放&，令人惊讶。
▲Hexagon 680 DSP的HVX性能强大，尤其是图中介绍的1024bit SMID。
Hexagon 680 DSP内置了一个名为Hexagon Vector Extensions (简称HVX)的1024 bit SMID矢量数据寄存器。HVX每次可以处理四条VLIW向量指令，每个循环可以处理多达4096bit的数据。这么强大的处理能力可以用于视频处理、图片处理等场合。比较典型的应用包括视频的反交错、降噪、色彩校正以及照片的动态增强、色彩调整、HDR等。这也是如此强悍的DSP首次出现在中端处理器上。除了Hexagon 680外，骁龙660还首次支持了高通的神经处理引擎SDK，利用Hexagon 680上的Tensor Flow和Halid框架，能够执行机器学习和计算机视觉计算功能。同样，这也是这两个功能首次进入中端市场。高通在骁龙630上提供Hexagon 642 DSP的支持，能够实现对视频和照片的处理加速。不过Hexagon 642 DSP中没有HVX模块，因此在处理速度和功能方面尚存在一定限制，好在依旧支持Tensor Flow，能够使用神经处理引擎SDK。
▲HVX下放到中端后，大量用户将受益于其强悍的加速能力。
在说完了DSP后，再来看看ISP。ISP是摄像头使用的处理模块。在这一点上，骁龙660和骁龙630倒没有彻底分开，两者都使用了双Spectra 160 ISP，这款ISP和顶级的骁龙835的Spectra 180 ISP功能基本相同，支持包括混合自动对焦系统、双光电二极管相位检测自动对焦系统、视频电子图像稳定功能、增强型低静态图像光照处理、双摄像头、景深效果等。总的来看，这款ISP虽然在性能上可能不如Spectra 180，但是其基本功能还是非常强悍的，完全可以满足大多数用户的使用需求。
主流市场，必争之地
到这里，我们基本上对新一代骁龙600系列产品的重大改进都给予了详细的介绍和解读，其他一些方面比如解码能力和存储能力上只需简单介绍即可。比如两者都支持H.265和H.264规格，最大输出能力分别是2160p或者1080p，存储方面都支持eMMC以及UFS规格。
目前已有性能测试结果显示骁龙660和上代高端骁龙820的综合测试成绩非常接近，远超其他竞争对手。从这一点来说，高通通过在中端处理器上的新布局来抢占市场，获取更大规模市场份额的野心很明显。目前能够提供商业化高端SoC的厂商只有高通和三星两家，三星很少出售自己的芯片，高通呈现基本垄断态势。其他的厂商诸如苹果、华为，都是自己用自己的产品，不太可能出来和高通打擂台。因此在巩固高端市场后，高通就开始准备继续用技术优势占领主流市场，并形成碾压态势，维持自己的高增长。
在目前的主流市场中，联发科算是高通最大的竞争对手，联芯、松果等厂商虽正在发力，但不足以对高通形成威胁。联发科最近流年不利，旗下X30处理器不但延迟出货，而且厂商兴趣寥寥，同时新一代产品还没有太多消息，又面临其他厂商更高性价比产品的压迫。高通此时推出如此强悍的中端产品，相当于重新树立了一个标杆，同时大幅度提升了产品档次，将其他厂商的产品推向了更低的竞争态势中&是大打价格战，还是被迫紧跟高通？显然两者都不现实。据悉骁龙660已经有多达20多款产品正在紧密研发，很快会以雷霆之势扑面而来，届时大片主流市场估计会被骁龙660和骁龙630占据，留给其他厂商的空间会被严重压缩。
高通这次布局了一招秒棋，用强悍的技术和性能，实现了对竞争对手的全面超越。不但三星、华为等厂商深感威胁，联发科、松果、联芯等厂商更是如坐针毡。接下来他们要怎么出招，是继续下探市场还是奋力直追，还得等时间给我们答案了。
与非网专栏作者招募
你也许是工程师甲，每天默默画电路板、写代码；
你也许是高校老师乙，每天站在三尺讲台，传授知识；
你也许是项目经理丙，每天为得到客户认可而赶工、奔忙；
不管你身处何地是何种身份，只要你是电子领域的从业者，就一定有对这一行业的一些感受和看法。
可能你已修炼成资深行业观察家，如老师那样真知灼见；
可能你善于分析行业趋势，如侃侃而谈；
可能你精通某一项技术，如那样精讲技术而不失幽默；
可能你善于发现身边的工程师故事，如般娓娓道来。
也可能你和他们都不同，有自己想发表的观点，这样的你都是我们在等的人，只要你准备好了，&与非网专栏作者&就会成为你的一个标签。你不再是普通的路人&甲、乙、丙&，而是工程师和电子产业的发言人。
我们给专栏作者的展示机会：
1. 与非网主站【与非原创】栏目的集中展示：
2. 与非网主页：首页焦点、行业发现的重点推荐
3. 与非网微信：原创推送，直达核心行业读者
4. 如果专栏内容热度很高，我们还可以帮助联系相关出版社洽谈集结出版。
成功取决于行动力，赶紧将你的职场态度和行业观点进行整理、提炼成专栏大纲吧，以&专栏作者+大纲名称&为主题，发送到：editor#eefocus.com（请将#替换为@）即可，或者你还有些疑惑想更多了解专栏作者的情况，也可以加小编的微信+qq：详谈。
与非网专栏作者，我们等你！
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
移动处理器大厂高通 （Qualcomm） 于 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的骁龙 700 系列移动运算平台。高通指出，骁龙 700 系列移动运算平定位在高端 800 系列及中端 600 系列之间。
发表于： 13:27:33
2月28日凌晨消息，在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上，高通正式发布了骁龙5G模组解决方案，支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。该模组预计于2019年出样，可减少高达30%的占板面积。
发表于： 10:48:21
英特尔宣布为两年后的东京奥运会部署5G技术，华为推出世界首款3GPP 5G商用芯片，高通展示在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果……作为全球通信届规模最大的展会，MWC2018毫无意外地被5G刷屏了。
发表于： 10:17:23
一场全球半导体业最大的并购案里，两个戏精的演出，高通显得比博通更精彩。眼下，它似乎三脚就将皮球踢给了对方。
发表于： 17:23:44
为了节约能源，减少环境污染，电动汽车受到了世界各国的大力推广。目前，由于电池容量及充电基础设施等条件的限制，充电问题成为电动汽车发展过程中而临的最主要的瓶颈问题。
发表于： 16:40:22
前几天传闻的Microchip收购Microsemi今天终于尘埃落地，85.5亿美金达成交易，高于股市收盘价格75.5亿美金。从宣布到达成只有一周时间，Microchip的出手可谓快、准、狠。
发表于： 16:14:51
根据双方本周四（3月1日）宣布的最终协议，微芯半导体（Microchip Technology）计划以约83.5亿美元现金收购美高森美（Microsemi Corp.）。
发表于： 15:18:57
当今的许多设备需要将主微控制器(Host MCU) 连接到无线网络，这会增加尺寸和复杂性，同时也会使设计、软件开发、采购、供应链和物流更加繁杂。
发表于： 14:38:54
日–凭借i.MX6通用型应用处理器系列数十年的成功经验，恩智浦推出首款采用14nm LPC FinFET先进工艺技术打造的嵌入式多核异构应用处理器i.MX 8M Mini。
发表于： 14:37:15
让我们先把时间拨回 1971 年，当年的英特尔沉浸在上市的喜悦中，这家当时仅成立 3 年的公司，依靠存储器业务声名鹊起，那段时间存储器最高曾经占英特尔销售额的 90%。
发表于： 13:26:17
与非门科技(北京)有限公司 All Rights Reserved.
京ICP证:070212号
北京市公安局备案编号： 京ICP备：号