您的位置： >
　　BGA IC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊。脱焊。故障率还算是很高的。现在有些维修人员，特别是初涉此行业的人员，对它很是头疼（其中包括我刚干那会儿）下面我就详细介绍一下我对他的焊接方法有几点要注意
　　一、由于BGA的管脚叫密，一般无法直接从顶层引出，需要错位打过孔引出到底层，除了最外层的管脚。但是如果要用热风枪焊接，就应该全部打过孔到底层，并且注意排列整齐。
　　二、将焊料溶液（焊料的配置方法在& &关于使用手工焊接100脚以上的表贴芯片的方法&的补充&一贴中讲过）涂在顶层焊盘上和焊盘的引出过孔上，然后载涂在底层的焊盘引出过孔上。配置溶液的松香一定要干净，洗板水也一定要干净。
　　三、将BGA芯片对正管脚，这点最难，不过大体对正就可，至于管脚不要碰到相邻管脚焊盘的引出过孔就可以。
　　四、用热风枪吹，但不是吹顶层（顶层芯片盖住了没法吹），而是吹底层的焊盘引出过孔，当然，你可能需要两个东西将电路板架高架空，你的热风枪（我用两张本很高很厚的书架住电路板两头）要从下面吹这些焊盘的引出过孔，注意热风枪不要加吹头，以免加热不均匀，最好直接用粗口吹，一般就能均匀加热，因为BGA封装的芯片面积不大。由于每个焊盘都有引出过孔，可以迅速的将热量传到顶层焊盘上，而顶层焊盘上又涂了焊料溶剂，BGA芯片上的管脚很容易熔化。10秒钟左右，等松香的烟没了就可以了。
　　五、用干净的洗板水洗掉松香的黒迹即可。不过要想尝试，可能需要勇气呀。如果对自己没有信心就不要搞了，请别人焊吧，否则后悔。
　　判断有没有焊好有一个绝招
　　因为CPU管脚内部都有对地都有一个反向二极管，所以用数字万用表红表笔接地，黑表笔依次扫描每个管脚就可以发现没有焊接好的CPU。在焊接前你就可以验证一下你的芯片是否每个管脚都存在这个反接的二极管。
非常好我支持^.^
不好我反对
相关阅读：
( 发表人：李倩 )
评价:好评中评差评
技术交流、我要发言
发表评论，获取积分！ 请遵守相关规定！提 交
Copyright &
elecfans.com.All Rights ReservedBGA芯片发生虚焊的原因解析
发布时间： 17:23
BGA芯片发生虚焊的原因解析，电子产品生产中常常会发生BGA芯片发生虚焊这一问题,那什么情况是虚焊呢？
目前，我们往往将所有焊点电气导通不良或断路缺陷都定义为虚焊，也就是说，我们通常所说的虚焊其实是一种焊点的失效表现形式，其表现为焊点电气导通性质不良或焊点强度差而导致断路现象，究其根本原因就在连接界面上未形成合适厚度的IMC层。
其实，导致BGA芯片发生虚焊的原因是多种多样的，包括因热量不足导致的冷焊，因共面性不好导致的脱焊，因应力产生的焊点裂纹等等。
在目前的电子产品生产中，BGA芯片生产主要采用的是回流焊接的方式安装到PCB板上。因此，在假定锡膏印刷与贴片良好的情况下，BGA芯片焊点的虚焊主要原因可分析为设计不良，可焊性不良和热运用不合理这三大类。
其中BGA芯片设计不良包含：DFM社及不良。
焊接芯片可焊性不良包含：PCB焊盘可焊性不良，器件引脚（焊球）可焊性不良，焊料质量问题。
焊接芯片热运用不合理包含：热量不足，热量过量，焊接曲线设置不当。
想了解更多，请关注上海卡士伯！
上海卡士伯Weller一级平台分销商
更多产品将于3月14-16日在上海慕尼黑电子生产设备展展会上展出，欢迎新老客户前来参观试用。
Weller展位：上海新国际博览中心&E3馆，3140 展位（莅临展位，好礼相送）
以上消息来自互联网，本网不对以上信息真实性、准确性、合法性负责BGA焊接及BGA植珠工艺主要应用在电子行业，比如电子产品的生产部门的BGA焊接流程以及维修部门对BGA芯片的维修时采用的植珠工艺、在电子产品维修方面也会才用到BGA焊接与植珠工艺，比如电脑的主板、显卡的维修。那工厂的BGA焊接与市场维修时人们所采用的BGA焊接及植珠方面有哪些差异呢？下面穆童就给大家介绍一下：
工厂的BGA焊接工艺流程
专业的电子产品生产企业都有专门的部门来对精密电子产品进行焊接，通常这个部门都成为“SMT”，即为“表面贴装”。通常SMT部门是封闭式的无尘车间（根据产品精密度及产品特性会有不同标准），而他们的BGA焊接工艺也是很先进的，有不同功能的机器采用的流水线工作方式将速度与质量很好的结合在一起。就穆童的了解来看，主要有一下三类机器：
焊膏机通常被安放在流水线的最前端，它负责对PCB线路板上需要进行原件焊接的部位（通常称为焊点）进行上锡（当然，这个上锡只是将焊膏涂抹在焊点上）。通常较为精密的电子产品的这个生产过程都是由全自动或者半自动焊膏机进行的（比如我们的电脑主板、显卡）。作为BGA焊接的重要步骤，锡膏的印刷质量将是影响日后对BGA植珠概率重要因素之一。这一步完成后PCB就流送到贴片接了。
贴片机在接到焊膏机传送下来的PCB后就会拾取送料器里面的BGA芯片（对于小的BGA可以用大号“飞达”，对于较大的BGA芯片则要用到托盘）查看完整版本: [--
&Pages: ( 2 total )
BGA空焊的现象很多种，但是我碰到的比较离谱，焊接不良的部位发生在BGA芯片本体和锡球之间，以下是相关资料，请各位大侠高手帮忙分析一下。1. BGA ：厂商 BroadCOM&&2.PCB介绍：材质：OSP板，板材厚度为：1.6mm3.炉温曲线：最高温度上升斜率1--3,恒温時間150-200为60-180S，迴流以上时间217為60-150S,最高温度为240-250（一般取245+-2）实际截图： [attachment=115020]4. 锡膏：锡膏厂商： 千住&&型号：M705-GRN360-K2-V5. 不良现象：产品在测试过程中发现不开机或其它的一些不良，分析后问题都集中在BGA焊接问题，通过红墨水实验，发现芯片空焊的部位都是在芯片本体和锡球之间，示意图如下，而且生产的过程中发现有整个芯片脱落的事件，BGA本体上基本没有锡球，所有锡球都在板子上。 [attachment=115019][attachment=115021]有什么不明白后面补充，请大家幫忙分析分析~~~谢谢大家的回复 更新：有做过切片，如下图[attachment=115128]
怀疑是受外力或者热应力导致Crack，因为失效的焊点基本都在BGA外围
物料原装？ 应力的可能比较大，有没有排除过?你把整体曲线上传来看下吧。
[attachment=115034]
此贴值得关注&& 学习了
LZ是否对不良位置进行过切片分析？观察其断裂处的情况
有客户用同款型号的出现过此类问题,具体解决方法客户没谈,但是他们和芯片上游讨论的结果是,芯片出厂不合格,具体某个环节,不得而知
此问题我也很关注，希望楼主有了结果和大家分享一下。谢谢
好贴子，期待高手分析。
排除来料问题的话，你的PCB是不是考虑治具，或者更换好一点材料
請將你描述的不良照片傳上來看看
个人认为可以从profile上着手&& 恒温时间 跑60-120的偏上限&& 回流时间 220以上 60-90的偏上限
BGA铜箔还在吗？如果只是原BGA上焊点与焊盘分离,应该考虑BGA在制作前焊盘是否氧化,另外就是BGA焊点所用锡膏是否与你们现用锡膏都为同熔点217摄氏度.如果BGA原有锡膏熔点比你现用锡膏熔点低是会产生此现象的.
我这的BGA 峰值温度都是250 +-2&&回流时间75秒+-5&&
感觉回流时间有点偏长
217度以上的时间应该控制在45-60秒 ！
关注！没遇见过此类问题
:217度以上的时间应该控制在45-60秒 ！ ( 12:36) 45-60 秒不够吧
楼主这个可是平板上面的双核CPU？这个建议让芯片供应商过来分析，我也认为是芯片本身问题。
学习一下。，。。。
难道这是传说中的断头容易断尾难？？？1.观察来料BGA是否有气孔；2.观察分离后的BGA substrate是否有氧化、污染物之类的；3.Profile冷却是否过快，造成焊点粗糙，易产生crack；4.可以对未拆封的BGA进行推力测试，看是否BGA锡球与与BGA substrate的牢固性
这问题来的奇怪啊！
恒温时间一般是90-------120 ，&&回流时间一般是60-------90 ,个人认为最佳时间在70S左右，最高245
关注，学习了。
我们厂过 BGA的 温度高&&265
:怀疑是受外力或者热应力导致Crack，因为失效的焊点基本都在BGA外围&( 15:51)&基本上在外围，但是有整体脱落的案例，而且不止一片
:BGA铜箔还在吗？如果只是原BGA上焊点与焊盘分离,应该考虑BGA在制作前焊盘是否氧化,另外就是BGA焊点所用锡膏是否与你们现用锡膏都为同熔点217摄氏度.如果BGA原有锡膏熔点比你现用锡膏熔点低是会产生此现象的.&( 10:35)&就是原BGA上焊点与焊盘分离，芯片厂商牛X，找他们基本上要不到BGA封装厂的任何资料，也就不知道用的是什么锡膏了！
:就是原BGA上焊点与焊盘分离，芯片厂商牛X，找他们基本上要不到BGA封装厂的任何资料，也就不知道用的是什么锡膏了！
你就不可以上你的不良圖片嗎？？？？？？？？？？？？？？？？ [attachment=115131]
同意13楼看法
無圖無真相，和我們碰到的問題一樣，基本都是在邊緣的部分，嚴重的可能會延伸至中間， 受外力導致，斷頭容易斷腳難，切片可以很清楚的看到是在IMC層分開的[attachment=115134]
如果确认是BGA上的锡球都有一样的不良，只能找供应商有：1，锡球与BGA本体表面不干净（不良）造成锡球在回流时分离，2，锡球与BGA在焊接时控制不当，比如说锡球品质（材质）有问题。你可以找人自己植球再回流看结果。
LZ由所发的图中可看出：BGA原本所镀上的的锡还在，就是与锡膏的锡层断裂，请问这款BGA用的多不多？还是大部分BGA焊接都会是这种现象？如果是的话，考虑一下现用的锡与BGA自带的锡共熔点。此贴已加关注，请有结果说下！最后问一下（阳敏之恋）你是不是我师傅！
1:温度曲线保温和回流时间有点长，回流温度也有点高。这不是焊球开裂的注要原因，应该是器件存放时间紧较长，器件氧化引起焊球和芯片壳体开裂·，没什么好的方法，更换器件，或重新植球。
找茬先用未焊接的BGA下刀...，红墨水查看应力释放区域、推球看端面IMC的功力、P和Pd的量验证抗剪能力下降因果关系...其他都是自己的问题看怎么个改善了...，呵呵。=561) window.open('http://bbs.smthome.net/attachment/photo/Mon_ddfbc79f.jpg');" style="max-width:561" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/photo/Mon_ddfbc79f.jpg"
应该对物料进行失效分析，物料本身有问题的可能性较大。个人观点
关注了·我有个客户&&也是BGA的问题 但是没有分开看·&&可能是炉度高了[attachment=115220]
坐等高手来分析解决，共同学习
BGA植球焊接问题可能性很大，确保BGA是原厂的还是别人二次植球翻新的。
这个BGA是有铅还是无铅的？是不是在PCB背面经过了2次回流
是否有可能是BGA防潮管控不到位？如防潮箱性能不够，低湿能力及湿度恢复速度不够导致？
此帖值得学习，期待高手分析
来学习的，这问题不好分析啊，PCB与器件热膨胀系数是否相差太大焊接后有应力？是否组装时有外力？也可能是器件来料就有问题，求助下器件厂商他们都有高手。
:怀疑是受外力或者热应力导致Crack，因为失效的焊点基本都在BGA外围 ( 15:51) 非常同意热应力导致
学习下，打个酱油
典型问题，您的问题有相当的代表性，希望此讨论能给大家带来很好的参考意见！
应该是外应力造成的焊点开裂。原因如下1）温度下降斜率在3C/Sec以下，热应力造成的焊点开裂的可能性不大。2）BGA substrate上的合金层很明显，应该不是BGA来料时焊盘表面不良等。如果怀疑BGA来料问题应该对没有上板的BGA进行确认而不是上主板后的。3）BGA substrate焊盘为SMD的焊盘设计，PCB下方为MD的焊盘设计。在遇到外应力时SMD焊盘设计端比较MD更易出现焊点开裂。这是不同焊盘设计的特性。BGA侧发生开裂了，不能断定是BGA本身的问题。在测试、组装和人员作业上加强管理或合理设计治具减小外界应力。当然回流后BGA点胶也是一个办法。
:怀疑是受外力或者热应力导致Crack，因为失效的焊点基本都在BGA外围&( 15:51)&可能性很大
&Pages: ( 2 total )
查看完整版本: [--
Copyright &
Discussion Group, Powered by PHPWind, Time 0.091958 second(s),query:0 Gzip enabled在BGA焊接过程中必须注意的五个关键问题 - 行业资讯 - 深圳市通天电子有限公司
随着深圳通天电子总部BGA返修台的配发到位，BGA焊接已经成为我们维修过程中必须面对的一个问题了，现在我根据我们前期在BGA焊接方面的一些实践，把我们总结的一些经验和方法和大家交流一下，希望能够对大家在BGA焊接过程中有所帮助！
深圳通天电子专业提供BGA焊接，BGA植球，BGA返修
焊接注意的一点：在进行BGA芯片焊接时，要合理调整位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两端扯紧，固定好！以用手触碰主板主板不晃动为标准。紧固PCB可确保PCB在加热过程中不形变，这对我们很重要！！
焊接注意第二点：合理的调整预热温度。
在进行BGA焊接前，主板要首先进行充分分的预热，这样可有效保证主板在加热过程中不形变且能够为后期的加热提供温度补偿。关于预热温度，这个应该根据室温以及PCB厚薄情况进行灵活调整，比如在冬季室温较低时可适当提高预热温度，而在夏季则应相应的降低一下。若PCB比较薄，也需要适当提高一点预热温度！具体温度因BGA焊台而异，有些焊台PCB固定高度距焊台预热砖较近，可以夏季设在100-110摄氏度左右，冬季室温偏低时设在130--150摄氏度.若距离较远，则应提高这个温度设置，具体请参照各自焊台说明书。
焊接注意第三点：请合理调整焊接曲线。
我们目前使用的返修台焊接时所用的曲线共分为5段。每段曲线共有三个参数来控制：
参数1，该段曲线的温升斜率，即温升速度。一般设定为每秒钟3摄氏度
参数2，该段曲线所要达到的蕞高温度。这个要根据所采用的锡球种类以及PCB尺寸等因素灵活调整。
参数3，加热达到该段蕞高温度后，在该温度上的保持时间。一般设置为40秒。
调整大致方法：找一块PCB平整无形变的主板，用焊台自带曲线进行焊接，在第四段曲线完成时将焊台所自带的测温线，插入芯片和PCB之间，获得此时的温度。理想值无铅可以达到217度左右，有铅可以达到183度左右。这两个温度即是上述两种锡球的理论熔点！但此时芯片下部锡球并未完全熔化，我们从维修的角讲理想温度是无铅235度左右，有铅200度左右。此时芯片锡球熔化后再冷却会达到理想的强度
以无铅为例：四段曲线结束后，温度未达到217度，则根据差值大小适度提高第3，4段曲线的温度。比如，实测温度为205度，则对上下出风温度各提高10度，如差距较大，比如实测为195度则可将下出风温度提高30度，上出风温度提高20度，注意上部温度不要提高过多，以免对芯片造成损害！加热完成后实测值为217度为理想状态，若超过220度，则应观察第5段曲线结束前芯片达到的蕞高温度，一般尽量避免超过245度，若超过过多，可适度降低5段曲线所设定的温度。
焊接注意第四点：适量的使用助焊剂！
BGA助焊剂在焊接过程中意义非凡！无论是重新焊接还是直接补焊，我们都需要先涂上助焊剂。芯片焊接时可用小毛刷在清理干净的焊盘上薄薄的涂上一层，尽量抹均匀，千万不要刷的太多，否则也会影响焊接。在补焊时可用毛刷蘸取少量助焊剂涂抹在芯片四周即可。助焊剂请选用BGA焊接专用的助焊剂！！
焊接注意第五点：芯片焊接时对位一定要准确。
由于大家的返修台都配有红外扫描成像来辅助对位，这一点应该没什么问题。如果没有红外辅助的话，我们也可以参照芯片四周的方框线来进行对位。注意尽量把芯片放置在方框线的中央，稍微的偏移也没太大问题，因为锡球在熔化时会有一个自动回位的过程，轻微的位置偏移会自动回正！
关于植锡球
在焊接过程中，我们不可避免的要接触到植锡球这个工作。一般来说植球需要如下工具：
1，锡球。目前我们常用的锡球直径一般有0.25MM,0.45MM,0.6MM 三种。其中0.6MM规格的锡球目前仅发现用在MS99机芯的主芯片上，0.25MM规格的锡球仅为EMMC程序IC上使用的。其余无论DDR还是主芯片均使用0.45MM规格的（当然使用0.4MM也是可以的）。同时建议使用有铅锡球，这样比较容易焊接。
2，钢网。由于我们使用芯片的通用性限制，除DDR钢网外，市面上很少有和我们芯片完全一致的配套钢网，所以我们只能采用通用钢网。一般我们采用0.5MM孔径，球距0.8MM的钢网和孔径0.6MM，球距离0.8MM的钢网。
3，植球台。植球台的种类有很多，我建议大家使用直接加热的简易植球台。这种植球台价格便宜，且容易操作。
具体操作方法
1，将拆下来的芯片焊盘用吸锡线配合松香处理平整，并用洗板水刷干净后用风枪吹干。
2，将芯片上均匀涂上一层助焊剂，不要涂得过多，薄薄的一层即可。
3，将芯片置于钢网下并将其安放到植球台上，然后一定要仔细调整钢网孔和芯片焊盘的安放位置，确保准确对应。
3，对准位置后，将锡球撒入少许到刚网上。
4，用软排线将锡球缓缓刮入到钢网孔内焊盘上。如果刮完后发现
仍有少量焊盘内无锡球，可以再次倒入少许锡球继续刮，或是用镊
子将锡球逐个填入。如果刮完后锡球有剩余，建议直接扔掉，不要回收。因为锡球上可能沾有助焊剂，这样回收后可能会沾染灰尘，影响以后使用
4，上述步骤准备就绪后，将风枪前的聚风口拆除并将风枪温度跳到360—370度之间，且将风速调至很小，略微出风就可以。因为温度过高或是风速过大易引起钢网变形，导致植球失败。调整好后就可以对锡球进行均匀加热了。加热时要注意锡球颜色变化，当锡球加热到明显发亮，且锡球明显排列有序的时候，就可以停止了，整个过程大约耗时20-30秒。具体于风枪和所使用锡球有关。
5， 停止加热后，若有风扇可用风扇辅助锡球冷却，这样可
以让锡球获得更好的强度，如没有就让它自然冷却。冷却后将钢网取下，此时我们会发现锡球已经基本上植完了，剩下的工作就是用洗板水对芯片焊盘进行清洗，将一些空位上的锡球清除掉，同时看看是否有个别焊盘未植上，或是没有植好。如有此类情况可在该处焊盘上涂抹少许助焊剂并用镊子夹锡球放好，用风枪小风吹化即可。
至此植球完毕。
金钻会员推荐
粤ICP备号 - Copyright (C) 2004 - .com All Rights Reserved