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热门关键词：基带芯片之争─高通三星英特尔三巨头厮杀 谁能最后胜出？
22:57:42来源: TechNews 关键字：&&&&&&
2017 年年初，一篇外电报导，说明几乎垄断 4G LTE 与 3G EV-DO 市场的大厂（Qualcomm），采用过去的 IP 授权手段，限制其他竞争对手介入市场的手法，遭到包括苹果（Apple） 等厂商反弹提出诉讼后，其竞争对手包括与，也陆续推出新的基带芯片抢市。这也说明了当前智能型手机市场的基带芯片之争，丝毫不逊于 CPU 竞争。要了解当前基带芯片之争，就要了解什么是基带芯片。简单理解，基带就是手机中的通讯模组，最主要的功能就是负责与移动通讯网络的基地台沟通，对上行或下载的无线信号进行整合、分解、编码、解码等工作。没有基带芯片的协助，智能型手机就只是玩具，无法发挥手机原本应该有的通话、短讯、上网等一系列网络通讯作用。所以，基带芯片的运作十分类似日常生活中的光纤、ADSL 等网络设备，只不过将信号处理信号的介面由光、电，变成了电磁波而已。目前移动基带芯片的发展以走向整合在 SoC（系统芯片）上为主。以高通骁龙 835 芯片为例，整个 SoC 芯片整合了 CPU、GPU、DSP、ISP、安全模组，以及代号为 X16 的 LTE Modem，也就是移动基带芯片。在这个领域中，高通一直是相关通讯技术的领头羊。无论 2016 年初推出首款 Gbps 等级 LTE 芯片的 X16 基带芯片，还是 2017 年刚发表的 X20 产品，都是目前业界最高规格的产品。过去能让高通在市场上予取予求的原因，就在于竞争对手的产品跟不上高通。其中，英特尔（Intel）在移动处理器上发展不顺利之后，在基带芯片上也一直缺乏有战力的产品，直到 2017 年才推出首款 LTE 芯片──XMM7560。但无论发表时间还是性能上，都与高通 X20 有一段差距。由于自行生产 Exynos 系列处理器的关系，韩国三星在基带芯片的发展上也是不遗余力，但一直拿不出让人惊艳的产品。直到 2017 年年初，三星发表全新 Exynos 9 移动处理器，整合了旗下 LTE Cat.16 等级的基带芯片之后，宣称能支持 5 载波聚合，并且达到 1Gbps 下载速率的情况下，这才让高通和英特尔两家芯片大厂刮目相看。且三星还宣称，已准备开发下一代移动处理器内含的最新 LTE 基带芯片了。这将会是业界首次支援 6 载波聚合，达成每秒 1.2Gbps 最大下载速度的基带芯片，顿时让高通与英特尔感到威胁。事实上，除了 2016 年高通发表的 X16 基带芯片已应用到高通骁龙 835 芯片系统，并有多达十余款旗舰手机采用，高通在 2017 年初更发表了最新 X20 基带芯片，下载支援到 LTE Cat.18。其理论下载速度进一步提高到 1.2Gbps（150MB/s）的标准，比当前许多智能型手机采用的 X16 基带芯片还要快 20%。市场也随着三星、Sony、中国中兴等手机厂商陆续发表 Gbps 等级的手机，加上全球多个电信营运商也在积极部署 Gbps 等级网络，例如澳洲运营商 Telstra 已经在 2017 年初正式商用 Gbps 等级网络，中国移动和中国联通近期也在国内完成 Gbps 等级网络的测试，未来高通 X20 LTE 芯片推出也有机会带动整个移动生态系统，推动全新联网体验的发展。就目前市场调查机构的研究分析指出，高通目前依然借由 LTE 基带芯片拥有所有技术的 IP 保持市场领先地位，且利润方面更让其他公司望其项背。短期间内，其他包括三星与英特尔等竞争对手，虽然有分食部分市场的能力，但仍旧难以与高通抗衡。至于，全球 5G 通讯网络将在 2020 年逐步开始商转普及，高通因为早就在 5G 芯片研发方面有所布局，包括最先开发出支援 5G 的 X50 基带芯片等，在在显示届时高通仍稳居产业龙头。但是，虽然技术实力毋庸置疑，不过其他竞争对手包括三星与英特尔也急起直追，并借由发展相关技术，也可能逐步影响高通的市场版图，这使得高通不得不防，也是引起高通与其他厂商近期发起相关专利权大战的主因。因此，未来高通具备技术的优势地位，以及能提供完整的解决方案的能力，是不是会因三星与英特尔相关技术的逐步推进，因而造成高通市占率的损害，还有待进一步观察。
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编辑：王磊
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频道白皮书英特尔三星纷推出4G基带芯片　高通压力不小
在2017年世界行动通讯大会(Mobile World CMWC)登场前夕，(Intel)与(Samsung Etronics)分别发表了最新的数据晶片，试图挑战(Qualcomm)主宰的行动晶片厂。而两家厂商的进攻对高通而言，则是喜忧参半的消息。下面就随手机小编一起来了解一下相关内容吧。
根据TheStreet报导，几乎垄断4G LTE与3G EV-DO数据市场的高通，以IP授权绑架晶片的手段已开始遭到苹果(Apple)等厂商的反抗。因此英特尔与三星推出新的晶片产品，正好给了高通在面对反垄断诉讼时一个开脱的说词。然而另一方面，竞争对手的动作对近来面临困境的高通行动晶片部门，又可能造成更大的冲击。
英特尔宣布推出名为XMM G/4G数据晶片，可支援最大1Gbps下载与225 Mbps上传速度。XMM 7560采英特尔14奈米制程，比起前一代采28奈米制程的XMM 7480，以及部分iPhone 7/7-Plus使用的XMM 7360更加先进。除了最大下载速度外，XMM 7560的多重载波聚合(Carrier Aggregation)也有大幅的提升。
XMM7560是第一个可支援3G EV-DO网路的英特尔数据晶片，而目前包括Verizon、Sprint、中国电信(China Telecom)等多家电信厂商都仍在使用3G EV-DO网路。由此看来，XMM7560很有机会协助英特尔从高通手中抢下更多iPhone市场。
Susquehanna预测，如果苹果为了降低对高通晶片的依赖，而全面采用英特尔晶片，那么高通将可能损失10亿至14亿美元的年营收，而数据晶片平均价格较低的英特尔，则有机会取得800万至11亿美元的年营收成长。
三星即将推出的Exynos 8895行动SoC配备8核心，并支援1Gbps的最大下载速度。Exynos 8895与高通旗舰SoC Snapdragon 835一样，都采三星最先进的10奈米制程。Exynos 8895的多重载波聚合也比前一代Exynos 8890有所提升。
Snapdragon 835与Exynos 8895预计都将使用在三星Galaxy S8上。高通之所以选择三星而非以往的生产其最新旗舰SoC，可能就是与三星协商后的结果。然而三星的4G数据技术，也对高通造成了不小的威胁。三星最终可能会减少高通SoC的使用，或以此做为议价的筹码。
高通最新发表的Snapdragon X20，拥有1.2Gbps最大下载速度与5x多重载波聚合，但要等到2018年上半才会开始出货，因此将不会使用在2017年推出的苹果或三星旗舰机上。
高通MSM晶片部门在2016年第4季的出货量，较前1年少了10%，并可能在2017年第1季下跌2%至13%。苹果与英特尔的结盟、智慧型手机市场成长减缓，以及、展讯等亚洲低价晶片的竞争，都对高通晶片部门造成不小压力。
除了、尺寸上较进步外，Snapdragon 835也瞄准了智慧型手机、平板之外的无人机、VR/AR头盔、笔记型电脑等应用，因此被看好带动高通在2017年的发展。
另外，高通还准备投入470亿美元买下(NXP Sconductor)。此举将能减少公司对行动晶片业务的依赖。而英特尔打算缩减行动研发预算，也给了高通稍微喘口气的机会。
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今日搜狐热点英特尔发布二代Mini版PC 搭载酷睿M3/M5芯片
[摘要]在2016 CES展会上，英特尔发布了第二代Mini版PC电脑Compute Stick（也叫“计算棒”），提供三个版本：Atom版，酷睿M3版和酷睿M5版。
Engadget中文站 1月7日报道在2016 CES展会上，英特尔发布了第二代Mini版PC电脑“Compute Stick”（也叫“计算棒”），提供三个版本：Atom版，酷睿M3版和酷睿M5版。事实上，第一代英特尔Compute Stick在发布时就引发了人们的关注。不过，第一代产品存在一些问题，比如运行速度慢，只有一个USB插口，联网差。从某种程度上讲，这是一款测试产品，并非用户愿意购买的最终消费品。在第二代Compute Stick上，英特尔逐一解决了以上问题。第二代Atom版Compute Stick搭载Atom x5-Z8400芯片，提供2GB内存和32GB存储空间，运行微软最新Windows 10操作系统，运行速度是第一代产品的2倍。此外，这款设备还提供两个USB插口，其中之一还支持USB3.0。在联网方面，这款产品支持802.11ac，拥有一个2x2的天线阵列。在芯片方面，英特尔并没有只满足采用新Atom芯片，这家公司在两个新版本Compute Stick中加入第六代酷睿M3和M5芯片，外形跟Atom 版Compute Stick非常相似。酷睿M3和M5版提供了4GB内存和64GB存储空间，尽管设备本身只有一个USB插口，但英特尔在充电器上增加了两个USB插口。Atom版本的售价为159美元（约合人民币1047元）。英特尔表示，酷睿M3型号支持4K视频输出，整体而言，其功能要比Atom型号强大，这款型号产品售价为399美元（约合人民币2630元），预装Windows 10系统。酷睿M5型号同时还支持英特尔VPro 技术，售价为499美元（约合人民币3289元），未装系统。在设计方面，英特尔采用新材质提升了这款设备外壳形状和手感，整体采用磨砂塑料材质，长条、圆角造型设计。第一代Compute Stick如同纯粹工程师设计，而第二代感觉才是真正的设计师设计。此外，Compute Stick内部还拥有一个小风扇，用来散热。在电源方面，新款Compute Sticks仍旧要依赖于独立的AC电源适配器，目前电视机上的USB插口和HDMI插口还无法输出足够的电量来使Compute Stick运行。英特尔公司表示，他们正在研究Super MHL 标准，甚至他们还在考虑USB-C。第二代Atom版Compute Stick目前已经在生产，用户将很快在零售店买到，而酷睿M3 和M5版本将从下个月开始生产。（编译：Newsboy）
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Copyright & 1998 - 2018 Tencent. All Rights Reserved英特尔四核NUC PC面世 支持外置独立显卡
[摘要]英特尔没有披露四核型号配置的细节，只是表示它将配有1个Thunderbolt 3接口，这对于用迷你PC玩游戏的玩家来说是个好消息。
腾讯数码讯（文心）据TechRadar网站报道，英特尔NUC PC今年获得升级，处理能力得到进一步提升。与Compute Stick计算棒一样，英特尔在今年国际消费电子展上公布了处理器升级为第六代Skylake的新款NUC PC。从外表来看，英特尔新款NUC PC变化不大。新款NUC PC设计与去年的型号相似，竞争对手包括苹果Mac Mini。但在内部，新款NUC PC配置双核英特尔酷睿i3-6100U或i5-6260U处理器。TechRadar表示，新款NUC PC还有四核型号，但没有出现在国际消费电子展上，英特尔称四核型号也将于未来发售。另外，四核型号还支持外置独立显卡。
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英特尔没有披露四核型号配置的细节，只是表示它将配有1个Thunderbolt 3接口。迷你PC玩游戏的玩家来说，配有Thunderbolt 3接口是个好消息。尽管Skull Canyon出售时没有配置独立显卡，如果感觉到英特尔Iris核芯显卡性能不够用，用户可以通过Thunderbolt 3接口添加一块外置显卡。这将使英特尔能面向游戏玩家和需要配置独立显卡迷你工作站的台式机用户销售Skull Canyon。TechRadar称，英特尔将推出数款不同配置的NUC PC。配置酷睿i3或酷睿i5处理器的基本型号“个头”不高，配有一系列各种接口，其中包括4个USB 3.0接口、2个USB 2.0接口和红外线传感器，以及HDMI、Mini DisplayPort接口。新款NUC PC集成的无线连接技术包括802.11ac WiFi、蓝牙和NFC。对于双核NUC PC型号，Skylake处理器能提升其图形处理能力。它们将配置基于Skylake的核显，酷睿i3型号集成HD 520，酷睿i5型号则集成处理能力更强大的核显。去年配置Broadwell芯片的NUC PC集成HD 6000核显。另外，英特尔还将推出“个头”较高的型号，较大的内部空间可以安装2.5英寸硬盘。目前英特尔尚未披露新款NUC PC价格，但英特尔称这些产品发售时间是3月份。来源：
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