1151主板是什么主板？_百度知道
1151主板是什么主板？
芯片组从低到高有H110、B150、H170、Z170。如有不懂之处请追问。LGA1151接口主板是intel推出的，搭配skylake架构（第六代i系列）处理器用的接口：LGA1151主板有DDR3L内存的也有DDR4内存插槽的，包括i7 i5 i3 奔腾和赛扬，和之前系列差不多。3，新处理器架构、制程方面先进一些。2、架构、制程做了更新，处理器采用14纳米制程，按需选择就行了：选哪个处理器看楼主想法1：普及是迟早的，问题解决后请及时采纳，谢谢，性能提升不算非常大，新的出来了旧产品就会逐渐的退出市场，处理器接口是LGA1151，处理器型号
采纳率：89%
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共32万件 1151主板
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省天天低价，畅选无忧&>&&>& > Z170/H170/B150/H110有什么区别 100系主板四大主流芯片组
Z170/H170/B150/H110有什么区别 100系主板四大主流芯片组
来源：互联网&&&&更新时间： 02:23:33
随着DDR4内存降价、H110主板也全面铺货，各种新类型高速接口和存储产品也开始普及，100系平台正式成为用户新装机的首选，然而你可能会在它们之间犹疑不决？那今天我们就来对比一下100系的四个消吨髁餍酒组，Z170、H170、B150以及H110到底有什么区别，看完你就能根据自己的实际需求挑选最合适自己的主板了。●江湖规矩：show四大芯片组参数参数对比参数点评：四个100系芯片组从Z170到H110规模和功能依次递减、价格也相应依次递减，上面的扩展接口数量也只是标准设计，主板厂商可以根据产品定位设计出不同的功能，比如某些H110主板都可以有M.2接口，Z170也不是全都有M.2。&这么说的话，会不会有超级厉害的H110，吊打Z170？&没有，虽然主板厂商可以自己设计扩展功能，但也不是随便增加的，限制条件就是芯片组的PCIe总线数，你多设一个接口，就需要占用一定的PCIe总线数，好比你钱包里的钞票决定了你这一顿能吃什么菜，预算有限，买了大闸蟹就不够吃小龙虾。举例：B150芯片组共8条PCIe 3.0通道，高速M.2 SSD接口就占了4条PCIe 3.0通道，USB 3.1又占2条PCIe 3.0通道，还要兼顾SATA 3.0、USB 3.0、额外PCIe插槽等等的需求，所以一块B150同时具备高速M.2和USB 3.1基本上是很难的。简单说说比较尴尬的H170，夹在Z170和B150中间，要扩展性能比不过Z170、要实惠B150贵，导致用户和厂商都不太青睐它，除非价格压下来跟B150一样吧，才能重新被得到重视，因此H170一般情况下我们都是比较少推荐的。●不同芯片组性能会不同吗？现在CPU集成度越来越高，能决定性能的功能&&北桥、内存控制器等等已经全部收归CPU管理，主板只是CPU部分I/O功能的延伸载体，因此决定性能的只有CPU本身，跟芯片组无关（故障主板不在讨论之列）。当然我们不能只吹不跑，因此找来了四块同为超耐久系列的技嘉主板，简单跑跑分看看。能看到在默频状态下，即使是不同的芯片组，CPU的性能是一样的。另外，Z170芯片组普遍是有超频功能的，当CPU频率提高之后，性能就有相应的提升，但如果要享受超频带来的性能提升，还需要同时满足以下几点：①带K的CPU和Z170主板（钱解决）、②供电更稳定的主板（钱解决）、③更好的散热（钱解决）、④超频的技术（付出时间学习）。当然，比较牛逼的厂商有能力破解Z170和K系CPU的限制，让B150和非K系CPU都能超频，但这属于非常规范围，暂且不讨论。●高速存储设备差别：相比性能，其实主板更重要的另一个功能就是扩展能力了，具体来说就是有更多的接口、接口种类更丰富、速度更快、多路显卡等等。①U.2 SSD接口搭载U.2 SSD接口的主板起码都要2000+，因此只有PCIe通道数充足的Z170主板能享受这个福利了，U.2有什么好？超快的读写速度，远超SATA 3.0设备的速度！这是H170、B150、H110都不能享受的福利。②M.2 SSD接口：这个相对来说普及度比U.2接口稍高，在H110、B150、H170和Z170芯片组中都有出现，然而即使接口样子相同，它们的性能都不一定一样的。现在主流的M.2接口有两种，一种是9系主板时候就有的PCIe 2.0×通道的M.2接口，理论带宽为4Gb/s；一种是100系主板带来的高速M.2接口，占用PCIe 3.0×4通道，理论带宽为32Gb/s。由于占用的PCIe通道数比较多，H110上肯定会是老版的M.2类型，B150则两种都有可能。H170和Z170基本上都能配上PCIe 3.0×4的高速接口了。③USB 3.1接口：也是一个高速接口，在以后对大容量存储需求越来越高的环境下，USB 3.1会显得非常实用。但由于也是占用比较多的PCIe通道数的缘故，能同时搭载高速M.2和USB 3.1的主板基本上只有Z170和H170能实现了，B150中只能是二选一，或者是USB 3.1+普通M.2的。此外，由于也是共用主板PCIe总线数，最常用的USB接口、SATA接口数量也会跟芯片组有关，一般H110的SATA 3.0接口只有4个，USB 3.0也是较少。●对多显卡的支持：由于显卡对带宽的要求非常高，因此PCIe通道数较少的B150和H110基本上是不支持多卡的，一般有多卡需求的用户都会选择Z170甚至X99平台。兽王原则上也是不推荐用户直接上双卡的，除非是对跑分有丧病追求的玩家；或者是本来有一张卡，想要少花钱提升性能的用户，才会推荐他们采用双卡。然而最近AMD通过PPT给我们安利的RX 480据说可以双卡战GTX1080，这会不会带来一波双卡热潮？有待考究，一周后我们就送上全面的RX 480评测，敬请期待！
小结：通过上面的解说，已经全面了解各芯片组之间的差别了吧？除了超频以外，决定芯片组能力的关键就在于PCIe通道总线数，正是它的限制才区分了芯片组的定位。选择建议：不要问为什么没H170！本文链接:http://www.desktx.com/news/diannaozhishi/1045.html
Intel第六代Skylake处理器需要搭载10系列主板，而10系列主板主要有Z170、B150、H170、H110以及C232主板，其中B150定位主流级，C232主要搭配六大服务器主板。所以这两款处理器搭配的处理器是不同的，小编在电脑配置B150平台推
随着Intel新一代六代处理器基本全面开始上市，新一代100系列主板也逐渐成为新装机用户首选。Z170系列主板，作为六代Skylake处理器搭配的高端超频主板，适合搭配支持超频的六代i5或i7处理器。今天，我们将为大家带来一款华擎Z
英特尔的第六代酷睿架构处理器已经上市有半年时间了,而作为桌面入门级酷睿处理器,i3也终于和大家见面,而这一代的I3堪称是世上最具性价比的i3处理器。在酷睿处理器的产品史上,曾经有一款代号为i3-4370的处理器,被称为
B150主板支持DDR4内存吗？这是小编今天要与大家探讨的一个问题。Intel在去年下半年推出了全新Skylake架构六代处理器，采用了全新的LGA 1151接口，需要搭载全新100系列主板，而B150主板则是大众首选主流型号。不过需要注意的
Intel100系列芯片组发布已经有半年时间，市面上的Z170、H170、B150芯片组主板已经层出不穷，价格也趋于合理平稳，对于有需求的用户也是时候升级到Skylake平台了。不过问题随之而来，面对琳琅满目的主板品牌，再加上Z170、H170
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& LGA 1151主板
LGA 1151主板报价
已选条件：
影驰磐正盈通ASL翔升蓝宝石
主芯片组：
主板板型：
内存类型：
其他参数：
最大内存容量
参考价：￥699
参考价：￥2999
参考价：￥1499
参考价：￥799
参考价：￥899
参考价：￥489
参考价：￥1799
参考价：￥3499
参考价：￥2299
参考价：￥699
参考价：￥999
参考价：￥1699
参考价：￥879
参考价：￥799
参考价：￥1499
参考价：￥1399
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参考价：￥649
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参考价：￥1199
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参考价：￥2199
参考价：￥1699
参考价：￥2299
参考价：￥1199
参考价：￥799
参考价：￥1999
参考价：￥899
参考价：￥1499
参考价：￥1149
还有款LGA 1151主板&&
装机硬件相关子类
硬件外设相关子类
扩展配件相关子类
相关类别：
热门类别：配备LGA1151接口 100系主板首现真身
　　【PConline 资讯】虽然14nm Broadwell的桌面版本还没推出，但人们的目光已经开始集中在同是14nm工艺的Skylake上，正式产品预计也将于今年第三季度登陆市场。而Skylake的专属坐骑&&100系列芯片组主板将会配备全新的LGA1151接口，在最近德国纽伦堡举行的嵌入式电子与工业计算机应用展会中，100系芯片组主板的真身就迎来了首次曝光，外媒ComputerBase也是迅速取得了第一手资料。华擎 IMB-190　　这次曝光的100系主板来自华擎，为ITX板型规格，主要用于嵌入式平台中，具体型号为IMB-190。现场的规格图并没有公布主板具体属于100系中的哪个芯片组，不过从规格和接口支持上看，比较像是H110。此外，Skylake虽然加入了对DDR4内存的支持，但这块华擎主板还是选择了支持DDR3L内存。鉴于目前DDR4内存售价仍然处于高位，像H110、B150这些定位较低的芯片组主板来说，主板厂商自然也是更乐意选择价格相对低些的DDR3内存作为搭配。LGA1151接口　　从CPU接口外观上看，LGA1151跟LGA1150的差别并不大，当然，针脚数量上肯定是要比前代要多出一根。Skylake之所以没有沿用此前的LGA1150接口，原因之一是Skylake属于Intel Tick-Tock战略中Tock（架构更新）一环，架构上与Haswell和Broadwell有很大的不同；而另外一个可能的原因则是Skylake取消了FIVR集成调压模块，将这个任务再次交回给了主板（因此下代高端主板可能又会回归到堆供电相数的路上）。Intel 下代芯片组路线图　　另外，ComputerBase还拍到了一张下代芯片组的路线图，包括了工作站级别的C236，桌面级的H110、Q170，移动级的QM170，以及新的Atom SoC。相关芯片组规格可以点击上图查看。更多主板细节图：
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