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分享 iPhone 7/7P 更换CPU 上盖工法~
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本帖最后由 王大尾 于
12:44 编辑
各位迅维的朋友大家好~
小弟来自台湾新北市这边
今天跟各位迅维的朋友分享一个iPhone7 换上盖的小工法(自创)
iPhone7经过摔机後很容易出现开机大电流 700ma左右
用松香去找发烫的地方
就会出现如下图
IMG_0992[1].JPG (756.84 KB, 下载次数: 1)
11:10 上传
很明显的CPU上盖短路了
这时就要更换新的上盖
iPhone7的上盖并不能用之前做6/6s 的方法拆CPU下来分层
CPU本体也很薄很容易破损~
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11:24 上传
IMG_1056.JPG (570.01 KB, 下载次数: 2)
11:25 上传
手工技术好的大神可能不是太大的问题~
而小弟用的方法呢~
采用打磨掉上盖的方式来更换~
但小弟比较穷买不起专业的打磨机~
...& && &&&如果您要查看本帖隐藏内容，需要付费阅读，本帖作者将获得50%收益。立即购买
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给愿意分享经验的人加分！
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楼主总是在牛A与牛C之间徘徊
对您的敬仰如同黄河泛滥，一发不可收拾
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淡定的男人最成功，淡定的人生不寂寞
老司机！双击666+关注.....
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方法不分高低。修好就成。力挺楼主。
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年初在迅维时隔壁宿舍有一兄弟也是台湾的，手工不错！我们宿舍也有一台湾小兄弟，台中的，学主板维修，人很不错，有点想念他！
你说的那个我认识~
他现在在我朋友那做~
人还不错好相处~&
包头联诚苹果手机平板笔记本维修微信jun_7680
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年初在迅维时隔壁宿舍有一兄弟也是台湾的，手工不错！我们宿舍也有一台湾小兄弟，台中的，学主板维修，人很 ...
你说的那个我认识~
他现在在我朋友那做~
人还不错好相处~
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学习了，手工打磨要很仔细哦。
艺高人胆大&
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混迹论坛，技术很烂
打磨的很是仔细，感谢宝贵的经验分享，加分鼓励。
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小小白, 积分 1, 距离下一级还需 9 积分
这确实一个技术活，要有一定的耐心。。。。
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对CPU上盖四周打磨，特别掌握好分寸，避免把核心打坏，手工要求高，新手不建议尝试
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见习维客, 积分 30, 距离下一级还需 40 积分
学习了&&学习了&&学习了 呵呵&&目前还没有遇到过
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艺高人胆大啊，楼主这个手工，赞哦！！
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小小白, 积分 5, 距离下一级还需 5 积分
感觉这样打磨，会不会芯片容易碎掉！！！！
其实一层一层的慢慢打磨~
不太会打坏掉
我练习各种分层的方法~
打磨对我这慢工出细活的比较适合~
维修方法百百种~
自己最上手的那种就是好方法~&
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台湾那边也修苹果手机 还以为那边人都很富 坏了直接换机了
台湾现在经济不太好~
直接换机的人也有~
不过大部份还是走维修~&
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台湾那边也修苹果手机 还以为那边人都很富 坏了直接换机了
台湾现在经济不太好~
直接换机的人也有~
不过大部份还是走维修~
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感觉这样打磨，会不会芯片容易碎掉！！！！
其实一层一层的慢慢打磨~
不太会打坏掉
我练习各种分层的方法~
打磨对我这慢工出细活的比较适合~
维修方法百百种~
自己最上手的那种就是好方法~
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技术可以啊&&还没换过7的CPU& &应该比较难换吧
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打磨的话会不会很费时间？？？
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向大神学习。。谢谢大神分享经验。。请问，你用什么工具打磨的？
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修者,器物复原之道也。技有高下,道无分别
不是该修繁体字的吗？怎么写的是简体字啊
打简体大家比较看的没压力~
要打繁體也是ok的~
小弟二種字體都看的懂~^^&
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手工打磨，那要仔细小心，手工不错哦台湾朋友
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学习了& && && && && && && && && && && && && && &
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分享iPhone7/7P更换CPU上盖的方法
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分享iPhone7/7P更换CPU上盖的方法
　　今天跟各位朋友分享一个iPhone7更换上盖的小工法（自创），希望对你有所帮助！
　　iPhone7摔机后很容易出现开机大电流700mA左右，用松香去找发烫的地方就会出现如下图所示的情况。
.guestviewthumb {margin:10 text-align:}.guestviewthumb a {font-size:12}.guestviewthumb_cur {cursor:url(http
好东西&&谢谢楼主无偿分享
thanks for sharing
现在修手机比修电脑好多了，羡慕啊
现在的贴子怎么都要购买VIP才可见啊，恐怕楼主发贴的本意不是如此吧。
写的 很好& && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && && &
你们是版主还是购买了VIP？都说什么写的很好，谢谢楼主什么的？
现在的贴子怎么都要购买VIP才可见啊，恐怕楼主发贴的本意不是如此吧
学习学习 谢谢楼主
看不了！！！！！！！！！！！
好东西谢谢分享！！！
看不到啊& & 受益的 人没几个
楼主手工不错哦
新手过来学习
　　今天跟各位朋友分享一个iPhone7更换上盖的小工法（自创），希望对你有所帮助！&&　　iPhone7摔机后很容易出现开机大电流700mA左右，用松香去找发烫的地方就会出现如下图所示的情况。
怎么看不到
Refurbished by Apple Yes
写得好，技术更好
烟熏法，的确不错。
牛逼呀 能做CPU成功的就是大神
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是我手太拙还是OUTEL反人类？装CPU歪针脚碰上好几次了
都是这代的板子，又搞坏一片，至今不明白错在哪里
主板到手也没仔细看，装的时候就是对准了卡口轻轻放上去，然后上盖拉杆
开机点不亮，拆出来一看果然底座上弯了几根，好像还有断掉的。相当郁闷啊，只能发回去了
我就想问下你们有没碰到过，这是操作问题吗？
的也能装出问题？装了N多个，从来没碰到这种情况
我换U的时候搞坏掉一次。反正两张主板第一次装都OK。这针娇贵得很，对准了放下去就好了，你这应该是在上面平移了。
----发送自
我换U的时候搞坏掉一次。反正两张主板第一次装都OK。这针娇贵得很，对准了放下去就好了，你这应该是在上面 ...
这两代我装了七八台吧，就有四次碰上了
但我是对着卡口轻轻放下去的呀，要怎样才会平移……简直百思不得骑姐
我这种以前没摸过cup的人第一次都正常装好了
明显是你不用心
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提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
这得是多不用心。…装上以后稍稍晃晃，并且有箭头指示…从没装错
----发送自
不要那么快压啊。。。多拨几下不松动再压就好了。。。性子别那么急。。。
outel都能搞断，那农企LZ不是得一碰就坏了
等等，1155这代背面不是没有针脚的吗？
这正常当初Intel的LGA出来的时候坏的人不要太多，Intel就是为了减少自己的维修成本才会把针脚做到主板上的。
引用第9楼password于 21:08发表的&&:
outel都能搞断，那农企LZ不是得一碰就坏了
帮帮忙，socket的阵脚比lga硬上好几个次元了，当年散热器粘着cpu一起拔出来都没事。
----发送自
这正常当初Intel的LGA出来的时候坏的人不要太多，Intel就是为了减少自己的维修成本才会把针脚做到主板上的 ...
怎么正常了，LGA比socket容易坏没错，但是也没有说摁摁就能坏的，大多都是没CPU的时候勾坏的
从775开始装过没有一千次也有几百次，没装坏过哪个主板。当初说一个socket也就能装几次还是几十次来着，自己的主板换来换去也没见出问题，跟SATA口寿命一样成都市传说了
操作问题，但的确不小心的话，比较容易压坏，我之前也是自己搞坏了主板，幸好asus售后还算不错，免费换了块新的
還沒散熱器的膠釘易壞
有箭头指标,这当年针脚在CPU上的时候都是这样判别了.
主板上这代针脚也没那么容易断吧..只是偶尔弄弯了接触不到有可能
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引用第16楼gofbayrf于 23:12发表的&&:
還沒散熱器的膠釘易壞
----发送自
可我也是照足了指示对准缺口放下去，然后手指在上面拨了下，觉得稳妥了就上盖，这过程怎么导致弯脚的完全没搞懂啊
可我也是照足了指示对准缺口放下去，然后手指在上面拨了下，觉得稳妥了就上盖，这过程怎么导致弯脚的完全没 ...
拨什么......
只要是缺口对准了放上去就是了
真心只是轻轻的弄了下...楼上不是也有说别急着上盖的
首先，底座没用之前就有个塑料盖保护的
其次，塑料盖拆掉以后，cpu往上面一按就ok了，这也能坏针脚妥妥的事情发生在塑料盖拆掉cpu还没装的这段时间，只能归类到没用心
印象中都是准备好cpu和散热器才开盖的，下回必须检查完再装了，京东说上过机他们就不管了，让我自己联系厂家唉
等等，1155这代背面不是没有针脚的吗？
10楼了才有人想到这个问题么
Intel早不用针脚了
怎么正常了，LGA比socket容易坏没错，但是也没有说摁摁就能坏的，大多都是没CPU的时候勾坏的
从775开始 ...
USB口那50次插拔才是传说
USB口那50次插拔才是传说
5000吧……
LGA的怎么可能这么容易坏……
前一阵把g2020换成1230v2……吃惊竟然没针了……以后跪cpu没用了
Powered by关于本产品：
Watercool HK CPU LGA1366 Rev. 3 Sonderedition Nickel - Black Chrome
&CPU HK3.0 全铜上盖电镀版本 德国生产
CPU&冷头兼容性:
Intel LGA-1366
Intel LGA 2011 socket
产品包装说明:
Watercool HEATKILLER&&CPU水冷头一个
安装螺丝一套
HEATKILLER扣具
Specifications:
ＣＰＵ材料与处理：全铜电镀版本
螺纹尺寸：G1/4螺牙(２分螺牙)
专用平台：INTEL
Der HEATKILLER& CPU Rev3.0 setzt neue Ma&st&be im Bereich Leistung, Qualit&t und Montagefreundlichkeit. Die Entwicklung des neuen High-End Prozessork&hlers wurde konsequent auf die aktuellen CPU-Generationen ausgerichtet.
Eine zentrale Anstr&mung, gepaart mit einer D&senplatte und einer &u&erst feinen K&hlgeometrie, verleihen dem K&hler eine ausgezeichnete K&hlleistung. Die Bodenplatte kann sich geometrisch an den Heatspreader anpassen und sorgt somit, f&r einen optimalen Kontakt zur CPU.Trotz der sehr aufwendigen K&hlgeometrie ist der Str&mungswiderstand &u&erst gering. F&r den Einsatz von Quad-Prozessoren besitzt der K&hler eine steckbare Verteilerplatte, die einzelnen CPU-Kerne werden dadurch parallel angestr&mt.
Ein modularer Aufbau erm&glicht das leichte &Offnen des HEATKILLER&, ein Wechsel auf ein anderes Halterungssystem ist jederzeit m&glich und mit wenigen Handgriffen erledigt. Separat erh&ltliche Halterungen und Ersatzteile garantieren, auch noch nach mehreren Jahren, einen problemlosen Betrieb.
Die K&hlgeometrie, sowie das Oberteil bestehen aus hochreinem Kupfer, die Halterung und Applikationen aus geschliffenem Edelstahl. Um ein Anlaufen des Kupfers zu verhindern, ist das Oberteil mit einem speziellem Klarlack versiegelt.
Technische Daten:
Material: Elektrolyt-Kupfer, Edelstahl
Farbe: Nickel - Black Chrome
Abma&e (Block): (LxBxH) 59 x 59 x 17,5mm
Gewicht: ca.&400g
Druckgetestet : 5 bar
Dichtung: EPDM 75 (max.&150&C)
Anschluss: G ¼ Zoll (DIN ISO 228-1)
Kompatibel zu: Sockel 1366
Lieferumfang:
1x Watercool HK CPU LGA1366 Rev. 3 Sonderedition Nickel - Black Chrom
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59 x 59 x 17,5mm
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& 有了它，给CPU开盖就算手残也能做了
有了它，给CPU开盖就算手残也能做了
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给CPU开盖提升散热效率不是现在才有的，不过自从IVB处理器改用硅脂做导热介质之后，CPU开盖就更流行了，因为总有玩家不死心，认为是CPU内的散热材质不佳导致了超频上不去，换用更导热系数的材料就可以解决这个问题。只是现在的问题是CPU开盖风险太高，不熟悉的玩家很容易彻底搞坏CPU。
现在超频玩家们总算有个好帮手了，罗马尼亚超频玩家der8auer设计了一个CPU开盖伴侣，这个小工具可以让不熟悉开盖操作的玩家也能方便地开盖，而且不用担心开盖失败的问题。
这个小工具可以支持Skylake、Haswell、Devil's Canyon（i7-4790K）及Ivy Bridge等处理器，他在YT上还上传了详细的开盖过程，确实很简单。
▲把CPU装进开盖伴侣中
▲上紧周围6颗螺丝
▲然后开始拧侧边的螺丝
▲之后就可以打开工具了，CPU盖头已经掀起来了
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