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英特尔+AMD联合打造的酷睿平台有多强？
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英特尔和AMD堪称世纪冤家，在X86处理器领域争斗了数十年。然而，在&同行是冤家&的潜规则下二者最终还是走在了一起：将各自擅长的技术融入在一颗芯片上，从而打造出了一颗&梦想之芯&。
考虑到本文比较长，所以咱们先上干货，把总结提前放出来。对英特尔和AMD联姻Kaby Lake-G平台感兴趣的童鞋不要错过后面的内容哦。
Kaby Lake-G平台简述
简单来说，英特尔和AMD联姻平台代号为&Kaby Lake-G&，其CPU部分是英特尔贡献的Kaby Lake核心，GPU部分则是AMD提供的Radeon RX Vega M G，后者还可细分为Radeon RX Vega M GH和Radeon RX Vega M GL，二者的CU单元分别为24组和20组。
目前Kaby Lake-G平台一共有5款型号，它们分别是i7-8809G、i7-8709G、i7-8706G、i7-8705G和i5-8305G。其中i7-8809G、i7-8709G的TDP高达100W，发热量较高，主要用于NUC一类的迷你PC，而i7-8705G和i5-8305G的TDP为65W，主要用于轻薄笔记本，现已被戴尔新一代XPS15和惠普Spectre x360所猎装。
至于i7-8706G则是比较特殊的存在，它的规格和i7-8705G类似，只是加入了对博锐技术、TSX-NI技术、稳定映像平台计划和可信执行技术的支持，适用于企业级PC平台。
65W的Kaby Lake-G有多强？
国外Laptopmag网站早前放出了搭载i7-8705G处理器的XPS15 2018评测，这款芯片集成的Vega M GL显卡性能已然超越了GTX1050（移动版），但和GTX1060（移动版）尚有一定距离。
100W的Kaby Lake-G有多强？
国外网站Anandtech拿到了NUC8i7HVK（英特尔Hades Canyon NUC中的顶配版），搭载了酷睿i7-8809G处理器，集成Vega M GH显卡。通过该产品的对比评测，我们不难了解Kaby Lake-G平台的最强性能可达到怎样的程度。
通过测试对比可见，酷睿i7-8809G的CPU性能在多个项目都强于移动版的i7-7700HQ，只是略逊于桌面版的i7-7700，大致相当于桌面版i7-6700水平。
至于酷睿i7-8809G集成的Vega M GH显卡有多强？Anandtech的测试项目太多太杂，小编没有重新做表整理，总之结论就是跑分可以比肩GTX 980M，但一些游戏表现上则更接近于GTX 970M，也就是高于GTX1050 Ti（移动版）。
好了，干货结束。下面就是英特尔和AMD携手打造Kaby Lake-G平台背后的故事了.....（比较长，但推荐小伙伴们看完）
始于多年前的布局
当第一次听说AMD要将自己的图形技术授权给英特尔打造处理器时，很多业内人士都曾信誓旦旦地表示&不可能&！然而，事实却是两家企业早在2015年就开始偷偷研发了，产品内部代号为&R22&，只是到了2017年底才被正式宣布而已。
问题来了，英特尔找AMD做核显不怕对方侵占自家在GPU领域的份额？而AMD将图形技术交给英特尔，就不怕和自家产品竞争？请放心，无论是英特尔还是AMD，都非常清楚双方具体对抗的领域，二者合作并不影响自家产品的布局。
对英特尔而言，与AMD联手目的是为了推出更轻、更薄和性能更强大的移动平台，将笔记本电脑厚度从传统的26mm降至11mm~16mm，最终交付对消费者利好的创新产品。而对AMD而言，与英特尔携手将拓展AMD Radeon显卡的装机基数，由于与英特尔合作的芯片主要针对高端游戏玩家（份额小但利润高），和2017年底上市的锐龙移动处理器（代号为&Raven Ridge&）并无竞争关系。
这是一颗怎样的芯片
Kaby Lake-G平台处理器的物理形态是在一颗处理器的PCB上嵌入三颗独立封装的芯片。
这种设计是不是看着很熟悉？英特尔在推出第一代酷睿处理器时，CPU和GPU部分就是类似结构，使用&胶水&粘在一起。
没错，Kaby Lake-G的CPU和GPU部分也是独立存在的。其中，英特尔付出了第七代酷睿处理器核心（Kaby Lake），而AMD则提供了基于最新Vega架构专门定制的Radeon GPU单元，二者之间通过PCI-E 3.0高速总线互连。需要注意的是，Kaby Lake-G的GPU部分是AMD自家提供的，这两颗芯片并非来自同一个光刻机下蚀刻制造。
想充分发挥GPU的性能，高性能的缓存自然不可或缺。和英特尔GT3e核显理念相同，Kaby Lake-G在Vega GPU部分也加入了额外的HBM2显存颗粒，拥有1024bit位宽，但是它并没有采用AMD自己的互联层，而是英特尔统一设计的嵌入式多裸片互连桥接（EMIB）。
EMIB是一种小型的智能桥接，它能够有效连接CPU、GPU和专用显存，允许异构芯片在极其接近时快速传递信息，并消除了高度、制造和设计复杂性的影响，有助于设计更小、效率更高、功能更强大、运行更高效的产品。
因此，虽然Kaby Lake-G从表面上看貌似和一代酷睿核显的胶水方案相似，但它们无论是底层架构还是互联技术层面都不可同日而语，完全不用担心数据交互时的耗损，真正实现1＋1大于2的效果。
好钢已现 刀刃在哪
英特尔和AMD费这么大劲整出了一颗联合处理器，它能为PC产业带来怎样的变化？我们不妨回顾一下传统游戏本：在过去，搭载45W TDP移动处理器的笔记本，需要在主板上嵌入处理器芯片、独立显卡芯片，以及围绕在独显周围的显存颗粒和无数电容电阻，至少需要占用成年人一个巴掌的空间。
为了让这些芯片全速运行时不因过热降频和死机，需要在每个芯片表面都覆盖散热片，并通过多根热管将温度传递到散热鳍片，并借助风扇排出笔记本体内，这种多芯片的散热模块也注定不会太过轻薄。
Kaby Lake-G最大的意义，就是通过重新封装的方式，将CPU、GPU以及由GDDR5变成的HBM2显存全都集成在一个基板内，二者互联的走线也转移到的新的封装里，从而大大降低对主板PCB空间的占用。这部分节省出来的空间，既能让笔记本进一步压缩身材实现瘦身的目的，也能塞进更大的电池提升续航能力，还能进一步改进散热模块缓解散热压力。
其中，让游戏本变得更薄，则是Kaby Lake-G的最核心诉求。而英特尔对Kaby Lake-G的期望是，希望它能出现在VR背包、轻薄本、PC平板二合一、以NUC为代表的迷你PC和超薄一体电脑身上。
隐藏在背后的意义
英特尔早前之所以推出Iris Pro核显（现在顶配版改名为Iris Plus），就是希望打造出集轻薄和性能于一身的PC设备（主要是笔记本和迷你机）。然而Iris Pro核显性能至多和NVIDIA/AMD主流独显持平，对喜换玩游戏的玩家而言还需单独搭配独立显卡。再加上Iris Pro总被集成在昂贵的高端处理器身上，颇有高不成低不就的嫌疑。
Kaby Lake-G的出现，可以让集显超薄本/二合一设备在保持现有身材的前提下，获得超越GTX1050 Ti独显的游戏性能。你可以想象一下，当一款轻薄如Surface Pro的二合一设备，性能却足以媲美Alienware 13时会是一种什么感觉。
在PC产业不景气的今天，单靠英特尔或单靠AMD都不足以唤醒市场。那么，如果是英特尔＋AMD呢？
同时，人工智能已经成为整个科技圈的未来风向标，唯有具备更强并行运算能力的GPU才符合深度学习算法的训练需求。Kaby Lake-G在单芯片的物理结构上就提供了（相对同尺寸产品）最强的CPU和GPU，无论是日常使用还是AI运算都有着极大优势。换句话说，如果有用户需要在最小空间内实现上述目标，Kaby Lake-G也是现阶段的唯一之选。
作为全球首款使用EMIB的消费级产品，基于这种英特尔＋AMD异构芯片的设备将在2018年Q2季度开始爆发，让我们一起期待吧。
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Intel 酷睿i7 8809G
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其他第三方号登录近日，Intel官网曝光了最新的处理器产品Core i7-8809G，搭载了AMD RX Vega M GH显卡，这是目前已知的最快的AMD+Intel的解决方案。此外，i7-8705G和i7-8706G也已经曝光，详情可以上Intel官网查看。
【PChome整机频道资讯报道】近日，Intel官网曝光了最新的处理器产品Core i7-8809G，该产品被列在英特尔官网的“未锁频处理器”一栏中，不过其产品链接似乎尚未完成，点进去并不能看到其真正的“相貌”。从列表中的信息可以看出，该处理器采用了4核心8线程，主频3.1 GHz，三级缓存8MB，搭载AMD RX Vega M GH显卡/Intel HD 630集显，最大TDP为100W(CPU+GPU)，支持双通道DDR4内存。同时，该产品被排放在了Core-X和Coffee Lake-S系列处理器下方，也许这预示着AMD和Intel合作的产品应该是桌面端的处理器。但是据外媒VCZ推测，AMD和Intel合作的首批产品应该是移动端的处理器，所以这款曝光的产品也可能并不是单纯用于桌面端的，也应该会有移动版本。此外，Core i7-8809G是目前已知的最快的AMD+Intel的解决方案。该系列还有两款型号，分别为8705G和8706G，都属于i7系列，只不过这两款处理器在核心频率和采用的RX Vega显卡上和i7-8809G有所不同。关于这款处理器的更多详情，请查看。
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关于英特尔的8809G收藏
英特尔和AMD的合作产品发布，某网根据已有的8809G资料，判断8809G性能是移动版之间（注意是移动版，10系的移动版不带M），大约是max-Q 1060的水平。
在某N吧小吧，例如村村，却有新的见解。相信了解的人对他都略有耳闻。平心而论，石村还是有一定的硬件知识的，但为人阴险，断章取义，张冠李戴，爱嘲讽，车大炮。，说不过就开始人身攻击。以前还是N吧大吧，现在是小吧，先后又被其他各个贴吧封杀。N吧被多人反感，他有100%的功劳。
无敌看价格了，显卡那么贵直接超级本和迷你主机了
石村炮毕竟拿黑钱
超能网原话，注意，这里的是移动版，非桌面版关于1066移动版的性能
超能网移动版1060 fse5000，吓得我去笔吧评测室看了看，好像没一款符合要求
原文：实际对比：到底是哪个人在狡辩我就不多说了毕竟不关我的事。
部分吧友知道超能网原话的含义后就结束了。而村村又玩起了文字游戏
人身攻击，早已经见怪不怪
「国美」显卡价钱能分期,0利息,货到付款,买电脑就选老品牌!「国美」电脑}国美,官方旗舰店,大品牌,好售后,购物无忧!
最后直接封禁
然而这块U的超级本貌似要8月份才能买到
不用理这群人，他们眼睛看不到那么远。vega性能确实一般，但是注意了，vega其实就是GCN的一次改造，而且还成功了哪里成功嘛，看看名字：vega3/5/8/11/24/56/64
现在硬件越卖越贵，好像全球人民都开始打游戏了
再强调一遍，8809G是款特殊定位的产品，可以说是移动版本的桌面GPU。根据目前已有的数据，超能网上对8809G的性能评价是之间（注意这里是移动版），和max-Q 1060差不多，这个评价基本上是正确的。max-Q 1060的TS图形分3187，FSE图形分4731。max-Q 1060属于功耗优化设计，已经是最佳功耗比状态，为了维持功耗比的优势，超频能力基本为零。8809G的TS图形分是跳，FSE是跳。
除非性价比超过独显，否则没法普及。按照intel一贯风格，这次也不会便宜。
移动对移动，本来就是这样啊
刚看到淘宝降价200了
丧星14nm在低电压对台积电16nm没有劣势。丧星14nm本来就是低电压设计。不过被AMD强行用来做显卡。还有楼主有没有拿到“AMD终极无脑免费公关”的称号？。村炮的绿吧这个还是不错的
其实只要不超过6.5k还算值，不配显卡可以玩大部分的网游，加个显卡直接玩单机大作。而且不占用太多空间
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