半壁江山齐聚高通峰会 畅谈出海、AI及5G - 手机中国
半壁江山齐聚高通峰会 畅谈出海、AI及5G
作者：许华
　　上周、、、、、闻泰等行业重量级大佬齐聚Qualcomm中国技术与合作峰会，打造了一场2018年开年绝世盛会，震惊了业界。OV小米三家几乎占中国2017年中国手机市场份额一半，中兴、联想在海外市场颇具有影响力，闻泰是中国最大ODM厂商，而高通本身就是全球最大的移动芯片和无线技术领军企业，这超豪华阵容可以说是聚集了手机圈的半壁江山。有意思的是，OPPO陈明永和vivo沈炜这两位大佬很少在公开场合同框亮相，这次也坐在了一起，更显此次峰会不同寻常。　　在峰会过程中，小米公司联合创始人、总裁林斌、OPPO CEO陈明永、vivo CEO沈炜、中兴通讯终端事业部CEO程立新、联想集团副总裁Aymar，以及闻泰董事长张学政这些来自手机行业的顶级大佬，就手机出海、人工智能和5G等热点话题，发表了前瞻性的见解和观点，让我们对中国乃至全球手机行业的趋势有了更清晰的把握，一起来看一下。国产手机集体出海 各家自有绝招　　国产手机出海已不是什么新鲜的话题，近几年随着以、小米为代表的国产手机集体崛起，手机的品质和竞争力进一步增强，中国手机企业在世界舞台发挥着越来越重要的地位，全球十大手机厂商中国占其七。另据GfK数据显示，华为OV小米四家2017年中国出货达4亿台，占比高达65%。同时，中国销量出现疲软，去年Q4销量降至1.13亿部，降幅达3.2%，这是中国过去两年中首次出现同比下降。国内市场已成为换机市场即成熟市场，因此今年更多厂商会把增长的目光投向了海外。不过都是拓展海外市场，各家厂商自有法宝和绝招。　　小米海外市场销售将超过国内。继去年三季度首次超越，成为印度最大智能手机厂商之后，去年四季度小米又成功卫冕，再超三星。去年小米在国内拥有11%的增长，不过海外的成绩显然更加引人注目。雷军此前透露，小米在中东和东欧拿到前四，在俄罗斯排名第三，乌克兰排名第二。此次小米总裁林斌表示，随着今年国内市场增长持平甚至进一步放缓，国际市场特别是发展中国家比如印度、印尼和东欧，还未有放缓的迹象，按照这种发展速度，小米海外市场销售超过中国市场将是迟早的事情，不是今年就是明年，再不就是后年。　　OV聚焦已有市场，稳打稳扎，从发展中市场迈向发达市场。陈明永表示，对于OPPO不存在中国市场和海外市场的严格区分，我们奉行稳打稳扎战略，在中国取得一定份额之后，自然会想到开拓海外市场，比如东南亚，在东南亚也取得前列位置后，我们又进入了印度市场。“OPPO将实行从发展中国往发达国家扩展的方式”，“之后OPPO也会进军日本、欧洲市场”　　vivo近期赞助了FIFA足球队，这是否意味着vivo很快会进军欧洲市场呢？对于该问题，vivo CEO沈炜表示，足球是一项全世界人民都热爱的运动，不只是欧洲人才喜欢。vivo今年和明年仍会聚焦大中华区、东南亚、南亚等已开拓市场，“当（已有市场）做得足够好的时候，拓展到发达国家将是水到渠成的事情”。　　中兴注重本地化和知识产权。中兴在海外市场，特别是美国市场一直做得不错，据悉中兴手机海外销量占总销量的90%。对于中兴海外市场的成功经验，程立新谈到两点。一是注重本地化，深入当地社区，和当地主流社会和消费者融为一体。中兴在美国85%都是本地员工。第二是注重知识产权，中兴在2011年开始专利的申报量都是名列前三，其中有几年还是第一。中兴本身是一家专注创新的企业，因此我们也尊重别人的知识产权，“在这个基础上我们在美国打赢了所有的官司，也构筑了一个很高的技术和IPR（知识产权）的壁垒”。目前中兴在美国市场排名第四，市场份额超过12%。　　联想从发达市场回流到发展中市场。联想副总裁Aymar表示，我们本身就是中国企业，但是却实现了非常强的本地化，全球超过165个国家都有我们的产品。联想在拉美市场，比如巴西、墨西哥已经很成熟，市场份额不断翻番，在欧洲也在不断发展。接下来我们的策略是，从发达国家市场进入到发展中市场包括中国在内。　　作为中国最大的ODM厂商，闻泰如何帮助手机客户出海呢？张学政表示，随着技术的迭代，尤其是在4G的阶段，中国品牌具有特别明显的“走出去”优势。过去十年闻泰通过跟客户合作，将产品销售到全世界各个国家，比较了解每个国家的运营商需求和适应性。闻泰拥有的丰富经验将帮助中国品牌更好的开辟海外市场。值得一提的是，他还提到，中国厂商在保证产品质量、交付和成本的情况下进军海外市场，可以很好延长产品的生命周期，将产品拥有很好的长尾效应。未来5G手机出来中国厂商还会有更大发展。　　高通则表示，公司与全球的运营商以及基础设施供应商保持着密切的合作关系，高通可以发挥自身优势，帮助厂商优化全球各地不同网络之下的数据传输以及连接速度。高通强大的测试能力，也将帮助OEM合作伙伴进一步实现全球化，将全球150多个国家资源提供给OEM厂商使用。大佬谈人工智能 “它其实并不神秘”　　对于已经开启的人工智能热潮，在座的各位大佬也毫不吝啬的表达自己的看法。陈明永表示，AI其实没有那么神秘，无论怎么样还是基于硬件、算法包括场景，以及怎样带给用户更舒服、便捷的体验。OPPO很早就推出美颜，在AI时代美颜也会有更多的发展。陈明永还提到，手机里不光有拍照、人脸识别，还包括一些基础的体验，比如让手机使用越来越快，越来越舒服，也包括安全，这些利用AI可以有更大的提高。他认为，随着5G的到来，AI会让手机里面各种场景的应用做得很出色。　　AI将极大改变移动终端的交互，对未来整个移动互联网生态带来巨大改变。沈炜认为，AI作为基础工具，除了应用到移动终端，未来我们的工作、生活都离不开AI。作为年轻的品牌，vivo将关注AI在相机、音乐、游戏上的应用，改善用户在这些方面的体验，同时也包括省电、安全，速度快等基础体验。他表示，希望未来AI能做到，“手机能替我看、能替我听，能回答我的问题，能找到我找不到的信息”。　　林斌表示，小米在AI上的投入和研发比较早，包括基于大数据的云计算、深度学习、计算机视觉、语言识别、自然语言处理的研究，这些在不同产品上都有不同程度的落地，尤其是智能家居和可穿戴的智能设备，包括成为未来机器人的平衡车。不过林斌表示，他更看重人工智能在手机上的落地。手机是人手一台是设备，如何通过手机把人工智能好的算法、好的语言识别直接为用户带来手机体验的提升，这将是未来的发展方向。　　中兴程立新则提到一款智能纸巾的产品，NBA球员运动后用它擦汗，马上就能知道他需要补充什么样的能量。程立新认为，人工智能是增强的智能，目的在于帮助人们节约时间，将时间花在更有意义的地方，比如提高生产效率，或者提高享受度、愉悦度的地方，至于简单、程序化的事情都交给机器处理。在2020年，每个人身边大约有150个连接，如何将这150多个连接发挥极致，为人所用？这将是智能手机所做的事。智能手机将成为万物互联的神经中枢，所以我们的旗舰机叫，就是神经元的意思，人工智能将成为手机非常重要的一个部分。　　联想Aymar表示，以前放到云端处理的数据，现在使用人工智能可以在终端侧实现，这将缩短行为和用户意图之间的距离，让生活变得更简单、方便。最近我们可以利用计算机视觉的功能，通过图片找到物品的一些关键信息。　　对于如何帮助客户在手机上实现AI功能？闻泰张学政表示，人工智能的要求不是主动而是被动的。未来需要处理的数据越来越多，最重要的是要在手机中建立个人的大数据模型，从中将用户有用、关注的信息挑选出来，以供更便捷的使用，或跟外面部件相连。他认为，比较现实的应用有两个方面，一个是照相、图像方面；第二个则是语音方面，通过语音调动各种指令、进行数据处理。目前闻泰在合肥成立了智能研究院，2018年将在上述两个方面大规模投入。　　在如何帮助AI落地的问题上，高通表示，目前已推出了骁龙845第三代人工智能解决方案，主要聚焦在音频、视觉、安全性、系统、数据等方面。高通认为，AI方面更大的价值，还有待与生态系统合作伙伴的紧密合作和挖掘，包括充分了解新的增值服务机会，以及与独立软件供应商以及互联网服务供应商共同优化AI算法。看好5G风口 力推出5G终端　　5G是时下最大的风口，它将带来巨大的发展机遇。对于5G这个热点话题，各大厂商都非常看好，并积极进行相关投入，甚至是参与5G标准制定。vivo沈炜表示，5G具体快速率，更低时延特点，本质上来讲是承接AI的前提，让AI发挥更大作用。vivo品牌精神里最重要一点就是技创创新，vivo移动业务始于2G时代，在3G、4G时代发展壮大，每一代技术进步都帮助vivo上了一个台阶，对于5G，vivo也会非常看好，并会持续投入，跟高通运营商一起构建5G良好生态。vivo目前已在北京建立5G标准的研究办公室。　　在3G转4G的时候OPPO是转得最快的一家，甚至付出了很大的代价。不过陈明永表示，后来发现这个代价也是值得的，因为很多人买了4G终端后发现使用确实很舒服。对于5G，OPPO三年之前就开始投入研发，目前已有比较深刻和充分的准备，包括对标准的制订。陈明永还透露，对于5G，OPPO会像4G一样，虽然不一定是第一个，但是至少是前一两个率先推出产品的。　　“小米为发烧而生，发烧背后其实就是创新性。”林斌表示，高通研发的最新骁龙芯片技术，在国内甚至全球最早出现在小米产品上，包括超声波指纹技术，以及全面屏小米。5G来临，小米也希望全力以赴做第一批手机的研发和发布，也希望高通能够大力支持。　　中兴一直是5G的先锋企业。程立新表示，中兴在全球5G的很多标准组织中担任了重要的领导席位，为全球的5G标准提出了超过3500多个提案，终端方面布局的专利有2万多个，“中兴的端到端对5G系统有非常深刻的理解”，中兴不仅与，还与美国、欧洲、日本等国家的顶级运营商，都在积极配合做5G方面的测试和认证。所以中兴会在第一次时间配合世界顶级运营商推出5G终端。　　至于联想，Aymar表示，去年联想在美国启动了首个1 Gbps下载速度的设备，我们也会成为全球首批上市新空口以及LTE 5G设备的企业，　　作为背后的代工厂商，闻泰表示，5G是一个全新的生态系统，将对整个产业链产生很大影响。闻泰还将积极配合客户，提供成本好、质量好，又能够快速交付的一个生态链系统。　　值得一提的是，在此次峰会期间，高通还与联想、OPPO、vivo、小米、中兴以及闻泰科技宣布了&5G领航&计划，表达面向 5G 所带来的全球机遇，愿意共同合作更好地支持中国智能手机产业，同时预计最早于2019年推出符合5G新空口（NR）标准的商用终端。　　对于近期高通被收购的传闻，高通的上述合作伙伴在峰会上都一致表态，希望维持目前良好的稳定的合作关系，支持高通继续保持创新、情怀、热情，继续保持对技术长期的投入和专注，不要被来自资本市场声音搅扰。　　小结：作为移动芯片和无限连接的领导性企业，在3G/4G时代，高通为中国厂商的崛起发挥了极为重要的作用，并通过专利授权帮助中国厂商走向海外开辟了道路。如今人工智能和5G时代即将来临，中国厂商不再像以往只是跟随着，而开始成为创新技术的推动者，中国企业在5G竞赛中甚至成为领导者的角色。在新的转变时期，中国顶级厂商齐聚高通峰会，再续前缘，力挺高通，也是向资本市场发声喊话，为高通未来独立发展释放积极的信号。可以预见，注重研发投入，拥有创新活力的高通在5G时代依然会拥有极广阔的发展前景。
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华为MateS为什么不支持5G WiFi？
作为华为售价最高的旗舰引发大量关注，但其缺点也被逐一挑出，例如电池容量小、屏幕黑边、不支持5G WiFi等，不过华为商城此前并没有解释原因而是频频删除差评，这也遭到了网友不满。然而问题始终是存在的，这次华为商城再度出现相关问题引发的差评，这次华为暂时没有删除差评，并且对相关问题进行了逐一解释。
首先来看关于MateS阉割5G WiFi，不支持双频无线的问题，需要说明的是这并非用户首次提出类似的问题，在MateS上市初期就有用户提出该问题并给出差评，华为的做法则是直接删掉了差评。
现在华为暂时没有删除差评，针对该问题进行回复，华为表示&5G WLAN容易受到障碍物干扰，穿透率低，且近距离传输的应用场景少。 Mate S的2.4G WLAN采用了独有优化技术，速度和稳定性都优于IP6+。&
这样的说法明显有些牵强，因为用户表示家里的华为荣耀处理器支持5G WiFi，此前的Mate7也能支持，而MateS居然不支持。华为自称MateS采用优化技术，速率和稳定高于iPhone 6plus。讽刺的是，从iPhone 5开始，苹果手机一直都是支持双频WiFi。华为旗下产品中，Mate7、荣耀6/7支持双频WiFi，P7/P8，荣耀7i、麦芒4等则不支持。
5G WiFi为2.4G之外的第二个无线电频段，抗干扰能力超过2.4G，但频率高衰减快，穿墙性能不如2.4GHz，采用802.11AC协议，速率可达1.3G，远超2.4G的450M。华为所说的5G WiFi容易受到障碍物影响、穿透率低等原因的确是事实，但近距离传输的应用场景少就让人不敢苟同了，并且5G Wifi的低延迟、高速率等优被一概无视，而简单的一句超于iPhone6 Plus并没有解决问题的本质。现在的智能路由多以双频WiFi为卖点，而5G WiFi受到的电磁干扰少、速度快成为最大优势。
第二个是关于屏幕黑边问题的解释，华为表示&对于黑边：在开机主题界面下，屏幕上下边缘2、3mm 黑边，或有发黑现象，为UI图层叠加的效果，非故障问题。&非常明显的文不对题，黑边的确是存在，换成浅色壁纸一眼就能看出，这里解释是如此的苍白无力。结合不支持5G WiFi的说法，黑边倒是可以理解成保护屏幕。
华为旗下所有的手机都不同程度地存在黑边问题，Mate系列和荣耀系列更加明显，特别是ID无边框加剧了这样的感觉，P系列控制相对较好一些。黑边只影响视觉效果，不影响手机使用，习惯了就好。
第三个是关于电量小的问题，华为客服这次再也找不出理由了，给出了三大省电技巧，于实际使用帮助不大，寥胜于无。
华为MateS由于机身采用轻薄化设计，因此电池容量被削减，从Mate7的4100毫安时减小到2700毫安时，对于5.5寸的手机而言，稍微偏小，但也勉强够用，毕竟现在的智能机都是一天一冲，移动电源满天飞，轻薄和长续航终究难以两全。
以上关于华为MateS的三大不足全部来自华为商城使用者反馈，这些缺点与产品质量无关，对于实际使用也不会造成明显的困扰，对于主打高端旗舰的MateS而言，闪光点固然有很多，被挑刺的地方也不少。华为此前删差评可能是为了保持初期的产品形象，而现在给出的原因也不能让人满意，毕竟这些属于产品设计时就已经定型的东西，在后期无法更改，花粉们要么接受，要么放弃，别无选择。
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5G需要高通，这也是6G/7G的未来
尽管与博通的博弈还在持续进行中，但这丝毫难掩高通对即将到来的5G时代的渴望。高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫就曾表示，“5G将在2035年产出价值高达12万亿美元的产品和服务，创造2200万个工作岗位，其对世界经济的影响将类似于电力或汽车的出现。”
作为5G基础技术的重要贡献者，高通无论在5G还是物联网领域，都有着深厚的积累。而一年一度的世界移动大会（MWC），则当仁不让的成为集中释放技术利好消息的绝佳平台。
5G进入商用冲刺倒计时
3GPP 5G标准化进程开启于2015年。伴随着技术的不断发展，经过各方的沟通、探讨与合作，日，首个可实施的非独立（Non-Standalone, NSA）5G新空口（5G NR）规范在葡萄牙里斯本举行的3GPP TSG RAN全体会议上成功完成，包括高通在内的30家参与标准制定的产业链上下游企业一致认为，首个5G新空口标准的完成将为全球移动行业开启5G新空口的全面发展，为在2019年尽早实现5G新空口大规模试验和商用部署奠定了基础。
此次标准的完成被视作是支持5G新空口高效、全面发展的重要里程碑，极大增强了3GPP系统的能力，有助于创造更多进入垂直市场的机会。由于5G新空口底层规范旨在同时支持独立（SA）和非独立5G新空口，因此，3GPP决定在该基础上继续制定Release 15，包括增加对独立5G新空口的支持，以确保让全球行业受益于大规模单一5G新空口生态系统。
这意味着，从2018年开始，5G进入了商用冲刺倒计时。
首个真实5G网络模拟，展示5G巨大潜力
理论上，5G的网络容量将是现有4G网络的1000倍，5G速率可以达到10Gbit/s。但5G在真实的网络上性能究竟如何一直没有清晰的定义。为了展现未来5G用户的体验，高通在过去数月中进行了业界首个详细的5G新空口网络与终端模拟实验，可为运行于非独立多模4G/5G新空口网络的5G以及千兆级LTE终端的预期真实性能与用户体验提供定量洞察，从而展示5G的巨大潜力。
高通开展的第一项实验模拟在德国法兰克福的一个NSA 5G新空口网络，在频宽为100MHz的3.5GHz频谱上运行，底层千兆级LTE网络跨5个LTE频段运行；第二项实验模拟在加利福尼亚州旧金山的一个假定NSA 5G新空口网络，在频宽为800MHz的28GHz毫米波频谱上运行，底层千兆级LTE网络跨4个 LTE许可频段及多个许可辅助接入（LAA）频段运行。实验显示，对于单纯的LTE网络来说，实现向5G新空口网络的迁移后，下行链路容量可提升高达5倍。此项实验还在3.5GHz频谱上实现了高达4倍的频谱效率均值提升，为大规模MIMO技术所能带来的性能增益提供了令人信服的证据。
5G新空口，下一阶段走向何方？
2017年底，高通与中兴通讯（中频段）和爱立信（毫米波频谱）合作完成了5G新空口系统互通测试，其中与中兴的合作则是业界首个。在上月初，高通又与华为、诺基亚分别成功完成了5G新空口系统互通测试，从而为2018年开始的无线路测和2019年开始的增强型移动宽带（eMBB）商用网络的面市扫清了障碍。
“高通在5G技术上的领导力也反映在我们与生态系统合作伙伴的合作上。”高通市场营销高级总监 Peter Carson说，目前全球18家运营商和20家领先的终端制造商已选择采用高通骁龙X50 5G调制解调器用于首批5G网络试验和消费终端，业界已准备就绪，将在2019年上半年为用户提供这些令人惊叹的5G用户体验。
“养兵千日，用兵一时”。今年晚些时候，美国、中国、欧洲和亚洲的全球领先移动网络运营商—AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、德国电信、KDDI、韩国电信公司、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡电信、SK电讯、Sprint、Telstra、TIM、Verizon和沃达丰就将开展基于3GPP Release 15 5G新空口标准的试验，他们用来测试并确认这些新兴网络性能的关键设备就是骁龙X50 5G调制解调器，以确保消费者在2019年可以使用5G。
消费者手中能否会有5G移动设备来使用这些网络？20个主要的OEM厂商都给出了“是”的答案，包括华硕、富士通公司、富士通连接技术有限公司（Fujitsu Connected Technologies Limited）、HMD Global（诺基亚手机生产公司）、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、NETGEAR、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移动、Telit、vivo、闻泰科技、启碁科技（WNC）、小米和中兴通讯等公司均宣布采用骁龙X50 5G新空口调制解调器系列，自2019年开始实现支持6GHz以下和毫米波频谱频段的5G移动终端的商用。
与此同时，基于Release 15基础，高通方面认为下一阶段的5G新空口重点将转移到增强型移动宽带以外的用例。为此，在刚落下帷幕的MWC 2018上，高通重点展示了三个5G新空口扩展领域，分别是：
——5G新空口频谱共享。5G频谱共享技术有望在免许可及共享频谱中提升移动宽带性能，并有望发挥重要作用将5G拓展至如面向工业物联网的私有网络这类的新型部署。该演示展示了依赖于空间域多路复用（SDM）和协作多点（CoMP）概念的先进空间域频谱共享技术。通过在免许可与共享频段上实现更紧密的用户协调，该技术可提升网络容量和用户吞吐量。
——业界首个5G新空口无线PROFINET工业以太网。面向工业物联网的私有5G网络是3GPP 5G新空口下一阶段的重点关注领域。在无线网络上运行工业以太网的能力可推动工厂重新配置以提高生产力和灵活性，而这正是工业4.0的关键概念。该演示预展了支持亚毫秒级时延的5G新空口超可靠低时延通信（URLLC）全新用例，包括在要求严格的工厂自动化应用中进行精确指挥和控制的能力。
——基于5G新空口的蜂窝V2X技术。C-V2X在实现自动驾驶中发挥着重要作用，可帮助汽车交流其意图，从而支持先进路径规划所需的高预测能力。基于5G新空口的C-V2X技术通过补充型功能增强现有的C-V2X技术，支持高吞吐量和URLLC功能的同时后向兼容，以支持先进的自动驾驶汽车用例，包括高吞吐量传感器、意图分享和3D高清地图更新。
意义非凡的5G模组与X24调制解调器
除了进行5G网络容量模拟实验外，高通还于MWC 2018期间发布了高通骁龙5G模组解决方案，通过将最基本的5G组件集成进简单模组，简化终端设备设计、降低总拥有成本并支持更快商用时间，帮助那些希望以便捷的方式充分利用5G技术的原始设备制造商，支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。
高通的全新5G模组解决方案在几个模组产品中集成了一千多个组件，涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件。其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端（RFFE）、天线和无源组件，OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，避免了采用1000多个组件打造其终端的复杂性。这意味着高通成为首家提供划时代的、整体交钥匙型商用5G模组解决方案的公司。
从目前正在使用的4G网络来看，4G LTE将继续保持演进态势，其中千兆级LTE将是5G移动体验必不可少的一个重要支柱，特别是在5G网络发展初期覆盖不全面的时候，更需要千兆级网络提供充分的支持，才能确保用户统一的高速网络体验。数据显示，截止2017年11月，全球已有25个国家的43家运营商正在测试或规划部署千兆级LTE网络，为5G铺平道路。
继X16和X20千兆级LTE调制解调器之后，高通在MWC2018上展示了第三代千兆LTE调制解调器—骁龙X24，这也是全球首款商用发布的7纳米芯片组，并与爱立信、NETGEAR和Telstra共同进行现场演示。
作为全球首款商用发布的、支持高达2Gbps下载速度的Category20 LTE调制解调器，骁龙X24提供了2倍于第一代千兆级LTE调制解调器的速度。而在上行链路方面，骁龙X24可支持Category 20上传速度、3x20 MHz载波聚合和高达256-QAM的调制方式。此外，骁龙X24还实现了两个移动行业业界首创—最高可支持下行链路七载波聚合（7Xca），并在最多5路聚合的LTE载波上支持4x4 MIMO，从而使其能够同时支持最多达20路的LTE空间数据流。
极致下载速度并非X24的全部意义所在。由于能够同时支持许可频谱、许可辅助接入（LAA）和全维度多输入多输出（FD-MIMO），X24的真正意义在于能够帮助移动运营商充分调动其频谱资源，提高其千兆级LTE网络的容量。同时将千兆级LTE的各项功能扩展为多模式5G设备和网络的基础。
射频前端：手机中的无名英雄
过去的十年间，手机行业经历了从2G/2.5G到3G，再到4G两次重大产业升级。在4G普及过程中，“五模十三频”、“五模十七频”等概念成为手机厂商重要的宣传热点。它不但体现了智能手机兼容不同通信制式的能力，也是手机通信性能的核心竞争力指标。这其中，射频前端模块（RFFEM）作为核心组件，扮演着极为重要的“幕后英雄”角色。
射频前端模块主要包括功率放大器（PA）、天线开关（Switch）、滤波器（Filter）、双工器（Duplexer和Diplexer）和低噪声放大器（LNA）等。让我们用一种更为直观的叙述，来表明市场对射频前端模块的巨大需求。2015年，一款顶级智能手机中大概需要50个滤波器，用以支持15个频段。而到2020年，一款顶级智能手机中将包含约100个滤波器，以支持30-40个频段。根据Mobile Expert的预测，2015年至2020年，全球用于移动通信终端的射频前端市场年复合增长率（CAGR）将达到13%，到2020年，市场规模可达180亿美元。
正是提前预判到了这一趋势，2016年1月，高通宣布与TDK成立RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）。新公司将拥有包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面的滤波器和滤波技术。此外，RF360控股公司还将提供包括CMOS、SOI与GaAs功率放大器、广泛的开关产品组合、天线调谐、低噪声放大器（LNA）以及业界领先的包络追踪解决方案。
之所以选择与TDK进行合作，高通方面此前曾表示，一是看中了TDK所拥有的全线滤波器和功率放大器产品。另一方面，随着射频前端解决方案的复杂度越来越高，封装技术的重要性越发被工业界认可。
以手机射频前端为例，随着整体架构复杂度不断上升，为满足小型化的要求，需要将功率放大器、滤波器和Switch开关电路集成为一颗芯片。然而，它们各自通常采用不同工艺制造，多种工艺技术的应用使得它们的集成严重依赖以SiP模块（PAMiD）为代表的先进封装技术，而TDK在该领域具有极强的竞争优势。目前，PAMiD已经集成了天线开关、功率放大器、多工器与滤波器，而最新的趋势是再将低噪放大器也集成进去。
在RF360控股公司成立后的数个月内，高通就在全球领先的智能手机关键设计领域中取得了一系列重大成就。除了包络线跟踪和天线调谐等传统强项外，高通还为LG V30，索尼Xperia XZ Premium等高端智能手机提供了PAMiD模块（功率放大器模块，包括双工器）；三星Galaxy S8等设备则采用了包络跟踪器、阻抗调谐器、分集接收模块、孔径调谐器、低噪声放大器、提取器和BAW滤波器；一些中端智能手机则采用了FEMiD模块（包括双工器的前端模块）。
而在今年1月举办的 2018 高通中国技术与合作峰会上，联想、OPPO、vivo 和小米分别与高通签署射频前端解决方案跨年度采购谅解备忘录，四家公司表示有意向在三年内向高通采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。
随着智能手机达到千兆级LTE速率，手机中蜂窝频段的数量也在迅速增加以提供支持。为了在广泛的频率频段上支持载波聚合、同时管理干扰问题并提供卓越的无线电性能，先进的滤波技术是必需的。在今年的MWC 2018上，RF360控股公司就宣布推出全新的六工器解决方案。该方案可集成在包括双工器模组在内的功率放大器模组（PAMiD）中，并为下一代PAMiD模组提供关键的声学构建模块。基于BAW和SAW的六工器是前代四工器的升级，通过在千兆级LTE和未来的5G多模终端中支持面向载波聚合的、极具竞争力的射频性能，它们将成为设计具备轻薄外形的单天线终端的关键。
5G技术拥有更高的设计复杂度，因此要求调制解调器、收发器、RFFE、天线和网络之间的结合更紧密。显然，仅仅光靠功率放大器或滤波器来构建5G解决方案无异于杯水车薪，设备制造商真正需要的，是包含从“调制解调器到天线”系统解决方案所需的全部软、硬件产品。
拥有自己的调制解调器（modem），这是高通与第三方射频元器件厂商相比所拥有的非常重要的差异化优势。在此前的采访中，高通方面认为，“第三方仅仅拥有一个或几个简单的射频元器件，只能独立地工作实现一些硬件上的功能。但有些技术，比如包络追踪（Envelope Tracking）、TruSignal天线信号增强等，必须要与高通的Modem平台紧密配合才能实现最好的性能。”
也就是说，当高通的modem与这些器件一起配合，以实现一个自适应的调谐系统时，它能够帮助优化不同场景下的天线性能。这并不是一个简单的切换频率，在不同频段下进行调谐的处理，而是要能够识别不同的场景，并在不同的场景下去优化天线性能。要做到这一点，这些技术就必须和modem配合，否则是无法实现的。
作为半导体行业首家能够为顶级智能手机带来一套完整的从调制解调器到天线端口解决方案的公司，高通 Technologies的解决方案由一套射频前端组件构成，包括含双工器的功率放大器模组（PAMiD）、QET4100包络追踪器（ET）、先进天线调谐、以及QDM3620、QDM3630、QDM3640分集接收模块。在今年的MWC 2018上，索尼移动（Sony Mobile）和华硕就分别宣布将在全新Xperia XZ2智能手机和始终连接的PC中首次完整采用高通射频前端所有套件、以及集成X20千兆级LTE调制解调器的高通骁龙845移动平台。
以上就是贤集网小编为您介绍的5G即将的走向与概况。
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