中国芯能否卡位逆袭？_同花顺圈子
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中国芯能否卡位逆袭？
近段时间以来，全球各大厂商都加快了5G芯片的研发力度，紫光和英特尔联合启动5G战略、三星拿下高通5G芯片代工、华为50亿投入5G研发，厂商的一系列举动是最好的行业风向标，随着全球5G推进速度的加快，5G芯片的研发迫在眉睫。而在这场卡位战中，中国厂商是否有机会力争上游？答案是肯定的，但中国5G芯片发展同样面临诸多挑战。&&&&全球厂商竞速5G芯片&&&&nbsp2月22日晚，紫光集团旗下的芯片设计公司紫光展锐宣布，与英特尔达成5G全球战略合作，双方合作瞄准了高端5G手机芯片，将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。&&&&同日，三星与高通宣布将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光（EUV）制程，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G芯片也将采用三星7nm LPP EUV制程，三星获得高通5G芯片的代工权。&&&&诺基亚也在抓紧发力5G，表示正在推出应用于5G无线网络的全新芯片组，该芯片组不仅将天线尺寸减半，数据处理容量提高两倍，更能有效的减少移动通讯基站的能耗。诺基亚预计，这组芯片将于今年三季度批量出货。&&&&中国厂商也不落后，华为公司在本次MWC2018前夕，在巴塞罗那发布了首款符合3GPP标准（全球权威通信标准）的5G商用芯片――巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端。不仅如此，华为还于近日宣布，2018年将投入50亿元用于5G研发，并发布5G基于NSA的商用版本和全套5G商用设备，2019年将推出5G麒麟芯片和智能手机。中兴方面，最近10年未曾实施股权再融资的中兴通讯抛出了百亿级的定增预案，为“面向5G网络演进的技术研究和产品开发项目”募资。&&&&巨头欲抢占行业先机&&&&nbsp5G在世界范围内的发展速度不断加快。1月4日，美国运营商AT&T宣布，将于2018年底在美国十几个城市内率先提供5G网络服务；本届韩国平昌冬奥会成为全球5G的首秀；而在欧洲，法国、英国的运营商都在5G方面有了明确的发展计划和时间表。中国也是如此，根据预定计划，我国将在2018年进行大规模试验组网，2019年启动5G网络建设，最快2020年正式商用5G网络。而5G网络和产品顺利面世的关键一环就在于芯片。&&&&各大厂商发力5G芯片，原因在于5G手机推出时间紧。业内人士表示，目前5G参与测试的公司都面临着芯片和终端的挑战，尤其是芯片，5G芯片的研发较为滞后。中国信息通信研究院副院长王志勤曾表示，手机是5G商用化的第一梯队产品，手机芯片的更新换代是5G最大的技术瓶颈。现在，包括小米、华为、OPPO、vivo等不少手机厂商都将5G手机的推出时间定在了2019年，紧迫的时间里，芯片研发就显得更为迫切。&&&&除了客观技术挑战外，厂商也有自己的发展动机。芯片是移动设备的心脏，在万物互联的5G时代，掌握了芯片技术有利于厂商在新一代网络发展中占据先机，助力自身在产业链中占据更高的话语权和主导权。&&&&中国芯大有可为&&&&从目前的发展来看，中国已走在5G研发建设的前列，那么中国芯片在这一次5G大潮中，能否有机会力争上游、卡位逆袭呢？&&&&nbsp5G全球标准统一让设备商、厂商都站在了同一起跑线，不管是国家政策支持，还是行业企业自身重视，以及近年来中国厂商在技术领域的猛力追赶，中国芯片在5G网络时代都必将有所突破。华为发布了首款5G商用芯片，就是“中国芯”实力的很好展现。在华为、中兴等领头企业的带动下，将会给国内芯片制造技术带来很大提升。&&&&然而，我们也应该认识到，“中国芯”想要真正逆袭，依然面临诸多挑战。首先是技术差距，近年来，国外厂商几乎垄断了芯片技术，国内手机厂商中除了华为顺利突围，研发了麒麟芯片外，其他手机厂商几乎都受制于“外国芯”，同时国内专利储备比较薄弱，自主研发难度颇大。其次，制作水平较为薄弱，国内芯片制造在工艺水平、技术人才方面都还不足以与国际厂商竞争，这使得国内制造周期拉长、效率降低，有业内人士指出，国内芯片制造工艺整体落后世界领先水平两代以上。&&&&机遇与挑战并存，2018将成为5G芯片发展的关键一年，相信在强有力的政策支持下，加上国内厂商的不懈努力，中国5G必将在不久的将来真正引领世界。
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播单 乱说乱玩CSOL华为研发的巴龙芯片在业界有多牛？有通信专家却给了这样的评价！华为研发的巴龙芯片在业界有多牛？有通信专家却给了这样的评价！中科社百家号早在几年前，有人在网络平台上写过一篇文章。作者在该文章中有提到：在海思半导体成立之初，华为的创始人任正非就给海思定了两个目标，海思要尽早实现30亿元以上的年营收，海思要尽早拥有超3000名的员工。而结果是，海思很快完成了后一个目标，在实现前一个目标的过程中反而遇到过大的挑战。曾经，海思的员工每当面对外界的质疑时，给出的回应基本都是，“做的慢没关系、做的不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天”。在海思进入芯片研发设计行业八、九个年头后，麒麟920的横空出世方才让海思在芯片行业中奠定了自己的地位。据海思的员工介绍，仅麒麟920，海思便为此投入了大约2亿美元的研发经费，并且是多地的研发中心共同参与研发该款芯片？直到今天，依然有很多的人认为，华为之所以投入芯片研发，是在学习苹果、三星的模式。实则不尽然。华为作为业界一流的通信设备供应大厂之一，有着自己的战略考量。海思除了研发应用处理器外，亦十分重视对基带芯片的研发。更何况，基带芯片是联系电信设备与手机的纽带。以前，有华为的员工就当着他人的面抱怨过，华为虽然在全球是数一数二的通信设备厂商，在为运营商提供最先进的网络时，还不得不用竞争对手的手机进行网络测试。原因是什么？华为那时并没有属于自己的核心芯片。现如今，一系列的事实一再向人们表明，华为当初决意进入到芯片研发设计行业，是多么正确且富有战略眼光的选择。而且，海思能在行业中一路成长并走向成功，除了要有一流的技术人才，足够的资金投入外，还少不了耐心与坚持。前不久，在西班牙举行的MWC 2018上，华为面向业界发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片巴龙5G01，当场惊艳四座。日前，有资深通信专家对华为的巴龙5G01，以及另一款调制解调芯片巴龙765进行了深入的分析和评价，且给出了一些不同于大众媒体的见解和结论。第一，巴龙5G01在业界是第一款基于3GPP标准的5G商用芯片，巴龙5G01支持主流的5G频段，包括Sub 6GHz低频和毫米波mmWave高频，且最高可达2.3Gbps的数据下载速率，支持NSA（5G非独立组网）和SA（5G独立组网）两种组网方式。华为在MWC 2018上面向业界首发巴龙5G01，这等同于是说华为旗下的海思在技术上取得了大的突破。与前代4G LTE、5G NR基带芯片设计相比较，巴龙5G01的复杂度成倍增长。而且，行业人士们更看重巴龙5G01在推动5G商用的过程中所起的贡献。第二，巴龙5G01不仅推动了5G商用的进程，还为华为的5G终端战略打下了坚实的基础。比如，在MWC 2018大会上，来自法国的运营商Orange利用5G网络，向在场的人们进行了360度VR全景式体验演示，其中就采用了华为的5G CPE终端和5G基站。而5G CPE终端就搭载了巴龙5G01芯片。事实上，5G将从人的连接拓展到万物互联，面向VR、AR、工业互联网、无人驾驶和车联网等增强型移动宽带和物联网应用。而华为也向业界发布了面向5G时代的终端战略，将会向市场推出连接人和家庭的CPE、移动WiFi、智能手机，联接物的5G工业模块，车联网所需的5G盒子等。第三，同样是在MWC 2018上，华为向业界发布了另一款调制解调芯片巴龙765。巴龙765在业内是首款8天线4.5G LTE调制解调芯片，首款支持LTE Cat.19的芯片，亦是首款TD-LTE G方案。巴龙765的峰值下载速率，在FDD网络环境下可达1.6Gbps，在TD-LTE网络环境下可达1.16Gbps。再有，巴龙765在业界是首款且唯一支持8×8MIMO技术的芯片，在速率提升与信号接收方面处于业界领先的水平，相应的频谱效率比4×4MIMO增加80%！巴龙765支持LTE-V技术，这能为智能网联汽车提供了更安全可靠的联接。巴龙700：业界率先支持LTE TDD/FDD。巴龙710：业界率先支持LTE Cat.4，峰值下载速率可达150Mbps。巴龙720：业界率先支持LTE Cat.6，峰值下载速率可达300Mbps。巴龙750：业界率先支持LTE Cat12/13（UL），首款商用4CA（四载波聚合），首商用4x4MIMO技术，峰值下载速率可达600Mbps。麒麟970（其中整合了巴龙760）：业界首款支持LTE Cat.18的手机SoC，峰值下载速率可达1.2Gbps；实现双卡双VoLTE首商用。第四，海思之所以能研发麒麟系列处芯片，巴龙系列芯片，以及首款5G商用芯片巴龙5G01等，显然是华为及旗下的海思能重视与一流人才一路同行，舍得投入重金用于技术研发和创新等分不开的。本文仅代表作者观点，不代表百度立场。系作者授权百家号发表，未经许可不得转载。中科社百家号最近更新：简介:专注人工智能与零售行业的解说作者最新文章相关文章当前位置：
不只有麒麟 华为巴龙基带芯片发展历程回顾
1月9日，国家科技进步奖励大会正式发布了“2016年度国家科技进步奖”特等奖。华为成为被表扬的14家单位之一。那么华为到底做了什么，华为芯片又做了什么呢？
1月9日，国家科技进步奖励大会正式发布了“2016年度国家科技进步奖”特等奖。华为成为被表扬的14家单位之一。那么华为到底做了什么，华为芯片又做了什么呢？说道华为芯片，很多人的第一印象都是麒麟芯片。但是没多少人知道，麒麟的同门大师兄——巴龙（Balong）。既然是大师兄，那么华为巴龙芯片就不会是一个新兵。早在3G时代，巴龙芯片就曾帮助华为获取了日本很高的市场份额。在4G时代，巴龙才慢慢开始引领全球，成为业界的标杆之一。华为balong芯片无论是麒麟，还是巴龙芯片，他们的诞生，只因了任正非之前的一个担忧：做高端芯片是为了不让别人断了我们的粮食！2007年，在国内3G都还没有正式商用的时候，华为就开始LTE相关的研发。2008年9月，正式成立LTE UE开发部门，启动的开发。2009年11月，华为海思、华为终端等部门正式成立联合项目。2010年初，华为推出了业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙（Balong）700，支持LTE FDD和TD-LTE双模。5月，TD-LTE CPE正式亮相上海世博会，成为全球首个商用TD-LTE网络。7月，参加德国TOM认证，正式进入商用终端领域。2012年，华为发布了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710，并整合在麒麟910系列处理器中。其下行速率最高150Mbps，领先业界一年多。2013年，华为又推出巴龙720，全球率先支持LTE Cat.6，下行速率达到300Mbps。2013年底，中国4G牌照正式发放后，TD-LTE芯片的发展更是步入快车道。2014年，华为推出麒麟（Kirin）920，整合了巴龙（Balong） 720，成为全球首款支持LTE Cat.6 300Mbps的SoC芯片。在发布麒麟920同时，由荣耀发布了当时业界网速最快手机荣耀6。为了发布会演示网速，北京移动公司特地准备了CAT6网络环境。华为在4G网络的端到端应用上，已经走在电信运营商之前。2015年，华为发布巴龙（Balong）750，支持LTE Cat.12/13 UL，峰值下载速率高达600Mbps，峰值上传速率150Mbps。还是全球领先。该芯片于2016年整合到麒麟（Kirin）960芯片当中。麒麟芯片获国家推荐，巴龙功不可没之前的公开数据显示：巴龙芯片通过了5813项GCF（Global Citification Forum）全球认证测试，搭载巴龙芯片平台的移动宽带终端在全球150多个国家、300多个运营商处热销，全球市场份额近70%，市场份额稳居全球No.1。2015年华为LTE 商用网络覆盖情况
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*验 证 码：5G中国才有吗？国外最高用的几G网络？
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&5G中国才有吗？国外最高用的几G网络？5G时代是相对于此前的3G、4G来说的，其实就是表示底层的通信水平的提升，中美两国在5G领域早已展开较量，其中以电信运营商为主，其他通讯领域企业为辅助，尽全力搭建起来的5G网络系统，而且中美之家你的竞争也是越来越激烈，能与其对比的企业很少，谁能快速拿下这个市场，谁就能迅速得到发展。不难看出5G不仅仅是中国才有，国外也是有的。只不过谁更领先技术更好而已。&这份报告称，全球范围内，2019年将有望是5G商用之元年，2019年年底，全球5G用户总数将约为100万户，而到了2025年，全球5G用户总数将跃升至14亿户---这意味着，年均增长率将高达232%。此外，这份报告也发出告警：为了取得成功，5G固定无线将需要满足真实世界场景（real-world&scenarios）的需要以同光纤宽带竞争。该报告的其他主要结论还包括：（1）5G的前三大国家。5G微信公众平台（ID：angmobile）了解到，Juniper&Research的研究报告给出了预测：2025年时，5G用户数最多的3个国家将是中国、美国、日本，而且中国第一、美国第二、日本第三，3个国家的5G用户数加起来将会占到其时全球5G用户总数的55%。此外，该报告还认为，2025年时，美国的物联网连接数将会最多---占到其时全球物联网连接数超过30%之比例；另外，5G固定无线接入连接数、5G车联网连接数也将是全球最多的。（2）5G物联网收入将不尽如人意。于此方面，Juniper&Research的研究报告认为，由于数据需求低而且循环周期很小，5G物联网的ARPC（每连接收入）的数值将会令人失望。为此，该报告建议运营商一定要寻找新的物联网商业模式来最小化网络运营成本，比如面向5G物联网连接采取基于软件的解决方案来满足不同的需求。另外，5G微信公众平台（ID：angmobile）了解到，该报告还建议，运营商一定要通过最大化5G固定无线连接之收益来补偿上述令人失望的5G物联网收益。该报告进一步认为/预测，到2025年，5G固定无线的ARPC将仍然能保持在50美元的水平。&在2018世界移动通信大会上5G技术已然成为焦点，不仅华为在2018世界移动通信大会前夕发布了自己的&5G商用芯片，紫光展锐在大会期间也发布了自己的5G商用芯片。此外，高通发布了在旧金山和法兰克福的5G模拟测试结果，Intel宣布在2019年可以将5G技术引入Windows&PC，并为两年后的东京奥运会部署5G技术。[!--empirenews.page--]紧接着，有媒体声称“中国将成为5G领跑者”。不过，就目前的行业格局来看，这种论断还为之过早。华为5G商用芯片巴龙5G01华为和展锐先后发布5G芯片在2018世界移动通信大会前夕，华为发布了自己的5G商用芯片Balong&5G01，余承东表示，华为首款3GPP标准5G商用芯片和终端的发布，是全球5G产业的关键性突破，这意味着5G时代已经到来。华为在官方新闻稿中也称，这是“第一款商用的，基于3GPP标准的5G芯片”。根据媒体报道，Balong&5G01支持两种5G组网方式，一个是5G非独立组网，需要在5G网络架构在LTE上，另一个是5G独立组网，不依赖LTE网络。Balong&5G01支持全球主流的5G频段，支持最新5G&NR新空口协议（28GHz），还支持&Sub-6Ghz（低频）以及&mmWave（高频）频段，同时支持通过4G/5G双联接组网的方式，实现向下兼容2G/3G/4G网络，其理论上可实现高达2.3Gbps的下载速率。针对华为的Balong&5G01，高通市场营销高级总监Peter&Carson认为，“我们也看到了友商推出了他们的5G芯片组，体积还是比较大的，并不适合于移动终端的需求。我们的目标一直是5G芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的需求”。虽然Peter&Carson认为Balong&5G01不适合应用于智能手机，但只要在后续的改进中进一步缩小芯片的体积，未来的后续产品很可能会集成到麒麟系列手机芯片中。华为也表示：首款5G智能手机将在2019年四季度上市。除了华为之外，紫光展锐也在近期发布了5G芯片方案。在上月，紫光展锐与美国芯片巨头Intel公司达成5G全球战略合作。中美两家芯片公司将面向中国市场联合开发搭载Intel&XMM8060的全新5G智能手机平台。就产品来说，英特尔的XMM8060和华为的Balong&5G01有比较多的相似之处，比如都支持最新的5G&NR新空口协议和&Sub-6Ghz，都可以实现向下兼容2G/3G/4G网络。需要说明的是，展锐与Intel合作，并不意味着把砝码全部压在这方面，展锐和Intel的合作，是想借助Intel力量冲击高端市场，毕竟Intel的品牌和号召力更加强大。而在中低端市场上，展锐会用自己的方案。境外大厂也在布局5G芯片[!--empirenews.page--]积极布局5G芯片的不仅仅只有国内的华为和展锐，境外厂商高通、Intel、联发科、三星也先后发布过各自的5G芯片。在2017年10月，高通在中国香港发布了5G芯片骁龙X50，并在发布会上演示了5G数据连接，测试波频段则是5G网络所涵盖的28GHz，下载速度也达到了千兆级。同时，高通还展示了5G智能手机的参考设计，向合作伙伴开放了5G智能手机射频前端设计和天线设计，以吸引更多的手机厂商加入高通的阵营。在2017年11月，高通联合中兴通讯和中国移动，完成了全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通。高通在MWC展台上演示的5G新空口模拟实验由于高通骁龙X50发布的时间更早，因此在2018世界移动通信大会上，高通市场营销高级总监Peter&Carson在一场5G话题的媒体沟通会直接抨击友商，声称：“最近业界对5G的关注度可谓是越来越高，我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’......一些厂商会说他们取得了很多的‘业界首次’或‘第一’，但其实相信大家听了刚才我重新给大家分享的这些宣布的时间点，就会非常清楚地了解，高通在5G领域已经取得了非常坚实的进展。”
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