如果820用上10纳米制成 功耗控制能减少多少

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不要再说什么骁龙820够用了!!!纯属无知!收藏
820采用14纳米,835采用10纳米,曝光了845采用7纳米,功耗更低,当你玩游戏或者看电视的时候,820明显就比835耗电更快,你会说性能过剩?我不玩游戏要那么高配置干嘛?一看你就是外行的人,要记住,硬件产品在不断发展,14纳米再过半年终将淘汰,你不玩游戏,只打电话用手滑动屏幕同样耗费CPU,功耗更低越省电,频率还在一直网上提升,如今游戏要求配置越来越高,安装软件也同样要求CPU要更好,纳米越低越好,控制好发热才是最终的王道!期待更新的处理器问世吧!希望xplay7速度麻溜溜跟上最新处理器的脚步吧!
我就想知道XPLAY好不好用,值不值得入手
我去,这速度,835还没量产,845就即将到来?
淘汰了又如何?又不是不能用!看英特尔现在都应该是7还是8开头了吧,又有几个人跟上它了
845为了性能不改变制程
我对处理器无所谓 但我需要内存啊 买这个就是因为ov只有这个是128g的,希望快出256g的。
最好再支持内存扩展
xplay7就想用845?人家三星NOTE8才御用836!xplay是什么东西?vivo现在有骁龙821处理器吗?xplay7最多835。。
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猎户座7420和骁龙820差距多大? 目前来说7420是不是能完美运行任何游戏了?
我有更好的答案
就像妻子怀孕了就跟别人说自己的孩子未来会统治地球一样搞笑,这大神还真是大神呀,毫无根据,连分析都没有就直接结论,但exynos7420不照样用三星自家的第一代14nm把A57压制住了,敢问这位大师,这词是你自家的公版新词吗,笑得我不要不要的。“你遇到一个懂处理器的人了”更是笑到我趴在地上,也是跪了,所以骁龙820的功耗发热究竟怎样还是个未知数。大神真是莫名其妙的自信呀,而决定处理器性能的是单颗核心性能强度,核心更强综合处理能力就更强,不是核心多就很NB,八核肯定比四核强的。骁龙820最大的问题是工艺制程,是台积电的20nm优化不好,所以别赖得就赖,要人家公版架构黑锅全背了。这是来搞笑的吗?骁龙820真正量产测试了吗。还有别忘了骁龙820还没确定最终选台积电还是三星,别你TMD直接帮人做了决定那么NB。核心多增强的是多线程处理能力,对于它能把啥拉开多大距离,我不作评论,我只能说不是同一时期的肯定是有差距的,至少来个推理让人多少有些信服吧偶遇大神啊!,自家与公版相对的居然能搭到一块去,架构居然说成框架,具体自己查,啊哈哈哈哈?啊哈哈哈.,什么都没有就理直气壮地说骁龙820秒天秒地似的。骁龙820是使用自主研发架构,对于“自家的公版框架”这词错得可真是离谱。膜拜大神啊,骁龙820必然会有优于其他的现在的旗舰处理器,但到那时别家也必然会有更强的型号来应对。在更强的旗舰处理器出来之前,exynos7420毫无疑问是现在综合素质最好的手机处理器。(以上是我粗略说的,可能某些会说的不细致!!这空口瞎比比也是醉了,虽然发热可能会降低但功耗依然有问题。“骁龙820用14nm就不会发热了”,大神难道忘了苹果的芯片门了吗...骁龙820还没出 ,懒得说,台积电16nm更成熟,比三星的第一代14nm功耗发热情况反而更好,虽然骁龙820可能用的是三星第二代的14nm工艺制程,虽然A57架构功耗发热是非常大..
我问他810为啥比801小却还热
居然跟我比比几核
要是因为几核的问题联发科怎么不热
目前7420能完美运行目前S6能安装的所有游戏还有软件吗?
在正常以及正确的情况下都能运行。至于为什么运行不了到时候就你自己找原因了。你觉得它可能会运行不了是什么原因呢,它已经是安卓顶级的处理器了,你是觉得它性能会带不起还是怎样,一般来说,游戏是根据硬件开发的,游戏是不可能会超过硬件的,更何况是对于exynos7420来说,哪个游戏会带不起。
同学然后我帮忙问得
你觉得麒麟935怎么样
还有网上的麒麟950是真是假
比如950真的那么厉害?
又或者真的会量产?
如果你问的是性能的话,kirin935是各家旗舰处理器中最弱的一个了。还没有真正量产应用之前,谁也没资格说真假,反正要用事实说话,现在吹得多NB有个P用,谁不会吹。就像当年的高通和tegra,还没有量产之前都说自己处理器多好比对方强多少,到头来还不是照样势均力敌。kirin950肯定会有的,只是时间问题,至于参数规格如何,就要到时候才知道了。
和骁龙820比。三星7420就是个渣。望采纳
目前来说7420是不是肯定够用了?
820害怕还是太热
820,14纳米制程。不会发热了
你遇到一个懂处理器的人了。
那801是28nm
810是20nm。。。。为啥810热的都用不了
制程越小,发热和功耗越小
后年骁龙830采用10纳米制程
对啊。。。。810比801制程小。。。。为啥热那么多。。。。
但秒了其它八核
801核心少,才四核
810四个A57+四个A53
。。。。。你确定不是因ARM的公版框架坑了810吗。。。。
801是两个A55+两个A53
制程和公版框架都有关系
因为高通在忙乱之下推了810
今年三星得意,高逋失意
明年三星代工820
明年有三星8840,和骁龙820平分秋色
骁龙820采用自家的公版框架
那7420目前来说是不是已经够用了
各种大型游戏都能玩吧?
现在手机都性能过剩
一个千元以上的就能满足了
我其实用不了那么多运存
你是魅族Pro5吧!
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我们会通过消息、邮箱等方式尽快将举报结果通知您。  中国人将在10纳米芯片超越全球半导体巨头 英特尔  台积电:不用等7nm,在10nm就超越英特尔  台积电稍早前发布消息称,2015年12月第一条10nm生产线投入生产,生产线陆续建置完成,在2017年全面量产10nm芯片。  公司联席CEO刘德音近日在公司会议宣布7nm芯片将2016年底投入生产,在2018年全面量产,5nm芯片也已进入研发中期。公司董事长顾问蒋尚义对此解释,台积电目标就是要超越英特尔,成为全球技术最先进的芯片制造商。  近年来半导体业出现了一系列并购案,包括英特尔合并全球可程式逻辑晶片大厂之一Altera,英特尔并以15亿美元投资手机晶片大厂展讯母公司清华紫光,持股比达20%。Altera和展讯均为台积电先进制程的主要客户,如今被英特尔并购和入股,按照英特尔“肥水不落外人田”的作风,必然会将其订单转到自家晶圆厂生产,台积电的压力可想而知。  7nm紧跟10nm推出可见台积电有强烈的危机感。按照半导体制程演进规律,新技术投产一年后才会开始下一代技术试产,台积电此次10nm与7nm研发双管齐下,自然是想在更先进的制程上扼制对手。笔者猜测,台积电7nm技术可能会基于10nm技术上研发, 从而达到生产环节相互兼容,这与之前的16nm和20nm的研发有着相似性。  在10nm环节台积电将反转不利局势,从台积电和英特尔双方对外公布的量产时间上看,台积电要早于英特尔半年时间,届时将在10nm领域首度超越英特尔,正式领先全球半导体业。台积电蒋尚义就自信地强调,外界原先预计台积电可能要到7nm制程才能超越英特尔,但以目前情况来看,在10nm制程上超越英特尔指日可待,比外界预期还要快。  作为占据世界半导体代工老大地位近20年的老牌厂商,台积电采用这种激进的研发模式,也许确实是因为感受到三星等后起之秀的赶超压力。当前半导体行业、尤其是芯片设计业的并购浪潮汹涌澎湃,并购后的IC设计新格局也会对晶圆代工产生很大的影响,就拿Altera和展讯来说,如果转投英特尔对台积电就是很大的威胁。现实是,谁的工艺制程更先进IC设计公司就会选择谁,物竞天择适者生存。台积电在先进制程上不遗余力,甚至同时进行两个先进制程技术研发的深层原因,也正来源于此。  由于2017年才能看到台积电和英特尔在10nm工艺制程上的角逐,因此目前下定论谁赢谁输还为时尚早。台积电祭出7nm与10nm同时研发虽然有些激进,但是也不失为未雨绸缪的明智之举。  晶圆代工已经打破摩尔定律,巨头的较量将日趋激烈,10nm、7nm和5nm的演进由虚无缥缈的预测逐渐变为现实,其中很大一部分得益于行业的良性竞争,不管是台积电还是英特尔都是领先的贡献者。这些新工艺的实现,势必带给用户更多的优质产品体验。
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  谣言止于智者 - 高通新单到,台积电更上一层楼  新iPhone,数据机基频晶片採用高通MDM9X35→由台积电生产  市场先前传出高通会把下半年推出的多款手机晶片,交由中芯、三星、格罗方德(GlobalFoundries)代工,不过,高通近期推出的Snapdragon 616/412/212等3款手机晶片,仍全数採用台积电28纳米低功耗製程生产。  此外,苹果即将推出的新iPhone,也将採用高通MDM9X35型号Gobi数据机基频晶片,并已採用台积电20纳米量产投片。  业界人士指出,台积电因拒绝降价只拿下5成多的苹果A9处理器订单(三星以低价抢走4成多的苹果A9处理器订单),加上高通新订单陆续到位,不仅打破高通大砍台积电订单的市场传言,也确认了台积电营运将更上一层楼,第3季营收有机会达到2,100亿元的业绩展望高标,第4季因16纳米产能大量开出,营收可望重返去年第4季相同的水准。  利空消息都是空穴来风  半导体生产链下半年持续去化库存,台积电第3季旺季不旺,预估营收将介于2,070~2,100亿元,仅较第2季成长0.8~2.2%。正因为营运表现不如预期,近期有关台积电被客户砍单的消息不胫而走,包括苹果A9处理器订单被大砍到仅剩3成,高通也大砍手机晶片订单并转单到中芯、三星等其它晶圆代工厂,昨天更传出英特尔夺下苹果新iPhone的数据机基频晶片订单并将影响台积电投片。不过,这些利空消息都证明是空穴来风。  16纳米产能Q4大量开出  台积电16纳米加强版鳍式场效电晶体(FinFET Plus)製程已自6月开始进入全面量产阶段。根据苹果供应链业者透露,台积电已取得5成的订单并量产投片,8月投片量虽然较7月下滑,但改版后的处理器将自9月回复原本的每个月3万片投片水准。至于A9处理器的营收将自9月开始明显认列,第4季会见到倍数成长。  另外,高通日前推出Snapdragon 616/412/212等三款手机晶片,先前市场传出将转单到中芯、三星等其它晶圆代工厂,不过,这笔订单最后仍由台积电拿下,主要是台积电28纳米高介电金属闸极(HKMG)低功耗製程(28nm LP)良率最好。  至于苹果新款iPhone 6S/6SPlus即将开卖,近日却传出英特尔取得半数的数据机基频晶片订单,业界人士指出,苹果新iPhone仍採用高通MDM9X35型号Gobi数据机基频晶片,採用台积电20奈米製程,投片量已拉高到2万片规模,英特尔并未取得这笔订单。
  反击三星?台积电可从占三星半导体97%利润的存储器下手   来源:EEWORLD   三星与台积电两家半导体大厂为求能拿到苹果新一代 A9 处理器订单,双方的动作不断,但对台积电来说,真的只能在代工这市场中与三星争夺吗?不妨跳脱代工角度,从三星的利润来源下手,或许也是种突破的方式。  从2013 年下半年起,关于苹果 A 系列处理器到底交由三星、台积电来代工的消息就不断在市场中此起彼落,各种推测不断可说是热闹非凡。从 2014 年第二季台积电首度抢到了来自苹果的 A8 订单,配合上 iPhone 6 销售开出红盘下,带动了台积电业绩在这一年大幅的成长。  从此双方的竞争也就更加的白热化,三星果断地放弃,直攻 14nm,并且开出难以拒绝的低价格。让 Apple A9 再度有4成多的订单再度回到三星体系,台积电只能摊分剩下来的5成多订单。  台积电的挑战与对手  除了三星的威胁外,Intel 买下 Altera 也会让将来的台积电失去重要客户,Intel 进军晶圆代工已经布局许久,在 PC 衰退、手机进展不佳的情况下,他的庞大产能,领先的技术,晶圆代工是其最好的发挥领域。除了买下的 Altera,他同时也积极经营美系、中国的 IC 设计大客户。  加上大陆的半导体国策进行的如火如荼,以其高达 1,300 亿人民币的大基金投入,要扶持自己的中芯、华虹、新芯等晶圆代工厂,步步进逼。虽然就技术、产能、客户,大陆距离台积电还有至少 3、5 年以上的距离。不过下一个十年的台积电充满挑战是难以改变的事实。  而众多竞争者中,最具立刻威胁、与长期潜力的则非三星莫属了。  晶圆代工台积电拿下半数市场  目前台积电专心经营,并且取得全球遥遥领先地位的晶圆代工市场(Foundry),2014 年Foundry产值高达 468 亿美金。台积电因为优秀的领导、团队,在全球的市占率高达 53.7%,加上也是全球第二名的台湾联电,和力晶、世界先进,台湾市占率高达 67.3%。在晶圆代工领域,技术、产能、人才、客户、资本台湾目前都具有绝对的优势。  尽管晶圆代工领域,台积电、台湾有着如此高的优势。然则过去波折不断的 DRAM、Flash市场,如今出现了令人意想不到,也不得不正视的数字跟利润。  DRAM、Flash 的寡占市场,产值、利润令人瞩目  过去的DRAM、Flash 市场竞争激烈,但是自从 2012 年 Elpida 倒闭并入美光之后,DRAM 就进入寡占市场状态,产能扩充竞赛停止,价格秩序良好,产品毛利也多进入40、50% 以上,甚至高过于台积电目前的晶圆代工。  而2014年DRAM产值高达 458 亿美元,几乎等于晶圆代工的市场,而且利润率还更好于晶圆代工,再加上 Flash 的 247 亿美元产值。原本台积电这些享受庞大市场、稳定获利的晶圆代工业者,如果回头猛一看,恐怕是有大梦初醒的感觉,世界已经大不同。  三星半导体营业利润 97% 来自记忆体  2014 产值高达 458 亿美元的 DRAM 市场,三星在 2015 年第一季有着高达 43.1% 的市占率。今年前两季的营业利润率(OP Margin)更高达 48%。三星靠此滋补了整个半导体以及公司的利润。  以2015 年第二季的营业利润来看,全三星电子是六万九千亿韩圜,半导体占了 三万四千亿韩圜,记忆体高达三万三千亿亿韩圜,意即三星包含手机、面板、半导体等,营业内容多样化的超大型集团,记忆体的晶片贡献了他 47.8% 的营业利润,而记忆体则更是占了半导体部门的97%营业利润。  晶圆代工在三星目前仍然是属于发展阶段的配角,不过他却运用 DRAM、Flash 赚来的钱大力培植晶圆代工跟台积电进行竞争。  三星其余战线遭遇强逆风  三星电子的事业版图中,比较具有规模、竞争力的,可以说是记忆体、电视面板、手机、晶圆代工较为出色。尤其手机在过去几年曾经对他的产生营收、利润、品牌的 重大贡献。从过去贡献他营业利润高达 75%,到目前只剩下 40.5%。从他全球的市占率持续下降,以及产品售价也下滑的情况看来,手机的贡献还会降低。这个更加凸显DRAM、Flash 对他的重要性。  同样的情况也发生在面板领域,随着电视、电脑、平板、手机等领域全部饱和,需求都在下滑。加上面板生产领域中国来势汹汹,8.5 代、10 代厂不断新增产出。对韩国、台湾的面板厂威胁越来越大,三星也难置身事外,甚至可能很快就会进入亏损状态。  战略上台积电太被动  过去三星依靠每个阶段的获利金鸡、政府的支持,陆续培养新的产业。但是进入 2014 年后可以说是他面临多项挑战的开始。晶圆代工是现在三星积极发展的重要领域,而其所依靠的就是来自于 DRAM、Flash 的高额利润来支撑发展。  同样的,当三星与 Apple 这种大客户谈判时,所用的筹码就是同时供应面板、DRAM、Flash、SSD、电池等,去争取 Apple A9 的代工单,并透过记忆体的利润补贴得以降价抢单。  对台积电而言,谈判筹码相对薄弱,只能依靠制程、良率、价格,台积电过去专心于晶圆代工,而产生良好的成果。不过当产业走到成熟,竞争者各自尝试在自身的原本优势之下,对晶圆代工虎视眈眈时。台积电是否固守地盘,而不主动展开新布局,成为一个新战略上挑战。  晶圆代工,很明显未来十年,三星、Intel、中国会从侧翼攻击,取得合适他们特点的客户,意即停留在原地盘的台积电市占率在未来只能会是下降,难以如现在取得过半的市场占有率。  环顾整个半导体业,具有跟晶圆代工同样大的市场,也有发展条件的就是 DRAM、Flash。而新的记忆体 Intel/Micron 也想藉着新革命的 3D XPoint 技术做一个大的突破,获取新的成长契机。  台积电应切进三星获利核心  或许这个议题绝大数人的第一个反应是,台湾在 DRAM 已经惨败过一次,台积电进入不是步其后尘吗?  首先局势不同了,DRAM 进入寡占市场,产值、利润甚至优于晶圆代工的吸引力。  另外台积电的实力也绝对不同于其余的 DRAM 厂商。台湾的 DRAM 历经近 20 年的发展,最大的问题是各自为政被各自击破、以及最后政府袖手旁观,导致几乎全军覆没。让今天三星、海力士、美光坐收渔利。  20年的发展,至今累积了大量的生产、设计人才。就产能而言,在台湾的 DRAM 厂依旧占有全球每月一百万片产能的 30.5%,这意味着台湾仍然是仅次于韩国的第二大生产基地、人才中心。  就连不久前大陆购并的美国记忆体设计公司 ISSI,事实上规模还不及本土的晶豪科。以及其他底蕴甚深的华邦等公司。以台积电的人才、技术丰、沛现金资源,若能结合、整并现有的 DRAM 产商,很有机会取得优良的成果。  就连 Intel 也没有固守在他原来的电脑处理器市场,在错失行动装置市场后,Intel 目前除了手机、平板依然持续不断尝试外,现在在晶圆代工也在进行布局。另外更与 Micron 联手,藉由新的记忆体技术 3D Xpoint,想重塑 Flash 的市场版图。  战略上台积电进入记忆体的好处  一、 找到公司成长的新动能  在跟晶圆代工几乎同等大小的 458 亿美元 DRAM 市场,以及 247 美元的 Flash 市场中,若能从中攫取一个合适的领域与市占率,台积电在未来的十年仍然能有着可以期待的成长动能。  二、强化与客户的谈判筹码  目前高阶制程的客户就是哪几家而已,无论是 Apple、华为、联发科、展讯、联芯、Qualcomm 等都与手机、穿戴装置、物联网有关,都有记忆体的需求。可以提供客户更完整的产品,与谈判筹码。  三、逼使三星做合理的资源分配  三星在几个战线都面临强逆风的同时,要攻取晶圆代工领域,不外乎是觉得记忆体这块没有新的竞争者了,丰沛的利润可以支持他在晶圆代工这块,跟龙头台积电做竞争。一旦记忆体利润、市占率可能受到威胁,三星就必须重新思考战略跟资源布局的改变。  如果依照现况,任其继续发展,三星未来会有一定的成果是可以预期的。尤其在他今年取得 Apple A9 一半订单,以及 Qualcomm 高阶制程大幅转单三星之后,更容易有下阶段的突破。
  岛上的(呆湾之光)企业说白了就是、美国,日本的马甲企业,看看他们这些企业的大股东结构就明白了,我们让利其实的确没给台湾普通人,全都让利给,美国,日本了,发现问题看本质!!!我们要做的就是好好发展自己的电子产业链,给需要的同胞来祖国发展,这才是让利给普通同胞,看的见,摸的到的!!!!
  10nm啊,希望台积电可以~~  但是也只能说希望了,因为漏电的概率太高了,真难以控制
  除了台积电还是台积电,一声叹息,台湾就靠这个代工厂了?  
  高通的810芯片废了,820也还发热吧? 都是台鸡店的功劳啊!  
  大陆很多企业大刀已经饥渴难耐了,随时随地可以取代呆蛙电子工厂,就等2016绿绿上台,分分钟教囼巴做人!呵呵
  台湾的3家就是中国的呀。台湾是中国不可分割的一部分。
  这么厉害 还不快去接盘 台积电股票 ! 吹牛不上税
动真格的就软了
  这是要吹死台积电的节奏啊  
  为台积电擦一把汗,
  台湾人吹什么倒什么。   哎,台积电多多保重。
希望你能破掉台湾之吹的诅咒。   佛祖保佑你  
  吹牛容易,真正厉害的是把你的TSMC的持股单SHOW出来。。
  @injet0001   张中谋也是中国人啊.跟你们菲佣有什么关系?虽然你们平埔族也是中国人干出来的,但是你们的女祖宗是菲佣,菲佣的基因太强大,所以你们还是低劣人种嘛.
  这是支撑台湾人均GDP 2万美刀之上的重要产业。虽然,现在没有大陆企业的身影,但是想到大陆企业将来奋起直追,然后在这个领域干掉美国人,就会很期待。  Kcn7878说的很好,前20都没有中国大陆企业的身影,但是台湾还不错,值得一赞。至于说到中芯的惨败和求饶,倒是想起了几个月前,比利时国王访华,中芯和比利时微电子研究中心、高通、华为一起签署的那个14nm合作协议。虽然14nm比不了台积电的10nm,但这是一个非常好的起步,只要走起来,将来赶超就有了基础。我还真的不相信,北京重点财政扶持的产业,会起不来?  既然这个产业如此重要,期待未来加大投入,在这个领域赶超南和美国。从绝对劣势起步,然后成长、追赶、并驾齐驱,最后超过,这才比较有成就感。就怕台积电和美国企业不强,不然赢了也没成就感。  最后,祝贺台积电领先三星。
  中芯20年也进入第5名,也算是很厉害了。
  台鸡垫是什么东西?可以吃吗?味道怎么样啊?  可以成为安理会五大流氓么?  可以左右国际格局么?  可以改变世界秩序么?  可以重塑亚洲板块么?  可以制裁敌国么?  可以提升国际地位么?  什么?都不能?  那还吹个毛
  台湾人吧,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,
  台湾是中国的,张忠谋是中国人,这么吹也没什么错,但是台鸡电根本不是那块料
  搞死台积电是停止让台湾人意淫的最有效手段。  
  台积电?台湾之光啊,咱中国人高攀不起。  不对,台积电属于台湾的股份也不多吧?  算了,就算是台湾的。中国也不可能将核心产业交给吃里扒外的t8z。  自个儿捣鼓,靠得住。  慢点儿就慢点儿呗。
  中国进军 DRAM 频遭抢亲--ISSI 并购战狂打三个月  中国的 DRAM 目前仅有从奇梦达分拆出来的西安华芯半导体是国内唯一有DRAM设计研发和封装测试厂商,但仍需通过台湾群成科技提供技术授权。因此如何快速聚集大量DRAM人才、技术如何快速到位,最快的途径就是并购。  国际知名的 DRAM 大厂有台湾的南亚科、华亚科、晶豪科与华邦电;除了手握 DRAM 技术,晶豪科、华邦电目前 DRAM 制程都已来到 38 奈米制程,华亚科、南亚科DRAM 制程也将进入20奈米制程。但受到台湾法规陆资直接或间接持股不得超过 30% 的规定,并购计画势必受到阻碍。  美国等地无技术优势的小厂就成了另外一个选项。  ISSI 以设计与销售 SRAM、中低密度 DRAM、EEPROM 等集成电路产品为主,应用范畴多在汽车、工业、医疗、网路、行动通讯、电子消费产品,ISSI 主要致力于 95 与 65 奈米产品设计与研发,以技术而言,ISSI 在记忆体产业绝非顶尖,比起 DRAM 产业,SRAM 的市场明显也较小,赛普拉斯与中国武岳峰为何非得拿下 ISSI 不可,对赛普拉斯而言,是战略考量,就中国而言,是不得不行的选择。  2015 年 3 月 12 日,以武岳峰为首的中国资本企业发表声明,将以每股 19.25 美元收购美国 DRAM 厂商 ISSI,宣告中国的半导体布局触角延伸到 DRAM 产业,但迈开的这一步却始终无法走向下个阶段,时经三个月双方仍在并购谈判中原地踏步,很大一部分原因在于杀出赛普拉斯(Cypress)这家程咬金。  你来我往的出价竞赛  检视这三个月双方的并购发展,这场 ISSI 争夺大战打得如火如荼,5 月 13 日另家美国半导体厂商赛普拉斯(Cypress)出手,宣布将以每股优于武岳峰资本竞价的 19.75 美元,收购 ISSI 在外流通的股票,竞价大战就此展开。在这中间,出价一来一往,6 月 17 日 ISSI 与武岳峰资本的协议几近要成交,但却是一连几天攻防战的开始,6 月 18 日赛普拉斯紧急递出最终收购协议,再度提高价格至每股 21.25 美元,隔天 19 日武岳峰也不遑多让,拉高收购价为每股 22 美元,但事情并未就此落幕,相隔一个周末,22 日赛普拉斯还是出手了,隔天武岳峰紧追,报价 23 美元,目前赛普拉斯尚未有下一步动作。  3 月 12 日武岳峰资本宣告以每股 19.25 美元收购 ISSI  5 月 13 日赛普拉斯以 19.75 美元抢亲  5 月 29 日武岳峰资本将收购价提高为每股 20 美元。  6 月 1 日赛普拉斯出价每股 20.25 美元。  6 月 11 日武岳峰资本出价每股 21 美元。  6 月 18 日赛普拉斯提出每股 21.25 美元的最终收购协议。  6 月 19 日武岳峰资本出价每股 22 美元。  6 月 22 日赛普拉斯出价每股 22.25 美元。  6 月 23 日武岳峰资本再拉高价格至每股 23 美元。  鹬蚌相争渔翁得利,赛普拉斯与武岳峰相争最大的赢家莫过于 ISSI,以 3 月 12 日的协议的每股 19.25 美元、市值约 6.4 亿美元,到现在出价到 23 美元、市值已拉抬到约 7.3 亿美元,股价从 3 月 12 日的 18.75 美元,到 24 日收盘飙升到 23.45 美元,短短三个月股价涨幅高达 25%。  赛普拉斯的两次阻挠  2015 年年前,武岳峰资本即有并购另家美国快闪记忆体大厂 Spansion 的计画,但最后 Spansion 由赛普拉斯买下。Spansion 主要生产汽车与工业用控制晶片与记忆体,以 NOR flash 记忆体见长,与生产各式电子消费产品 SRAM 记忆体晶片的赛普拉斯形成互补,利于接下来赛普拉斯在物联网市场的布局。  但对赛普拉斯而言,又有什么样非买 ISSI 不可、非要与武岳峰厮杀抢亲的理由?  一则同样是基于发展汽车物联网晶片的战略考量,美国财经媒体 The Street 引述知情人士说法,赛普拉斯押宝在汽车记忆体晶片,而 ISSI 的 DRAM 晶片就是整个布局的最后一块拼图。  赛普拉斯与 ISSI 同样以 SRAM 市场为主,面临了反垄断的顾虑,若以 Gartner 与各公司的营收数据推估,2013 年赛普拉斯在 SRAM 的收益仅 2.18 亿,与 ISSI 的 8,300 万营收相加,约莫 3 亿,占 2013 年 SRAM 9.8 亿总营收的 30.6%。    赛普拉斯 CEO T.J. Rodgers 则表示,SRAM 市场以非嵌入式 SRAM 为主要趋势,然而,赛普拉斯与 ISSI 即便合并,在非嵌入式 SRAM 的销售还小于 2%。赛普拉斯甚至敢说,愿意采取各种合理的手段以通过审查,即便是剥离赛普拉斯的 SRAM 业务,对 ISSI 的重视可见一斑。从另一个角度来看,赛普拉斯取得 ISSI 除了有助于在汽车联网的布局,另一方面即便少了自身的 SRAM 业务,但只要阻挠中国进军 SRAM,还能确保 SRAM 市场价格不至于出现流血厮杀
  恭喜了,中国人的骄傲,很多网友都是被ptt里的白痴酸的不理智了,宁泽涛,孙杨,刘翔还是亚洲黄种人的骄傲呢,是不是
  中国的制版技术跟上了吗  
  三星不给力,苹果回头拥抱台积电  iPhone 6S发布之后,再次引发了批评家对苹果创新不足的质疑,但从目前智能手机界的形势来看,丝毫影响不到这款新机型的大卖,供应链同样也在争夺。  关于苹果A9处理器由三星、台积电两家抢单大战,越演越烈,原先预计三星、台积各五成订单。  后来苹果要求降价,台积电拒绝降价要求;而三星顺应降价要求并提供免费后端服务。外间传闻定格三星、台积电订单七三开,也就是说7成由三星的14nm FinFET打造,剩余3成订单则交由台湾。  随着台积电从7月正式开工迟来的16nm FinFET,其准备工作可以说相当充分。据最新消息显示,三星在A9的良率目前仅有50%,而台积电的良率达到了80%,深得苹果欢心。  由此,为了供货考虑,已经有部分订单回落台湾,台积电重新拿回7成订单,并且主要生产苹果处理器的南科14厂-第五厂区已开始加速运转16纳米制程设备。  关于目前苹果的供货方式仍然不是很清楚,是明确地分批次(指不同制程的A9)还是混杂在一起推向市场需要等到25号放货之后才能最终确认。
  好  
  说实话,很多先进支撑也就是CPU和GPU等用得急。  市场除去手机,其实不算大!  现在台式机性能过剩,市场萎缩,先进制程对性能提升微乎极微,很多台式机一用就是至少5年。  只有手机好点。因为更新换代快(很多人1.5-2年左右基本就要更新一次手机)。  但更新速度也并非没有极限,实际上到今天为止,手机CPU已经不存在性能的瓶颈,更多的瓶颈来源于系统优化问题!  中芯国际无论如何掌握了28nm的制造工艺,这已经足够了,再用上10年都没问题,实际上很多类似路由器,交换机之类的还在用65nm工艺。  无论是10nm还是7nm,对整体性能的提升很难说,但开发费高昂是肯定的。  实际上从市场角度而言,拥有28nm制造技术的中芯国际已经至少不会出现亏损了,这点就很好,中国的市场足够大。不会担心没市场。  只要再能解决14/16nm问题,就算晚几年也没问题,那至少说明在CPU制造这快,已经不存在国外对中国的遏制了,中国只要能再解决软件系统和X86等的垄断问题,打破美帝的技术霸权是迟早的事情。  实际上ARM的出现也算是一种希望,基于MIPS的龙芯虽然软件支持非常差,但好歹是独立研制。  总之,红色供应链在完善,这就是好事,而且这种趋势不可逆!
  着什么急.做到了再说
  iPhone 6s CPU大战第二期 ** 台积电 继续 完爆 三星  很难理解为什么更加先进的三星14nm反而耗电更多,速度更慢!  上次测试了台积电版iPhone6s Plus和三星版的iPhone6s,部分网友觉得不公平,所以这次我们搜集到2个不同CPU的iPhone6s的对比数据。 可以看出台积电依旧很大优势。就像大家看到的,台积电16nm在4次测试中都稍微占优三星14nm,但是大家更加关心的是能耗(电池)和发热,所以这个帖子主要关注在对于电池的能耗上。  今天尝试了多种测试 试图尽量反映CPU对电池的影响 由于大部分的3D Demo或者游戏都是GPU处理为主 所以我这次并没有测试游戏 但由于水平有限 我并没有查出来有哪些app可以很好的长时间高压力测试cpu 所以只好用相对高CPU的网页渲染Javascript动画和解码播放RMVB视频来测试 如果大家有什么更好的验证方法 请告诉我 我会尽力更新帖子和测试结果  背景:   左边银色的是三星14nm 右边玫瑰金是台积电16nm 两台都是同时澳洲官网首发购买的64GB 系统是9.0.2 用的同一手机网络;亮度和音量均调为最低 并关闭自动调节 以降低屏幕和声音对电池的影响(所以照片有些模糊 请大家见谅); 手机都充分冲到100% 并重新启动 只运行该项测试;  测试1:  safari持续渲染复杂Javascript动画 网址:http://codepen.io/antoniskamamis/full/ECrKd/ 持续时间大约一个小时 用System Status这个App查看 初运行时对CPU占用大概60% 感觉对于性能强劲的A9是个可以接受的测试标准 (再次重申 如果大家有更好的验证方法 请告诉我 我会尽量更新测试)  (23:36 初始充到100% )  (00:09 左边银色三星14nm剩余电量82% 右边玫瑰金台积电16nm剩余电量89%)  (00:38 左边银色三星14nm剩余电量59% 右边玫瑰金台积电16nm剩余电量74%)  结论:  电量上 很明显玫瑰金台积电16nm要省电的多!  温度上 我没有很好的测量工具 但是可以明显感觉到两台手机都比较热了 而银色三星14nm比玫瑰金台积电16nm要更热上一些  测试2:   NPlayer播放局域网RMVB视频 时间也是大概一个小时  (00:45 左边银色三星14nm剩余电量59% 右边玫瑰金台积电16nm剩余电量73%)  (01:19 左边银色三星14nm剩余电量50% 右边玫瑰金台积电16nm剩余电量65%)  (01:46 左边银色三星14nm剩余电量42% 右边玫瑰金台积电16nm剩余电量57%)  结论:  从温度上就可以明显感觉A9对于这种级别的工作已经是大材小用 所以CPU基本没有承受太大的压力 在这个测试中 两台iPhone耗电基本一致  总结  我非常非常惊讶 两个手机在网页渲染Javascript这个测试上居然差距那么大!  我其实之前也在有轻微干扰的情况下对比了一次 和这次结果一样 都是银色三星14nm耗电多过于玫瑰金台积电16nm 我很难理解为什么制造工艺更加先进的14nm反而耗电更多!  我宁愿相信这是我手机的个例 是一个小概率的事件 所以我会去苹果店更换一台 希望还是三星14nm 这样我可以用相同的条件再次测试 确保结果的合理性!而那时我一定会在这里更新。
  以前没有两家测比文,这次倒是炒得震天响,好生奇怪ㄚ。
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